JPH0428764A - ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 - Google Patents
ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物Info
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- JPH0428764A JPH0428764A JP13264990A JP13264990A JPH0428764A JP H0428764 A JPH0428764 A JP H0428764A JP 13264990 A JP13264990 A JP 13264990A JP 13264990 A JP13264990 A JP 13264990A JP H0428764 A JPH0428764 A JP H0428764A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂との密着性か改善されたポリフェ
ニレンスルフィド樹脂組成物に関するものであり、更に
詳しくは、ポリフェニレンスルフィド樹脂に液晶ポリエ
ステル樹脂を特定量配合することにより、エポキシ樹脂
との密着性及び諸物性を向上させたポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物に関するものである。
ニレンスルフィド樹脂組成物に関するものであり、更に
詳しくは、ポリフェニレンスルフィド樹脂に液晶ポリエ
ステル樹脂を特定量配合することにより、エポキシ樹脂
との密着性及び諸物性を向上させたポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術）
ポリフェニレンスルフィト樹脂（以下ＰＰＳと略する）
は、優れた耐薬品性、耐熱性、電気特性、寸法安定性な
とを有しており、射出成形用を中心として、各種用途に
使用されているか、地材との接着性に劣るという欠点を
持ち、用途によっては、この点か問題となりより高い接
着性か求められている。例えばＰＰＳは、その特性を生
かして、スイッチ、リレー、ケースなと電気、電子部品
分野に使用されているか、これらの部品は頻繁に液状エ
ポキシ樹脂てＰＰＳ成形品に注型あるいはＰＰＳの成形
品表面に塗装される。このエポキシ樹脂との密着性に劣
るため、界面から浸透する水分により、電子部品の性能
か低下することか問題になっている。これまで接着性を
改善する目的てＰ’ＰＳにエポキシ樹脂を配合すること
は、知られている（例えば、特公昭５４−３９８５６号
公報、特開昭５９５１９４４号公報なと）か、いまだに
満足のいく特性が得られていないのが、現状である。
は、優れた耐薬品性、耐熱性、電気特性、寸法安定性な
とを有しており、射出成形用を中心として、各種用途に
使用されているか、地材との接着性に劣るという欠点を
持ち、用途によっては、この点か問題となりより高い接
着性か求められている。例えばＰＰＳは、その特性を生
かして、スイッチ、リレー、ケースなと電気、電子部品
分野に使用されているか、これらの部品は頻繁に液状エ
ポキシ樹脂てＰＰＳ成形品に注型あるいはＰＰＳの成形
品表面に塗装される。このエポキシ樹脂との密着性に劣
るため、界面から浸透する水分により、電子部品の性能
か低下することか問題になっている。これまで接着性を
改善する目的てＰ’ＰＳにエポキシ樹脂を配合すること
は、知られている（例えば、特公昭５４−３９８５６号
公報、特開昭５９５１９４４号公報なと）か、いまだに
満足のいく特性が得られていないのが、現状である。
（発明か解決しようとする課題）
本発明者らは、二の点に鑑み、エポキシ接着性に優れる
ＰＰＳ樹脂組成物を得る方法について鋭意検討した結果
、ＰＰＳ樹脂に、液晶ポリエステル樹脂を特定量配合す
ることにより、高いエポキシ接着性を持ち、同時に諸物
性か向上する事を見出し、本発明に到達した。
ＰＰＳ樹脂組成物を得る方法について鋭意検討した結果
、ＰＰＳ樹脂に、液晶ポリエステル樹脂を特定量配合す
ることにより、高いエポキシ接着性を持ち、同時に諸物
性か向上する事を見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明はＰＰＳ樹脂１００重量部に対して、液晶
ポリエステル樹脂５〜３５重量部配合してなるＰＰＳ樹
脂組成物を提供する。
ポリエステル樹脂５〜３５重量部配合してなるＰＰＳ樹
脂組成物を提供する。
（課題を解決するための手段）
本発明として、使用するＰＰＳとは、構造式以上、より
好ましくは９０モル％以上含む重合体であり、上記繰返
し単位が７０モル％未満ては、耐熱性か損なわれる為、
好ましくない。
好ましくは９０モル％以上含む重合体であり、上記繰返
し単位が７０モル％未満ては、耐熱性か損なわれる為、
好ましくない。
ＰＰＳは一般に、特公昭４５−３３６８号公報で、代表
される製造法により得られる比較的分子量の小さい重合
体と、特公昭５２−１２２４０号公報て代表される製造
法により得られる本質的に線状で比較的高分子量の重合
体かあり、前記特公昭４５−３３６８号公報記載の方法
で得られた重合体においては、重合後酸素雰囲気下にお
いて加熱することにより、あるいは過酸化物等の架橋剤
を添加して加熱することにより高重合度化して用いる事
も可能であり、本発明においてはいかなる方法により得
られるＰＰＳを用いる事も可能である。またＰＰＳはそ
の繰返し単位の３０モル％未満を下記の構造式を有する
繰返し単位等で構成するとこか可能である。
される製造法により得られる比較的分子量の小さい重合
