JPH0427440A - 板状触媒およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は板状触媒およびその製造法に係り、触媒反応一
般に用いることができ、特に脱硝反応に好適な、機械的
強度および耐熱性に優れた触媒に関する。

〔従来の技術〕

気相触媒反応において用いられる触媒には、ガスと触媒
との接触が良好であり、かつ圧力損失が少なく、機械的
強度も大きいため、ハニカム状や板状のものが広く使用
されている。

例えば排ガス脱硝プロセスでは、アンモニアを還元剤と
して、窒素酸化物（Ｎｏ、Ｎｏｗ）を含む排ガスに添加
し、触媒表面で分解させて除去するが（例えば特開昭５
０−６５４６６号公報）、触媒はハニカム状に成形した
り、金属基材（網）上に触媒を塗布して、それを多数積
層したものが用いられている（特開昭５９−１９９５８
６号公報および特公昭５４−９１４７号公報）。触媒成
分としては主としてチタニアを担体とし、その上にバナ
ジウム、モリブデン等の酸化物を担持したものが用いら
れている。

しかし、触媒をハニカム状にして用いる場合には、その
機械的強度の面から開口比を大きくすることができず、
圧力損失が大きく、ガス中に含まれる粒子による摩耗も
大きくなるという問題があった。一方、金属基材を用い
た場合には、排ガス中に含まれているオイルミスト等の
可燃分の燃焼により、触媒温度が上昇したときに、金属
基材が溶融または反応するという問題があった。

また、耐熱性無機材を基材とする綱目状の触媒体が知ら
れているが（特公昭５Ｂ−２１５３４号公報）、この場
合は、本明細書の比較例に示すように、充分な強度が得
られなかった。

（発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、金属基材を用いた触媒の長所（機械的
強度大、圧力損失小、耐摩耗性大等）を維持しつつ高温
においても基材が溶解または反応しない板状触媒および
その製造法を提供することにある。

本発明の他の目的は、この触媒を用いた触媒反応装置な
らびにシステムを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明者は金属基材の代わ
りに、種々のセラミック板を基材とし、その上に触媒を
塗布してそれらの密着性を調べたが、充分な密着力が得
られなかった。これは平滑な平板を用いたために、触媒
とセラミック板との接触面積が小さいことが原因と考え
られた。

そこで、触媒とセラミック板との接触面積を大きくする
ために、多孔質セラミック板に触媒を塗布または含浸し
た。その結果、触媒は保持されたが、その強度は低く、
容易に破断した。これは多孔質セラミック板の機械的強
度が小さいためと考えられた。

上記知見をもとに、本発明者らは鋭意研究の結果、触媒
の基材として、第１図に示すように触媒保持層３０間に
補強層１を挟んでなるものが触媒の強度および保持性に
優れていることを見出し、本発明に到達した。

本願の第１の発明は、多孔質セラミック板の間に焼結セ
ラミック板を挟んでなり、前記多孔質セラミック板の内
部および／または表面に触媒を保持することを特徴とす
る板状触媒である。

第１発明におて、前記多孔質セラミック板はセラミック
繊維を成形したものであることが好ましい。前記焼結セ
ラミック板は液相焼結板、またはガラスとセラミック粒
子、特にアルミナ、コージェライト、ジルコン、ムライ
ト、チタニア、炭化ケイ素または窒化ケイ素からなるこ
とが好ましい。

さらに前記ガラスの結晶化ピーク温度は９００″Ｃ以上
であることが好ましい。また前記セラミック粒子の含有
量は４５〜６０％であることが好ましい 第１発明において、前記焼結セラミック板はセラミック
粒子と粘結剤から成っていてもよい。上記粘結剤として
は、コロイド状無機物（例えばアルミナゾル、シリカゾ
ル、チタニアゾル）または無機接着剤があげられ、また
前記セラミック粒子としては、アルミナ、コージェライ
ト、ジルコン、ムライト、チタニア、炭化ケイ素、窒化
ケイ素が好ましい。さらに第１発明においては、前記焼
結セラミック板の間に無機接着層を設けてもよい。

