CN215600675U - 对接元件和连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种对接元件及一种包括电连接器与对接元件的连接器组合，电连接器包括一插槽和多个导电端子，多个导电端子包括信号端子和接地端子，信号端子在插槽的左右两侧相对设置，接地端子在插槽的左右两侧相对设置，接地端子具有凸伸入插槽的一第二接触部；对接元件具有插入插槽的一对接部，并具有多个连接手指，包括信号手指和接地手指，两个信号手指在对接部左右两侧且正对设置，两个接地手指在对接部左右两侧且正对设置，接地手指与第二接触部接触，对接部内部设有一导通结构与至少两个接地层，导通结构与每一接地手指形成两个连接点，其中一连接点相对于第二接触部靠近对接部的下边缘，另一连接点相对于第二接触部远离对接部的下边缘。

Description

对接元件和连接器组合

【技术领域】

本实用新型涉及一种对接元件和连接器组合，尤指一种降低电连接器的导电端子之间相互干扰的对接元件和连接器组合。

【背景技术】

随着技术发展，电连接器中传输的信号频率越来越高，电连接器包括一绝缘本体以及设于绝缘本体的多个导电端子，绝缘本体设有一插槽，多个导电端子分布于插槽的相对两侧，插槽的每一侧设有多个接地端子与多个信号端子，插槽的相对两侧设有至少一对彼此正对的信号端子，同一电连接器中，插槽相对两侧的不同的信号端子之间也因此容易出现相互电磁干扰的问题，而为了解决这一问题，可以选择在电连接器中的信号端子之间增加屏蔽部件，以隔断电磁干扰，也可以通过在电连接器中增加除接地端子以外额外的接地路径，以在一定程度上抵消电磁干扰；还可以增加信号端子之间的距离，使干扰自然衰减。无论前述哪一种方案，都不可避免地需要占用空间，然而并非所有电连接器都有足够的空间来应用这些改善措施。

实际上，电连接器并非单独使用，其需要与特定的对接元件进行匹配连接。在一些电连接器中，正对的信号端子与分布在对接元件两侧的对接端子接触以构成完整的导电回路，又或者说对接元件位于正对的信号端子之间，因此这类分布在对接元件两侧的信号端子之间的相互干扰，也会被对接元件所影响，以及对接元件上相对两侧分布的与信号端子接触的对接端子彼此之间也会相互干扰。

因此，有必要设计一种改良的对接元件和连接器组合，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供了一种对接元件及包括所述对接元件和匹配的一电连接器的一种连接器组合，通过在所述对接元件设置额外的接地屏蔽结构，来减弱正对的导电端子之间的相互干扰。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种连接器组合，包括：一电连接器，所述电连接器具有一插槽和多个导电端子，所述插槽向上开口，多个所述导电端子位于所述插槽的左右两侧，多个所述导电端子包括两个信号端子和两个接地端子，两个所述信号端子在所述插槽的左右两侧相对设置，两个所述接地端子在所述插槽的左右两侧相对设置，所述信号端子具有凸伸入插槽的一第一接触部，所述接地端子具有凸伸入插槽的一第二接触部；一对接元件，所述对接元件具有由印刷电路板构成的一对接部，所述对接部向下插入所述插槽，并具有多个连接手指，多个所述连接手指包括两个信号手指和两个接地手指，两个所述信号手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，两个所述接地手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，所述对接部同一表面上的所述接地手指与一个所述信号手指沿前后方向相邻设置，所述信号手指与所述第一接触部接触，所述接地手指与所述第二接触部接触；所述对接部内部设有至少一个接地层以及一导通结构，两个左右正对的所述接地手指通过所述导通结构电性连接，且所述导通结构与所述接地层连通形成电性连接，所述接地层位于两个左右正对的所述信号端子之间。

进一步地，所述导通结构具有两个导通部，每一所述导通部笔直延伸且贯穿所述接地层，两个左右正对的所述接地手指通过两个所述导通部电性连接，其中一个所述导通部相对于所述第二接触部靠近所述对接部的下边缘，另一个所述导通部相对于所述第二接触部远离所述对接部的下边缘。

进一步地，所述导通部为金属化过孔，靠近所述对接部的下边缘的所述导通部的孔径大于远离所述对接部的下边缘的所述导通部的孔径。

进一步地，所述对接部内部设有两个左右间隔设置的接地层，所述导通结构均连通两个所述接地层。

进一步地，所述导通结构具有一导通部，所述导通部连接两个左右正对的所述接地手指的下端。

进一步地，所述导通结构连接于对应的所述接地手指在前后方向上的中点。

进一步地，进一步包括一基板，所述基板为印刷电路板，所述电连接器安装于所述基板，所述基板具有对应连接两个左右正对的所述接地端子的两个接点，且两个所述接点在所述基板中彼此电性连接。

