JPH0428014B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0428014B2 JPH0428014B2 JP20262584A JP20262584A JPH0428014B2 JP H0428014 B2 JPH0428014 B2 JP H0428014B2 JP 20262584 A JP20262584 A JP 20262584A JP 20262584 A JP20262584 A JP 20262584A JP H0428014 B2 JPH0428014 B2 JP H0428014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- anhydride
- epoxy
- solvent
- epoxy equivalent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 37
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 32
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 23
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- RHUYHJGZWVXEHW-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dimethyhydrazine Chemical compound CN(C)N RHUYHJGZWVXEHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N N,N-Diethylethanamine Substances CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 alicyclic acid anhydride Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical class CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Chemical class C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- WHBCCYZKPFWPLU-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 WHBCCYZKPFWPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical class CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical class CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- QXXBUXBKXUHVQH-FMTGAZOMSA-N (2s)-2-[[(2s)-2-[[(2s,3s)-2-[[(2s)-2-[[(2s)-6-amino-2-[[(2s)-3-hydroxy-2-[[2-[[2-[[(2s)-1-[(2s)-1-[(2s)-5-oxopyrrolidine-2-carbonyl]pyrrolidine-2-carbonyl]pyrrolidine-2-carbonyl]amino]acetyl]amino]acetyl]amino]propanoyl]amino]hexanoyl]amino]-3-methylbutan Chemical compound C([C@H]1C(=O)N2CCC[C@H]2C(=O)NCC(=O)NCC(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CC=2C=CC=CC=2)C(O)=O)C(C)C)CCN1C(=O)[C@@H]1CCC(=O)N1 QXXBUXBKXUHVQH-FMTGAZOMSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical class CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical class CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 1-ethylimidazole Chemical class CCN1C=CN=C1 IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical class CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical class CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical class CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKKPBSUJTJREAB-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-imidazol-2-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCC1=NC=CN1 QKKPBSUJTJREAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTYAMROJMXVPHD-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 GTYAMROJMXVPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical class N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl resorcinol ether Chemical compound C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1OCC1CO1 WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 1
- 102100034187 S-methyl-5'-thioadenosine phosphorylase Human genes 0.000 description 1