また第１発明において、前記焼結セラミック板はマイカ
、アルミナ、チタニア、マグネシア、ジルコンまたはジ
ルコニアであることが好ましい。

第１発明において、多孔質セラミック板の吸水率は１５
％以上、焼結セラミック板の吸水率は１５％未満である
ことが好ましい。

第２の発明は、多孔質セラミック板の間に、触媒を含有
する焼結セラミック板を挟んでなり、前記多孔質セラミ
ック板の内部および／または表面に触媒を保持すること
を特徴とする板状触媒である。

第３の発明は、中央部が緻密であり、かつ表層部が多孔
質であるセラミック板の、多孔質部分の内部および／ま
たは表面に触媒を保持することを特徴とする板状触媒で
ある。

第４の発明は、多孔質セラミック板２枚の片面に、焼結
セラミック板の原料スラリを塗布し、塗布面を張り合わ
せた後に乾燥、焼成し、これに触媒を含むスラリを塗布
または含浸することを特徴とする板状触媒の製造法であ
る。

第５の発明は、焼結セラミック板の両面に無機接着剤を
塗布し、その上に多孔質セラミンク板を圧着し、乾燥、
焼成し、その後、前記多孔質セラミック板の内部および
／または表面に触媒を保持することを特徴とする板状触
媒の製造法である。

第６の発明は、上記のようにして得られた板状触媒を、
ある間隔を置いて、好ましくは格子状に枠内に配置した
触媒反応装置である。

第７の発明は、上記のようにして得られた板状触媒上で
、還元剤の存在下、排ガス中の窒素酸化物を分解するこ
とを特徴とする脱硝方法である。

第１図における触媒基材の補強層１には、機械的強度が
大である焼結セラミック板（緻密セラミック板）が使用
され、触媒保持層３には触媒粉末を充分に密着させるた
めに、多孔質セラミック板（例えばセラミックウールか
らなるフェルト、セラミック繊維を編んだクロス等）が
用いられる。

これら２種のセラミック板を接合する方法として、３通
りの手法が適用される。

第１の手法では、触媒保持層２枚の間に、液相焼結セラ
ミック板の原料を保持し、焼成する。焼成時に液相の一
部が触媒保持層に移動し、冷却時に触媒保持層の間に補
強層が形成されるとともに、触媒保持層が接合される。

第２の手法は、粘結剤（アルミナゾル、シリカゾル、チ
タニアゾル等、または−船釣無機接着剤）とセラミック
粉末を用いて、焼結セラミック板を触媒保持層２枚の間
に形成するとともに、触媒保持層を接合するものである
。

第３の手法は、補強層に触媒保持層を無機接着剤で接合
する方法である。この場合、接着剤の特性の影響が大で
あると考えられるので、目的に合致した接着剤の選択が
重要である。なお、この手法は補強層として種々の焼結
セラミック板を使用できるという利点を有する。

以上のような基材を用いると、触媒の保持力が大きく、
かつ機械的強度にも優れた触媒を得ることができる。

なお、焼結セラミック板は、強度の面からその吸水量は
１５重量％未満が好ましい。また、多孔質セラミック板
は、触媒保持力の面からその吸水量は１５重量％以上が
好ましいと考えられる。

〔作用〕

以上３通りの手法のおのおのについて、その作用を説明
する。

まず、第１の手法では、液相焼結板を多孔質セラミック
板の間で形成することに特徴がある。液相焼結板は、主
に低温焼結半導体基板を作るために用いられ（詳しくは
工業材料、第３５巻、第１６号、ｐ、６７〜７６）、セ
ラミック粉末（アルミナ、コージェライト等）にガラス
粉末を混合し、９００〜１０００℃で焼成して得られる
。焼成時にガラスは溶融し、セラミック粒子間にガラス
が充填されると同時に、ガラスが若干結晶化することに
より、高温焼結セラミック板と同等の強度を有するセラ
ミック板が得られる。本発明では、焼成時にガラスが液
相になることに注目し、これを多孔質セラミック板の間
に挟んで焼成することにより、一部の液相が多孔質セラ
ミック板中に浸透して冷却時に一体化し、基板の強化に
寄与する。

