CN109449686B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括：一本体，所述本体包括所述本体包括一塑胶模块和两基板，所述塑胶模块位于两基板之间，所述基板设有至少一第一接地端子孔，所述第一接地端子孔内设有一金属层，所述塑胶模块设有一收容槽分别对应所述第一接地端子孔，至少一第一接地端子收容所述第一接地端子孔和所述收容槽中，所述本体进一步设有至少一第二接地端子孔，所述第二接地端子孔收容至少一第二接地端子，所述基板设有至少一接地层，所述接地层连接所述金属层且显露于所述第一接地端子孔，所述本体增设第二接地端子有效的增强对干扰信号的屏蔽作用，两基板夹持所述塑胶模块的复合结构对收容其中的导电端子起到良好的屏蔽作用。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种连接芯片模块及电路板，具有良好高频传输性能的电连接器。
背景技术
公告号为CN102270784的中国发明专利揭示了一种连接器，该连接器包括：上下依次设置的第一、第二、第三绝缘体，其分别设置有一一对应的若干第一、第二、第三通孔及若干导电端子，导电端子包括多个信号端子和多个接地端子。第二绝缘体为印刷电路板中的绝缘层，第二绝缘体的至少一个水平面设有第二金属镀层，且收容接地端子的第二通孔的内壁设有与第二金属镀层电性连接的第一金属镀层，第二通孔的外侧还设有若干贯穿印刷电路板的遮蔽孔，遮蔽孔内设有第三金属镀层，其与第二金属层电性连接，对第二通孔内的导电端子实现较好的电磁遮蔽作用。
但是，这样的设计对于收容于第二绝缘体中的导电端子部分产生较好的屏蔽效果，对于导电端子在第一绝缘本体和第三绝缘本体的部分不能起到很好的屏蔽作用，这样会产生信号之间的杂讯、串音干扰，从而不能够稳定的达到电磁遮蔽的效果，随着社会的发展，具有更优良屏蔽性能的电连接器成为时代的需要。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种屏蔽信号好的电连接器。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：一本体，所述本体包括一塑胶模块和两基板，所述塑胶模块位于两基板之间，所述基板设有至少一第一接地端子孔，所述第一接地端子孔内设有一金属层，所述塑胶模块设有一收容槽分别对应所述第一接地端子孔，至少一第一接地端子收容于所述第一接地端子孔和所述收容槽中，所述本体进一步设有至少一信号端子孔以及至少一第二接地端子孔，所述信号端子孔收容至少一信号端子，所述第二接地端子孔收容至少一第二接地端子，所述基板设有至少一接地层，所述接地层连接所述金属层且显露于所述第一接地端子孔。
进一步，所述接地层设有与所述第一接地端子孔相对应的一第一通孔，与所述第二接地端子孔相对应的一第二通孔，与所述信号端子孔相对应的一第三通孔，所述第一接地端子与所述第一通孔导接，所述第二接地端子与所述第二通孔导接，所述第三通孔未连通于信号端子孔。
进一步，所述基板设有两层成水平设置的接地层。
进一步，所述收容槽为长方形孔且分别收容所述信号端子和所述第一接地端子，所述塑胶模块另设有至少一收容孔，所述收容孔设置于所述收容槽的两侧且与第二接地端子孔相贯通，所述第二接地端子穿过所述收容孔。
进一步，所述第二接地端子孔与所述收容孔为圆柱形，所述第二接地端子为圆柱形，所述第二接地端子贯穿所述第二接地端子孔和所述收容孔且与所述接地层导接。
进一步，所述第一接地端子包括一上第一接地端子和一下第一接地端子且所述上第一接地端子和所述下第一接地端子结构相同，所述上第一接地端子和所述下第一接地端子分别包括有一头部以及一尾部，所述头部成扁平状，且所述尾部相对于所述头部较窄，弯曲的一连接部连接所述头部与所述尾部，至少一凸块分别位于所述头部的两侧，所述凸块抵持于所述基板和所述塑胶模块。
进一步，所述信号端子与所述第一接地端子的结构相同.
进一步，所述第一接地端子孔收容一个所述上第一接地端子和一个所述下第一接地端子，所述第一接地端子孔包括相互连通的一第一收容空间与一第二收容空间，所述第一收容空间的宽度大于所述第二收容空间，所述上第一接地端子收容于所述第一收容空间，所述下第一接地端子收容于所述第二收容空间，所述下第一接地端子的所述尾部与所述上第一接地端子的所述头部在第一收容空间内接触后，向远离所述上第一接地端子的所述头部的方向弯曲延伸至第二收容空间。
进一步，所述信号端子孔与所述第一接地端子孔的结构相同。
进一步，所述第二接地端子孔设在所述第一接地端子孔和所述信号端子孔的四角。
进一步，所述基板为电路板。
与现有技术相比，本发明设计的电连接器具有以下有益效果：
所述基板上设有第一接地端子孔与第二接地端子孔以及至少一水平面的接地层，所述第一端子孔设有竖直方向的金属层，所述金属层竖直穿过所述接地层与所述接地层导接，所述第一接地端子收容于第一接地端子孔且与所述金属层接触，所述第二接地端子收容于所述第二接地端子孔与所述接地层导通，所述第一接地端子通过所述金属层与所述接地层导接，第二接地端子与接地层导接，增强了屏蔽效果，对所述导电端子的信号传输起到了良好的屏蔽保护，减少了谐振，降低了信号之间的干扰串音，使得所述电连接器具有良好的高频传输性能。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体组合图；
图2为本发明电连接器的立体分解图；
图3为本发明电连接器的部分立体分解图；
图4为本发明电连接器的剖视图；
图5为图4沿A-A方向的剖视图；
图6为图5沿B-B方向的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
Figure GDA0002364400770000031
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的内容现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，作为作为最佳的实施例，本发明的电连接器100用于连接芯片模块(未图示)和电路板(未图示)，所述电连接器100包括：一本体200，所述本体200包括一塑胶模块1和位于所述塑胶模块1一侧的一上基板2和位于所述塑胶模块1另一侧的一下基板3，所述上基板2、所述塑胶模块1和所述下基板3从上至下依次叠堆设置，所述上基板2和所述下基板3为电路板板，以及多个导电端子4。
如图1、图2、图6所示，所述导电端子4包括多个信号端子41、多个第一接地端子42和多个第二接地端子43。所述第一接地端子42有一头部421，所述头部421成扁平状，所述第一接地端子42有一尾部423，所述尾部423相对于所述头部421较窄，连接所述头部421与所述尾部423的一弯曲的连接部424，所述头部421的末端向两侧延伸设有两个凸块422，所述凸块422卡持于所述上基板2和所述塑胶模块1(参照图5)，以固定所述第一接地端子42。所述信号端子41与所述第一接地端子42结构相同。所述第二接地端子43为圆柱形pin针。
如图2、图3、所示，所述上基板2设有两层成水平设置的上接地层21、多个上信号端子孔23、多个上第一接地端子孔24以及多个上第二接地端子孔25，所述上第二接地端子孔25设置于所述上信号端子孔23的四角，所述上第二接地端子孔25还设置于所述上第一接地端子孔24的四角。所述上第一接地端子孔24设有一竖直方向的上金属层22，所述上金属层22是框状结构，竖直的内贴在所述上第一接地端子孔24中且与所述上接地层21导接，所述上金属层22存在相互连通的一第一空间221和一第二空间222，所述第一空间221的宽度大于所述第二空间222。所述上接地层21设有与第一接地端子42相对应的一第一通孔211，与第二接地端子43相对应的一第二通孔212，与所述信号端子41相对应的一第三通孔213，所述第三通孔213设置于所述第一通孔211的四角，所述第三通孔213还设置于所述第二通孔212的四角，所述第一接地端子42与所述第一通孔211导接，所述第二接地端子43穿过所述第二通孔212与所述上接地层21导通，所述第三通孔213没有裸露于所述上信号端子孔23(参考图5、图6)，以避免所述信号端子41与所述上接地层21导通从而短路。
