JPH0428014B2 - - Google Patents

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JPH0428014B2
JPH0428014B2 JP20262584A JP20262584A JPH0428014B2 JP H0428014 B2 JPH0428014 B2 JP H0428014B2 JP 20262584 A JP20262584 A JP 20262584A JP 20262584 A JP20262584 A JP 20262584A JP H0428014 B2 JPH0428014 B2 JP H0428014B2
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anhydride
epoxy
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epoxy equivalent
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Kenji Ishii
Yukya Nakazato
Tetsuo Tomita
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、有機多塩基酸無水物を硬化剤とする
無溶剤のエポキシ樹脂ワニスを含浸してなるプリ
プレグを使用したプリント配線板用エポキシ積層
板の製法に関するものである。 〔従来の方法およびその問題点〕 プリント配線板用エポキシ樹脂積層板は、主に
溶剤を含有するワニスを用いて得たプリプレグを
使用して製造されている。しかし、この方法は、
プリプレグの製造工程において、ワニスに含まれ
る溶剤を除去する必要があり、乾燥工程において
多大の熱を必要とすることおよび溶剤の回収が困
難なため、大半が無駄になるばかりか、作業環境
の悪化、火災、爆発の危険もあるものであつた。
また、プリプレグをB−stageに保つために溶剤
の完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田
耐熱性その他の物性などの点で不良発生の原因と
なる場合もあつた。 この対策として、無溶剤ワニスを使用する方法
がある。例えば、特開昭57−109829、特開昭57−
44619、特開昭58−15528、特開昭57−70127など
に開示されている様なジシアンジアミド硬化エポ
キシ樹脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系;特開昭
58−107312、特開昭58−87122、特開昭58−87123
に開示されている様なノボラツク型フエノール硬
化エポキシ樹脂系;特開昭57−57626、特公昭57
−9742、特開昭59−49240に開示されている様な
多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系;その他二塩
基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。 これらの無溶剤型エポキシ樹脂系に望まれる要
件はワニスが均一であること、基材に含浸される
に充分な程度低粘度であること、ポツトライフが
長いこと、プリプレグ自体のB−stage化が容易
で且つ安定なこと及び積層成形時におけるプリプ
レグの硬化速度が大きいこと、さらには得られた
積層板の物性が良好なことなどである。 ところで、無溶剤ワニスとして広く用いられて
いる硬化剤として液状酸無水物を使用する場合、
エポキシ樹脂と均一に相溶し、長いポツトライフ
と安定なB−stage化が容易に得られるという利
点を有するが、従来の溶剤法で作成したエポキシ
樹脂積層板と同等以上の物性を持つエポキシ樹脂
積層板を作成する場合には、ワニスの粘度を更に
低下させる必要があり、通常この目的のために反
応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミ
ーズリング性、耐溶剤性(特に、耐塩化メチレン
性)などの点においてなお不充分であつた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記の問題点を解決するために
鋭意検討した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶
剤ワニスをより低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミ
ーズリング性、耐溶剤性(特に、耐塩化メチレン
性)などの改良された、ガラスエポキシ積層板の
製法について鋭意検討した結果、本発明を完成さ
せた。 すなわち、本発明は、エポキシ当量が500以下
のビスフエノールA型エポキシ樹脂a、エポキシ
当量が300以下の三官能以上の多官能性エポキシ
樹脂b、有機多塩基酸無水物c及び硬化促進剤d
を必須成分としてなる無溶剤ワニスを40〜100℃
の加温下に補強基材に含浸・加熱して得たB−
stageのプリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、
必要に応じて金属箔をその片面もしくは両面に重
ね積層成形するこを特徴とするプリント配線板用
のエポキシ樹脂積層板の製法であり、好ましい実
施態様においては、該多官能性エポキシ樹脂bと
してビス〔4−(N,N−ジグリシジル)アミノ
フエニル〕メタンを用いるものである。 以下、本発明の構成について説明する。 本発明のエポキシ当量が500以下のビスフエノ