また、セラミック粉末として微粒子状（１〜５μｍ）の
ものを使用するので、その空隙も小さい。

この空隙は、多孔質セラミック板の空隙よりも小さいた
めに、毛管力の差により、主としてセラミック粉末から
なる空隙に液相が保持される。したかって、多孔質セラ
ミック板に吸収される液相はわずかとなる。

このようなことから、液相焼結板を多孔質セラミック板
の間で形成すると、多孔質セラミック板の多孔性を保持
したまま一体化を図ることが可能となる。

第２の手法は、粘結剤とセラミック粉末を用いる方法で
ある。粘結剤と称されるアルミナゾル、シリカゾル、チ
タニアゾル等は液状である。また、無機接着剤と称され
ているものも、はとんどが液状である。そこで、これら
にセラミック粉末を混合してスラリ状にし、これを２枚
の多孔質セラミンク板の間に挟み込み、一体化を図る。

この場合にも、セラミック粉末の液体保持力が高いため
、粘結剤のほとんどがセラミック粉末内の空隙に保持さ
れることとなり、多孔質セラミック板の多孔性は維持さ
れる。

第３の手法は、補強層である焼結セラミック板に、無機
接着剤を用いて、触媒保持層である多孔質セラミック板
を接合するものである。この場合には、事前に焼結セラ
ミック板を製造するか、あるいは市販品を用いて実施で
きる。ただし、前にも述べたように、用いる無機接着剤
の選択が重要である。本発明者は種々の接着剤を検討し
た結果、触媒基材作製に使用可能な接着剤を見出すこと
ができた。

以上のことかられかるように、第１および第２の手法に
おいては、焼成により補強層である焼結セラミック板を
得るので、焼成前に自由な形状に成形が可能であるとい
う利点を有する。また、第３の手法においても、複雑な
形状の焼結セラミック板に多孔質セラミック板を張り合
わせることが可能である。

また、第１および第２の手法においては、液相となる成
分または粘結剤の配合割合が、基材の強度、接着力に影
響を及ぼすことが考えられ、その最適化が必要とされる
が、第１の手法では、液相となる成分が４５〜６０重量
％のときに、充分な強度と接着力が得られた。また第２
の手法では、硬化により充分な強度を有する無機接着剤
を使用すれば、セラミック粉末を添加しないですむ可能
性がある。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について脱硝反応を反応例として
説明する。なお、本発明は脱硝反応に用途を限定される
ものではない。

実施例１ 第１の手法を用いた本発明の板状触媒の製造フローを第
２図に示す。２枚の多孔質セラミ・ンク板５（厚さＱ、
　５　ｍｍ、主成分がＡ１ｔｏ３およびＳｉＯ！である
短繊維からなる成形品、イソライト工業製、商品名カオ
ウールペーパー）の片面に、α−アルミナ粉末（粒径約
１μｍ）、ガラス粉末（１５０ｍｅｓｈ通過）、および
水からなるスラリを塗布した。ガラス粉末としては、軟
化点が約６１０℃１比重２．８のＳ　１０２　、Ｂ　ｚ
　Ｏ３およびＺｎＯを主成分とするものを用いた。α−
アルミナの混合量を３５〜７０重量％（α−アルミナ／
（α−アルミナ＋ガラス））と変化させた。スラリの塗
布量は、補強層１としての厚さが約０．５鵬となるよう
にした。スラリを塗布した多孔質セラミック板を、塗布
面で張り合わせて圧着し、−夜風乾し、乾燥、焼成した
。乾燥は１５０℃で１時間、焼成は１０００℃で２時間
実施した。

得られた触媒基材の機械的強度を調べるために、曲げ強
度を測定した。その結果を第３図に示す。

曲げ強度は、アルミナ含有量が４５〜６０重量％のとき
に大きく、５０重量％で最大値を示すことがわかる。５
０重重量での曲げ強度は約１７ｋｇ／ｍｎ（であり、市
販の焼結アルミナ板と同等の値である。また、多孔質セ
ラミック板５の密着性を調べたが、アルミナ含有量が４
５〜６０重量％の範囲においては、充分な密着力が得ら
れた。また、多孔質セラミック板の多孔性も充分保持さ
れていた。