- 101710136206 S-methyl-5'-thioadenosine phosphorylase Proteins 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 108010001247 head activator peptide Proteins 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- DAKZISABEDGGSV-UHFFFAOYSA-N n-(2-aminoethyl)acetamide Chemical class CC(=O)NCCN DAKZISABEDGGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011973 solid acid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- BEFUBHVQRFELBK-UHFFFAOYSA-N trihydroxy(diphenyl)-$l^{5}-phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(O)(O)(O)C1=CC=CC=C1 BEFUBHVQRFELBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有機多塩基酸無水物を硬化剤とする
無溶剤のエポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプリ
プレグを使用したプリント配線板用エポキシ積層
板の製法に関するものである。 〔従来の方法およびその問題点〕 プリント配線板用エポキシ樹脂積層板は、主に
溶剤を含有するワニスを用いて得たプリプレグを
使用して製造されている。しかし、この方法は、
プリプレグの製造工程において、ワニスに含まれ
る溶剤を除去する必要があり、乾燥工程において
多大の熱を必要とすることおよび溶剤の回収が困
難なため、大半が無駄になるばかりか、作業環境
の悪化、火災、爆発の危険もあるものであつた。
また、プリプレグをB−stageに保つために溶剤
の完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田
耐熱性その他の物性などの点で不良発生の原因と
なる場合もあつた。 この対策として、無溶剤ワニスを使用する方法
がある。例えば、特開昭57−109829、特開昭57−
44619、特開昭58−15528、特開昭57−70127など
に開示されている様なジシアンジアミド硬化エポ
キシ樹脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系;特開昭
58−107312、特開昭58−87122、特開昭58−87123
に開示されている様なノボラツク型フエノール硬
化エポキシ樹脂系;特開昭57−57626、特公昭57
−9742、特開昭59−49240に開示されている様な
多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系;その他二塩
基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。 これらの無溶剤型エポキシ樹脂系に望まれる要
件はワニスが均一であること、基材に含浸される
に充分な程度低粘度であること、ポツトライフが
長いこと、プリプレグ自体のB−stage化が容易
で且つ安定なこと及び積層成形時におけるプリプ
レグの硬化速度が大きいこと、さらには得られた
積層板の物性が良好なことなどである。 ところで、無溶剤ワニスとして広く用いられて
いる硬化剤として液状酸無水物を使用する場合、
エポキシ樹脂と均一に相溶し、長いポツトライフ
と安定なB−stage化が容易に得られるという利
点を有するが、従来の溶剤法で作成したエポキシ
樹脂積層板と同等以上の物性を持つエポキシ樹脂
積層板を作成する場合には、ワニスの粘度を更に
低下させる必要があり、通常この目的のために反
応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミ
ーズリング性、耐溶剤性(特に、耐塩化メチレン
性)などの点においてなお不充分であつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記の問題点を解決するために
鋭意検討した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶
剤ワニスをより低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミ
ーズリング性、耐溶剤性(特に、耐塩化メチレン
性)などの改良された、ガラスエポキシ積層板の
製法について鋭意検討した結果、本発明を完成さ
せた。 すなわち、本発明は、エポキシ当量が500以下
のビスフエノールA型エポキシ樹脂a、エポキシ
当量が300以下の三官能以上の多官能性エポキシ
樹脂b、有機多塩基酸無水物c及び硬化促進剤d
を必須成分としてなる無溶剤ワニスを40〜100℃
の加温下に補強基材に含浸・加熱して得たB−
stageのプリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、
必要に応じて金属箔をその片面もしくは両面に重
ね積層成形するこを特徴とするプリント配線板用
のエポキシ樹脂積層板の製法であり、好ましい実
施態様においては、該多官能性エポキシ樹脂bと
してビス〔4−(N,N−ジグリシジル)アミノ
フエニル〕メタンを用いるものである。 以下、本発明の構成について説明する。 本発明のエポキシ当量が500以下のビスフエノ
ールA型エポキシ樹脂aとしては、ビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂などであり、種々のエポキシ
当量のものが市販されているが、いずれでも使用
できる。これらの内、特に、エポキシ当量が200
以下の液状のもの、或いはこれら液状のものと固
体のものとを混合してなる常温で液状の混合物が
好ましい。 本発明のエポキシ当量が300以下の三官能以上
の多官能性エポキシ樹脂bとしては、具体的に、
トリグリシジルイソシアヌレート、フエノールノ
ボラツクのポリグリシジル化物、クレゾールノボ
ラツクのポリグリシジル化物、トリグリシジルト
リフエニルプロパン、ビスレゾルシノールFテト
ラグリシジルエーテル、テトラグリシジルテトラ
オキシテトラフエニルエタン、N,N,N′,