进一步地，进一步包括一基板，所述导电端子具有一连接部和连接所述连接部的一导接部，且所述导接部在左右方向上相对所述连接部偏置，所述插槽左右两侧各设置一排沿前后方向排布的多个所述导电端子，在同一排所述导电端子中，每相邻两个所述导电端子构成一端子组，且在同一个所述端子组中，所述导接部相对所述连接部朝同一方向偏置，而在相邻的两个所述端子组中，所述导接部相对所述连接部朝不同的方向偏置。

进一步地，所述插槽两侧的两排所述导电端子的所述导接部在左右方向上呈四排设置，于所述插槽左右两侧相邻的两排，且相互靠近的两个所述信号端子的两个所述导接部之间，所述基板对应设有一调整孔，所述调整孔与所述接地端子电性连接。

进一步地，所述基板对应每一所述导接部设有一接点与之导接，两个所述信号端子对应导接的两个所述接点与二者之间对应的所述调整孔，三者的连线相对于左右方向倾斜设置。

进一步地，左右正对的两个所述信号手指对应接触的两个所述信号端子的两个所述导接部之间恰好间隔一排所述导接部。

进一步地，左右正对的两个所述连接手指之间的距离，小于与之对应接触的两个所述导电端子的两个所述导接部之间的距离。

进一步地，每排所述导电端子均包括多个所述信号端子和多个所述接地端子，在同一排所述导电端子，其中相邻的两个所述端子组均包括一个所述信号端子与一个所述接地端子，且两者的所述信号端子在前后方向上相邻设置。

一种连接器组合，包括：一电连接器，所述电连接器具有一插槽和多个导电端子，所述插槽向上开口，多个所述导电端子位于所述插槽的左右两侧，多个所述导电端子包括两个信号端子和两个接地端子，两个所述信号端子在所述插槽的左右两侧相对设置，两个所述接地端子在所述插槽的左右两侧相对设置，所述信号端子具有凸伸入插槽的一第一接触部，所述接地端子具有凸伸入插槽的一第二接触部；一对接元件，所述对接元件具有由印刷电路板构成的一对接部，所述对接部向下插入所述插槽，并具有多个连接手指，多个所述连接手指包括两个信号手指和两个接地手指，两个所述信号手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，两个所述接地手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，所述信号手指与所述第一接触部接触，所述接地手指与所述第二接触部接触，所述对接部同一表面上的所述接地手指和一个所述信号手指在前后方向上相邻设置；其中，所述对接部内部设有一导通结构以及至少两个接地层，所述导通结构与每一所述接地手指之间形成上下间隔设置的两个连接点，其中一个所述连接点相对于所述第二接触部靠近所述对接部的下边缘，另一个所述连接点相对于所述第二接触部远离所述对接部的下边缘。

与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果：通过所述对接部内部设有位于左右正对的两个所述信号手指之间的所述接地层，对所述插槽两侧的所述信号端子起到一定程度的屏蔽作用，在左右方向上正对的两个所述接地手指之间设置所述导通结构，所述接地层通过多个所述导通结构电性连接不同位置的多个所述接地手指，降低在左右方向上正对的同类型所述导电端子之间的相互干扰。如此设置，既增加了接地路径，也对所述插槽两侧的所述信号端子起到一定程度的屏蔽作用。

一种对接元件，其特征在于：所述对接元件具有由印刷电路板构成的一对接部，所述对接部具有多个连接手指，多个所述连接手指设于所述对接部相对的两个表面，多个所述连接手指包括两个信号手指和两个接地手指，两个所述信号手指位于所述对接部相对的两个表面且正对设置，两个所述接地手指位于所述对接部相对的两个表面且正对设置，且所述接地手指与一个所述信号手指在所述对接部的同一表面相邻设置，所述对接部内部设有至少一个接地层以及至少一导通结构，所述导通结构在两个所述接地手指之间延伸且连通所述接地层，所述导通结构、所述接地手指以及所述接地层彼此电性连接，所述接地层屏蔽在两个正对的所述信号手指之间。

与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果：通过所述对接部内部设有位于左右正对的两个所述信号手指之间的所述接地层，对所述插槽两侧的所述信号手指起到一定程度的屏蔽作用，在左右方向上正对的两个所述接地手指之间设置所述导通结构，所述接地层通过多个所述导通结构电性连接不同位置的多个所述接地手指，降低在左右方向上正对的同类型所述连接手指之间的相互干扰,如此设置，既增加了接地路径，也对所述插槽两侧的所述信号手指起到一定程度的屏蔽作用。

