JPS61285255A - ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は優れた機械的特性及び電気的特性を有する、特
定のシラン化合物含有ポリフェニレンサルファイド樹脂
組成物に関するものである。

（従来の技術及びその問題点） ポリフェニレンサルファイド樹脂は耐薬品性、電気的特
性、耐熱性、難燃性に優れる高性能エンジニアリングプ
ラスチックスとして知られているが、この樹脂単味では
非常に脆いので、一般にはガラス繊維などの無機充填材
を含有せしめることで機械的特性の向上、耐熱性の向上
をはかっている。

そしてガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイドは、
これらの性能を生かして、各種電気部用途に応用され、
さらに近年では電子部品の封止材料として注目を浴びつ
つあるが、吸湿時における電気特性の低下といった欠点
を有している。これを改良する目的で米国特許第４３３
７１８２号および４１７６０９８号、特開昭５１−１２
８６１号、特開昭５５−２９５２６号、特開昭５９−３
１５０３号にアルキル基、エポキシ基、アミノ基、ビニ
ル基、メルカプト基を末端に有するシラン化合物をポリ
フェニレンサルファイド樹脂組成物に含有せしめること
を提示しているが、アルキル基、ビニル基、メルカプト
基を有するものでは耐湿性は向上するが、強度の向上が
見られない、また、エポキシ基又はアミノ基を有するも
のでは強度は向上するが耐湿性の向上が見られないとい
ったように十分な性能を得るに至っていない、さらにま
た、ビニル基とアミノ基の両者を有するカップリング剤
で塩酸塩の形をしたものも提示されているが、このもの
は金型の腐食や封止材として使用する場合のリードフレ
ームの変色をもたらす欠点を有していた。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の如き状況に鑑み鋭意検討した結果
、ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状充填材およ
び／又は他のケイ酸質充填材とに対し、さらに特定の化
合物を介在させることにより、強度特性や吸湿時の電気
特性が著しく向上することを見出し本発明に至った。

すなわち、本発明はポリフェニレンサルファイド樹脂と
繊維状充填材および／又は他のケイ酸質充填材と１分子
中に少なくとも２つの不飽和二重結合を有するシラン化
合物および／又は１分子中に少なくとも１つの不飽和二
重結合と少なくとも１つの不飽和二重結合を有する非塩
酸塩性シラン化合物とから成るポリフェニレンサルファ
イド樹脂組成物を提供するものである。

本発明で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂と
しては一般式べφΣＳ−で示される構成単位を７０モル
％以上含むものが好ましく、未架橋品、一部架橋品ある
いはそれらの混合物が用いられる。かかる樹脂としては
、対数粘度０．０５〜０．４、特に０．０８〜０．３５
のものが好ましい。

ただし、対数粘度（ｙ）は０．４ｇ／１００ｍＪのポリ
マー濃度となるようにα−クロロナフタレン中で２００
℃で測定し、次式 により算出したものである。

本発明で用いる繊維状フィラーとしては、ガラス繊維、
アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、
アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化
ケイ素繊維、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィスカ、チタン
酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊維、ポリアミ
ド繊維などを挙げることができる。

該繊維状フィラーは繊維長、繊維径とも特に規定するも
のではないが、一般には数平均で繊維長が２０ｗ以下、
好ましくは５ｆｉ以下、さらに好ましくは５００μｍ以
下、特に好ましくは１００μｍ以下、繊維径が２０μｍ
以下、好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０
μｍ以下、特に好ましくは６ｔｔｍ以下のものが使用さ
れ、収束剤や他のカップリング剤で処理されたものであ
っても何らさしつかえない。

次に他のケイ酸質充填材としては、シリカ、タルク、ク
レー、マイカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロ
ナイト、ベントナイト等があげられ、市販の天然品、精
製品、合成品の粉砕物、球状及び中空のものが利用でき
る。たとえば特に電気的特性が重視され、熱膨張係数の
小さいことが要求される封止材料ではシリカが好ましい
。

該充填材の粒径は特に規定するものではないが、一般に
は５００μｍ以下のものが使用され、他のカンプリング
剤で処理されたものであってもさしつかえない。

本発明で用いられる分子中に少なくとも２つのビニル基
を有しているシラン化合物としては、通常アミノ基を含
をしないものであり、通常のシランカップリング剤ばか
りだけでなくオリゴマー化されたもの、樹脂変性された
ものを利用することができる。