N′−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、
1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチ
ル)シクロヘキサン、トリグリシジル−p−アミ
ノフエノール、N,N,N′,N′−テトラグリシ
ジル−ビス(アミノフエニル)メタン(=ビス
〔4−(N,N−ジグリシジル)アミノフエニル〕
メタン)等が例示される。特に、ビス〔4−(N,
N−ジグリシジル)アミノフエニル〕メタンが好
ましい。 エポキシ当量が500以下のビスフエノールA型
エポキシ樹脂aとエポキシ当量が300以下の三官
能性以上の多官能性エポキシ樹脂bとの比率は、
a+bの合計重量に対して、bが10〜80重量%の
範囲が好ましく、より具体的には、b成分が、ト
リグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジル
トリフエニルプロパン及びビスレゾルシノールF
テトラグリシジルエーテルの場合、10〜70重量
%、特に10〜40重量%を;フエノールボラツクの
ポリグリシジル化物の場合、10〜80重量%、特に
10〜70重量%を;クレゾールノボラツクのポリグ
リシジル化物の場合、10〜80重量%、特に10〜40
重量%を;テトラグリシジルテトラオキシテトラ
フエニルエタン、トリグリシジル−p−アミノフ
エノールおよびテトラグリシジル−ビス−(アミ
ノフエニル)メタンの場合、10〜50重量%、特に
10〜30重量%を;N,N,N′,N′−テトラグリ
シジル−m−キシレンジアミン及び1,3−ビス
(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘ
キサンの場合、10〜30重量%、特に10〜20重量%
を用いることが好ましい。エポキシ樹脂成分中の
三官能以上の多官能性エポキシ樹脂の使用量が、
上記の範囲を越えると、B−stagg化が困難とな
り易く、ボイドの発生が多くなるので好ましくな
い。 本発明の有機多塩基酸無水物cとしは、芳香族
系、脂肪族系、脂環族系、ハロゲン化系、共融も
しくはアダクト系など種々のものが市販されてい
るが、いずれも使用可能である。これらの中で常
温下で液状のものが特に好ましく、具体的に、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジツク酸、
ドデセニル無水コハク酸、無水シトラコン酸;液
状の脂環系酸無水硬化剤として市販されているエ
ピキユアYH−306、YH−307(油化シエルエポキ
シ(株)製);無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水ナジツク酸、無水トリメリツト酸、無
水クロデンデツク酸、無水マレイン酸、無水コハ
ク酸、無水イタコン酸、ポリアゼライツクポリア
ンハイドライドなどの固体の酸無水物と無水ピロ
メリツト酸、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無
水物、エチレングリコールビストリメリテート、
5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカル
ボン酸などの多官能酸無水物との液状の共融混合
物などが例示される。有機多塩基酸無水物cであ
る硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂〔a+b〕の
エポキシ当量1に対して酸無水物当量が0.7〜1.2
の範囲となる量が好ましく、特に、0.9〜1.1が好
ましい。 本発明の硬化促進剤dとしては、第3級アミン
類、イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯
体、ルイス酸−アミン錯体(例えば、BF3−アミ
ン錯体)、アセチルエチレンジアミン類、アミン
イミド化合物など市販されており、いずれも使用
可能である。具体的には、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、1,2−ジメチル
イミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、
2−ウンデシルイミダゾールル、2−フエニルイ
ミダゾール、4−メチルイミダゾール、N−エチ
ルイミダゾール、2−フエニル−4−メチルイミ
ダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、イミ
ダゾールとCu、Ni若しくはCoなどの金属錯体、
2−メチルイミダゾールとアクリロニトリルなど
との反応によりえられるシアノエチルイミダゾー
ル、さらにはこれらにトリメリツト酸等が付加し
たもの、これらとジシアンジアミドとの反応物な
どであるイミダゾール類;BF3−モノエタノール
アミン、BF3−モノエチルアミン、BF3−トリエ
チルアミン、BF3−ベンジルアミン、BF3−ジメ
チルアニリン、BF3−n−ヘキシルアミン、BF3
−2,6−ジエチルアニリン、BF3−アニリン、
BF3−ピペリジンのようなBF3−アミン錯体;ト
リ−2,4,6−ジメチルアミノメチルフエノー
ル、2−ジメチルアミノメチルフエノール、ピペ
リジン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノー
ルアミン、トリエチルアミン、ピリジン(1,8
−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7、及びこれらのアミンとフエノール、2−エチ
ルヘキサン酸、オレイン酸、ジフエニル亜リン
酸、有機リン酸化合物との塩などの第3級アミン
類;1,1−ジメチルヒドラジンを原料とするエ
ピキユアYPH(=商品名、油化シエルエポキシ(株)
製)などのアミンイミド化合物;トリフエニルホ
スフインなどの3価のリン化合物、オクチル酸錫
などの有機酸金属塩などが例示される。 以上の硬化促進剤若しくは触媒の使用量は、エ
ポキシ樹脂100重量部当り、0.1〜10重量部が好ま
しく、160℃で測定したワニスのゲル化時間が1
〜10分程度になるようにするのが、安定したプリ
プレグを製造するのに好適である。 以上説明した成分を混合して本発明の無溶剤液
上のワニスとする。各成分の混合順序は特に限定
されるものではないが、通常、エポキシ樹脂成分
a,bを100℃以下の温度に加温して均一に混合
し、これに有機多塩基酸無水物硬化剤成分cを
100℃以下の温度下に均一に撹拌混合して液状と
した後、硬化促進剤dを加え撹拌混合する。この
ときのワニス粘度は、次の工程で補強基材に含浸
