JPH04282584A - ソケットコネクタ - Google Patents
ソケットコネクタInfo
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- JPH04282584A JPH04282584A JP3070362A JP7036291A JPH04282584A JP H04282584 A JPH04282584 A JP H04282584A JP 3070362 A JP3070362 A JP 3070362A JP 7036291 A JP7036291 A JP 7036291A JP H04282584 A JPH04282584 A JP H04282584A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 1
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソケットコネクタに関す
るものであり、さらに詳しくは電気電子製品においてＰ
ＧＡパッケージなどのＬＳＩとプリント基板などの回路
基板との間を電気的に接続するソケットコネクタの改良
に関するものである。
るものであり、さらに詳しくは電気電子製品においてＰ
ＧＡパッケージなどのＬＳＩとプリント基板などの回路
基板との間を電気的に接続するソケットコネクタの改良
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のソケットコネクタの一例を図１４
に示すＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジと基板とを接続する場合を例にとって説明する。ハウ
ジング３に形成されたスリット３１内には基板７に接続
されたコンタクト１’が収容されており、スリット３１
の端部に形成された誘いのための皿孔３２を介してスリ
ット３１中に挿入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端
子２に各コンタクト１’はそれ自身の構造的なバネ性に
より押圧接触状態に保たれている。従ってＰＧＡパッケ
ージ８を出入りする信号は常にＰＧＡパッケージ８と基
板７との間の距離Ｈを通過することになる。
に示すＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジと基板とを接続する場合を例にとって説明する。ハウ
ジング３に形成されたスリット３１内には基板７に接続
されたコンタクト１’が収容されており、スリット３１
の端部に形成された誘いのための皿孔３２を介してスリ
ット３１中に挿入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端
子２に各コンタクト１’はそれ自身の構造的なバネ性に
より押圧接触状態に保たれている。従ってＰＧＡパッケ
ージ８を出入りする信号は常にＰＧＡパッケージ８と基
板７との間の距離Ｈを通過することになる。
【０００３】ところで高速動作を行なうＬＳＩの周辺回
路は全体としてインピーダンスが一定に保たれているこ
とが望ましく、例え全体を完全に一定に保つことが困難
な場合でも、少なくともインピーダンスが不整合な箇所
の長さを可能な限り短くすることが要求される。
路は全体としてインピーダンスが一定に保たれているこ
とが望ましく、例え全体を完全に一定に保つことが困難
な場合でも、少なくともインピーダンスが不整合な箇所
の長さを可能な限り短くすることが要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１４に示す構造の場
合にはＰＧＡパッケージ８から基板７までの距離Ｈはこ
のインピーダンスが不整合な箇所となるから、なるべく
この距離Ｈが短いほうが好ましい。ところがこの距離Ｈ
はコンタクト１’のバネ長Ｌにより大きく左右される。 しかもピン状端子２とコンタクト１’との押圧接触状態
は上記のようにピン状端子１’の構造的なバネ性に頼っ
ているので、この状態を保持するにはバネ長Ｌをインピ
ーダンスの観点のみから無制限に短くすることはできな
い。したがって従来の構造ではインピーダンスの不整合
な箇所の長さが大となるのを免れない。このため高周波
を使用する際にコネクタに起因する信号処理速度の低下
が大きな問題となる。それ故に本発明の課題は、ＬＳＩ
接続用ソケットコネクタにおけるインピーダンス不整合
性の抑制による高周波使用時の信号処理速度の向上にあ
る。本発明の他の課題は、上記ソケットコネクタに含ま
れるコンタクトを提供することにある。
合にはＰＧＡパッケージ８から基板７までの距離Ｈはこ
のインピーダンスが不整合な箇所となるから、なるべく
この距離Ｈが短いほうが好ましい。ところがこの距離Ｈ
はコンタクト１’のバネ長Ｌにより大きく左右される。 しかもピン状端子２とコンタクト１’との押圧接触状態
は上記のようにピン状端子１’の構造的なバネ性に頼っ
ているので、この状態を保持するにはバネ長Ｌをインピ
ーダンスの観点のみから無制限に短くすることはできな
い。したがって従来の構造ではインピーダンスの不整合
な箇所の長さが大となるのを免れない。このため高周波
を使用する際にコネクタに起因する信号処理速度の低下
が大きな問題となる。それ故に本発明の課題は、ＬＳＩ
接続用ソケットコネクタにおけるインピーダンス不整合
性の抑制による高周波使用時の信号処理速度の向上にあ
る。本発明の他の課題は、上記ソケットコネクタに含ま
れるコンタクトを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ハウジ
ングの表面に形成された下層のシグナル層と上層のグラ
ンド層とからなるインピーダンス制御をした回路を備え
たことを特徴とするソケットコネクタが得られる。また
本発明によれば、上記ソケットコネクタに含まれ、接続
対象となるピンコンタクトに対応する位置に配置され、