次に、得られた触媒基材に、触媒を含浸法および塗布法
により保持させ、その活性を測定した。

触媒としては、チタン、モリブデン、およびバナジウム
のモル比が８６：１０：４の粉末状のものを用い、これ
に水を添加して、撹拌することにより触媒スラリを得た
。含浸法の場合には水を多くし、塗布法の場合には水を
少なくした。含浸および塗布後に一夜風乾し、乾燥（１
５０℃１１時間）、焼成（５５０℃１２時間）した、な
お、触媒量（両面の合計値）は、含浸法のときは約５０
■／ｄ、塗布法のときは約１００ｍｇ／ｃｒ＆とした。

触媒活性は、２５ｍＸ５０ｍの試料をガラス反応管に入
れ、−酸化窒素（Ｎｏ）３００ｐｐｍ、７ンーＴ：二７
　（ＮＨ３）　３６０　Ｐ　Ｐｍ、酸素（０□）３％、
水（ＨｚＯ）１２％を含有する窒素（Ｎ２）を導入して
、Ｎｏの減少量から脱硝率を求めることにより評価した
。ガス流量（ｒｒｆ／ｈ）を触媒幾何学的面積（ｎ（）
で除した値が、３５ｒｎ／ｈとなるようにガスを導入し
た。また、反応温度は３５０℃とした。脱硝率を第１表
に示す。

第　　１　　表 第１表かられかるように、曲げ強度の大きかった触媒基
材（アルミナ含有量が４５〜６０重量％）を用いたとき
の脱硝率は、いずれも約６０％という値を示す。比較の
ため、従来の金属基材（網）上に触媒を塗布した場合の
脱硝率を測定した。その値は約６０％であった。このこ
とから、本実施例で得られた触媒基材を用いた触媒は、
活性の面において従来品と同等といえる。

以上のことから、本実施例で得られた触媒基材は、機械
的強度が大きく、触媒化したときの活性は従来と同等で
あることが明らかである。また、材料として金属を用い
ていないので、高温下で酸素または水蒸気と２、激に反
応することがない。高温下では、用いたガラスが溶融す
る場合があり得るが、ガラスは多孔質セラミック板の間
で、微粒子間の細孔に保持されているので、外部に流れ
出す恐れはない。

実施例２ 実施例１と同様の方法で触媒基材を作製した。

ただし、本実施例では、ガラス粉末として、結晶化温度
の異なるものを使用し、結晶化温度の影響を調べた。α
−アルミナの混合量は５０重量％とじた。ガラス粉末の
結晶化温度としては、示差熱分析により、結晶化に伴う
発熱ピーク温度（結晶化ピーク温度）を用いた。その結
果を第４図に示す。ガラス粉末の結晶化ピーク温度と曲
げ強度の間には比例関係があり、特に結晶化ピーク温度
が９００℃以上のときに曲げ強度が１０ｋｇ／ｍｎ？以
上となることがわかる。したがって、用いるガラス粉末
としては、９００　”Ｃ以上の結晶化ピーク温度を有す
るものが好ましい。

実施例３ 実施例１と同様の方法で触媒基材を作製した。

ただし、本実施例では、α−アルミナ粉末の代わりに、
コージェライト、ジルコン、ムライト、チタニア、炭化
ケイ素、窒化ケイ素の各粉末を用いた。これらセラミッ
ク粉末の混合量は５０重量％とじた。そのときの曲げ強
度を測定した。曲げ強度を第２表に示す。

第 表 いずれも曲げ強度が１０ｋｇ／ｍｒｒｆ以上であり、脱
硝触媒基材として充分であることがわかる。

実施例４ 本文中で述べた第２の手法を用いた場合の実施例を以下
に記す。

基本的には、第２図に示したフローと同じであるが、塗
布するスラリか、セラミック粉末および粘結剤および／
または水からなる点が異なる。セラミック粉末としては
、実施例１と同じくα−アルミナ粉末（粒径約１μｍ）
を用いた。粘結剤としては、アルミナゾル、シリカゾル
、チタニアゾルおよび無機接着剤（朝日化学工業類、商
品名スミセラム）を使用した。α−アルミナ粉末と粘結
剤を混合したときに粘度が大きい場合には、水を加えて
調整した。アルミナゾルはＡｆ、０３として、シリカゾ
ルは５ｉＯｚとして、またチタニアゾルはＴｉＯ□とし
て、いずれも約２０重量％含有しているものを用いた。