ールA型エポキシ樹脂aとしては、ビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフエノー
ルA型エポキシ樹脂などであり、種々のエポキシ
当量のものが市販されているが、いずれでも使用
できる。これらの内、特に、エポキシ当量が200
以下の液状のもの、或いはこれら液状のものと固
体のものとを混合してなる常温で液状の混合物が
好ましい。 本発明のエポキシ当量が300以下の三官能以上
の多官能性エポキシ樹脂bとしては、具体的に、
トリグリシジルイソシアヌレート、フエノールノ
ボラツクのポリグリシジル化物、クレゾールノボ
ラツクのポリグリシジル化物、トリグリシジルト
リフエニルプロパン、ビスレゾルシノールFテト
ラグリシジルエーテル、テトラグリシジルテトラ
オキシテトラフエニルエタン、N,N,N′,
N′−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、
1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチ
ル)シクロヘキサン、トリグリシジル−p−アミ
ノフエノール、N,N,N′,N′−テトラグリシ
ジル−ビス(アミノフエニル)メタン(=ビス
〔4−(N,N−ジグリシジル)アミノフエニル〕
メタン)等が例示される。特に、ビス〔4−(N,
N−ジグリシジル)アミノフエニル〕メタンが好
ましい。 エポキシ当量が500以下のビスフエノールA型
エポキシ樹脂aとエポキシ当量が300以下の三官
能性以上の多官能性エポキシ樹脂bとの比率は、
a+bの合計重量に対して、bが10〜80重量%の
範囲が好ましく、より具体的には、b成分が、ト
リグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジル
トリフエニルプロパン及びビスレゾルシノールF
テトラグリシジルエーテルの場合、10〜70重量
%、特に10〜40重量%を;フエノールボラツクの
ポリグリシジル化物の場合、10〜80重量%、特に
10〜70重量%を;クレゾールノボラツクのポリグ
リシジル化物の場合、10〜80重量%、特に10〜40
重量%を;テトラグリシジルテトラオキシテトラ
フエニルエタン、トリグリシジル−p−アミノフ
エノールおよびテトラグリシジル−ビス−(アミ
ノフエニル)メタンの場合、10〜50重量%、特に
10〜30重量%を;N,N,N′,N′−テトラグリ
シジル−m−キシレンジアミン及び1,3−ビス
(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘ
キサンの場合、10〜30重量%、特に10〜20重量%
を用いることが好ましい。エポキシ樹脂成分中の
三官能以上の多官能性エポキシ樹脂の使用量が、
上記の範囲を越えると、B−stagg化が困難とな
り易く、ボイドの発生が多くなるので好ましくな
い。 本発明の有機多塩基酸無水物cとしは、芳香族
系、脂肪族系、脂環族系、ハロゲン化系、共融も
しくはアダクト系など種々のものが市販されてい
るが、いずれも使用可能である。これらの中で常
温下で液状のものが特に好ましく、具体的に、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルナジツク酸、
ドデセニル無水コハク酸、無水シトラコン酸;液
状の脂環系酸無水硬化剤として市販されているエ
ピキユアYH−306、YH−307(油化シエルエポキ
シ(株)製);無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水ナジツク酸、無水トリメリツト酸、無
水クロデンデツク酸、無水マレイン酸、無水コハ
ク酸、無水イタコン酸、ポリアゼライツクポリア
ンハイドライドなどの固体の酸無水物と無水ピロ
メリツト酸、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無
水物、エチレングリコールビストリメリテート、
5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカル
ボン酸などの多官能酸無水物との液状の共融混合
物などが例示される。有機多塩基酸無水物cであ
る硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂〔a+b〕の
エポキシ当量1に対して酸無水物当量が0.7〜1.2
の範囲となる量が好ましく、特に、0.9〜1.1が好
ましい。 本発明の硬化促進剤dとしては、第3級アミン
類、イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯
体、ルイス酸−アミン錯体(例えば、BF3−アミ
ン錯体)、アセチルエチレンジアミン類、アミン
イミド化合物など市販されており、いずれも使用
可能である。具体的には、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、1,2−ジメチル
イミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、
2−ウンデシルイミダゾールル、2−フエニルイ
ミダゾール、4−メチルイミダゾール、N−エチ
ルイミダゾール、2−フエニル−4−メチルイミ
ダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、イミ
ダゾールとCu、Ni若しくはCoなどの金属錯体、
2−メチルイミダゾールとアクリロニトリルなど
との反応によりえられるシアノエチルイミダゾー
ル、さらにはこれらにトリメリツト酸等が付加し
たもの、これらとジシアンジアミドとの反応物な