体と、特公昭５２−１２２４０号公報て代表される製造
法により得られる本質的に線状で比較的高分子量の重合
体かあり、前記特公昭４５−３３６８号公報記載の方法
で得られた重合体においては、重合後酸素雰囲気下にお
いて加熱することにより、あるいは過酸化物等の架橋剤
を添加して加熱することにより高重合度化して用いる事
も可能であり、本発明においてはいかなる方法により得
られるＰＰＳを用いる事も可能である。またＰＰＳはそ
の繰返し単位の３０モル％未満を下記の構造式を有する
繰返し単位等で構成するとこか可能である。
本発明に使用される液晶ポリニスチル樹脂は、以下の構
造式で表される反復単位を有する熱溶融性の液晶ポリエ
ステルである。
造式で表される反復単位を有する熱溶融性の液晶ポリエ
ステルである。
即ち、ポリエチレンテレフタレートとバラヒドロキン安
息香酸を主原料とする半芳香族液晶ポリエステル樹脂で
あり、単独あるいは併用で用いられる。市販されている
代表的なものにユニチカ社製ロットランＬ Ｃ５０００
，Ｌ Ｃ３０００（商品名）等がある。
息香酸を主原料とする半芳香族液晶ポリエステル樹脂で
あり、単独あるいは併用で用いられる。市販されている
代表的なものにユニチカ社製ロットランＬ Ｃ５０００
，Ｌ Ｃ３０００（商品名）等がある。
上記のような液晶ポリエステル樹脂の添加量はＰ Ｐ
Ｓ １００重量部に対して５〜３５重量部、好ましくは
１０〜２５重量部である。この添加量か５重量部未満て
は、エポキシ接着性改善の効果か少なく、また３５重量
部を越えて添加すると、機械的特性の低下か著しくなる
。
Ｓ １００重量部に対して５〜３５重量部、好ましくは
１０〜２５重量部である。この添加量か５重量部未満て
は、エポキシ接着性改善の効果か少なく、また３５重量
部を越えて添加すると、機械的特性の低下か著しくなる
。
本発明組成物には任意の充填剤を組成物中８０重量％以
下含有せしめることができる。充填剤として具体的には
、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、アスベス
ト、炭化ケイ素、セラミック繊維、金属繊維、窒化ケイ
素なとの繊維状強化剤、硫酸バリウム、硫酸カリウム、
カオリンクレーパイロフェライト、ベントナイト、セリ
サイト、七オライド、マイカ、雲母、ネフェリンシナイ
ト、タルク、アタルパルジャイト、ウオラストナイトＰ
Ｍ Ｆ 、 フェライト、珪酸力ルノウム、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、三酸化アン
モン、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化
鉄、二酸化モリブテン、黒鉛、リチウムカーホネート、
石コウ、ガラスピーズ、ガラスバルーン、石英粉なとの
無機充填剤、アラミド繊維なとの有機系の強化剤などが
挙げられる。
下含有せしめることができる。充填剤として具体的には
、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、アスベス
ト、炭化ケイ素、セラミック繊維、金属繊維、窒化ケイ
素なとの繊維状強化剤、硫酸バリウム、硫酸カリウム、
カオリンクレーパイロフェライト、ベントナイト、セリ
サイト、七オライド、マイカ、雲母、ネフェリンシナイ
ト、タルク、アタルパルジャイト、ウオラストナイトＰ
Ｍ Ｆ 、 フェライト、珪酸力ルノウム、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、三酸化アン
モン、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化
鉄、二酸化モリブテン、黒鉛、リチウムカーホネート、
石コウ、ガラスピーズ、ガラスバルーン、石英粉なとの
無機充填剤、アラミド繊維なとの有機系の強化剤などが
挙げられる。
尚、本発明の組成物には、本発明の目的を逸脱しない範
囲で少量の離型剤、着色剤、耐熱安定剤、紫外線安定剤
、発泡剤、難憚剤、難燃助剤、防錆剤を含有せしめるこ
とかてきる。
囲で少量の離型剤、着色剤、耐熱安定剤、紫外線安定剤
、発泡剤、難憚剤、難燃助剤、防錆剤を含有せしめるこ
とかてきる。
本発明組成物の調製は、種々の公知の方法で、可能であ
る。例えば、原料を予めタンブラ−又は、ヘンソエルミ
キサーのような混合機で均一に混合し、１軸又は２軸の
押出機に供給して、２３０°Ｃ〜４００°Ｃで溶融混練
したのち、ペレット化する方法をとる事かてきる。
る。例えば、原料を予めタンブラ−又は、ヘンソエルミ
キサーのような混合機で均一に混合し、１軸又は２軸の
押出機に供給して、２３０°Ｃ〜４００°Ｃで溶融混練
したのち、ペレット化する方法をとる事かてきる。
（実施例）
以下に本発明を実施例により具体的に説明するか、本発
明はこの実施例のみに限定されるものではない。なお、
実施例中のエポキシ樹脂との接着強度は、以下の測定法
によって得られた値である。
明はこの実施例のみに限定されるものではない。なお、
実施例中のエポキシ樹脂との接着強度は、以下の測定法
によって得られた値である。
１ ａｎ Ｘ ５ ｃ！ＩＩＸ ３鮒のテストピースを
作成し、先端の１ａｎＸ１ωの部分に法皇用エポキシ接
着剤をぬり、接着させた。その後一定時間、一定温度て
硬化させた後室温まで冷却し、ｎ＝３で引張り剪断接着
力をテンシロンて測定した。又、熱時の接着力は接着さ
せたサンプルを１２０℃の雰囲気下で３０分間放置した
後、同様な方法で接着力を測定した。
作成し、先端の１ａｎＸ１ωの部分に法皇用エポキシ接
着剤をぬり、接着させた。その後一定時間、一定温度て