このようなものを例示すれば、２−トリクロロシリル−
１゜３ブタジエン、２−トリメトキシシリル−１，３ブ
タジエン、２−ジメトキシエトキシシリル−１，３ブタ
ジエン、２−ジメチルクロロシリル−１，３ブタジエン
、２−メチルジェトキシシリル−１，３ブタジエン及び
これらの重合物、ビニルシラン、例えばビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシエトキシシランなどの共加水分解物などがある。

本発明で用いる非塩酸塩性シラン化合物とは、２つの反
応性官能基、すなわち不飽和二重結合とアミノ基をそれ
ぞれ少なくとも１つ、好ましくはアミノ基は３つ以下、
さらに好ましくは２つ以下、特に好ましくは１つ有して
いるシラン化合物で塩酸塩でないものをいう、塩酸塩で
は、組成物中に塩酸が残ったり、成形中にガスが発生し
たりするので好ましくない。２つの官能基は、分子末端
にあっても分子鎖中にあってもさしつかえな（、通常の
シランカップリング剤ばかりでなくオリゴマー化された
もの、樹脂変性されたものを利用することができる。こ
のようなものを例示すれば、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノ）エチル−δ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、Ｎ−ビニルベンジル−δ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−ビニルメチル−δ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、ビニルエトキシシランとγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランとの共加水分解物など
がある。

本発明でのシラン化合物は上記非塩酸塩性シラン化合物
が強度向上効果等が大であることから好ましい。

本発明における（ア）ポリフェニレンサルファイド樹脂
、（イ）繊維状充填材及び／又は（つ）ケイ酸質充填材
、（１）シラン化合物の割合は一触には（ア）１００重
量部に対して（イ）と（つ）の合計が５００重量部以下
、好ましくは３００重量部以下、（イ）と（つ）の合計
１００重　　　　□量部に対して（１）０．０１〜１０
重量部、好ましくは０．３〜５重量部である。又、（ア
）〜（１）により組成物を調製する方法としては、（イ
）及び／又は（つ）を（１）にて処理した後そのまま、
あるいは（１）の分解温度以下で加熱処理し、次に（ア
）とともに溶融混合する方法が一般的であるが、これに
制限されるものではなく、（ア）〜（１）を同時に混合
する方法、（ア）に（１）を混合した後、（イ）及び／
又は（つ）と混合する方法など任意に選択することがで
きる。また本発明の目的を阻害しない範囲内で酸化防止
剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤、着色剤、紫外線吸収剤
、カップリング剤、他種ポリマーを添加ブレンドするこ
とができる。

（発明の効果） 本発明になる樹脂組成物は優れた強度特性及び吸湿時に
おける電気特性ををするため、電子部品の対土用材料、
プリント配線板用基材、各種電気部品計器類のコネクタ
ーとして非常に有用である。

（実施例） 以下、実施例により本発明の詳細な説明する。例中部、
％はすべで重量基準である。

実施例１〜５、比較例１〜４ ライドンＶ−１■　（フィリップスペトロリアーム社製
ｐｐｓ、（η）０．１５）と充填材、シラン化合物を表
−１に示す割合で混合した後、押出機にて溶融混線、ペ
レット化した。これを３オンス射出成形機（シリンダ温
度３２０℃、金型温度１５０℃）でテストピースを成形
し、物性を測定した。明らかに本発明になる成形品は機
械的及び吸湿時の電気特性に優れた性能を示す。

実施例６〜１０、比較例５〜８ ライトＡ　（フィリップスベトロリアーム社製　ＰＰ５
）と充填材とシラン化合物とを表−２に示す割合で混合
した後、押出機にて溶融混線、ペレツト化した。これを
３オンス射出成形機（シリンダ温度３２０’ｌｌｌ’、
金型温度１５０℃）でテストピースを成形し物性を測定
した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリフェニレンサルファイド樹脂と、繊維状充填材およ
   び／又は他のケイ酸質充填材と、１分子中に少なくとも
   ２つの不飽和二重結合を有するシラン化合物および／又
   は１分子中に少なくとも１つの不飽和二重結合と少なく
   とも１つのアミノ基とを有する非塩酸塩性シラン化合物
   とから成るポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。