α−アルミナの混合量は、粘結剤をそれぞれＡｊ！、０
．、Ｓｉｎ、、ＴｉＯ２として、８０重量％（α−アル
ミナ／（αアルミナ十粘結剤））とした。また、無機接
着剤使用時にもα−アルミナの混合量は約８０重量％（
α−アルミナ／（α−アルミナ＋無機接着剤の固形分）
）とした。スラリの塗布量は、補強層としての厚さが約
０．５　ｍｍとなるようにした。

多孔質セラミック板としては、ＡｌｚＯ＊およびＳｉＯ
□を主成分とする短繊維からなる、厚さ約０．５闘のシ
ート（イソライト工業製カオウールペーパー）を使用し
た。２枚の多孔質セラミック板の片面にスラリを塗布し
、塗布面を張り合わせて圧着した。これを−夜風乾し、
１５０℃で１時間乾燥後、１０００℃で２時間焼成した
。ただし、無機接着剤の場合はその硬化条件に従った。

得られた触媒基材の機械的強度を調べるために、曲げ強
度を測定した。その結果を第３表に示す。

第３表 いずれの場合も１０ｋｇ／ｍｎ（以上の値が得られ、触
媒基材として充分の強度を有している。また、いずれの
場合においても、多孔質セラミック板の多孔性は保持さ
れていた。

これらを、実施例１と同じ方法により触媒化した。本実
施例では含浸法を適用した。その脱硝率を実施例１の方
法で測定したところ、いずれの場合も約６０％の脱硝率
が得られた。

実施例５ 実施例４の方法において、α−アルミナ粉末の代わりに
、コージェライト、ジルコン、ムライト、チタニア、炭
化ケイ素、窒化ケイ素の各粉末を用い、曲げ強度を測定
した。その結果を第４表に示す。

第４表 いずれも１０ｋｇ／ｍｒｄ以上であり、脱硝触媒基材と
して充分といえる。

実施例６ 本文中で述べた第３の手法を用いた場合の実施例を以下
に記す。

基材製造フローを第５図に示す。焼結セラミック板７の
両面に無機接着剤を塗布し、その各面上に多孔質セラミ
ック板５を張り合わせて圧着した。

その後に乾燥、焼成して触媒基材を得た。乾燥および焼
成条件は、接着剤の硬化条件に従った。焼結セラミック
板７としては、マイカ（厚さ約０．５腑）を用いた。多
孔質セラミック板５としては、セラミック繊維を成形し
たもの、すなわちＡ　１　ｚｏ３およびＳｉＯ２を主成
分とする長繊維を編んだクロスを使用した。無機接着剤
としては、朝日化学工業類、スミセラム（商品名）を使
用した。

このようにして作製した基材は、多孔質セラミック板５
が焼結セラミック板７と充分に接合されており、容易に
は剥がれなかった。また、その曲げ強度は、マイカ自体
が有する値が大きい（約２０ｋｇ／ｍポ）ので、充分で
あった。

これを実施例１の方法に従って触媒化した。本実施例で
は塗布法を適用した。その結果、約６０％の脱硝率が得
られた。

実施例７ 実施例６と同様に、マイカの代わりにアルミナ、チタニ
ア、マグネシア、ジルコン、ジルコニアの焼結板を用い
て基材を作製し、塗布法により触媒化した。いずれの場
合にも、多孔質セラミック板は充分に接合されていた。

また、脱硝率はいずれも約６０％を示した。

実施例８ 実施例１の方法により触媒基材を作製した。ただし、本
実施例では、α−アルミナ粉末の代わりに触媒粉末を用
いた。この触媒粉末の混合量は５０重量％とした。この
場合、約１２ｋｇ／ｍｒｒｆの曲げ強度が得られ、触媒
基材として充分な強度を有することがわかった。補強層
内に触媒を含有させることにより、万一触媒保持層が剥
離しても、ある程度の活性を維持できるようになる。