前記シグナル層及び前記グランド層のうちいずれか一方
の導電層に接続されるソケットコンタクトにおいて、前
記ピンコンタクトに接続するための第１の接点と、該第
１の接点の直近に位置して前記導電層に接続するための
第２の接点とを設けたことを特徴とするソケットコンタ
クトが得られる。
ングの表面に形成された下層のシグナル層と上層のグラ
ンド層とからなるインピーダンス制御をした回路を備え
たことを特徴とするソケットコネクタが得られる。また
本発明によれば、上記ソケットコネクタに含まれ、接続
対象となるピンコンタクトに対応する位置に配置され、
前記シグナル層及び前記グランド層のうちいずれか一方
の導電層に接続されるソケットコンタクトにおいて、前
記ピンコンタクトに接続するための第１の接点と、該第
１の接点の直近に位置して前記導電層に接続するための
第２の接点とを設けたことを特徴とするソケットコンタ
クトが得られる。
【０００６】
【実施例】以下ＬＳＩとしてＰＧＡパッケージを用いた
場合を例にとって説明する。図１（Ａ）に示すのは本発
明のソケットコネクタの一例であって、コンタクトをハ
ウジング上のシグナル層に接触させたものである。ハウ
ジング３上には後述するように形成されたシグナル層４
とグランド層５とによりマイクロストリップ線路が構成
されており、この線路は回路基板７上に同様に形成され
たシグナル層７４とグランド層７５とからなるマイクロ
ストリップ線路とハンダ部分６により接続されている。 これらハウジング３上および回路基板７上のマイクロス
トリップ線路はそれぞれインピーダンスの整合がとれた
ものである。
場合を例にとって説明する。図１（Ａ）に示すのは本発
明のソケットコネクタの一例であって、コンタクトをハ
ウジング上のシグナル層に接触させたものである。ハウ
ジング３上には後述するように形成されたシグナル層４
とグランド層５とによりマイクロストリップ線路が構成
されており、この線路は回路基板７上に同様に形成され
たシグナル層７４とグランド層７５とからなるマイクロ
ストリップ線路とハンダ部分６により接続されている。 これらハウジング３上および回路基板７上のマイクロス
トリップ線路はそれぞれインピーダンスの整合がとれた
ものである。
【０００７】ハウジング３に形成された各スリット３１
には略Ｕ字形のコンタクト１が挿入されており、スリッ
ト３１の開口端に近い部分（接点Ａ）において同じく挿
入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端子２と接触する
とともに、その近傍の部分（接点Ｂ）において回路基板
３上のシグナル層４に接触している。
には略Ｕ字形のコンタクト１が挿入されており、スリッ
ト３１の開口端に近い部分（接点Ａ）において同じく挿
入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端子２と接触する
とともに、その近傍の部分（接点Ｂ）において回路基板
３上のシグナル層４に接触している。
【０００８】また図１（Ｂ）に示すのは本発明のソケッ
トコネクタの一例であって、コンタクトをハウジング上
のグランド層に接触させたものである。すなわち図１（
Ａ）の場合と同様なコンタクト１はやはりスリット３１
の開口端に近い接点ＡにおいてＰＧＡパッケージ８のピ
ン状端子２に接触するとともに、その近傍の接点Ｂにお
いてハウジング３上のグランド層５と接触している。
トコネクタの一例であって、コンタクトをハウジング上
のグランド層に接触させたものである。すなわち図１（
Ａ）の場合と同様なコンタクト１はやはりスリット３１
の開口端に近い接点ＡにおいてＰＧＡパッケージ８のピ
ン状端子２に接触するとともに、その近傍の接点Ｂにお
いてハウジング３上のグランド層５と接触している。
【０００９】以上いずれの場合においても上記したよう
にハウジング３上のマイクロストリップ線路はインピー
ダンスの整合がとれているから、インピーダンスの不整
合な箇所は接点Ａ、Ｂ間およびハンダ６の部分だけとな
る。なお図２に示すのは本発明のソケットコネクタの全
体構造である。
にハウジング３上のマイクロストリップ線路はインピー
ダンスの整合がとれているから、インピーダンスの不整
合な箇所は接点Ａ、Ｂ間およびハンダ６の部分だけとな
る。なお図２に示すのは本発明のソケットコネクタの全
体構造である。
【００１０】ハウジング３上におけるマイクロストリッ
プ線路の形成手順の一例を図３により説明する。ハウジ
ング３上には立体回路成形法、すなわち例えば非メッキ
グレード樹脂３３とメッキグレード樹脂３４との２段階
射出成形と無電解メッキとによりシグナル層４を形成す
る。この上にさらに銅張りポリイミドフィルム３５を接
着により固定してグランド層５を形成する。
プ線路の形成手順の一例を図３により説明する。ハウジ
ング３上には立体回路成形法、すなわち例えば非メッキ
グレード樹脂３３とメッキグレード樹脂３４との２段階
射出成形と無電解メッキとによりシグナル層４を形成す
る。この上にさらに銅張りポリイミドフィルム３５を接
着により固定してグランド層５を形成する。
【００１１】つぎにコンタクト１をシグナル層４に接続
させる場合について、図４〜６により全体の組付を説明
する。図４および図６（Ａ）に示すように各スリット３
１の皿孔３２の近くにシグナル層４の端部４１を位置さ
せる。ついでコンタクト１をスリット尾３１に挿入し、
さらにピン状端子２を挿入して図５に示すような状態と
する。この状態においてコンタクト１は図６（Ｂ）に示
すように接点Ａにおいてピン状端子２（図中省略する）
に接触し接点Ｂにおいてシグナル層４の端部４１と接触
する。なお図中には図３（Ｂ）に示す銅張りポリイミド
フィルム３５は省略してある。
させる場合について、図４〜６により全体の組付を説明
する。図４および図６（Ａ）に示すように各スリット３
１の皿孔３２の近くにシグナル層４の端部４１を位置さ
せる。ついでコンタクト１をスリット尾３１に挿入し、
