JPH0428078Y2 - - Google Patents

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JPH0428078Y2
JPH0428078Y2 JP1983081782U JP8178283U JPH0428078Y2 JP H0428078 Y2 JPH0428078 Y2 JP H0428078Y2 JP 1983081782 U JP1983081782 U JP 1983081782U JP 8178283 U JP8178283 U JP 8178283U JP H0428078 Y2 JPH0428078 Y2 JP H0428078Y2
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JP
Japan
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capillary tube
bulging
substrate
solder
bellows
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JP1983081782U
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JPS59187792U (ja
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  • Thermally Actuated Switches (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はキヤピラリ管付ベローズに関するもの
であり、キヤピラリ管とベローズの接続部を改良
したものである。
此種キヤピラリ管付ベローズは、例えば、キヤ
ピラリ管の一端が被制御部の温度を感知する感温
部に接続され、感温部の温度に相当する封入ガス
圧力を該キヤピラリ管を通して圧力応動部材とし
てのベローズに伝達するところの温度変化に基づ
くパワーエレメントとして用いられる。
ところで、キヤピラリ管とベローズの接続技術
としては、実開昭55−90927号、実開昭57−
101455号に示される構造が公知であり、これらに
あつてはベローズとキヤピラリ管の接続部におけ
る機械的強度を得るために、第1図に示される如
く、先づキヤピラリ管1にプレス加工により膨出
段部1aを形成し(第1図イ)、次にベローズの
基板2の接続孔2aにキヤピラリ管1を挿通して
膨出段部1aを基板2の下面に当接させ(第1図
ロ)、キヤピラリ管1において基板2の上部に位
置する別の膨出段部1bを形成して両膨出段部1
a,1bにより基板2の中心部を挟持し(第1図
ハ)、次に該基板2上にベローズ3を載置すると
共にリング半田を置き、この状態で加熱して溶融
した半田4によりベローズ3の基端と基板2の接
合と同時に基板2とキヤピラリ管1との接合を行
なうものである(第1図ニ)。
しかし、上記従来技術にあつては、細いキヤピ
ラリ管に対する膨出段部の形成についての精密な
機械加工を二度も行なわなければならないので製
造作業が面倒であり、また第2図に示される如く
に、半田が両膨出段部1a,1bと基板2間の間
〓Gを通つて基板2の裏面側にまわりにくく、該
部の半田4に巣が生じ易くて微少リークの危険が
あり、後工程のリーク検査及び外観検査等で不良
品と認定されることがある。
そこで、本考案はかかる従来技術の問題点に着
目し、製造工程を簡略化しつつキヤピラリ管とベ
ローズとのにに充分な接続強度を確保すると共に
気密性が得られるようにしたものである。
第3図乃至第5図は本考案におけるキヤピラリ
管とベローズの基板との接続部を示すものであ
り、キヤピラリ管1に膨出ストツパ部1cを形成
すると共に該膨出ストツパ部1c上部のキヤピラ
リ管を膨出ストツパ部1c側を大径として先細と
なるテーパ状接続杆部1dに形成し、基板2の接
続孔2bの直径1を該テーパ状接続杆部1dの
根本部分の直径2よりやや小さく形成しておき、
基板2を該接続孔2bを介してテーパ状接続杆部
1dに圧嵌、密着させ、基板2の厚さ3をもつ
てキヤピラリ管1との接続の強度を得る。従つ
て、この場合においては、膨出ストツパ部1cは
基板2に対する単なるストツパとして働けばよい
ので、従来技術における前記膨出段部よりも膨出
度合が小さくてよい。
接続孔2bの周縁部には半田流入用切欠部2b1
が複数個接続孔2bと連設されており、基板2と
テーパ状接続杆部1dとの密着状態においても基
板2の表面における半田4が加熱時において該切
欠部2b1を通つて基板2の裏面側に流れ、該基板
2の表面両面においてキヤピラリ管1と基板2を
半田付けし、気密を保持すると共に特に膨出スト
ツパ部1cと基板2の裏面間を半田接合すること
により接続強度を更に上げる。
本考案は上記した如くに、キヤピラリ管に膨出
ストツパ部とこれに連続して該膨出ストツパ部側
を大径としたテーパ状接続杆部を設け、ベローズ
の基板の接続孔を該膨出ストツパ部上において該
テーパ状接続杆部と圧着させ、該接続孔の周縁部
において該接続孔と連設した半田流入用切欠部を
介して該基板の表裏において半田を連続させて該
基板とキヤピラリ管を接合して成るものであるか
ら、基板の接続孔とキヤピラリ管のテーパ状接続
杆部の嵌着による半固定に加え、基板の表裏にお
けるキヤピラリ管との半田接合を接続孔に連設し
た半田流入用切欠部により基板の一側面から半田
を流し込むことにより可能として固定力を高め、
この際に膨出ストツパ部により支持された状態の
半田により基板と半田接合するので全体として強
固な接続強度を得ることができ、しかもその接続
作業を簡略化し得る特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図イ,ロ,ハ,ニは従来の製造工程を示す
説明図、第2図は第1図ニにおける要部の拡大
図、第3図は本考案の断面図、第4図は同上の要
部の拡大図、第5図は分解図、第6図は基板の平
面図である。 1……キヤピラリ管、1c……膨出ストツパ
部、1d……テーパ状接続杆部、2……ベローズ
の基板、2b……接続孔、2b1……切欠部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キヤピラリ管に膨出ストツパ部とこれに連続し
    て該膨出ストツパ部側を大径としたテーパ状接続
    杆部を設け、ベローズの基板の接続孔を該膨出ス
    トツパ部上において該テーパ状接続杆部と圧着さ
    せ、該接続孔の周縁部において該接続孔と連設し
    た半田流入用切欠部を介して該基板の表裏におい
    て半田を連続させて該基板とキヤピラリ管を接合
    して成るキヤピラリ管付ベローズ。
JP8178283U 1983-06-01 1983-06-01 キヤピラリ管付ベロ−ズ Granted JPS59187792U (ja)

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JP8178283U JPS59187792U (ja) 1983-06-01 1983-06-01 キヤピラリ管付ベロ−ズ

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JP8178283U JPS59187792U (ja) 1983-06-01 1983-06-01 キヤピラリ管付ベロ−ズ

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JPS59187792U JPS59187792U (ja) 1984-12-13
JPH0428078Y2 true JPH0428078Y2 (ja) 1992-07-07

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4158751B2 (ja) * 2004-08-02 2008-10-01 松下電器産業株式会社 サーモスタット

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222747A (en) * 1975-08-14 1977-02-21 Mitsubishi Electric Corp Firing phase control device

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