さすに充分な低粘度、通常40〜100℃、より好ま
しくは40〜60℃の温度で200cps以下、好ましくは
150cps以下にする。 無溶剤ワニスの調製に当たつて、内部離型剤、
顔料などの周知慣用の添加剤類を添加してもよい
し、また特に必要とはされないが、モノグリシジ
ルエーテル型のエポキシ樹脂、不飽和二重結合を
持つた化合物などの反応性希釈剤をエポキシ樹脂
〔a、b〕の10重量%以下の量で添加してもよい。 以上の方法で調製したワニスを補強基材に含
浸・加熱して本発明のプリプレグを調製する。補
強基材としては、ロービング、チヨツプトストラ
ンドマツト、コンテイニアスマツト、クロス、ロ
ービングクロス、サーフエーシングマツト及びチ
ヨツプトストランドなど種々の形状の繊維状強化
材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポリ
アミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、
特に電気用途用の積層板に使用されている、無ア
ルカリ、シランカツプリング剤処理ガラスクロス
が好適に使用される。 本発明の無溶剤のワニスを40〜100℃、好まし
くは40〜60℃に加温し、基材に含浸・塗布するこ
とにより、得られるプリプレグの30〜70重量%、
特に、40〜55重量%の範囲となるように含浸し、
通常、これを、温度80〜180℃、好ましくは100〜
160℃で加熱してB−stageのプリプレグとする。
なお、含浸物を離型性のフイルムもしくはシート
で挟着して室温等で保存することによりB−
stageのプリプレグとすることもできる。 以上の製法で得たプリプレグを一枚若しくは複
数枚用い、所望により金属箔(例えば、電解銅箔
など)を重ね合わせた構成として鏡板で挟み、通
常の積層成形条件、温度100〜200℃、圧力5〜
100Kg/cm2、時間0.5〜5時間の範囲で積層成形す
ることにより本発明の積層板を製造する。 〔実施例〕 以下、実施例、比較例を示し説明する。尚、実
施例、比較例及び第1表中の「部」及び「%」は
特に断らない限り重量基準である。 実施例 1 下記成分を60℃で混合して、均一な粘度100cps
(at.60℃)のワニスを得た。 ●ビスフエノールAジグリシジルエーテル(商品
名;エピコート828、エポキシ当量190) 70部 ●テトラグリシジル−ビス−(アミノフエニル)
メタン(商品名;エピコート604、エポキシ当量
119) 30部 ●ヘキサヒドロ無水フタル酸(酸無水物当量154)
90部 ●2−エチル−4−メチルイミダゾール(=
2E4MZ) 0.5部 この無溶剤ワニスをガラス織布(商品名;
EPC188、有沢製作所(株)製)に50℃で含浸率40%
になる様に含浸し、150℃、3分間加熱してB−
stageのプリプレグを調製した。 このプリプレグを8枚、その両面に厚み35μm
の銅箔を重ね、温度175℃、圧力40Kg/cm2で2時
間積層成形して厚み1.65mmの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第1表に示した。 実施例 2〜14 実施例1と同様の方法で第1表に示した成分を
使用してワニス調製し、これを用いて両面銅張積
層板を作成した。この積層板の特性を第1表に示
した。 比較例 1 実施例1において、多官能性エポキシ樹脂であ
るテトラグリシジル−ビス−(アミノンフエニル)
メタンを使用しない他は同様にした。 この積層板の特性を第1表に示した。 なお、第1表中において、測定方法および略号
はそれぞれ下記のものを示す。 ●耐半田性; 銅張積層板の銅箔の1/2をエツチング除去した
50m/m×50m/mを試験片を8時間煮沸後、水
洗し、ガーゼで水分を拭き取り直ちに300℃の半
田浴に浸漬し、試験片の銅箔、ガラスクロス及び
樹脂の剥離の有無を観察し、剥離、膨れなどの生
じるまでの時間を測定する。 ●耐ミーズリング性; 銅箔をエツチング除去した50m/m×50m/m
の試験片に1.0mmφの多数のドリル孔を開け、8
時間煮沸後、水洗し、ガーゼで水分を拭き取り直
ちに260℃の大豆油に30秒間浸漬し、試験片のガ
ラスクロスと樹脂との密着状態を観察する。 異常無し:○、剥がれ、膨れ等有り× ●耐塩化メチレン性; 銅箔をエツチング除去した50m/m×50m/m
の試験片を25℃の塩化メチレンに30分間浸漬した
後、これを50℃の熱風循環乾燥器内に1時間保存
の密着状態を観察する。 異常無し:○、白化、膨れ等有り:× ●エポキシ樹脂; エピコート828
:ビスフエノールAジグリシジルエーテル、エポ
キシ当量190 ESB−400
:臭素含有量48%のテトラブロムビスフエノール
A型エポキシ樹脂、エポキシ当量400 Broc
:臭素含有量49%のブロム化クレゾールモノグリ
シジルエーテル、エポキシ当量360 ●多官能エポキシ樹脂; エピコート604
:テトラグリシジル−ビス−(アミノフエニル)
メタン、エポキシ当量119 エピコート181
:7−官能−0−クレゾールノボラツクエポキ
シ、エポキシ当量210〜230 エピコート154
:4−官能−フエノールノボラツクエポキシ、エ
ポキシ当量176〜230 エピコート152
:3−官能−フエノールノボラツクエポキシ、エ
ポキシ当量172〜170 エピコート1031
:テトラグリシジル−テトラオキシテトラフエニ
ルエタン、エポキシ当量156 TETRAD−Y
:N,N,N′,N′−テトラグリシジル−m−キ
シレンジアミン、エポキシ当量93.3 TETRAD−C
:(1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノ
メチル)シクロヘキサン、エポキシ当量102.8 TEPIC
:トリグリシジルイソシアヌレート、エポキシ当
量105 ELM−120
:トリグリシジル−P−アミノフエノール、エポ
キシ当量116 ERE−1359
:テトラグリシジルレゾルシノールF、エポキシ
当量114 ●酸無水物硬化剤; HHAP :ヘキサヒドロ無水フタル酸 MMAN :メチル無水ナジツク酸 YH−307
:脂環系酸無水物硬化剤(エピキユアYH−
307;商品名、油化シエルエポキシ(株)製) B−4400
:5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−
3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカ
ルボン酸 MHAP :メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 MTAP :メチルテトラヒドロ無水フタル酸 ●硬化促進剤; 2E4MZ :2−エチル−4−メチルイミダゾール D.B.U
