JPH0789506B2 - ソケットコネクタ - Google Patents
ソケットコネクタInfo
- Publication number
- JPH0789506B2 JPH0789506B2 JP3070362A JP7036291A JPH0789506B2 JP H0789506 B2 JPH0789506 B2 JP H0789506B2 JP 3070362 A JP3070362 A JP 3070362A JP 7036291 A JP7036291 A JP 7036291A JP H0789506 B2 JPH0789506 B2 JP H0789506B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- housing
- socket connector
- terminal
- impedance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソケットコネクタに関す
るものであり、さらに詳しくは電気電子製品においてＰ
ＧＡパッケージなどのＬＳＩとプリント基板などの回路
基板との間を電気的に接続するソケットコネクタの改良
に関するものである。
るものであり、さらに詳しくは電気電子製品においてＰ
ＧＡパッケージなどのＬＳＩとプリント基板などの回路
基板との間を電気的に接続するソケットコネクタの改良
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のソケットコネクタの一例を図１４
に示すＰＧＡ(PinGrid Array)パッケージと基板とを接
続する場合を例にとって説明する。ハウジング３に形成
されたスリット３１内には基板７に接続されたコンタク
ト１’が収容されており、スリット３１の端部に形成さ
れた誘いのための皿孔３２を介してスリット３１中に挿
入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端子２に各コンタ
クト１’はそれ自身の構造的なバネ性により押圧接触状
態に保たれている。従ってＰＧＡパッケージ８を出入り
する信号は常にＰＧＡパッケージ８と基板７との間の距
離Ｈを通過することになる。
に示すＰＧＡ(PinGrid Array)パッケージと基板とを接
続する場合を例にとって説明する。ハウジング３に形成
されたスリット３１内には基板７に接続されたコンタク
ト１’が収容されており、スリット３１の端部に形成さ
れた誘いのための皿孔３２を介してスリット３１中に挿
入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端子２に各コンタ
クト１’はそれ自身の構造的なバネ性により押圧接触状
態に保たれている。従ってＰＧＡパッケージ８を出入り
する信号は常にＰＧＡパッケージ８と基板７との間の距
離Ｈを通過することになる。
【０００３】ところで高速動作を行なうＬＳＩの周辺回
路は全体としてインピーダンスが一定に保たれているこ
とが望ましく、例え全体を完全に一定に保つことが困難
な場合でも、少なくともインピーダンスが不整合な箇所
の長さを可能な限り短くすることが要求される。
路は全体としてインピーダンスが一定に保たれているこ
とが望ましく、例え全体を完全に一定に保つことが困難
な場合でも、少なくともインピーダンスが不整合な箇所
の長さを可能な限り短くすることが要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１４に示す構造の場
合にはＰＧＡパッケージ８から基板７までの部分Ｈにお
いてインピーダンスの整合をとるのが困難であるから、
なるべくこの部分Ｈが短いほうが好ましい。ところがこ
の部分Ｈの寸法はコンタクト１’のバネ長Ｌにより大き
く左右され、しかもピン状端子２とコンタクト１’との
押圧接触状態はコンタクト１’のバネ性に頼っているの
で、この状態を保持するにはバネ長Ｌをインピーダンス
の観点のみから無制限に短くすることはできない。した
がって従来の構造ではインピーダンスの不整合な箇所の
長さが大となるのを免れない。このため高周波を使用す
る際にコネクタに起因する信号処理速度の低下が大きな
問題となる。それ故に本発明の課題は、接続対象物の端
子とコンタクトとの接触状態を損なうことなくインピー
ダンスの不整合性を抑制して高周波使用時の信号処理速
度を向上したソケットコネクタを提供することにある。
合にはＰＧＡパッケージ８から基板７までの部分Ｈにお
いてインピーダンスの整合をとるのが困難であるから、
なるべくこの部分Ｈが短いほうが好ましい。ところがこ