【附图说明】

图1为本实用新型的连接器组合的第一实施例的立体图；

图2为省略图1中的对接元件后且在对接元件插入电连接器之前沿左右方向的剖视图；

图3为图1中前后交替排列的第一端子组和第二端子组的示意图；

图4为图3的仰视图；

图5为图1中导电端子与基板导接的局部立体示意图，其视角位于基板的上方；

图6为图1中导电端子与基板导接的局部立体示意图，其视角位于基板的下方；

图7为图1中基板的局部的俯视图；

图8为图1在左右正对的接地端子处沿左右方向的剖视图；

图9为图1在左右正对的信号端子处沿左右方向的剖视图；

图10为图1省略电连接器本体后的局部放大图；

图11为图1中对接元件的对接部的局部示意图；

图12为图11的俯视图；

图13为本实用新型的连接器组合的第二实施例的立体分解图；

图14为图13组合后沿左右方向的剖视图；

图15为图13中导电端子、接地件与基板导接的示意图，其视角位于基板的上方；

图16为图13中导电端子与基板导接的局部立体示意图，其视角位于基板的下方；

图17为图13中基板的局部的俯视图；

图18为第一实施例、第二实施例与现有技术的串音强度曲线。

标号说明：

连接器组合1 电连接器2 本体21 插槽211

导电端子22 接触部221 导接部222 延伸段2221

接脚2222 连接部223 卡点2231 连料部224

信号端子22A 第一接触部221A 接地端子22B 第二接触部221B

第一端子组22C 第二端子组22D 耳扣23 接地件24

主体部241 接地脚242

基板3 接点31 信号接点31A 接地接点31B

调整孔32 接地孔33 接地线路34 料带S

对接元件4 对接部41 连接手指411 信号手指411A

接地手指411B 导通结构412 导通部4121 连接点413

接地层414 连线K

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型连接器组合1的第一实施例，所述连接器组合1包括一电连接器2、一基板3和一对接元件4，所述电连接器2安装于所述基板3，所述基板3为多层印刷电路板，本实用新型仅以DDR连接器作为所述电连接器2的其中一种具体实施例来说明本实用新型的各项要点，并不代表本实用新型局限于DDR连接器，实际上本实用新型还可以应用在PCI-e连接器、Gen Z连接器等，所述对接元件4为一个DDR内存电子卡，包括多层印刷电路板和设在印刷电路板上的内存模组，所述对接元件4的一部分插入所述电连接器2。

如图1和图2所示，所述电连接器2包括一本体21和安装于所述本体21的多个导电端子22。所述本体21由绝缘材料制成，具有自其顶面向下凹陷并沿一前后方向X延伸的一插槽211，所述插槽211用以供所述对接元件4向下插设，所述前后方向X垂直于上下方向Z。所述电连接器2在所述插槽211的前后方向X上的两端设有两个耳扣23，用以固定所述对接元件4。

如图2和图3所示，多个所述导电端子22在一左右方向Y上排布在所述插槽211的两侧，所述左右方向Y垂直于所述前后方向X和所述上下方向Z。所述插槽211每一侧均分布多个所述导电端子22，多个所述导电端子22均沿所述前后方向X排列，多个所述导电端子22包括多个信号端子22A和多个接地端子22B。

如图2至图4所示，每一所述导电端子22具有进入所述插槽211的一接触部221、向下超出所述本体21的底面的一导接部222和连接所述接触部221与所述导接部222之间的一连接部223。所述接触部221用以接触所述对接元件4，且定义所述信号端子22A的所述接触部 221为第一接触部221A，定义所述接地端子22B的所述接触部221为第二接触部221B。所述连接部223上具有两个卡点2231，通过所述卡点2231与所述本体21相互干涉使所述导电端子22安装于所述本体21。所述导接部222相对于所述连接部223在所述左右方向Y弯折，包括相对于所述连接部223在所述左右方向Y弯折延伸形成的一延伸段2221，和自所述延伸段2221向下延伸形成的一接脚2222，在本实施例中，所述接脚2222通过焊接安装于所述基板3并实现与所述基板3的导接。每一所述导电端子22仅具有一连料部224，用以连接一料带S，所述连料部224位于所述连接部223的底端，并与所述导接部222沿前后方向X并排连接于所述连接部223。在其他实施例中，所述导接部222可以为表面焊接于所述基板3。

如图2至图4所示，所述插槽211每一侧的多个所述导电端子22均包括沿所述前后方向 X交替排列的多个第一端子组22C和多个第二端子组22D，所述第一端子组22C和所述第二端子组22D均由相邻的两个所述导电端子22组成，所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C 的所述连接部223与所述第二端子组22D的所述连接部223在所述前后方向X上成一排设置，所述第一端子组22C中的两个所述导接部222相对于所述第二端子组22D中的两个所述导接部222在所述左右方向Y上远离所述插槽211，具体到本实施例中，所述第一端子组22C的所述导接部222相对于其所述连接部223沿远离所述插槽211的方向向外弯折，所述第二端子组22D的所述导接部222相对于其所述连接部223沿靠近所述插槽211的方向向内弯折，即所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C的所述导接部222的弯折方向与所述第二端子组22D的所述导接部222的弯折方向相反。在其他实施例中，所述插槽211每一侧可仅分布一个所述第一端子组22C和一个所述第二端子组22D。