どであるイミダゾール類;BF3−モノエタノール
アミン、BF3−モノエチルアミン、BF3−トリエ
チルアミン、BF3−ベンジルアミン、BF3−ジメ
チルアニリン、BF3−n−ヘキシルアミン、BF3
−2,6−ジエチルアニリン、BF3−アニリン、
BF3−ピペリジンのようなBF3−アミン錯体;ト
リ−2,4,6−ジメチルアミノメチルフエノー
ル、2−ジメチルアミノメチルフエノール、ピペ
リジン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノー
ルアミン、トリエチルアミン、ピリジン(1,8
−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7、及びこれらのアミンとフエノール、2−エチ
ルヘキサン酸、オレイン酸、ジフエニル亜リン
酸、有機リン酸化合物との塩などの第3級アミン
類;1,1−ジメチルヒドラジンを原料とするエ
ピキユアYPH(=商品名、油化シエルエポキシ(株)
製)などのアミンイミド化合物;トリフエニルホ
スフインなどの3価のリン化合物、オクチル酸錫
などの有機酸金属塩などが例示される。 以上の硬化促進剤若しくは触媒の使用量は、エ
ポキシ樹脂100重量部当り、0.1〜10重量部が好ま
しく、160℃で測定したワニスのゲル化時間が1
〜10分程度になるようにするのが、安定したプリ
プレグを製造するのに好適である。 以上説明した成分を混合して本発明の無溶剤液
上のワニスとする。各成分の混合順序は特に限定
されるものではないが、通常、エポキシ樹脂成分
a,bを100℃以下の温度に加温して均一に混合
し、これに有機多塩基酸無水物硬化剤成分cを
100℃以下の温度下に均一に撹拌混合して液状と
した後、硬化促進剤dを加え撹拌混合する。この
ときのワニス粘度は、次の工程で補強基材に含浸
さすに充分な低粘度、通常40〜100℃、より好ま
しくは40〜60℃の温度で200cps以下、好ましくは
150cps以下にする。 無溶剤ワニスの調製に当たつて、内部離型剤、
顔料などの周知慣用の添加剤類を添加してもよい
し、また特に必要とはされないが、モノグリシジ
ルエーテル型のエポキシ樹脂、不飽和二重結合を
持つた化合物などの反応性希釈剤をエポキシ樹脂
〔a、b〕の10重量%以下の量で添加してもよい。 以上の方法で調製したワニスを補強基材に含
浸・加熱して本発明のプリプレグを調製する。補
強基材としては、ロービング、チヨツプトストラ
ンドマツト、コンテイニアスマツト、クロス、ロ
ービングクロス、サーフエーシングマツト及びチ
ヨツプトストランドなど種々の形状の繊維状強化
材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポリ
アミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、
特に電気用途用の積層板に使用されている、無ア
ルカリ、シランカツプリング剤処理ガラスクロス
が好適に使用される。 本発明の無溶剤のワニスを40〜100℃、好まし
くは40〜60℃に加温し、基材に含浸・塗布するこ
とにより、得られるプリプレグの30〜70重量%、
特に、40〜55重量%の範囲となるように含浸し、
通常、これを、温度80〜180℃、好ましくは100〜
160℃で加熱してB−stageのプリプレグとする。
なお、含浸物を離型性のフイルムもしくはシート
で挟着して室温等で保存することによりB−
stageのプリプレグとすることもできる。 以上の製法で得たプリプレグを一枚若しくは複
数枚用い、所望により金属箔(例えば、電解銅箔
など)を重ね合わせた構成として鏡板で挟み、通
常の積層成形条件、温度100〜200℃、圧力5〜
100Kg/cm2、時間0.5〜5時間の範囲で積層成形す
ることにより本発明の積層板を製造する。 〔実施例〕 以下、実施例、比較例を示し説明する。尚、実
施例、比較例及び第1表中の「部」及び「%」は
特に断らない限り重量基準である。 実施例 1 下記成分を60℃で混合して、均一な粘度100cps
(at.60℃)のワニスを得た。 ●ビスフエノールAジグリシジルエーテル(商品
名;エピコート828、エポキシ当量190) 70部 ●テトラグリシジル−ビス−(アミノフエニル)
メタン(商品名;エピコート604、エポキシ当量
119) 30部 ●ヘキサヒドロ無水フタル酸(酸無水物当量154)
90部 ●2−エチル−4−メチルイミダゾール(=
2E4MZ) 0.5部 この無溶剤ワニスをガラス織布(商品名;
EPC188、有沢製作所(株)製)に50℃で含浸率40%
になる様に含浸し、150℃、3分間加熱してB−
stageのプリプレグを調製した。 このプリプレグを8枚、その両面に厚み35μm
の銅箔を重ね、温度175℃、圧力40Kg/cm2で2時
間積層成形して厚み1.65mmの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第1表に示した。 実施例 2〜14 実施例1と同様の方法で第1表に示した成分を
使用してワニス調製し、これを用いて両面銅張積
層板を作成した。この積層板の特性を第1表に示
した。 比較例 1 実施例1において、多官能性エポキシ樹脂であ
るテトラグリシジル−ビス−(アミノンフエニル)
メタンを使用しない他は同様にした。 この積層板の特性を第1表に示した。 なお、第1表中において、測定方法および略号
はそれぞれ下記のものを示す。 ●耐半田性; 銅張積層板の銅箔の1/2をエツチング除去した
50m/m×50m/mを試験片を8時間煮沸後、水
洗し、ガーゼで水分を拭き取り直ちに300℃の半
田浴に浸漬し、試験片の銅箔、ガラスクロス及び
樹脂の剥離の有無を観察し、剥離、膨れなどの生