実施例９ 実施例１の方法により触媒基材を作製した。ただし、本
実施例では、乾燥前に基材を第６図（断面図）に示すよ
うな形状に成形し、その後、乾燥、焼成を実施した。α
−アルミナの混合量は５０重量％とじた。その結果、充
分な強度を有する成形体を得ることができた。

実施例１０ 実施例１および９の方法により、５００＋＋ｕｎＸ５０
０ｍｍの大きさの触媒を作製し、これを第７図の断面図
のように枠内に約１００枚配置した。波状板と平板のも
のを交互に重ね合わせた。これを１ユニツトとし、これ
を排ガス処理量に合わせて積層し、脱硝装置とした。こ
れを脱硝システムに組み込んだところ、充分な脱硝能が
得られた。

実施例１１ 実施例１の方法により触媒基材を作製した。ただし、本
実施例では、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すように多孔質
セラミック板にあらかじめ等間隔で、触媒基材の厚さと
同じ幅で、かつ基材の幅の半分の長さの切り込み９．１
０を入れ、触媒基材を作製した。なお、基材中のα−ア
ルミナの混合量は５０重量％とじた。これを多数作り、
触媒化して切り込みに合わせて格子状に組み立てた。そ
のときの構造を第９図に示す。これを１ユニツトとし、
これを排ガス処理量に合わせて多数並べ、脱硝装置とし
た。これを脱硝システムに組み込んだところ、充分な脱
硝能が得られた。

実施例１２ 触媒基材として、中央部が緻密であり、かつ表層部が多
孔質であるセラミック板、すなわち厚さ方向に細孔分布
の傾斜を有するセラミック板を作製した。その断面図を
第１０図に示す。図中のＯは細孔を模式的に示す。この
基材の中央部は緻密であるので、充分な機械的強度を有
していた。

この基材の表層の多孔質部に、実施例１で示した触媒を
含浸させ、その脱硝率を測定したところ、約６０％とい
う値が得られた。

比較例１ 実施例６および７で用いた焼結セラミック板の上に、直
接実施例１で用いた触媒スラリ（塗布用に水を少なくし
たもの）を塗布した。これを乾燥後、−夜風軸し、乾燥
（１５０℃２１時間）、焼成（５５０℃１２時間）した
。なお、触媒量（両面の合計）は、実施例１と同じく約
１００■／ｄとした。しかし、いずれの場合もでき上が
った板状触媒には多数のひび割れが見られ、手で触れる
だけで容易に触媒が剥離してしまった。焼結セラミック
板が平滑なため密着力が弱いと考えられたノテ、エメリ
ーペーパー（＃１００）で表面に傷をつけたが、結果は
同じであった。

このことから、焼結セラミック板に触媒を密着させるこ
とが難しいことがわかる。

比較例２ 実施例１で用いた多孔質セラミック板、すなわち厚さ０
．５閣、主成分がＡｌｔｏｓおよびＳｉＯ２である短繊
維からなるイソライト工業製カオウールペーパーに、実
施例１で用いた触媒スラリ（含浸用に水を多くしたもの
）を含浸し、−夜風乾後、乾燥（１５０℃１１時間）、
焼成（５５０℃１２時間）した。含浸量は約２５■／Ｃ
艷とした。

そこで、その曲げ強度を調べたところ、２　ｋｇ　／　
ｍボ以下であり、実際の板状触媒としての使用に耐える
ものではないことが明らかとなった。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基材が高強度のセラミックであるため
、高温下でも安定であり、かつ自由な形状で用いること
ができる。また、触媒は基材の多孔質部分に保持される
ため、充分な密着力が得られる。なお、本発明の板状触
媒は、脱硝触媒以外にも適宜活性成分を選択することに
より適用可能であり、各種の排ガス浄化用を初めとして
、化学合成用の板状触媒としても応用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に用いる触媒用基材の断面図、第２図
は、前記基材の製造フローを示す図、第３図は、基材の
アルミナ含有量と曲げ強度の関係を示す図、第４図は、
基材中のガラス粉末の結晶化ピーク温度と曲げ強度の関
係を示す図、第５図は、基材製造フローを示す図、第６
図は、基材の断面図、第７図は、触媒の配置図、第８図
（Ａ）、（Ｂ）は、多孔質セラミック板の形状を示す図
、第９図は、触媒の構造図、第１０図は、基材の断面図
である。 １・・・補強層、３・・・触媒保持層、５・・・多孔質
セラミック板、７・・・焼結セラミック板。 第 図 ＼ ／ 第 図 第 図 結晶化ピーク温度 （０Ｃ） ワ 第５図 焼結セラミック板 第 図 第 図 第 図