の部分Ｈの寸法はコンタクト１’のバネ長Ｌにより大き
く左右され、しかもピン状端子２とコンタクト１’との
押圧接触状態はコンタクト１’のバネ性に頼っているの
で、この状態を保持するにはバネ長Ｌをインピーダンス
の観点のみから無制限に短くすることはできない。した
がって従来の構造ではインピーダンスの不整合な箇所の
長さが大となるのを免れない。このため高周波を使用す
る際にコネクタに起因する信号処理速度の低下が大きな
問題となる。それ故に本発明の課題は、接続対象物の端
子とコンタクトとの接触状態を損なうことなくインピー
ダンスの不整合性を抑制して高周波使用時の信号処理速
度を向上したソケットコネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、端子と
の接続を得るためのコンタクトと、前記コンタクトを収
容したハウジングとを含むコネクタにおいて、前記ハウ
ジングには前記コンタクトに対応した位置に導電層を設
け、前記コンタクトには、前記端子に接触するための第
１の接点と、前記端子を前記第１の接点に向けて弾力的
に押圧するバネ部と、前記第１の接点の直近に位置し前
記導電層に接続された第２の接点とを一体に設け、前記
ハウジングは前記端子を受け入れる孔と該孔に連通した
スリットとを有し、前記バネ部は前記スリットに配され
前記孔の軸心を含む平面内でＵ字形を成すようにのびて
いることを特徴とするソケットコネクタが得られる。
の接続を得るためのコンタクトと、前記コンタクトを収
容したハウジングとを含むコネクタにおいて、前記ハウ
ジングには前記コンタクトに対応した位置に導電層を設
け、前記コンタクトには、前記端子に接触するための第
１の接点と、前記端子を前記第１の接点に向けて弾力的
に押圧するバネ部と、前記第１の接点の直近に位置し前
記導電層に接続された第２の接点とを一体に設け、前記
ハウジングは前記端子を受け入れる孔と該孔に連通した
スリットとを有し、前記バネ部は前記スリットに配され
前記孔の軸心を含む平面内でＵ字形を成すようにのびて
いることを特徴とするソケットコネクタが得られる。
【０００６】
【実施例】以下ＬＳＩとしてＰＧＡパッケージを用いた
場合を例にとって説明する。図１（Ａ）に示すのは本発
明のソケットコネクタの一例であって、コンタクトをハ
ウジング上のシグナル層に接触させたものである。ハウ
ジング３上には後述するように形成されたシグナル層４
とグランド層５とによりマイクロストリップ線路が構成
されており、この線路は回路基板７上に同様に形成され
たシグナル層７４とグランド層７５とからなるマイクロ
ストリップ線路とハンダ部分６により接続されている。
これらハウジング３上および回路基板７上のマイクロス
トリップ線路はそれぞれインピーダンスの整合がとれた
ものである。
場合を例にとって説明する。図１（Ａ）に示すのは本発
明のソケットコネクタの一例であって、コンタクトをハ
ウジング上のシグナル層に接触させたものである。ハウ
ジング３上には後述するように形成されたシグナル層４
とグランド層５とによりマイクロストリップ線路が構成
されており、この線路は回路基板７上に同様に形成され
たシグナル層７４とグランド層７５とからなるマイクロ
ストリップ線路とハンダ部分６により接続されている。
これらハウジング３上および回路基板７上のマイクロス
トリップ線路はそれぞれインピーダンスの整合がとれた
ものである。
【０００７】ハウジング３に形成された各スリット３１
には略Ｕ字形のコンタクト１が挿入されており、スリッ
ト３１の開口端に近い部分（接点Ａ）において同じく挿
入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端子２と接触する
とともに、その近傍の部分（接点Ｂ）において回路基板
３上のシグナル層４に接触している。
には略Ｕ字形のコンタクト１が挿入されており、スリッ
ト３１の開口端に近い部分（接点Ａ）において同じく挿
入されたＰＧＡパッケージ８のピン状端子２と接触する
とともに、その近傍の部分（接点Ｂ）において回路基板
３上のシグナル層４に接触している。
【０００８】また図１（Ｂ）に示すのは本発明のソケッ
トコネクタの一例であって、コンタクトをハウジング上
のグランド層に接触させたものである。すなわち図１
（Ａ）の場合と同様なコンタクト１はやはりスリット３
１の開口端に近い接点ＡにおいてＰＧＡパッケージ８の
ピン状端子２に接触するとともに、その近傍の接点Ｂに
おいてハウジング３上のグランド層５と接触している。
トコネクタの一例であって、コンタクトをハウジング上
のグランド層に接触させたものである。すなわち図１