じるまでの時間を測定する。 ●耐ミーズリング性; 銅箔をエツチング除去した50m/m×50m/m
の試験片に1.0mmφの多数のドリル孔を開け、8
時間煮沸後、水洗し、ガーゼで水分を拭き取り直
ちに260℃の大豆油に30秒間浸漬し、試験片のガ
ラスクロスと樹脂との密着状態を観察する。 異常無し:○、剥がれ、膨れ等有り× ●耐塩化メチレン性; 銅箔をエツチング除去した50m/m×50m/m
の試験片を25℃の塩化メチレンに30分間浸漬した
後、これを50℃の熱風循環乾燥器内に1時間保存
の密着状態を観察する。 異常無し:○、白化、膨れ等有り:× ●エポキシ樹脂; エピコート828
:ビスフエノールAジグリシジルエーテル、エポ
キシ当量190 ESB−400
:臭素含有量48%のテトラブロムビスフエノール
A型エポキシ樹脂、エポキシ当量400 Broc
:臭素含有量49%のブロム化クレゾールモノグリ
シジルエーテル、エポキシ当量360 ●多官能エポキシ樹脂; エピコート604
:テトラグリシジル−ビス−(アミノフエニル)
メタン、エポキシ当量119 エピコート181
:7−官能−0−クレゾールノボラツクエポキ
シ、エポキシ当量210〜230 エピコート154
:4−官能−フエノールノボラツクエポキシ、エ
ポキシ当量176〜230 エピコート152
:3−官能−フエノールノボラツクエポキシ、エ
ポキシ当量172〜170 エピコート1031
:テトラグリシジル−テトラオキシテトラフエニ
ルエタン、エポキシ当量156 TETRAD−Y
:N,N,N′,N′−テトラグリシジル−m−キ
シレンジアミン、エポキシ当量93.3 TETRAD−C
:(1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノ
メチル)シクロヘキサン、エポキシ当量102.8 TEPIC
:トリグリシジルイソシアヌレート、エポキシ当
量105 ELM−120
:トリグリシジル−P−アミノフエノール、エポ
キシ当量116 ERE−1359
:テトラグリシジルレゾルシノールF、エポキシ
当量114 ●酸無水物硬化剤; HHAP :ヘキサヒドロ無水フタル酸 MMAN :メチル無水ナジツク酸 YH−307
:脂環系酸無水物硬化剤(エピキユアYH−
307;商品名、油化シエルエポキシ(株)製) B−4400
:5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−
3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカ
ルボン酸 MHAP :メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 MTAP :メチルテトラヒドロ無水フタル酸 ●硬化促進剤; 2E4MZ :2−エチル−4−メチルイミダゾール D.B.U
:(1,8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセ
ン−7 YPH−201
:1,1−ジメチルヒドラジンを原料とする硬化
促進剤(商品名、油化シエルエポキシ(株)製) BDMA :ベンジルメチルアミン
【表】
〔発明の作用および効果〕
以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例
から明白な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそ
れを用いてなるプリプレグからの積層板の製法
は、ワニスの保存安定性なども優れたもので、粘
度が低いのでプリプレグの製造が容易であり、製
造したプリプレグによる銅張積層板、積層板の物
性も、多官能性のエポキシ樹脂成分を使用しない
ものに比較して大幅に優れたものであつて、従来
法の溶剤含有ワニスを使用してなる銅張積層板、
積層板と同等以上であり、プリント配線板の製造
などに極めて好適に使用できる実用性の高い積層
板類を提供できるものであることがわかる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 エポキシ当量が500以下のビスフエノールA
    型エポキシ樹脂a、エポキシ当量が300以下の三
    官能以上の多官能性エポキシ樹脂b、有機多塩基
    酸無水物c及び硬化促進剤dを必須成分としてな
    る無溶剤ワニスを40〜100℃の加温下に補強基材
    に含浸・加熱して得たB−stageのプリプレグを
    一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金属箔を
    その片面もしくは両面に重ね積層成形することを
    特徴とするプリント配線板用のエポキシ樹脂積層
    板の製法。 2 該多官能性エポキシ樹脂bが、ビス〔4−
    (N,N−ジグリシジル)アミノフエニル〕メタ
    ンである特許請求の範囲第1項記載の製法。
JP20262584A 1984-09-27 1984-09-27 エポキシ樹脂積層板の製法 Granted JPS6178841A (ja)

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EP3848405B1 (en) * 2018-09-05 2024-01-17 Mitsubishi Chemical Corporation Sheet molding compound and fiber-reinforced composite material

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