JPH04277704A - 光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ファイバを保持するフ
ェルール（ファイバ保持体）が挿入される挿入孔を一端
側に有する光コネクタを用いて樹脂成形により光モジュ
ールを製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は一度に２つの光モジュールを成形
可能なトランスファ成形用金型を示す。図示したように
、金型は上型１と下型２を含んで構成されている。上型
１および下型２の互いに対向する面には、それぞれ２つ
のキャビティ１ａ、２ａが形成されており、それぞれの
キャビティ１ａ、２ａに連通して一対の半円筒状の凹部
１ｂ、２ｂが形成されている。上型１と下型２は光作動
素子が接続されたリードフレームを挾んで装着される。 この場合、凹部１ｂ、２ｂには光コネクタが密接に嵌め
込まれ、この光コネクタは上型１と下型２との間で相対
的位置関係が正確に規定される。このように、光コネク
タが金型内に装着されると、金型にポリフェニレンサル
ファイド（ＰＰＳ）等の樹脂部材が注入され、リードフ
レームから不要部分が切り落とされて光モジュールが完
成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法によると、光コネクタの円筒部が金型の凹部１ｂ、２
ｂに配置されることにより、金型１、２に対する光コネ
クタの位置決め、および光コネクタ間の位置決めを行っ
ていたので、光コネクタの挿入孔の寸法に対して光コネ
クタの外形寸法の精度が十分でないと、金型で成形され
るパッケージ部に対して光コネクタの位置精度、光コネ
クタ間の位置精度が悪くなるという欠点があった。

【０００４】そこで本発明は、光コネクタの外形を基準
とせず、直接に影響を与える挿入孔自体を基準とした位
置決めを実現することにより、パッケージ部に対する光
コネクタの位置精度を向上させることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
、フェルール等のファイバ保持体の挿入部と同一形状を
有する位置決め部材の一端部を光コネクタの挿入孔に挿
入する工程と、光コネクタを保持する溝部および上記位
置決め部材の他端部を固定する丸溝等の位置決め部が形
設された金型を準備する工程と、位置決め部材を位置決
め部に固定することにより光コネクタを溝部内で位置決
めする工程と、金型内に成形樹脂材料を注入し光コネク
タの他端側を成形樹脂部材で保持する工程とを含んで構
成される。

【０００６】

【作用】この発明は、位置決め部材が光コネクタの挿入
孔に挿入され、この位置決め部材に基づき金型に対する
光コネクタの位置決めがなされる。その為、挿入孔に対
する光コネクタの外形寸法の精度が十分でなくても、光
コネクタは金型に対して正確に位置決めされる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例に係る光モジュール
の製造方法を添付図面を参照して説明する。なお、説明
において同一要素には同一符号を用い、重複する説明は
省略する。

【０００８】まず、本実施例で用いるリードフレームお
よび金型について説明する。図１は２心用光モジュール
の製造方法に用いるリードフレームおよび金型を示す斜
視図である。リードフレーム４は、フレーム部４ａ、リ
ードピン４ｂ、基板部４ｃを含み、基板部４ｃを介して
リードピン４ｂの反対側には円柱部を有する光コネクタ
５が保持されている。光コネクタ５の一端部には光ファ
イバを保持したフェルール（ファイバ保持体）が挿入さ
れる挿入孔が形設されており、その他端部にはフォトダ
イオードやＬＥＤ等の光作動素子が接続されている。こ
のフェルールは一般的に光プラグで保持されている。ま
た、基板部４ｃ上にはセラミック基板を介して電子回路
部品が実装されており、光送信回路あるいは光受信回路
等の電子回路が形成されている。光コネクタ５に接続さ
れた光作動素子は、上述した電子回路とワイヤを介して
接続されている。リードフレーム４に保持された光コネ
クタ５の挿入孔には、精密な円柱形で形成されたピン部
材（位置決め部材）６の一部があらかじめ挿入されてい
る。このピン部材６としては焼結されたセラミックをラ
ッピング加工したもの、あるいは精密に表面加工された
金属棒を使用することができる。