硬化させた後室温まで冷却し、ｎ＝３で引張り剪断接着
力をテンシロンて測定した。又、熱時の接着力は接着さ
せたサンプルを１２０℃の雰囲気下で３０分間放置した
後、同様な方法で接着力を測定した。
実施例１及び比較例１
ＰＰＳ樹脂（ライドンＭ ２８８８、東しフィリップス
社製）、液晶ポリエステル樹脂（ロッドランＬＣ５００
０、ユニチカ社製）、チョツプドストランドガラス繊維
（Ｔ −１９１日本電気硝子社製）を用いて表−１に示
す配合比で予めヘンシェルミキサーを用いて均一に混合
した後、スクリュウ径４０ｍｍφのベンド式押出機を用
いて減圧しながら、シリンダー温度３００℃にて溶融混
練し、ダイスから出たストランドを冷却切断して成形用
ペレットを得た。
社製）、液晶ポリエステル樹脂（ロッドランＬＣ５００
０、ユニチカ社製）、チョツプドストランドガラス繊維
（Ｔ −１９１日本電気硝子社製）を用いて表−１に示
す配合比で予めヘンシェルミキサーを用いて均一に混合
した後、スクリュウ径４０ｍｍφのベンド式押出機を用
いて減圧しながら、シリンダー温度３００℃にて溶融混
練し、ダイスから出たストランドを冷却切断して成形用
ペレットを得た。
このペレットを１２０°Ｃて３時間乾燥した後、射出成
形機（東芝機械ｌ５８０ＥＰＮ）を用いてシリンダー温
度３００°Ｃ１金型温度１３０°Ｃて射出成形し、前記
した寸法の試験片を得た。これらの試験片について先に
述べた方法に基づき、エポキシ樹脂接着剤との引張り剪
断接着力を測定した。
形機（東芝機械ｌ５８０ＥＰＮ）を用いてシリンダー温
度３００°Ｃ１金型温度１３０°Ｃて射出成形し、前記
した寸法の試験片を得た。これらの試験片について先に
述べた方法に基づき、エポキシ樹脂接着剤との引張り剪
断接着力を測定した。
その結果を表−１に示す。
表
単位： ｋｇ／Ｃ１
１）エポキシ樹脂ＥＣＲ−（注型用液状エポキシ樹脂
住人ベークライト社製） 硬化条件 ＥＣＲ−９１１８Ｋ ８０℃ＸＩＨｒその
他のエポキシ樹脂 １００℃ＸＩＨｒ２）材料破壊
を意味する。
住人ベークライト社製） 硬化条件 ＥＣＲ−９１１８Ｋ ８０℃ＸＩＨｒその
他のエポキシ樹脂 １００℃ＸＩＨｒ２）材料破壊
を意味する。
３） ４） ５） いずも、ＡＳＴＭ法に基づく。
５）はノツチ付
（発明の効果）
本発明の樹脂組成物は、ＰＰＳ樹脂に特定量の液晶ポリ
エステル樹脂を添加することにより、諸物性を低下させ
ることなく、優れたエポキシ接着性を発揮するものであ
る。
エステル樹脂を添加することにより、諸物性を低下させ
ることなく、優れたエポキシ接着性を発揮するものであ
る。
これらの特性を生かして、電気、電子分野で特にエポキ
シ樹脂との接着性を必要とする部品に好適に使用される
。
シ樹脂との接着性を必要とする部品に好適に使用される
。
Claims (1)
- （１）（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量
部 （ｂ）液晶ポリエステル樹脂５〜３５重量部を必須成分
とすることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13264990A JPH0428764A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13264990A JPH0428764A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428764A true JPH0428764A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15086262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13264990A Pending JPH0428764A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0749159A3 (en) * | 1993-01-13 | 1997-04-02 | Fuji Electric Co Ltd | Resin sealed semiconductor device |
| US9290638B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-03-22 | Denso Corporation | Resin additive, polyphenylene sulfide resin composition, and electronic device |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13264990A patent/JPH0428764A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0749159A3 (en) * | 1993-01-13 | 1997-04-02 | Fuji Electric Co Ltd | Resin sealed semiconductor device |
| US9290638B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-03-22 | Denso Corporation | Resin additive, polyphenylene sulfide resin composition, and electronic device |
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