:(1,8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセ
ン−7 YPH−201
:1,1−ジメチルヒドラジンを原料とする硬化
促進剤(商品名、油化シエルエポキシ(株)製) BDMA :ベンジルメチルアミン
無溶剤のエポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプリ
プレグを使用したプリント配線板用エポキシ積層
板の製法に関するものである。 〔従来の方法およびその問題点〕 プリント配線板用エポキシ樹脂積層板は、主に
溶剤を含有するワニスを用いて得たプリプレグを
使用して製造されている。しかし、この方法は、
プリプレグの製造工程において、ワニスに含まれ
る溶剤を除去する必要があり、乾燥工程において
多大の熱を必要とすることおよび溶剤の回収が困
難なため、大半が無駄になるばかりか、作業環境
の悪化、火災、爆発の危険もあるものであつた。
また、プリプレグをB−stageに保つために溶剤
の完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田
耐熱性その他の物性などの点で不良発生の原因と
なる場合もあつた。 この対策として、無溶剤ワニスを使用する方法
がある。例えば、特開昭57−109829、特開昭57−
44619、特開昭58−15528、特開昭57−70127など
に開示されている様なジシアンジアミド硬化エポ
キシ樹脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系;特開昭
58−107312、特開昭58−87122、特開昭58−87123
に開示されている様なノボラツク型フエノール硬
化エポキシ樹脂系;特開昭57−57626、特公昭57
−9742、特開昭59−49240に開示されている様な
多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系;その他二塩
基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。 これらの無溶剤型エポキシ樹脂系に望まれる要
件はワニスが均一であること、基材に含浸される
に充分な程度低粘度であること、ポツトライフが
長いこと、プリプレグ自体のB−stage化が容易
で且つ安定なこと及び積層成形時におけるプリプ
レグの硬化速度が大きいこと、さらには得られた
積層板の物性が良好なことなどである。 ところで、無溶剤ワニスとして広く用いられて
いる硬化剤として液状酸無水物を使用する場合、
エポキシ樹脂と均一に相溶し、長いポツトライフ
と安定なB−stage化が容易に得られるという利
点を有するが、従来の溶剤法で作成したエポキシ
樹脂積層板と同等以上の物性を持つエポキシ樹脂
積層板を作成する場合には、ワニスの粘度を更に
低下させる必要があり、通常この目的のために反
応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミ
ーズリング性、耐溶剤性(特に、耐塩化メチレン
性)などの点においてなお不充分であつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記の問題点を解決するために
鋭意検討した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶
剤ワニスをより低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミ
ーズリング性、耐溶剤性(特に、耐塩化メチレン
性)などの改良された、ガラスエポキシ積層板の
製法について鋭意検討した結果、本発明を完成さ
せた。 すなわち、本発明は、エポキシ当量が500以下
のビスフエノールA型エポキシ樹脂a、エポキシ
当量が300以下の三官能以上の多官能性エポキシ
樹脂b、有機多塩基酸無水物c及び硬化促進剤d
を必須成分としてなる無溶剤ワニスを40〜100℃
の加温下に補強基材に含浸・加熱して得たB−
stageのプリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、
必要に応じて金属箔をその片面もしくは両面に重
ね積層成形するこを特徴とするプリント配線板用
のエポキシ樹脂積層板の製法であり、好ましい実
施態様においては、該多官能性エポキシ樹脂bと
してビス〔4−(N,N−ジグリシジル)アミノ
フエニル〕メタンを用いるものである。 以下、本発明の構成について説明する。 本発明のエポキシ当量が500以下のビスフエノ
ールA型エポキシ樹脂aとしては、ビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂などであり、種々のエポキシ
当量のものが市販されているが、いずれでも使用
できる。これらの内、特に、エポキシ当量が200
以下の液状のもの、或いはこれら液状のものと固
体のものとを混合してなる常温で液状の混合物が
好ましい。 本発明のエポキシ当量が300以下の三官能以上
の多官能性エポキシ樹脂bとしては、具体的に、
トリグリシジルイソシアヌレート、フエノールノ
ボラツクのポリグリシジル化物、クレゾールノボ
ラツクのポリグリシジル化物、トリグリシジルト
リフエニルプロパン、ビスレゾルシノールFテト
ラグリシジルエーテル、テトラグリシジルテトラ
オキシテトラフエニルエタン、N,N,N′,
N′−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、
1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチ
ル)シクロヘキサン、トリグリシジル−p−アミ
ノフエノール、N,N,N′,N′−テトラグリシ
ジル−ビス(アミノフエニル)メタン(=ビス
〔4−(N,N−ジグリシジル)アミノフエニル〕
メタン)等が例示される。特に、ビス〔4−(N,
N−ジグリシジル)アミノフエニル〕メタンが好
ましい。 エポキシ当量が500以下のビスフエノールA型
エポキシ樹脂aとエポキシ当量が300以下の三官
能性以上の多官能性エポキシ樹脂bとの比率は、
a+bの合計重量に対して、bが10〜80重量%の
範囲が好ましく、より具体的には、b成分が、ト
リグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジル
トリフエニルプロパン及びビスレゾルシノールF
テトラグリシジルエーテルの場合、10〜70重量
%、特に10〜40重量%を;フエノールボラツクの
ポリグリシジル化物の場合、10〜80重量%、特に