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. （１）多孔質セラミック板の間に焼結セラミック板を挟
   んでなり、前記多孔質セラミック板の内部および／また
   は表面に触媒を保持することを特徴とする板状触媒。
2. （２）前記多孔質セラミック板が、セラミック繊維を成
   形したものである請求項（１）記載の板状触媒。
3. （３）前記焼結セラミック板が、液相焼結板である請求
   項（１）記載の板状触媒。
4. （４）前記液相焼結板が、ガラスとセラミック粒子から
   なる請求項（３）記載の板状触媒。
5. （５）前記セラミック粒子がアルミナ、コージェライト
   、ジルコン、ムライト、チタニア、炭化ケイ素または窒
   化ケイ素である請求項（４）記載の板状触媒。
6. （６）前記ガラスの結晶化ピーク温度が、９００℃以上
   である請求項（４）記載の板状触媒。
7. （７）前記セラミック粒子の含有量が、４５〜６０重量
   ％である請求項（４）記載の板状触媒。
8. （８）前記焼結セラミック板が、セラミック粒子と粘結
   剤からなる請求項（１）記載の板状触媒。
9. （９）前記粘結剤が、コロイド状無機物または無機接着
   剤である請求項（８）記載の板状触媒。
10. （１０）前記コロイド状無機物が、アルミナゾル、シリ
    カゾル、チタニアゾルである請求項（９）記載の板状触
    媒。
11. （１１）前記セラミック粒子が、アルミナ、コージェラ
    イト、ジルコン、ムライト、チタニア、炭化ケイ素、窒
    化ケイ素である請求項（８）記載の板状触媒。
12. （１２）前記多孔質セラミック板と、前記焼結セラミッ
    ク板の間に無機接着層を設けた請求項（１）記載の板状
    触媒。
13. （１３）前記焼結セラミック板が、マイカ、アルミナ、
    チタニア、マグネシア、ジルコンまたはジルコニアであ
    る請求項（１）記載の板状触媒。
14. （１４）多孔質セラミック板の吸水率が１５％以上、焼
    結セラミック板の吸水率が１５％未満である請求項（１
    ）記載の板状触媒。
15. （１５）多孔質セラミック板の間に、触媒を含有する焼
    結セラミック板を挟んでなり、前記多孔質セラミック板
    の内部および／または表面に触媒を保持することを特徴
    とする板状触媒。
16. （１６）中央部が緻密であり、かつ表層部が多孔質であ
    るセラミック板の、多孔質部分の内部および／または表
    面に触媒を保持することを特徴とする板状触媒。
17. （１７）多孔質セラミック板２枚の片面に、焼結セラミ
    ック板の原料スラリを塗布し、塗布面を張り合わせた後
    に乾燥、焼成し、これに触媒を含むスラリを塗布または
    含浸することを特徴とする板状触媒の製造法。
18. （１８）前記焼成の前に成形することを特徴とする請求
    項（１７）記載の板状触媒の製造法。
19. （１９）焼結セラミック板の両面に無機接着剤を塗布し
    、その上に多孔質セラミック板を圧着し、乾燥、焼成し
    、その後、前記多孔質セラミック板の内部および／また
    は表面に触媒を保持することを特徴とする板状触媒の製
    造法。
20. （２０）前記（１）ないし（１８）のいずれかにおいて
    得られた板状触媒を、ある間隔を置いて枠内に配置した
    触媒反応装置。
21. （２１）前記板状触媒を格子状に配置した前記（２０）
    記載の触媒反応装置。
22. （２２）前記（１）ないし（１８）のいずれかで得られ
    た板状触媒上で、還元剤の存在下、排ガス中の窒素酸化
    物を分解することを特徴とする脱硝方法。