（Ａ）の場合と同様なコンタクト１はやはりスリット３
１の開口端に近い接点ＡにおいてＰＧＡパッケージ８の
ピン状端子２に接触するとともに、その近傍の接点Ｂに
おいてハウジング３上のグランド層５と接触している。
【０００９】以上いずれの場合においても上記したよう
にハウジング３上のマイクロストリップ線路はインピー
ダンスの整合がとれているから、インピーダンスの不整
合な箇所は接点Ａ、Ｂ間およびハンダ６の部分だけとな
る。なお図２に示すのは本発明のソケットコネクタの全
体構造である。
にハウジング３上のマイクロストリップ線路はインピー
ダンスの整合がとれているから、インピーダンスの不整
合な箇所は接点Ａ、Ｂ間およびハンダ６の部分だけとな
る。なお図２に示すのは本発明のソケットコネクタの全
体構造である。
【００１０】ハウジング３上におけるマイクロストリッ
プ線路の形成手順の一例を図３により説明する。ハウジ
ング３上には立体回路成形法、すなわち例えば非メッキ
グレード樹脂３３とメッキグレード樹脂３４との２段階
射出成形と無電解メッキとによりシグナル層４を形成す
る。この上にさらに銅張りポリイミドフィルム３５を接
着により固定してグランド層５を形成する。
プ線路の形成手順の一例を図３により説明する。ハウジ
ング３上には立体回路成形法、すなわち例えば非メッキ
グレード樹脂３３とメッキグレード樹脂３４との２段階
射出成形と無電解メッキとによりシグナル層４を形成す
る。この上にさらに銅張りポリイミドフィルム３５を接
着により固定してグランド層５を形成する。
【００１１】つぎにコンタクト１をシグナル層４に接続
させる場合について、図４〜６により全体の組付を説明
する。図４および図６（Ａ）に示すように各スリット３
１の皿孔３２の近くにシグナル層４の端部４１を位置さ
せる。ついでコンタクト１をスリット尾３１に挿入し、
さらにピン状端子２を挿入して図５に示すような状態と
する。この状態においてコンタクト１は図６（Ｂ）に示
すように接点Ａにおいてピン状端子２（図中省略する）
に接触し接点Ｂにおいてシグナル層４の端部４１と接触
する。なお図中には図３（Ｂ）に示す銅張りポリイミド
フィルム３５は省略してある。
させる場合について、図４〜６により全体の組付を説明
する。図４および図６（Ａ）に示すように各スリット３
１の皿孔３２の近くにシグナル層４の端部４１を位置さ
せる。ついでコンタクト１をスリット尾３１に挿入し、
さらにピン状端子２を挿入して図５に示すような状態と
する。この状態においてコンタクト１は図６（Ｂ）に示
すように接点Ａにおいてピン状端子２（図中省略する）
に接触し接点Ｂにおいてシグナル層４の端部４１と接触
する。なお図中には図３（Ｂ）に示す銅張りポリイミド
フィルム３５は省略してある。
【００１２】図７に示すのはコンタクト１をグランド層
５に接触させた場合の状態であって、シグナル層５の端
部５１はやはりスリット３１の皿孔３２の近くに位置し
てスリット３１内のコンタクト１と接点Ｂにおいて接触
している。
５に接触させた場合の状態であって、シグナル層５の端
部５１はやはりスリット３１の皿孔３２の近くに位置し
てスリット３１内のコンタクト１と接点Ｂにおいて接触
している。
【００１３】このようにして設けられたコンタクト１の
インピーダンスが不整合な箇所についてつぎに図８、図
９により考察する。図８に示す本発明のソケットコネク
タの２場合には、ＰＧＡパッケージ８からコンタクト１
とピン状端子２との接点Ａまでの部分ｄ１と接点Ａから
接点Ｂまでの部分ｄ２とがインピーダンスの不整合であ
る箇所となる。即ち、ＰＧＡパッケージ８からが接点Ａ
を経て接点Ｂに至る間ではインピーダンスが他の部分に
対し不整合となる。この結果、インピーダンスが不整合
となる箇所の合計の長さＤはｄ１＋ｄ２となる。図９に
示す従来のソケットコネクタの場合には、ＰＧＡパッケ
ージ８からコンタクト１’とピン状端子２との接点Ａ’
までの部分ｄ１’と接点Ａ’から回路基板７までの部分
ｄ２’とがインピーダンスの不整合である箇所となる。
即ち、ＰＧＣパッケージ８から接点Ａ’を経て回路基板
７に至る間ではインピーダンスが他の部分に対し不整合
となる。この結果、インピーダンスが不整合となる箇所
の合計の長さＤ’はｄ１’＋ｄ２’となる。 図８及び図
９を比較して明らかなように、Ｄ＜Ｄ’となる。すなわ
ちこの本発明の場合には従来の場合に比べてインピーダ
ンス不整合箇所が明らかに短くなる。また本発明のソケ
ットコネクタによると、コンタクト１のバネ部１ａは皿
穴３２の軸心を含む平面内でＵ字形を成すようにのび、
ピン状端子２を接点Ａに向けて弾力的に押圧しているの
で、ピン状端子２とコンタクト１との接触状態が損なわ
