JPH03129171A - 圧力伝送器の製造方法 - Google Patents
圧力伝送器の製造方法Info
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- JPH03129171A JPH03129171A JP26495189A JP26495189A JPH03129171A JP H03129171 A JPH03129171 A JP H03129171A JP 26495189 A JP26495189 A JP 26495189A JP 26495189 A JP26495189 A JP 26495189A JP H03129171 A JPH03129171 A JP H03129171A
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- diaphragm
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- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 53
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 6
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- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 26
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Landscapes
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Diaphragms And Bellows (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は伝送器におけるタンタルダイアフラムの接合方
法に関する。
法に関する。
従来はタンタルダイアフラムはろう付によってステンレ
スのフランジに接合してきた。しかし、タンタルとステ
ンレスの熱膨張係数が大きく違うためにタンタルダイア
フラムがろう何役変形し、たいへん歩留りが悪かった。
スのフランジに接合してきた。しかし、タンタルとステ
ンレスの熱膨張係数が大きく違うためにタンタルダイア
フラムがろう何役変形し、たいへん歩留りが悪かった。
上記従来技術は歩留りについて配慮されておらず歩留り
が悪いため原価高の問題があった。
が悪いため原価高の問題があった。
本発明は、歩留りを向上されることを目的としており、
さらにタンタルとステンレスの接合方法を提供すること
を目的とする。
さらにタンタルとステンレスの接合方法を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するために、ステンレスとタンタルの接
合方法に溶接を採用したものである。
合方法に溶接を採用したものである。
しかし、溶接と言ってもタンタルとステンレスを直接溶
接するのではなく、ステンレスのみを溶接によって溶か
し、タンタルと接合したものである。従って、ステンレ
スをろう材とした接合方法である。
接するのではなく、ステンレスのみを溶接によって溶か
し、タンタルと接合したものである。従って、ステンレ
スをろう材とした接合方法である。
タンタルとステンレスの溶接は、タンタルの融点が約３
０００℃、ステンレスの融点が約１４５０℃と倍以上達
うため直接溶接することは不可である。しかし、融点が
倍以上達うことに着目して、ステンレス部のみを電子ビ
ーム溶接等により溶融させ、ステンレスがろう材として
作用しステンレスとタンタルを接合できる。
０００℃、ステンレスの融点が約１４５０℃と倍以上達
うため直接溶接することは不可である。しかし、融点が
倍以上達うことに着目して、ステンレス部のみを電子ビ
ーム溶接等により溶融させ、ステンレスがろう材として
作用しステンレスとタンタルを接合できる。
以下、本発明の一実施例を第３図〜第４図により説明す
る。第２図は、タンタルダイアフラムを多く使用する伝
送器の一外観を示す。本伝送器は、プロセス流体に接す
る接液フランジ部６、圧力を伝達するための液７が封入
されているキャピラリーチューブ５、圧力を検出するた
めのセンサが収納されている本体４から構成されている
。接液フランジ部６の詳細を第１図に示す。フランジ１
のプロセス流体に接する側にタンタルリング２を接合し
、さらに、タンタルダイアフラム３を被せて、タンタル
ダイアフラム３とタンタルリング２を溶接する。ステン
レスのフランジ１にタンクルダイアフラム３を溶接する
方法を第３図〜第４図により説明する。フランジｌにタ
ンクルリング２と同一寸法の溝を設け、その溝にタンタ
ルリング２を挿入する。タンタルリング２の厚さは０．
５〜１ａｌｌとする。次にタンタルリング２の外周部の
ステンレスを電子ビーム溶接機により溶かす。このとき
、電子ビームの焦点ａはタンタルリング２外周より０．
２〜Ｑ 、 ５１１１１１とする。タンタルの融点はス
テンレスの約２倍であるのでステンレスを溶かしてもタ
ンタルは溶けることはない。従って、電子ビームによっ
て溶けたステンレスがろう材となり、タンタルリング２
とステンレスのフランジ１はｂ面にて接合される。この
ようにタンクルリング２を接合したフランジ１に第３図
に示すような形状のタンタルダイアフラム３を被せ第４
図のようにタンタルリング２とタンタルダイアフラム３
を溶接する。タンタルダイアフラム３とタンタルリング
２の溶接は同材質なので容易に溶接することが出来る。
る。第２図は、タンタルダイアフラムを多く使用する伝
送器の一外観を示す。本伝送器は、プロセス流体に接す
る接液フランジ部６、圧力を伝達するための液７が封入
されているキャピラリーチューブ５、圧力を検出するた
めのセンサが収納されている本体４から構成されている
。接液フランジ部６の詳細を第１図に示す。フランジ１
のプロセス流体に接する側にタンタルリング２を接合し
、さらに、タンタルダイアフラム３を被せて、タンタル
ダイアフラム３とタンタルリング２を溶接する。ステン
レスのフランジ１にタンクルダイアフラム３を溶接する
方法を第３図〜第４図により説明する。フランジｌにタ
ンクルリング２と同一寸法の溝を設け、その溝にタンタ
ルリング２を挿入する。タンタルリング２の厚さは０．
５〜１ａｌｌとする。次にタンタルリング２の外周部の
ステンレスを電子ビーム溶接機により溶かす。このとき
、電子ビームの焦点ａはタンタルリング２外周より０．
２〜Ｑ 、 ５１１１１１とする。タンタルの融点はス
テンレスの約２倍であるのでステンレスを溶かしてもタ
ンタルは溶けることはない。従って、電子ビームによっ
て溶けたステンレスがろう材となり、タンタルリング２
とステンレスのフランジ１はｂ面にて接合される。この
ようにタンクルリング２を接合したフランジ１に第３図
に示すような形状のタンタルダイアフラム３を被せ第４