さらにピン状端子２を挿入して図５に示すような状態と
する。この状態においてコンタクト１は図６（Ｂ）に示
すように接点Ａにおいてピン状端子２（図中省略する）
に接触し接点Ｂにおいてシグナル層４の端部４１と接触
する。なお図中には図３（Ｂ）に示す銅張りポリイミド
フィルム３５は省略してある。
【００１２】図７に示すのはコンタクト１をグランド層
５に接触させた場合の状態であって、シグナル層５の端
部５１はやはりスリット３１の皿孔３２の近くに位置し
てスリット３１内のコンタクト１と接点Ｂにおいて接触
している。
５に接触させた場合の状態であって、シグナル層５の端
部５１はやはりスリット３１の皿孔３２の近くに位置し
てスリット３１内のコンタクト１と接点Ｂにおいて接触
している。
【００１３】このようにして設けられたコンタクト１の
インピーダンスが不整合な箇所についてつぎに図８、図
９により考察する。図８に示す本発明のソケットコネク
タ場合にはＰＧＡパッケージ８からコンタクト１とピン
状端子２との接点Ａまでの間がインピーダンスが不整合
である箇所となるが、この箇所の長さをＤとする。図９
に示すこの従来のソケットコネクタの場合にはＰＧＡパ
ッケージ８からコンタクト１’とピン状端子２との接点
Ａ’までの間がインピーダンスが不整合である箇所とな
り、この箇所の長さをＤ’とする。両図を比較して明ら
かなように、本発明の場合には上記の接点Ａが接点Ａ’
よりスリット３１の開口端の皿孔３２の近くに位置して
いるので、Ｄ＜Ｄ’となる。すなわちコンタクトの点か
らしても本発明の場合には従来の場合に比べてインピー
ダンス不整合箇所が明らかに短くなる。
インピーダンスが不整合な箇所についてつぎに図８、図
９により考察する。図８に示す本発明のソケットコネク
タ場合にはＰＧＡパッケージ８からコンタクト１とピン
状端子２との接点Ａまでの間がインピーダンスが不整合
である箇所となるが、この箇所の長さをＤとする。図９
に示すこの従来のソケットコネクタの場合にはＰＧＡパ
ッケージ８からコンタクト１’とピン状端子２との接点
Ａ’までの間がインピーダンスが不整合である箇所とな
り、この箇所の長さをＤ’とする。両図を比較して明ら
かなように、本発明の場合には上記の接点Ａが接点Ａ’
よりスリット３１の開口端の皿孔３２の近くに位置して
いるので、Ｄ＜Ｄ’となる。すなわちコンタクトの点か
らしても本発明の場合には従来の場合に比べてインピー
ダンス不整合箇所が明らかに短くなる。
【００１４】図１０に示すのはハウジング３の周縁終演
部に設けられた環状端子とマイクロストリップ線路の接
続構造の一例である。図中Ｉで示す箇所においてはシグ
ナル層４と環状端子１２とが、またＩＩで示す箇所にお
いてはグランド層５と環状端子１２とが、それぞれ接続
されている。なお環状端子１２には予備ハンダとして固
形ハンダを圧入しておいもよい。
部に設けられた環状端子とマイクロストリップ線路の接
続構造の一例である。図中Ｉで示す箇所においてはシグ
ナル層４と環状端子１２とが、またＩＩで示す箇所にお
いてはグランド層５と環状端子１２とが、それぞれ接続
されている。なお環状端子１２には予備ハンダとして固
形ハンダを圧入しておいもよい。
【００１５】図１１〜１３は本発明をプリント回路基板
に応用した例であって、ハウジング３上に立体回路成形
法により形成したシグナル層４と銅張りポリイミドフィ
ルムによるグランド層５とによりインピーダンス整合を
とるようにしたものである。
に応用した例であって、ハウジング３上に立体回路成形
法により形成したシグナル層４と銅張りポリイミドフィ
ルムによるグランド層５とによりインピーダンス整合を
とるようにしたものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトのバネ長は十分確保したままで、しかもイン
ピーダンスの不整合箇所を極めて短くしたので、高周波
を使用する際のコネクタに起因する処理速度の低下の問
題が大きく改善される。
コンタクトのバネ長は十分確保したままで、しかもイン
ピーダンスの不整合箇所を極めて短くしたので、高周波
を使用する際のコネクタに起因する処理速度の低下の問
題が大きく改善される。
【図１】本発明の一実施例によるソケットコネクタを示
す要部のみの断面側面図である。
す要部のみの断面側面図である。
【図２】図１のソケットコネクタの全体を示す外観斜視
図である。
図である。
【図３】ハウジング上へのマイクロストリップ線路の形
成手順を示す断面側面図である。
成手順を示す断面側面図である。
【図４】本発明のソケットコネクタの組付手順の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】本発明のソケットコネクタの組付手順の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】本発明のソケットコネクタの組付手順の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】本発明のソケットコネクタの組付手順の他の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】本発明のソケットコネクタの場合のインピーダ
ンス不整合箇所を説明する側面図である。
ンス不整合箇所を説明する側面図である。
【図９】従来のソケットコネクタの場合のインピーダン
ス不整合箇所を説明する側面図である。
ス不整合箇所を説明する側面図である。
【図１０】ハウジング周縁に環状端子を設けた場合の接
続状態を示す斜視図である。
続状態を示す斜視図である。
【図１１】プリント回路基板に本発明を応用した場合を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１２】同じくその裏面および断面を示す図である。
【図１３】同じくその背面図である。
【図１４】従来のソケットコネクタの構造を示す断面側
面図である。
面図である。
１ コンタクト