れることはない。
インピーダンスが不整合な箇所についてつぎに図８、図
９により考察する。図８に示す本発明のソケットコネク
タの２場合には、ＰＧＡパッケージ８からコンタクト１
とピン状端子２との接点Ａまでの部分ｄ１と接点Ａから
接点Ｂまでの部分ｄ２とがインピーダンスの不整合であ
る箇所となる。即ち、ＰＧＡパッケージ８からが接点Ａ
を経て接点Ｂに至る間ではインピーダンスが他の部分に
対し不整合となる。この結果、インピーダンスが不整合
となる箇所の合計の長さＤはｄ１＋ｄ２となる。図９に
示す従来のソケットコネクタの場合には、ＰＧＡパッケ
ージ８からコンタクト１’とピン状端子２との接点Ａ’
までの部分ｄ１’と接点Ａ’から回路基板７までの部分
ｄ２’とがインピーダンスの不整合である箇所となる。
即ち、ＰＧＣパッケージ８から接点Ａ’を経て回路基板
７に至る間ではインピーダンスが他の部分に対し不整合
となる。この結果、インピーダンスが不整合となる箇所
の合計の長さＤ’はｄ１’＋ｄ２’となる。 図８及び図
９を比較して明らかなように、Ｄ＜Ｄ’となる。すなわ
ちこの本発明の場合には従来の場合に比べてインピーダ
ンス不整合箇所が明らかに短くなる。また本発明のソケ
ットコネクタによると、コンタクト１のバネ部１ａは皿
穴３２の軸心を含む平面内でＵ字形を成すようにのび、
ピン状端子２を接点Ａに向けて弾力的に押圧しているの
で、ピン状端子２とコンタクト１との接触状態が損なわ
れることはない。
【００１４】図１０に示すのはハウジング３の周縁終演
部に設けられた環状端子とマイクロストリップ線路の接
続構造の一例である。図中Ｉで示す箇所においてはシグ
ナル層４と環状端子１２とが、またＩＩで示す箇所にお
いてはグランド層５と環状端子１２とが、それぞれ接続
されている。なお環状端子１２には予備ハンダとして固
形ハンダを圧入しておいもよい。
部に設けられた環状端子とマイクロストリップ線路の接
続構造の一例である。図中Ｉで示す箇所においてはシグ
ナル層４と環状端子１２とが、またＩＩで示す箇所にお
いてはグランド層５と環状端子１２とが、それぞれ接続
されている。なお環状端子１２には予備ハンダとして固
形ハンダを圧入しておいもよい。
【００１５】図１１〜１３は本発明をプリント回路基板
に応用した例であって、ハウジング３上に立体回路成形
法により形成したシグナル層４と銅張りポリイミドフィ
ルムによるグランド層５とによりインピーダンス整合を
とるようにしたものである。
に応用した例であって、ハウジング３上に立体回路成形
法により形成したシグナル層４と銅張りポリイミドフィ
ルムによるグランド層５とによりインピーダンス整合を
とるようにしたものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトのバネ長は十分確保したままで、しかもイン
ピーダンスの不整合箇所を極めて短くしたので、高周波
を使用する際のコネクタに起因する処理速度の低下の問
題が大きく改善される。
コンタクトのバネ長は十分確保したままで、しかもイン
ピーダンスの不整合箇所を極めて短くしたので、高周波
を使用する際のコネクタに起因する処理速度の低下の問
題が大きく改善される。
【図１】本発明の一実施例によるソケットコネクタを示
す要部のみの断面側面図である。
す要部のみの断面側面図である。
【図２】図１のソケットコネクタの全体を示す外観斜視
図である。
図である。
【図３】ハウジング上へのマイクロストリップ線路の形
成手順を示す断面側面図である。
成手順を示す断面側面図である。
【図４】本発明のソケットコネクタの組付手順の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】本発明のソケットコネクタの組付手順の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】本発明のソケットコネクタの組付手順の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】本発明のソケットコネクタの組付手順の他の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】本発明のソケットコネクタの場合のインピーダ
ンス不整合箇所を説明する側面図である。
ンス不整合箇所を説明する側面図である。
【図９】従来のソケットコネクタの場合のインピーダン
ス不整合箇所を説明する側面図である。
ス不整合箇所を説明する側面図である。
【図１０】ハウジング周縁に環状端子を設けた場合の接
続状態を示す斜視図である。
続状態を示す斜視図である。