図のようにタンタルリング２とタンタルダイアフラム３
を溶接する。タンタルダイアフラム３とタンタルリング
２の溶接は同材質なので容易に溶接することが出来る。
本伝送器で測定流体に接する箇所は、ダイアフラム部Ｃ
とフランジパツキン座部ｄであり、この箇が、腐食性流
体を測定する場合に耐食性が要求される。本実施例によ
れば、測定流体に接する接液部は全てタンタルで覆われ
ている。タンタルリング２とフランジ１の接合部は、タ
ンタルとステンレスの接合となっているがタンタルダイ
アフラム３に覆われているので測定流体に接することは
無い。これらの接合方法により接液部の材質は全てタン
タルとなる。また、これらの溶接は全て電子ビームを用
いて溶接する。電子ビーム溶接は小さい面積に大きなエ
ネルギーが得られるため、溶接による歪がたいへん小さ
い。また、真空中で溶接を行うために最上の不活性雰囲
気のため非常に安定した溶接が得られる。また、歩留り
について、ろう付方法は高温にて行うためステンレスと
タンタルの膨張係数の違いからダイアフラムが変形して
しまうものが多く、歩留りが悪く原価高となっていた。
とフランジパツキン座部ｄであり、この箇が、腐食性流
体を測定する場合に耐食性が要求される。本実施例によ
れば、測定流体に接する接液部は全てタンタルで覆われ
ている。タンタルリング２とフランジ１の接合部は、タ
ンタルとステンレスの接合となっているがタンタルダイ
アフラム３に覆われているので測定流体に接することは
無い。これらの接合方法により接液部の材質は全てタン
タルとなる。また、これらの溶接は全て電子ビームを用
いて溶接する。電子ビーム溶接は小さい面積に大きなエ
ネルギーが得られるため、溶接による歪がたいへん小さ
い。また、真空中で溶接を行うために最上の不活性雰囲
気のため非常に安定した溶接が得られる。また、歩留り
について、ろう付方法は高温にて行うためステンレスと
タンタルの膨張係数の違いからダイアフラムが変形して
しまうものが多く、歩留りが悪く原価高となっていた。
しかし、本発明によれば安定した溶接が保たれるため、
ダイアフラム変形もなく、歩留りも大巾に向上し、結果
的に原価低減につながった。
ダイアフラム変形もなく、歩留りも大巾に向上し、結果
的に原価低減につながった。
本発明によれば、ステンレスとタンタルの接合、溶接に
て接合が可能になったので、ろう付による接合と比べ歩
留りが向上した。これにより原価低減をはかることが出
来る。
て接合が可能になったので、ろう付による接合と比べ歩
留りが向上した。これにより原価低減をはかることが出
来る。
第１図は本発明の一実施例の詳細断面図、第２図は外観
図、第３図、第４図は本発明の説明図である。 工・・・フランジ、２・・・タンクルリング、３・・・
タンタルダイアフラム、４・・・本体、５・・・キャピ
ラリーチ第 １ 図 第２図 第４図
図、第３図、第４図は本発明の説明図である。 工・・・フランジ、２・・・タンクルリング、３・・・
タンタルダイアフラム、４・・・本体、５・・・キャピ
ラリーチ第 １ 図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、タンタル材とステンレス材の接合において、ステン
レス材のみを溶かし、ステンレス材をろう材として、タ
ンタル材とステンレス材を接合することを特徴とするタ
ンタルダイアフラムの接合方法。 ２、請求項１記載の方法によつて接合したタンタルリン
グを有するステンレス母材とタンタルリングとタンタル
ダイアフラムを溶接することによつてタンタルダイアフ
ラムを取り付けたことを特徴とするタンタルダイアフラ
ムの伝送器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26495189A JP2875301B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 圧力伝送器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26495189A JP2875301B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 圧力伝送器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129171A true JPH03129171A (ja) | 1991-06-03 |
| JP2875301B2 JP2875301B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=17410464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26495189A Expired - Lifetime JP2875301B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 圧力伝送器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2875301B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503179A (ja) * | 2008-09-17 | 2012-02-02 | ピー・アイ・コンポーネンツ・コーポレーション | ダイヤフラム構造およびダイヤフラム構造を製造する方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108942110B (zh) * | 2018-08-21 | 2019-11-05 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 与靶材配合使用的环件肩部滚花的加工工艺 |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP26495189A patent/JP2875301B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503179A (ja) * | 2008-09-17 | 2012-02-02 | ピー・アイ・コンポーネンツ・コーポレーション | ダイヤフラム構造およびダイヤフラム構造を製造する方法 |
| EP2379997B1 (en) * | 2008-09-17 | 2014-08-20 | PI Components Corporation | Diaphragm structure and method of manufacturing a diaphragm structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2875301B2 (ja) | 1999-03-31 |
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