10〜70重量%を;クレゾールノボラツクのポリグ
リシジル化物の場合、10〜80重量%、特に10〜40
重量%を;テトラグリシジルテトラオキシテトラ
フエニルエタン、トリグリシジル−p−アミノフ
エノールおよびテトラグリシジル−ビス−(アミ
ノフエニル)メタンの場合、10〜50重量%、特に
10〜30重量%を;N,N,N′,N′−テトラグリ
シジル−m−キシレンジアミン及び1,3−ビス
(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘ
キサンの場合、10〜30重量%、特に10〜20重量%
を用いることが好ましい。エポキシ樹脂成分中の
三官能以上の多官能性エポキシ樹脂の使用量が、
上記の範囲を越えると、B−stagg化が困難とな
り易く、ボイドの発生が多くなるので好ましくな
い。 本発明の有機多塩基酸無水物cとしは、芳香族
系、脂肪族系、脂環族系、ハロゲン化系、共融も
しくはアダクト系など種々のものが市販されてい
るが、いずれも使用可能である。これらの中で常
温下で液状のものが特に好ましく、具体的に、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジツク酸、
ドデセニル無水コハク酸、無水シトラコン酸;液
状の脂環系酸無水硬化剤として市販されているエ
ピキユアYH−306、YH−307(油化シエルエポキ
シ(株)製);無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水ナジツク酸、無水トリメリツト酸、無
水クロデンデツク酸、無水マレイン酸、無水コハ
ク酸、無水イタコン酸、ポリアゼライツクポリア
ンハイドライドなどの固体の酸無水物と無水ピロ
メリツト酸、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無
水物、エチレングリコールビストリメリテート、
5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカル
ボン酸などの多官能酸無水物との液状の共融混合
物などが例示される。有機多塩基酸無水物cであ
る硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂〔a+b〕の
エポキシ当量1に対して酸無水物当量が0.7〜1.2
の範囲となる量が好ましく、特に、0.9〜1.1が好
ましい。 本発明の硬化促進剤dとしては、第3級アミン
類、イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯
体、ルイス酸−アミン錯体(例えば、BF3−アミ
ン錯体)、アセチルエチレンジアミン類、アミン
イミド化合物など市販されており、いずれも使用
可能である。具体的には、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、1,2−ジメチル
イミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、
2−ウンデシルイミダゾールル、2−フエニルイ
ミダゾール、4−メチルイミダゾール、N−エチ
ルイミダゾール、2−フエニル−4−メチルイミ
ダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、イミ
ダゾールとCu、Ni若しくはCoなどの金属錯体、
2−メチルイミダゾールとアクリロニトリルなど
との反応によりえられるシアノエチルイミダゾー
ル、さらにはこれらにトリメリツト酸等が付加し
たもの、これらとジシアンジアミドとの反応物な
どであるイミダゾール類;BF3−モノエタノール
アミン、BF3−モノエチルアミン、BF3−トリエ
チルアミン、BF3−ベンジルアミン、BF3−ジメ
チルアニリン、BF3−n−ヘキシルアミン、BF3
−2,6−ジエチルアニリン、BF3−アニリン、
BF3−ピペリジンのようなBF3−アミン錯体;ト
リ−2,4,6−ジメチルアミノメチルフエノー
ル、2−ジメチルアミノメチルフエノール、ピペ
リジン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノー
ルアミン、トリエチルアミン、ピリジン(1,8
−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7、及びこれらのアミンとフエノール、2−エチ
ルヘキサン酸、オレイン酸、ジフエニル亜リン
酸、有機リン酸化合物との塩などの第3級アミン
類;1,1−ジメチルヒドラジンを原料とするエ
ピキユアYPH(=商品名、油化シエルエポキシ(株)
製)などのアミンイミド化合物;トリフエニルホ
スフインなどの3価のリン化合物、オクチル酸錫
などの有機酸金属塩などが例示される。 以上の硬化促進剤若しくは触媒の使用量は、エ
ポキシ樹脂100重量部当り、0.1〜10重量部が好ま
しく、160℃で測定したワニスのゲル化時間が1
〜10分程度になるようにするのが、安定したプリ
プレグを製造するのに好適である。 以上説明した成分を混合して本発明の無溶剤液
上のワニスとする。各成分の混合順序は特に限定
されるものではないが、通常、エポキシ樹脂成分
a,bを100℃以下の温度に加温して均一に混合
し、これに有機多塩基酸無水物硬化剤成分cを
100℃以下の温度下に均一に撹拌混合して液状と
した後、硬化促進剤dを加え撹拌混合する。この
ときのワニス粘度は、次の工程で補強基材に含浸
さすに充分な低粘度、通常40〜100℃、より好ま
しくは40〜60℃の温度で200cps以下、好ましくは
150cps以下にする。 無溶剤ワニスの調製に当たつて、内部離型剤、
顔料などの周知慣用の添加剤類を添加してもよい
し、また特に必要とはされないが、モノグリシジ
ルエーテル型のエポキシ樹脂、不飽和二重結合を
持つた化合物などの反応性希釈剤をエポキシ樹脂
〔a、b〕の10重量%以下の量で添加してもよい。 以上の方法で調製したワニスを補強基材に含
浸・加熱して本発明のプリプレグを調製する。補
強基材としては、ロービング、チヨツプトストラ
ンドマツト、コンテイニアスマツト、クロス、ロ
ービングクロス、サーフエーシングマツト及びチ
ヨツプトストランドなど種々の形状の繊維状強化
材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポリ
アミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、
特に電気用途用の積層板に使用されている、無ア
ルカリ、シランカツプリング剤処理ガラスクロス
が好適に使用される。 本発明の無溶剤のワニスを40〜100℃、好まし