【０００９】金型は上型７および下型８から構成され、
キャビティ部７ａ、８ａ、位置決め部７ｂ、８ｂ、溝部
７ｃ、８ｃがそれぞれの対応する位置に形設されている
。位置決め部７ｂ、８ｂは光コネクタ５の光軸を中心と
して、その内径の幅を有する丸溝で形成されている。 また、溝部７ｃ、８ｃは光コネクタ５の外形と対応する
丸溝で形成されている。この場合、位置決め部７ｂ、８
ｂと溝部７ｃ、８ｃは一般的には同心円で形成されるが
、溝部７ｃ、８ｃは光コネクタ５の外形よりも大きく形
成されているので、十分なクリアランスがあり、ピン部
材６が確実に位置決め部７ｂ、８ｂで位置決めされるよ
うになっている。その為、位置決め溝７ｂ、８ｂの光軸
間隔Ｌ１　、溝幅Ｌ２　、ピン径Ｌ３　および溝深さ等
の寸法精度を確保することができ、光コネクタ５の内径
を基準としたＸ方向、Ｙ方向に関する光コネクタ５の位
置決めが可能になる。また、光コネクタ５の孔にピン部
材６を挿入しておくことにより、モールド成形時に異物
が光コネクタ５の挿入孔に入ることを防止することがで
きる。

【００１０】ピン部材６を光コネクタ５に挿入し、金型
７、８が準備されたら、以下の工程に基づき光モジュー
ルの樹脂成形を行う。まず、上述したピン部材６を下型
８の位置決め部８ｂに載置し、下型８のパイロットピン
８ｄが上型７のピン孔７ｄに嵌合させて上型７と下型８
を組み合わせる。このとき、ピン部材６は上型７及び下
型８の位置決め部７ｂ、８ｂで固定されるので、光コネ
クタ５は溝部７ｃ、８ｃ内で位置決めされる。次に、組
み合わされた上型７のポット７ｅにポリフェニレンサル
ファイド（ＰＰＳ）や熱硬化性のエポキシ樹脂などの成
形樹脂材料を注入し、下型８のカル部８ｅを経て成形樹
脂材料をキャビティ部７ａ、８ａに注入する。樹脂成形
が完了すると、下型８のエジェクタピン８ｆを突き出す
ことにより、樹脂成形されたパッケージ部を下型８から
取り出す。このように、高い精度で光モジュールのパッ
ケージ部が成形される。最後に、リードフレーム４の不
要な部分（タイバーなど）をプレス機で切り落し、２心
式光モジュールが完成する。　　上記実施例では、金型
の位置決め部として丸溝を使用したが、溝の形状は丸型
に限定されるものではない。図２は本発明で使用可能な
多角形溝の一例を示すもので、同図（ａ）は台形溝、同
図（ｂ）は矩形溝、同図（ｃ）はＶ形溝を示す。なお、
位置決め部の溝形状としては他にも五角形、六角形など
を適用できるが、ピン部材６が円柱形の場合には、この
円柱に外接する多角形の一部を溝の断面形状とすること
が望ましい。

【００１１】このように、本発明によれば光コネクタ５
に挿入されたピン部材６を用いて、光コネクタ５は金型
内で精度良く位置決めされるので、パッケーッジ部に対
する光コネクタ５の位置決め精度および光コネクタ５同
士の位置決め精度を高めることができる。この場合、光
コネクタ５の外形が挿入孔に対して高精度に形成されて
いなくても、上述した精度に影響を与えることはない。

【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。上記実施例は２心式光モジュールに適用し
たが、例えば、３心以上の多心式光モジュールや単心式
光モジュールに適用できることはいうまでもない。

【００１３】また、本実施例ではコンベンショナル式ト
ランスファモールド式の金型を示したが、成形機と分離
して使用できるハンドモールド式の金型にも適用できる
。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、上述したように構成されてい
るので、パッケージ部に対して光コネクタの位置精度を
向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用可能な金型をリードフレームと共に示す斜視図
である。

【図２】本発明の一実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用可能な丸溝以外の位置決め部の一例を示す斜視
図である。

【図３】従来の光モジュールの製造方法に使用された金
型を示す斜視図である。

【符号の説明】

１、７…上型、２、８…下型、４…リードフレーム、５
…光コネクタ、６…ピン部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　光ファイバを保持するファイバ保持体
   が挿入される挿入孔を一端側に有する光コネクタを用い
   て樹脂成形により光モジュールを製造する方法において
   、前記ファイバ保持体の挿入部と同一形状を有する位置
   決め部材の一端部を前記光コネクタの挿入孔に挿入する
   工程と、前記光コネクタを保持する溝部および前記位置
   決め部材の他端部を固定する位置決め部が形設された金
   型を準備する工程と、前記位置決め部材を前記位置決め
   部に固定することにより前記光コネクタを前記溝部内で
   位置決めする工程と、前記金型内に成形樹脂材料を注入
   し前記光コネクタの他端側を成形樹脂部材で保持する工
   程とを含んで構成される光モジュールの製造方法。