如图3和图4所示，在每一个所述第一端子组22C和每一个所述第二端子组22D中，两个所述导电端子22的两个所述连料部224在所述前后方向X上位于两个所述导接部222之间，且同一个端子组中的两个所述接脚2222相对其对应的两个所述接触部221在所述前后方向X 上向外偏移，即在所述前后方向X上，两个所述接脚2222之间的距离大于两个所述接触部 221之间的距离，如此可使得相邻两个所述接脚2222之间的距离相对现有技术而言有增大的效果。所述第二端子组22D的所述延伸段2221在所述左右方向Y上延伸的长度小于所述第一端子组22C的所述延伸段2221在所述左右方向Y上延伸的长度，又或者说在所述左右方向Y 上，所述第二端子组22D的所述接脚2222与所述连接部223之间的距离L1小于所述第一端子组22C的所述接脚2222与所述连接部223之间的距离L2。

如图2和图4所示，所述插槽211两侧的所述第一端子组22C和所述第二端子组22D的所述导接部222在所述左右方向Y上呈四排设置，每一排所述导接部222所对应的多个所述导电端子22中均包括多个所述信号端子22A和多个所述接地端子22B。所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C的所述导接部222位于其中外侧的一排，所述第二端子组22D的所述导接部222位于另外内侧的一排。所述插槽211两侧的所述第二端子组22D的两排所述导接部222在所述前后方向X相互错位排列，所述插槽211两侧的所述第一端子组22C的两排所述导接部222在所述前后方向X相互错位排列，使得所述插槽211其中一侧的所述第二端子组22D的所述导接部222，在所述左右方向Y与所述插槽211另一侧的所述第一端子组22C 的所述导接部222对齐，如此设置使得，任意两个在所述左右方向Y上相互对齐的所述导接部222之间的距离都是相等的。在其他实施例中，对应每一排所述导接部222的多个所述导电端子22仅包括一个所述信号端子22A与一个所述接地端子22B。

如图4所示，大部分所述第一端子组22C和所述第二端子组22D均由一个所述信号端子 22A和一个所述接地端子22B组成，由于所述插槽211同一侧的多个所述第一端子组22C和多个所述第二端子组22D沿所述前后方向X交替排列(辅助参阅图2)，所述插槽211两侧的所述第二端子组22D沿所述前后方向X错位排列，在这些具有至少一个所述信号端子22A的所述第一端子组22C和具有至少一个所述信号端子22A的所述第二端子组22D中，其所述信号端子22A与相邻排的其他所述信号端子22A在所述前后方向X上错位。在这些具有至少一个所述信号端子22A的所述第一端子组22C和具有至少一个所述信号端子22A的所述第二端子组22D的所组成的连续排列中，相邻两排中的两个所述信号端子22A之间，在所述前后方向X上相隔不超过两个所述接地端子22B。在同一排所述导电端子22中，其中一个所述第一端子组22C与相邻的一个所述第二端子组22D均包括一个所述信号端子22A与一个所述接地端子22B，且这两个相邻的端子组中的两个所述信号端子22A在所述前后方向X上相邻设置。

如图5至图7所示，所述基板3具有对应四排所述导接部222的四排接点31，在本实施例中所述接点31为所述基板3上成型的电镀通孔，收容对应的所述导接部222的所述接脚2222。每一排所述接点31包括：导接所述信号端子22A的所述导接部222的多个信号接点31A，和导接所述接地端子22B的所述导接部222的多个接地接点31B。相邻两排的所述信号接点31A，对应所述信号端子22A，在所述前后方向X错位。在具有至少一个所述信号端子22A的所述第一端子组22C和具有至少一个所述信号端子22A的所述第二端子组22D的所对应的所述接点31的连续排列中，相邻两排中的两个所述信号接点31A之间，在所述前后方向X上相隔不超过两个所述接地接点31B。

如图5至图7所示，由于同一所述导电端子22的所述导接部222相对于所述连接部223 弯折，因此所述连接部223在所述基板3上的投影与所述接点31不重合，也与所述接脚2222 不重合，因此在所述基板3处，所述连接器组合1的导电路径的密度相对于所述连接部223 处有所降低，改善了所述基板3处的串音现象。

如图5至图7所示，所述基板3还具有作为接地的多个调整孔32，每一所述调整孔32为贯穿所述基板3的通孔，但不收容所述电连接器2的任一部分，而是作为设置在所述基板3上的空置孔。所述调整孔32与所述接地接点31B通过所述基板3内部的接地线路34相互电连接。每一所述调整孔32设置在特定的两个所述信号接点31A之间，以减小所述调整孔 32两侧的两个所述信号接点31A及对应的两个所述信号端子22A的两个所述导接部222之间的相互串音。所述调整孔32按以下规律设置：位于相邻两排的且在所述前后方向X上仅相隔零个或一个所述接地接点31B的两个所述信号接点31A之间设置有所述调整孔32。在本实施例中，所述调整孔32仅设置在中间两排的所述信号接点31A之间，并位于满足上述规律的两个所述信号接点31A的连线K的中点上，所述连线K相对于左右方向倾斜设置，多个所述调整孔32沿所述前后方向X排列成一排，且位于所述插槽211的正下方。另外所述调整孔32 的孔径小于所述信号接点31A和所述接地接点31B的孔径。