くは40〜60℃に加温し、基材に含浸・塗布するこ
とにより、得られるプリプレグの30〜70重量%、
特に、40〜55重量%の範囲となるように含浸し、
通常、これを、温度80〜180℃、好ましくは100〜
160℃で加熱してB−stageのプリプレグとする。
なお、含浸物を離型性のフイルムもしくはシート
で挟着して室温等で保存することによりB−
stageのプリプレグとすることもできる。 以上の製法で得たプリプレグを一枚若しくは複
数枚用い、所望により金属箔(例えば、電解銅箔
など)を重ね合わせた構成として鏡板で挟み、通
常の積層成形条件、温度100〜200℃、圧力5〜
100Kg/cm2、時間0.5〜5時間の範囲で積層成形す
ることにより本発明の積層板を製造する。 〔実施例〕 以下、実施例、比較例を示し説明する。尚、実
施例、比較例及び第1表中の「部」及び「%」は
特に断らない限り重量基準である。 実施例 1 下記成分を60℃で混合して、均一な粘度100cps
(at.60℃)のワニスを得た。 ●ビスフエノールAジグリシジルエーテル(商品
名;エピコート828、エポキシ当量190) 70部 ●テトラグリシジル−ビス−(アミノフエニル)
メタン(商品名;エピコート604、エポキシ当量
119) 30部 ●ヘキサヒドロ無水フタル酸(酸無水物当量154)
90部 ●2−エチル−4−メチルイミダゾール(=
2E4MZ) 0.5部 この無溶剤ワニスをガラス織布(商品名;
EPC188、有沢製作所(株)製)に50℃で含浸率40%
になる様に含浸し、150℃、3分間加熱してB−
stageのプリプレグを調製した。 このプリプレグを8枚、その両面に厚み35μm
の銅箔を重ね、温度175℃、圧力40Kg/cm2で2時
間積層成形して厚み1.65mmの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第1表に示した。 実施例 2〜14 実施例1と同様の方法で第1表に示した成分を
使用してワニス調製し、これを用いて両面銅張積
層板を作成した。この積層板の特性を第1表に示
した。 比較例 1 実施例1において、多官能性エポキシ樹脂であ
るテトラグリシジル−ビス−(アミノンフエニル)
メタンを使用しない他は同様にした。 この積層板の特性を第1表に示した。 なお、第1表中において、測定方法および略号
はそれぞれ下記のものを示す。 ●耐半田性; 銅張積層板の銅箔の1/2をエツチング除去した
50m/m×50m/mを試験片を8時間煮沸後、水
洗し、ガーゼで水分を拭き取り直ちに300℃の半
田浴に浸漬し、試験片の銅箔、ガラスクロス及び
樹脂の剥離の有無を観察し、剥離、膨れなどの生
じるまでの時間を測定する。 ●耐ミーズリング性; 銅箔をエツチング除去した50m/m×50m/m
の試験片に1.0mmφの多数のドリル孔を開け、8
時間煮沸後、水洗し、ガーゼで水分を拭き取り直
ちに260℃の大豆油に30秒間浸漬し、試験片のガ
ラスクロスと樹脂との密着状態を観察する。 異常無し:○、剥がれ、膨れ等有り× ●耐塩化メチレン性; 銅箔をエツチング除去した50m/m×50m/m
の試験片を25℃の塩化メチレンに30分間浸漬した
後、これを50℃の熱風循環乾燥器内に1時間保存
の密着状態を観察する。 異常無し:○、白化、膨れ等有り:× ●エポキシ樹脂; エピコート828
:ビスフエノールAジグリシジルエーテル、エポ
キシ当量190 ESB−400
:臭素含有量48%のテトラブロムビスフエノール
A型エポキシ樹脂、エポキシ当量400 Broc
:臭素含有量49%のブロム化クレゾールモノグリ
シジルエーテル、エポキシ当量360 ●多官能エポキシ樹脂; エピコート604
:テトラグリシジル−ビス−(アミノフエニル)
メタン、エポキシ当量119 エピコート181
:7−官能−0−クレゾールノボラツクエポキ
シ、エポキシ当量210〜230 エピコート154
:4−官能−フエノールノボラツクエポキシ、エ
ポキシ当量176〜230 エピコート152
:3−官能−フエノールノボラツクエポキシ、エ
ポキシ当量172〜170 エピコート1031
:テトラグリシジル−テトラオキシテトラフエニ
ルエタン、エポキシ当量156 TETRAD−Y
:N,N,N′,N′−テトラグリシジル−m−キ
シレンジアミン、エポキシ当量93.3 TETRAD−C
:(1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノ
メチル)シクロヘキサン、エポキシ当量102.8 TEPIC
:トリグリシジルイソシアヌレート、エポキシ当
量105 ELM−120
:トリグリシジル−P−アミノフエノール、エポ
キシ当量116 ERE−1359
:テトラグリシジルレゾルシノールF、エポキシ
当量114 ●酸無水物硬化剤; HHAP :ヘキサヒドロ無水フタル酸 MMAN :メチル無水ナジツク酸 YH−307
:脂環系酸無水物硬化剤(エピキユアYH−
307;商品名、油化シエルエポキシ(株)製) B−4400
:5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−
3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカ
ルボン酸 MHAP :メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 MTAP :メチルテトラヒドロ無水フタル酸 ●硬化促進剤; 2E4MZ :2−エチル−4−メチルイミダゾール D.B.U
:(1,8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセ
ン−7 YPH−201
:1,1−ジメチルヒドラジンを原料とする硬化
促進剤(商品名、油化シエルエポキシ(株)製) BDMA :ベンジルメチルアミン
【表】
以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例
から明白な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそ
れを用いてなるプリプレグからの積層板の製法
は、ワニスの保存安定性なども優れたもので、粘
度が低いのでプリプレグの製造が容易であり、製
造したプリプレグによる銅張積層板、積層板の物
性も、多官能性のエポキシ樹脂成分を使用しない
ものに比較して大幅に優れたものであつて、従来
法の溶剤含有ワニスを使用してなる銅張積層板、
積層板と同等以上であり、プリント配線板の製造
などに極めて好適に使用できる実用性の高い積層
板類を提供できるものであることがわかる。