２ ピン状端子
３ ハウジング
４ シグナル層
５ グランド層
６ ハンダ部分
７ 回路基板
８ ＰＧＡパッケージ
３１ スリット
３５ 銅張りポリイミドフィルム
Ａ 接点
Ｂ 接点
Claims (3)
- 【請求項１】 ハウジングの表面に形成された下層の
シグナル層と上層のグランド層とからなるインピーダン
ス制御をした回路を備えたことを特徴とするソケットコ
ネクタ。 - 【請求項２】 前記ハウジングが平板状であって、そ
の上面および側面に前記インピーダンス制御をした回路
が設けられている請求項１記載のソケットコネクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載のソケットコネクタに含
まれ、接続対象となるピンコンタクトに対応する位置に
配置され、前記シグナル層及び前記グランド層のうちい
ずれか一方の導電層に接続されるソケットコンタクトに
おいて、前記ピンコンタクトに接続するための第１の接
点と、該第１の接点の直近に位置して前記導電層に接続
するための第２の接点とを設けたことを特徴とするソケ
ットコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070362A JPH0789506B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070362A JPH0789506B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282584A true JPH04282584A (ja) | 1992-10-07 |
| JPH0789506B2 JPH0789506B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=13429250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070362A Expired - Lifetime JPH0789506B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ソケットコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789506B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100403749B1 (ko) * | 1995-02-08 | 2004-03-12 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 테스트소켓 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58129792A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-02 | ミユ−パツク・コ−ポレ−シヨン | 多層パネル盤 |
| JPS61165831A (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-26 | Hitachi Ltd | 光デイスク再生装置 |
| JPS62131698A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Toshiba Corp | セラミツクスピ−カ装置 |
| JPH01225081A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 高周波用ｉｃソケット |
| JPH02265183A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-29 | Hirose Electric Co Ltd | 電気コネクタおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3070362A patent/JPH0789506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58129792A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-02 | ミユ−パツク・コ−ポレ−シヨン | 多層パネル盤 |
| JPS61165831A (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-26 | Hitachi Ltd | 光デイスク再生装置 |
| JPS62131698A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Toshiba Corp | セラミツクスピ−カ装置 |
| JPH01225081A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 高周波用ｉｃソケット |
| JPH02265183A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-29 | Hirose Electric Co Ltd | 電気コネクタおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100403749B1 (ko) * | 1995-02-08 | 2004-03-12 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 테스트소켓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0789506B2 (ja) | 1995-09-27 |
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