如图8至图10所示，所述对接元件4具有由印刷电路板构成的一对接部41，所述对接部41向下插入所述插槽211，并具有多个连接手指411。多个所述连接手指411设于所述对接部41的左右相对的两个表面，并与所述插槽211左右两侧的多个所述导电端子22的所述接触部221对应接触。多个所述连接手指411包括多个信号手指411A和多个接地手指411B。所述对接部41的左右相对的两个表面上，部分所述信号手指411A一对一地正对设置，部分所述接地手指411B一对一地正对设置。所述信号手指411A与所述第一接触部221A对应接触，所述接地手指411B与所述第二接触部221B对应接触。

如图8至图10所示，在本实施例中，为匹配所述对接元件4上的传输排布，在左右方向上，所述插槽211两侧的部分所述信号端子22A一对一地正对设置，部分所述接地端子22B也一对一地正对设置。由于在高频传输中，电磁干扰对距离的增减十分敏感，所述插槽211两侧相同类型的所述导电端子22正对设置会导致相互干扰明显增大，特别是所述信号端子22A之间。

如图8和图11所示，在左右相对的两个所述接地手指411B之间，所述对接部41设有一导通结构412，在本实施例中，所述导通结构412包括笔直延伸的两个导通部4121，每一所述导通部4121为金属化过孔。左右正对设置的两个所述接地手指411B通过所述导通部4121电性连接，其中一个所述导通部4121相对于所述第一接触部221A靠近所述对接部41的下边缘，另一个所述导通部4121相对于所述第一接触部221A远离所述对接部41的下边缘。又或者说，所述导通结构412与每一所述接地手指411B之间形成上下间隔设置的两个连接点413，其中一个所述连接点413相对于所述第一接触部221A靠近所述对接部41的下边缘，另一个所述连接点413相对于所述第一接触部221A远离所述对接部41的下边缘。通过在正对的两个所述接地手指411B之间设置所述导通结构412，来为正对的两个所述接地端子22B增加接地路径，进而降低正对的两个所述接地端子22B及其相邻的所述插槽211两侧的所述信号端子22A之间的干扰。

如图8和图9所示，由于左右正对的两个所述导电端子22的两个所述接触部之间的距离，小于两个所述导接部222之间的距离，也是两个所述导电端子22在左右方向上的最小距离，为降低所述插槽211左右两侧正对的两个所述第一接触部221A之间的相互干扰，所述对接部 41内部设有至少两个接地层414，在一定程度上屏蔽左右正对的两个所述第一接触部221A之间的电磁干扰。每一所述导通部4121笔直延伸且贯穿包括所述接地层414在内的所述对接部 41，两个左右正对的所述接地手指411B通过两个所述导通部4121电性连接，所述前后方向上不同位置的多个所述接地手指411B和多个所述导通结构412通过所述接地层414相互连接。如此设置，既增加了接地路径，也对所述插槽211两侧的所述导电端子22起到一定程度的屏蔽作用。在其他实施例中，可根据需求，设置多于两个的所述接地层414。

如图7和图9所示，左右正对的两个所述信号手指411A对应接触的两个所述信号端子 22A的两个所述导接部222之间恰好间隔一排所述导接部222。

在其他的实施例中，所述导通结构412的多个所述导通部4121可在所述对接部41的不同层印刷电路板中错位设置，其中每一所述导通部4121仅贯穿所述对接部41的一层印刷电路板，且连接不同的所述接地层414或连接一层所述接地层414和一个所述接地手指411B。

如图11和图12所示，在本实施例中，每一所述导通结构412连接于对应的所述接地手指411B在所述前后方向上的中点，即所述连接点413位于所述接地手指411B在所述前后方向X上的中点，如此设置，可以平衡所述导通结构412对前后相邻的两个所述信号手指411A 的影响。

如图8所示，靠近所述对接部41的下边缘的所述导通部4121，也连接所述接地手指411B 的下端，因此可以减弱所述接地手指411B末端的天线效应。此处天线效应是指，所述接地手指411B的末端，相当于从作为导电路径的所述接地端子22B上分裂延伸出来，形成开路的分支(open stub)，易于散发出电磁干扰，效果上类似于天线。

如图8和图12所示，由于靠近所述对接部41的下边缘的所述导通部4121，相对于远离所述对接部41的下缘边的所述导通部4121，更远离而不容易影响所述对接元件4上的其他电路(如内存模组，未图示)，因此在本实施例中，靠近所述对接部41的下边缘的所述导通部4121，其孔径大于远离所述对接部41的下边缘的所述导通部4121，如此设置增强屏蔽效果同时也不容易影响所述对接元件4上的其他电路。也由于在印刷电路板上开孔越小成本越高，如此设置，可以控制本实施例的生产成本。

如图8和图9所示，所述导接部222通过焊料(未图示)与所述基板3的所述接点31相连接，连接所述接地端子22B的多个所述接地接点31B在所述基板3中通过所述接地线路34相互连通。在本实施例中，所述接点31为金属化过孔，在其他实施例中，也可以为设置在所述基板3的表面的金属垫片。

如图13所示，本实用新型的电连接器2及连接器组合1的第二实施例，在此实施例中，所述电连接器2还具有两个接地件24，所述基板3具有更多的位于其他位置的所述调整孔32。

如图14和图15所示，所述接地件24安装于所述本体21的底部，并在所述左右方向Y上设置在所述插槽211两侧的所述导电端子22之间，两个所述接地件24沿所述前后方向X排列。每一所述接地件24具有沿所述前后方向X延伸的主体部241和自所述主体部241向下延伸的多个接地脚242，多个所述接地脚242与两排所述第二端子组22D中的所述接地端子22B对应设置，即多个所述接地脚242的数量与所述基板3上中间两排所述接地接点31B的数量相同。所述主体部241呈垂直于所述基板3的平板状，位于所述插槽211的下方，也位于所述插槽211两侧的两排所述连接部223之间，可以在一定程度上减弱两侧所述连接部223 之间的串音。多个所述接地脚242连接在所述主体部241的下端，并向所述插槽211两侧的所述导电端子22弯折，所述接地脚242还会向下延伸而进入中间两排所述接地接点31B，并与所述接地接点31B中相对应的所述导接部222相接触，进而使中间两排的所述导接部222 除了通过所述基板3的所述接地线路34相互连接之外，还能通过所述接地件24相互连接，增强了接地效果。如图12所示，在所述基板3上，同时收容所述接地脚242和所述接脚2222 的所述接地接点31B的孔径，大于其他所述接点31的孔径。

如图15至图17所示，所述调整孔32除了设置在所述第二端子组22D的两排所述导接部222之间，还设置在所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C和所述第二端子组22D的两排所述导接部222所对应的两排所述信号接点31A之间(辅助参阅图14)，以减弱所述第一端子组22C所对应的所述信号接点31A和所述第二端子组22D所对应的信号接点31A之间的串音。

如图15至图17所示，所述电连接器2的部分所述第一端子组22C或所述第二端子组22D 由两个所述信号端子22A组成，这种所述第一端子组22C和所述第二端子组22D所对应的两个所述信号接点31A的左右两侧，所述基板3还设有两个接地孔33，以改善两个所述信号端子22A的高频性能。

如图18所示，为所述电连接器2安装在所述基板3时，即多个所述导接部222对应收容在多个所述接点31时，针对所述连接器组合1的中间两排所述导接部222之间的远端串音强度测量曲线。在图18中，纵轴表示串音强弱，单位为分贝(dB)，其数值越小表示串音越弱，横轴表示信号频率大小，单位为吉赫兹(GHz)，图13包含四种测试模型，其中虚线M表示设置所述调整孔32的连接器组合1(即第一实施例)的串音曲线，实线N表示同时设置所述调整孔32和所述接地件24的连接器组合1(即第二实施例)的串音曲线，双点划线O表示既没有所述调整孔32也没有所述接地件24但包括交替排列的所述第一端子组22C和所述第二端子组22D的连接器组合的串音曲线，点划线P表示既没有所述调整孔32也没有所述接地件 24，并采用规范中的插槽同一侧的导电端子一一交替排布的连接器组合(即现有技术)的串音曲线。参阅图18，在0-15GHz的区间中，曲线M的高度和曲线N的高度均低于曲线O 的高度，在部分频率区间中，曲线M的高度更低于曲线N的高度，在0-15GHz的区间中，曲线M、N、O均低于曲线P，也就是说，令所述连接器组合1的多个所述导电端子22按照的所述第一端子组22C和所述第二端子组22D分组交替排列，能够相对于现有技术改善串音，在此基础上在相邻两排的两个所述信号接点31A之间设置所述调整孔32，则能够进一步降低串音强度，再额外增加所述接地件24可以在某些频率区间中额外减弱串音。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：

(1)通过在左右方向上正对的两个所述接地手指之间设置所述导通结构，降低在左右方向上正对的同类型所述导电端子之间的相互干扰。

(2)所述对接部内部设有位于左右正对的两个所述信号手指之间的至少两个所述接地层，所述接地层通过多个所述导通结构电性连接不同位置的多个所述接地手指。如此设置，既增加了接地路径，也对所述插槽两侧的所述导电端子起到一定程度的屏蔽作用。

(3)靠近所述对接部的下边缘的所述导通部，其孔径大于远离所述对接部的下边缘的所述导通部，增强屏蔽效果同时也不容易影响所述对接元件上的其他电路，并控制生产成本。

(4)所述导通部连接所述接地手指的下端，减弱所述接地手指下端的天线效应。

(5)所述插槽211每一侧的多个所述导电端子22均包括沿所述前后方向X交替排列的多个第一端子组22C和多个第二端子组22D，所述第一端子组22C和所述第二端子组22D均由相邻的两个所述导电端子22组成，所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C的所述连接部223与所述第二端子组22D的所述连接部223在所述前后方向X上成一排设置，所述第一端子组22C中的两个所述导接部222相对于所述第二端子组22D中的两个所述导接部222在所述左右方向Y上远离所述插槽211，具体到本实施例中，所述第一端子组22C的所述导接部222相对于其所述连接部223沿远离所述插槽211的方向向外弯折，所述第二端子组22D 的所述导接部222相对于其所述连接部223沿靠近所述插槽211的方向向内弯折，即所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C的所述导接部222的弯折方向与所述第二端子组22D的所述导接部222的弯折方向相反，如此使所述插槽211同一侧的相邻两个所述导接部222具有空间可以拉开更大的距离，既降低了多个所述导电端子22的多个所述导接部222的密度，也降低了所述电路板3上所述接点31的密度；设置接地的所述调整孔32，进一步降低了每一所述调整孔32两侧的相邻两排的两个所述信号接点31A及其对应的所述信号端子22A的所述导接部222之间的串音干扰，提升信号完整性。

(6)所述调整孔32还按以下规律设置：位于相邻两排的且在所述前后方向X上仅相隔零个或一个所述接地接点31B的两个所述信号接点31A之间设置有所述调整孔32，如此设置针对减小间距足够接近的相邻两排的两个所述信号端子22A的所述导接部222及其对应的所述信号接点31A之间的串音。

(7)所述第二端子组22D的所述延伸段2221在所述左右方向Y上延伸的长度小于所述第一端子组22C的所述延伸段2221在所述左右方向Y上延伸的长度，又或者说在所述左右方向Y上，所述第二端子组22D的所述接脚2222与所述连接部223之间的距离小于所述第一端子组22C的所述接脚2222与所述连接部223之间的距离,避免所述插槽211两侧的所述第二端子组22D的所述导接部222过于接近而导致串音增强。

(8)所述第一端子组22C的所述导接部222相对于其所述连接部223沿远离所述插槽 211的方向向外弯折，所述第二端子组22D的所述导接部222相对于其所述连接部223沿靠近所述插槽211的方向向内弯折，即所述插槽211同一侧的所述第一端子组22C的所述导接部222的弯折方向与所述第二端子组22D的所述导接部222的弯折方向相反，还有相邻的两排之间的所述第一端子组22C和所述第二端子组22D的所述导接部222错位排布，使得每一所述第一端子组22C和所述第二端子组22D的所述导接部222，与其他所述第一端子组22C和所述第二端子组22D的所述导接部222保持相对宽裕的距离，降低相互之间串音影响。

(9)所述接地件24具有沿所述前后方向X延伸的所述主体部241和自所述主体部241 向下延伸的多个所述接地脚242，多个所述接地脚242的数量与所述电路板3上中间两排所述接地接点31B的数量相同。所述主体部241呈垂直于所述电路板3的平板状，位于所述插槽211的下方，也位于所述插槽211两侧的两排所述连接部223之间，可以在一定程度上减弱所述插槽211两侧的所述连接部223之间的串音。多个所述接地脚242连接在所述主体部241的下端，并向两侧的所述导电端子22弯折，所述接地脚242还会向下延伸而进入中间两排所述接地接点31B，并与所述接地接点31B中的相对应的所述导接部222相接触，进而使中间两排的所述导接部222除了通过所述电路板3的接地层相互连接之外，还能通过所述接地件24相互连接，增强了接地效果。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本实用新型说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (15)

1.一种连接器组合，其特征在于，包括：

一电连接器，所述电连接器具有一插槽和多个导电端子，所述插槽向上开口，多个所述导电端子位于所述插槽的左右两侧，多个所述导电端子包括两个信号端子和两个接地端子，两个所述信号端子在所述插槽的左右两侧相对设置，两个所述接地端子在所述插槽的左右两侧相对设置，所述信号端子具有凸伸入插槽的一第一接触部，所述接地端子具有凸伸入插槽的一第二接触部；

一对接元件，所述对接元件具有由印刷电路板构成的一对接部，所述对接部向下插入所述插槽，并具有多个连接手指，多个所述连接手指包括两个信号手指和两个接地手指，两个所述信号手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，两个所述接地手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，所述对接部同一表面上的所述接地手指与一个所述信号手指沿前后方向相邻设置，所述信号手指与所述第一接触部接触，所述接地手指与所述第二接触部接触；

所述对接部内部设有至少一个接地层以及一导通结构，两个左右正对的所述接地手指通过所述导通结构电性连接，且所述导通结构与所述接地层连通形成电性连接，所述接地层位于两个左右正对的所述信号端子之间。

2.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述导通结构具有两个导通部，每一所述导通部笔直延伸且贯穿所述接地层，两个左右正对的所述接地手指通过两个所述导通部电性连接，其中一个所述导通部相对于所述第二接触部靠近所述对接部的下边缘，另一个所述导通部相对于所述第二接触部远离所述对接部的下边缘。

3.如权利要求2所述的连接器组合，其特征在于：所述导通部为金属化过孔，靠近所述对接部的下边缘的所述导通部的孔径大于远离所述对接部的下边缘的所述导通部的孔径。

4.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述对接部内部设有两个左右间隔设置的接地层，所述导通结构均连通两个所述接地层。

5.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述导通结构具有一导通部，所述导通部连接两个左右正对的所述接地手指的下端。

6.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述导通结构连接于对应的所述接地手指在前后方向上的中点。

7.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：进一步包括一基板，所述基板为印刷电路板，所述电连接器安装于所述基板，所述基板具有对应连接两个左右正对的所述接地端子的两个接点，且两个所述接点在所述基板中彼此电性连接。

8.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：进一步包括一基板，所述导电端子具有一连接部和连接所述连接部的一导接部，且所述导接部在左右方向上相对所述连接部偏置，所述插槽左右两侧各设置一排沿前后方向排布的多个所述导电端子，在同一排所述导电端子中，每相邻两个所述导电端子构成一端子组，且在同一个所述端子组中，所述导接部相对所述连接部朝同一方向偏置，而在相邻的两个所述端子组中，所述导接部相对所述连接部朝不同的方向偏置。

9.如权利要求8所述的连接器组合，其特征在于：所述插槽两侧的两排所述导电端子的所述导接部在左右方向上呈四排设置，于所述插槽左右两侧相邻的两排，且相互靠近的两个所述信号端子的两个所述导接部之间，所述基板对应设有一调整孔，所述调整孔与所述接地端子电性连接。

10.如权利要求9所述的连接器组合，其特征在于：所述基板对应每一所述导接部设有一接点与之导接，两个所述信号端子对应导接的两个所述接点与二者之间对应的所述调整孔，三者的连线相对于左右方向倾斜设置。

11.如权利要求9所述的连接器组合，其特征在于：左右正对的两个所述信号手指对应接触的两个所述信号端子的两个所述导接部之间恰好间隔一排所述导接部。

12.如权利要求8所述的连接器组合，其特征在于：左右正对的两个所述连接手指之间的距离，小于与之对应接触的两个所述导电端子的两个所述导接部之间的距离。

13.如权利要求8所述的连接器组合，其特征在于：每排所述导电端子均包括多个所述信号端子和多个所述接地端子，在同一排所述导电端子，其中相邻的两个所述端子组均包括一个所述信号端子与一个所述接地端子，且两者的所述信号端子在前后方向上相邻设置。

14.一种连接器组合，其特征在于，包括：

一电连接器，所述电连接器具有一插槽和多个导电端子，所述插槽向上开口，多个所述导电端子位于所述插槽的左右两侧，多个所述导电端子包括两个信号端子和两个接地端子，两个所述信号端子在所述插槽的左右两侧相对设置，两个所述接地端子在所述插槽的左右两侧相对设置，所述信号端子具有凸伸入插槽的一第一接触部，所述接地端子具有凸伸入插槽的一第二接触部；

一对接元件，所述对接元件具有由印刷电路板构成的一对接部，所述对接部向下插入所述插槽，并具有多个连接手指，多个所述连接手指包括两个信号手指和两个接地手指，两个所述信号手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，两个所述接地手指位于所述对接部左右相对的两个表面且正对设置，所述信号手指与所述第一接触部接触，所述接地手指与所述第二接触部接触，所述对接部同一表面上的所述接地手指和一个所述信号手指在前后方向上相邻设置；

其中，所述对接部内部设有一导通结构以及至少两个接地层，所述导通结构与每一所述接地手指之间形成上下间隔设置的两个连接点，其中一个所述连接点相对于所述第二接触部靠近所述对接部的下边缘，另一个所述连接点相对于所述第二接触部远离所述对接部的下边缘。

15.一种对接元件，其特征在于：所述对接元件具有由印刷电路板构成的一对接部，所述对接部具有多个连接手指，多个所述连接手指设于所述对接部相对的两个表面，多个所述连接手指包括两个信号手指和两个接地手指，两个所述信号手指位于所述对接部相对的两个表面且正对设置，两个所述接地手指位于所述对接部相对的两个表面且正对设置，且所述接地手指与一个所述信号手指在所述对接部的同一表面相邻设置，所述对接部内部设有至少一个接地层以及至少一导通结构，所述导通结构在两个所述接地手指之间延伸且连通所述接地层，所述导通结构、所述接地手指以及所述接地层彼此电性连接，所述接地层屏蔽在两个正对的所述信号手指之间。

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