から明白な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそ
れを用いてなるプリプレグからの積層板の製法
は、ワニスの保存安定性なども優れたもので、粘
度が低いのでプリプレグの製造が容易であり、製
造したプリプレグによる銅張積層板、積層板の物
性も、多官能性のエポキシ樹脂成分を使用しない
ものに比較して大幅に優れたものであつて、従来
法の溶剤含有ワニスを使用してなる銅張積層板、
積層板と同等以上であり、プリント配線板の製造
などに極めて好適に使用できる実用性の高い積層
板類を提供できるものであることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エポキシ当量が500以下のビスフエノールA
型エポキシ樹脂a、エポキシ当量が300以下の三
官能以上の多官能性エポキシ樹脂b、有機多塩基
酸無水物c及び硬化促進剤dを必須成分としてな
る無溶剤ワニスを40〜100℃の加温下に補強基材
に含浸・加熱して得たB−stageのプリプレグを
一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金属箔を
その片面もしくは両面に重ね積層成形することを
特徴とするプリント配線板用のエポキシ樹脂積層
板の製法。 2 該多官能性エポキシ樹脂bが、ビス〔4−
(N,N−ジグリシジル)アミノフエニル〕メタ
ンである特許請求の範囲第1項記載の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20262584A JPS6178841A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20262584A JPS6178841A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6178841A JPS6178841A (ja) | 1986-04-22 |
JPH0428014B2 true JPH0428014B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=16460456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20262584A Granted JPS6178841A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6178841A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116333267A (zh) * | 2017-04-12 | 2023-06-27 | 三菱化学株式会社 | 片状模塑料及纤维增强复合材料 |
EP3848405B1 (en) * | 2018-09-05 | 2024-01-17 | Mitsubishi Chemical Corporation | Sheet molding compound and fiber-reinforced composite material |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20262584A patent/JPS6178841A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6178841A (ja) | 1986-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5209155B2 (ja) | ポリエポキシド及びポリイソシアネートから合成されたポリオキサゾリドン接着樹脂組成物 | |
CN1046950C (zh) | 环氧树脂混合物 | |
JP2003522217A5 (ja) | ||
JP3820834B2 (ja) | 格子状通電端子配設半導体装置に用いられる回路基板用樹脂組成物、格子状通電端子配設半導体装置用回路基板及び格子状通電端子配設半導体装置 | |
JP2003119253A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0428015B2 (ja) | ||
JP3141962B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH0428014B2 (ja) | ||
JP4622036B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板 | |
JPH0959346A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0580928B2 (ja) | ||
JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
JPH08323916A (ja) | 銅張樹脂複合材料 | |
JPH0760918B2 (ja) | 積層用樹脂組成物 | |
KR20010101310A (ko) | 시아네이트-에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한프리프레그, 금속 호일 적층판 및 인쇄 배선판 | |
JP3265871B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
US5661223A (en) | Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer | |
US5130407A (en) | Hydantoin or barbituric acid-extended epoxy resin | |
JP3529118B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JPH0428016B2 (ja) | ||
JPH07109334A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JPH0212180B2 (ja) | ||
JPH0834835A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPS63125516A (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
JPH05140268A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |