JPH04271873A - 弗素樹脂被覆物の補修方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，弗素樹脂被覆物の補修
方法，詳しくは，弗素樹脂被覆物のピンホーを補修して
耐蝕性の向上を図る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】耐蝕性の高い例えばＰＴＦＥ（ポリテト
ラフルオロエチレン）等の弗素樹脂被覆物を得るには，
■ピンホール等の塗膜欠陥の少ない被覆とすること，■
基板と塗膜の密着力を高めることのいずれかが極めて優
れているか，もしくは■上記の■，■バランスがとれて
いることが必要である。

【０００３】ＰＴＦＥは通常ピンホール等の全くない塗
膜を得ることが非常に難しい。従って，■の特性の極め
て優れた被覆物を得るためには，何層にも重ねて被覆を
行い，基板への貫通孔をなくす方法が行われてきた。こ
れによりかなりピンホール数を減少させることができた
が，層数が多くなると，初期にコーティングを行った樹
脂部分が何度も焼結温度以上にさらされるため，徐々に
劣化が進行する問題が生じ，また経済的にも樹脂量や工
程が増えるために不利であった。

【０００４】一方，■の特性の極めて優れた被覆物を得
るため，ＰＡＩ（ポリアミドイミド），ＰＥＳ（ポリエ
ーテルスルホン）等の接着剤を含有する弗素樹脂プライ
マーを積層し，その上に弗素樹詣を積層する方法が行わ
れているが，プライマー層は，ピンホール等の塗膜欠陥
を極めて生じ易いことが問題である。さらに塗膜の破断
伸度が小さいため，コーティング後に釜，フライパン等
の形状にプレスする，いわゆる後加工に用いることがで
きないため用途が限定される事も問題である。

【０００５】これらを改良し，■の■，■のバランスが
とれた方法として，化学的もしくは電気化学的エッチン
グにより，金属板表面に極めて微細な凹凸を設けて，そ
の上に少量のプライマーを混合した弗素樹脂を積層し，
投描効果とプライマーによる接着のバランスをとって接
着し，さらにその上に実質的に顔料や接着剤等を含有し
ない弗素樹脂を被覆する方法が試みられた。前述の２法
に比べて実用特性上かなりの改善をみたが，より厳しい
使用条件，例えば煮物用の鍋や，すき焼き，おでん等に
用いるグリルパン等に用いるには不充分であった。

【０００６】

【発明が解決しょうとする課題】即ち上記■のピンホー
ル等の塗膜欠陥の少ない被覆を得るため樹脂を何層にも
重ねて被覆を行い，基板への貫通孔をなくす方法では，
樹脂の劣化，樹脂使用量の増加，工程の増加等の問題が
ある。

【０００７】又■の基板と塗膜の密着力を高めるため接
着剤を含有する弗素樹脂プライマーを積層し，その上に
弗素樹脂を積層する方法では，ピンホール等の塗膜欠陥
を極めて生じ易いこと，後加工に用いることのできない
こと等の問題がある。

【０００８】又■の■，■バランスをとるため，基板に
微細な凹凸を設け，その上に少量のプライマーを混合し
た弗素樹脂を積層し，さらにその上に実質的に顔料や接
着剤等を含有しない弗素樹脂を被覆する方法では，より
厳しい加工条件，使用条件には不充分である等の問題が
ある。

【０００９】上記に鑑み本発明は，このような問題を解
決するため開発されたものであり，従来のピンホールを
極力少なくする加工方法にかえ，発生したピンホールを
効率的に補修する方法を採用することにより，従来不良
品として採用できなかったものも良好品として救済でき
るものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】即ち，本発明は，弗素樹
脂被覆物の欠陥部分に弗素原子を有するシラン化合物溶
液を含浸させ，欠陥部分の底部の基材および／もしくは
壁中の顔料の表面にシラン化合物の被膜を形成させ，余
剰の溶液を除去後乾燥することを特徴とする弗素樹脂被
覆物の補修方法である。以下に詳細に説明する。

【００１１】

【作用】本発明に用いられる弗素樹脂被覆物としては，
特に限定されるものではなく，ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ），テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン−共重合体（ＦＥＰ），テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル（Ｐ
ＦＡ），エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（
ＥＴＦＥ），ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴ
ＦＥ）あるいはエチレン−クロロトリフルオロエチレン
共重合体（ＥＣＴＦＥ）など耐溶剤性にすぐれた弗素樹
脂被覆物にすべて適用できる。基材もとくに限定されず
アルミ，アルミ合金，ステンレス，鉄，ガラス，セラミ
ックス等いずれでもよい。

【００１２】又，フライパン，鍋，釜，パン焼器，ホッ
トプレート，炊飯ジャー内釜，グリルパン等いずれの用
途のものにも好適に用いられ，特に鍋，釜，グリルパン
，炊飯ジャー内釜等耐蝕性が厳しく要求される用途で効
果を顕著に発揮する。

【００１３】ここで用いられる弗素原子を有するシラン
化合物としては特に限定されないが，欠陥（たとえばピ
ンホール）部分に含浸され，欠陥底部の基材や欠陥壁中
の顔料等と化学的に反応し，欠陥を良好に補修し易いと
いう観点から，代表的には化１の化合物が用いられる。

【００１４】

【化１】

【００１５】具体的には，化２の化合物等があげられる
が，これらに限定されるものではない。

【００１６】

【化２】

【００１７】次に欠陥を補修する具体的な手順としては
，次のような例があげられる。このような化合物を単独
あるいは混合物として，好適には１０−４〜０．１ｍｏ
ｌ／ｌの溶液を調整する。溶媒としては非水系の溶媒が
任意に用いられ，具体的にはｎ−ヘキサン，ｎ−ヘプタ
ン，四塩化炭素，ジクロメタン，クロロホルム等が挙げ
られる。これらは単独で用いてもよく，あるいは混合物
で用いてもよい。

【００１８】このような溶液に，欠陥を補修する物品を
浸漬してもよく，あるいは容器状にすでに成形されたも
のは，容器内にこの溶液を満たしてもよい。反応温度は
室温から溶媒沸点の間で適宜温度を選択できる。

【００１９】このようにしてシラン化合物溶液を欠陥内
に含浸させると，欠陥底部の基材あるいは欠陥側壁部の
顔料に接触し、基材表面あるいは顔料粒子表面の−ＯＨ
基あるいは，化学吸着水とシラン化合物の−Ｃｌ，−Ｉ
，−ＯＣＨ３，−ＯＣＨ２ＣＨ３基が反応して水素結合
を形成し，単分子層あるいは，多分子層に被膜が形成さ
れる。

【００２０】こうして形成された被膜は，弗素原子の効
果できわだったはっ水性を有するため，欠陥部あるいは
基材面への水分の浸入を阻止し，被覆物全体の耐蝕性を
きわだって高いものにする。

【００２１】

【実施例】次に実施例をもって本発明をさらに説明する
。実施例１〜２及び比較例１〜２

【００２２】板厚２．５ｍｍのアルミニウム板（神戸製
鋼（株）製ＡＳＢ材）を陽極として塩化アンモニウム水
溶液中２５クーロン／ｃｍ２の電気量で電気化学的，エ
ッチング処理を行い表面に微細な凹凸を形成させた。こ
の面にＰＴＦＥ３８．６ｗｔ％，ＰＡＩ０．８ｗｔ％，
マイカ１．８ｗｔ％，カーボン０．１ｗｔ％，界面活性
剤６．０ｗｔ％，水分を乾燥後　　４００℃で３０分間
焼き付けた。樹脂厚を２０μとした。

【００２３】さらにこの上にＰＴＦＥ（Ｄ−１Ｆ：ダイ
キン（株）製）を第２層としてコーティングし，水分を
乾燥させた後４００℃で１０分間焼き付けた。第２層の
樹脂厚は１５μとした。（ただし実施例−１及び比較例
−１は第２層を積層しなかった。）得られたコーティン
グ板を釜状にプレス加工したのち，実施例１及び２のみ
以下の欠陥補修を行った。

【００２４】ＣＦ３（ＣＦ２）７（ＣＨ２）２ＳｉＣｌ
３（東芝シリコーン社製）を０．０５ｍｏｌ／ｌ含有す
るｎ−ヘキサン溶液を調整し，釜にこれを満たし，室温
で１５分間放置したのち，溶液をとり出し，ｎ−ヘキサ
ンで充分に洗浄後さらに水洗した。

【００２５】実施例−１，２及び比較例−１，２のピン
ホール度を評価した。結果を表１に示す。尚ピンホール
度の評価方法は，以下のとおりである。 ピンホール度：（ｍＡ） 釜状の成形品に２ｗｔ％のＮａＣｌ水溶液を満たし，片
方の電極を液中に入れ、他方を成形品の外壁に付けて通
電量（ｍＡ）を測定する。基板（本実施例の場合アルミ
ニウム合金）にまで達するピンホールの多，少の指標と
なる。ピンホール度が大きいほど耐蝕性が低くなり，好
ましくない。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明によると，ピンホー
ル等の塗膜欠陥を補修して極めて高い耐蝕性を付与した
弗素樹脂被覆物を得ることができる。特に，炊飯ジャー
の内釜，鍋，グリルパン等調理時に液体と接触して腐蝕
しやすい条件で使用される用途に用いられるものには著
しい効果を発揮する。又，これは，平板に塗膜を形成し
たのちプレス加工する際に加工による変形率の大きい深
絞り加工（上記製品が代表的である）の際に発生しやす
いピンホール等の発生したものも効果的に補修できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　弗素樹脂被覆物の欠陥部分に弗素原子
   を有するシラン化合物溶液を含浸させ，欠陥部分の底部
   の基材および／もしくは壁中の顔料の表面にシラン化合
   物の被膜を形成させ，余剰の溶液を除去後乾燥すること
   を特徴とする弗素樹脂被覆物の補修方法。