【図１１】プリント回路基板に本発明を応用した場合を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１２】同じくその裏面および断面を示す図である。
【図１３】同じくその背面図である。
【図１４】従来のソケットコネクタの構造を示す断面側
面図である。
面図である。
１ コンタクト ２ ピン状端子 ３ ハウジング ４ シグナル層 ５ グランド層 ６ ハンダ部分 ７ 回路基板 ８ ＰＧＡパッケージ ３１ スリット ３５ 銅張りポリイミドフィルム Ａ 接点 Ｂ 接点
Claims (2)
- 【請求項１】 端子との接続を得るためのコンタクト
と、前記コンタクトを収容したハウジングとを含むコネ
クタにおいて、前記ハウジングには前記コンタクトに対
応した位置に導電層を設け、前記コンタクトには、前記
端子に接触するための第１の接点と、前記端子を前記第
１の接点に向けて弾力的に押圧するバネ部と、前記第１
の接点の直近に位置し前記導電層に接続された第２の接
点とを一体に設け、前記ハウジングは前記端子を受け入
れる孔と該孔に連通したスリットとを有し、前記バネ部
は前記スリットに配され前記孔の軸心を含む平面内でＵ
字形を成すようにのびていることを特徴とするソケット
コネクタ。 - 【請求項２】 前記導電層は前記ハウジングの表面に多
重に形成されたシグナル層とグランド層とからなり、前
記第２の接点は前記シグナル層及び前記グランド層のう
ちのいずれか一方に接続されている請求項１記載のソケ
ットコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070362A JPH0789506B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070362A JPH0789506B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282584A JPH04282584A (ja) | 1992-10-07 |
| JPH0789506B2 true JPH0789506B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=13429250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070362A Expired - Lifetime JPH0789506B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | ソケットコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789506B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08213128A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4494172A (en) * | 1982-01-28 | 1985-01-15 | Mupac Corporation | High-speed wire wrap board |
| JPS61165831A (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-26 | Hitachi Ltd | 光デイスク再生装置 |
| JPS62131698A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Toshiba Corp | セラミツクスピ−カ装置 |
| JPH01225081A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-07 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 高周波用ｉｃソケット |
| JPH0766840B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1995-07-19 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3070362A patent/JPH0789506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04282584A (ja) | 1992-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960416 |