如图2、图5、图6所示，所述下基板3与所述上基板2的结构相同。所述下基板3设有两层水平面的下接地层31、多个下信号端子孔33、多个下第一接地端子孔34以及多个下第二接地端子孔35，所述下接地层31与所述上接地层21的结构相同，所述下第二接地端子孔35设置于所述下信号端子孔33的四角，所述下第二接地端子孔还设置于所述下第一接地端子孔34四角。所述下信号端子孔33与所述上信号端子孔23对应设置，所述上第一接地端子孔24与所述下第一接地端子孔34对应设置，所述上第二接地端子孔25与所述下第二接地端子孔35对应设置。所述下第一接地端子孔34设有一竖直方向的下金属层32，所述下金属层32与所述上金属层22结构相同，所述下金属层32是框状结构，竖直的内套在所述下第一接地端子孔34中且与所述下接地层31导接，在所述上基板2和所述下基板3分别设置收容所述第二接地端子43的所述上第二接地端子孔25、所述下第二接地端子孔35，其有效的增强对干扰信号的屏蔽作用，改善信号之间的串音。
如图2、图5所示，所述塑胶模块1设有收容所述信号端子41和所述第一接地端子42的一长形的收容槽13和收容第二接地端子43的一收容孔14，以及一上表面11和一下表面12。所述收容槽13与所述上信号端子孔23、所述下信号端子孔33相贯通，所述收容槽13与所述上第一接地端子孔24、所述下第一接地端子孔34相贯通，所述收容孔14设置于所述收容槽13的两侧且与所述上第二接地端子孔25、所述下第二端子孔35相贯通，所述上基板2贴覆于所述上表面11，所述下基板3贴覆于所述下表面12，所述上基板2、所述塑胶模块1和所述下基板3依次叠堆设置的复合结构，对收容其中的所述导电端子4起到良好的屏蔽作用。
如图2、图3、图4、图6所示，所述上第一接地端子孔24为凸形孔，存在相互连通的一第一收容空间241和一第二收容空间242，所述第一收容空间241的宽度大于所述第二收容空间242，所述第一空间221与所述第一收容空间241重合，所述第二空间222与所述第二收容空间242重合，在所述上第一接地端子孔24中，收容两个所述第一接地端子42，即一个上面的所述第一接地端子42和一个下面的所述第一接地端子42，上面的所述第一接地端子42收容于所述第一收容空间241，下面的所述第一接地端子42收容于第二收容空间242，下面的所述第一接地端子42的所述尾部423与上面的所述第一接地端子42的所述头部421在所述第一收容空间241接触后，又向远离上面的所述第一接地端子42的所述头部421的方向弯曲延伸至所述至所述第二收容空间242，上面的所述接地端子的所述头部421在所述第一空间221与所述上金属层22导接，上面的所述第一接地端子42的所述凸块422卡持于所述塑胶模块1和所述上基板2的接触面(参照图5)，下面的所述第一接地端子42的所述凸块422卡持在所述塑胶模块1和所述下基板3的接触面，所述下第一接地端子孔34的形状与所述上第一接地端子孔24的形状相同，在所述下第一接地端子孔34中，上面的所述第一接地端子42的所述尾部423和下面的所述第一接地端子42的所述头部421接触，下面的所述第一接地端子的所述头部421与所述下金属层32导接。所述上信号端子孔23和所述下信号端子孔33的形状与所述上第一接地端子孔24相同，在所述上信号端子孔23中也存在两个所述信号端子41，两个所述信号端子41的接触方式和两个所述第一接地端子42的接触方式相同，所述第二接地端子43依次收容于所述上第二接地端子孔25、所述收容孔14和所述下第二接地端子孔35且分别与所述上接地层21和所述下接地层31导接。
综上所述，本发明的电连接器有以下增益效果：
1.容纳导电端子4的本体200从上至下依次为所述上基板2、所述塑胶模块1和所述下基板3的复合结构，所述上基板2和所述下基板3采用电路板，在所述上基板2中设有所述上接地层21，所述下基板3中设有所述下接地层31，在所述上第一接地端子孔24内设有上金属层22，所述下第一接地接地孔内设有下接地层31，所述上金属层22与所述上接地层21导接，所述下金属层32与所述下接地层31导接，所述第一接地端子42通过与所述上金属层22和所述下金属层32接触，从而实现接地效果，此复合结构有助于增强对干扰信号的屏蔽作用。
2.在所述上信号端子孔23、所述上第一接地端子孔24的四角设置所述上第二接地端子孔25，在所述下信号端子孔33、所述下第一接地端子孔34的四角设置所述下第二接地端子孔35，在所述上第二接地端子孔25和所述下第二接地端子孔35内收容所述第二接地端子43，所述第二接地端子43导通连接所述上接地层21和所述下接地层31，有效的增强对干扰信号的屏蔽作用，改善信号之间的串音，满足高频传输性能。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：一本体，所述本体包括一塑胶模块和两基板，所述塑胶模块位于两基板之间，所述基板设有至少一第一接地端子孔，所述第一接地端子孔内设有一金属层，所述塑胶模块设有一收容槽分别对应所述第一接地端子孔，至少一第一接地端子收容于所述第一接地端子孔和所述收容槽中，所述第一接地端子包括一上第一接地端子和一下第一接地端子，所述上第一接地端子和所述下第一接地端子分别包括有一头部以及一尾部，所述第一接地端子孔收容一个所述上第一接地端子和一个所述下第一接地端子，所述第一接地端子孔包括相互连通的一第一收容空间与一第二收容空间，所述第一收容空间的宽度大于所述第二收容空间，所述上第一接地端子收容于所述第一收容空间，所述下第一接地端子收容于所述第二收容空间，所述下第一接地端子的所述尾部与所述上第一接地端子的所述头部在第一收容空间内接触后，向远离所述上第一接地端子的所述头部的方向弯曲延伸至第二收容空间，所述本体进一步设有至少一信号端子孔以及至少一第二接地端子孔，所述信号端子孔收容至少一信号端子，所述第二接地端子孔收容至少一第二接地端子，所述基板设有至少一接地层，所述接地层连接所述金属层且显露于所述第一接地端子孔。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接地层设有与所述第一接地端子孔相对应的一第一通孔，与所述第二接地端子孔相对应的一第二通孔，与所述信号端子孔相对应的一第三通孔，所述第一接地端子与所述第一通孔导接，所述第二接地端子与所述第二通孔导接，所述第三通孔未连通于信号端子孔。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板设有两层成水平设置的接地层。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽为长方形孔且分别收容所述信号端子和所述第一接地端子，所述塑胶模块另设有至少一收容孔，所述收容孔设置于所述收容槽的两侧且与第二接地端子孔相贯通，所述第二接地端子穿过所述收容孔。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第二接地端子孔与所述收容孔为圆柱形，所述第二接地端子为圆柱形，所述第二接地端子贯穿所述第二接地端子孔和所述收容孔且与所述接地层导接。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上第一接地端子和所述下第一接地端子结构相同，所述头部成扁平状，且所述尾部相对于所述头部较窄，弯曲的一连接部连接所述头部与所述尾部，至少一凸块分别位于所述头部的两侧，所述凸块抵持于所述基板和所述塑胶模块。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述信号端子与所述第一接地端子的结构相同。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述信号端子孔与所述第一接地端子孔的结构相同。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二接地端子孔设在所述第一接地端子孔和所述信号端子孔的四角。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板为电路板。
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