JPH04268508A - 光ファイバーのクラッド除去方法 - Google Patents

光ファイバーのクラッド除去方法

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JPH04268508A
JPH04268508A JP3317272A JP31727291A JPH04268508A JP H04268508 A JPH04268508 A JP H04268508A JP 3317272 A JP3317272 A JP 3317272A JP 31727291 A JP31727291 A JP 31727291A JP H04268508 A JPH04268508 A JP H04268508A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバーカップラの
製造方法に係り、特に光ファイバーのクラッドの一部を
除去する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】主としてその伝送損失が低いために、円
筒形のガラスコア及びそれを取り巻くクラッド層よりな
る光ファイバーは、光による情報伝達の主要な媒体とな
っている。近い将来においては、現在金属導体が電子回
路において電気的に伝送しているような比較的短い距離
における光伝送に対して光ファイバーが用いられるよう
になると予測されている。そのころには、光ファイバー
から光を制御して取り出したり光ファイバーへ光を制御
して供給することが可能な安価な光カップラに対する大
きな需要が見込まれている。
【0003】この種の光カップラすなわち光ファイバー
タップの製造において、光ファイバーのコア部を露出さ
せるためにクラッドを制御しながら除去するステップが
重要である。クラッド除去の大きさ、形状及び清浄度は
、カップラの製造に重要であり、クラッド除去の際にコ
アが機械的あるいは光学的に損傷を受けないこと及びカ
ップラ製造方法が十分に実行し易いことも重要である。 このため、種々の機械的除去方法及び化学的エッチング
方法が提案されている。しかし、これらの方法は研究所
で用いるのには適しているが、大量生産に対して適切で
あるとは証明されていない。なぜなら充分に高い収率が
得られない、すなわち光ファイバーに対する重大な損傷
を避けつつ使用可能なデバイスを高い比率で得ることが
困難であるからである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】コアに対する損傷を最
小にしつつ光ファイバーのクラッドをアブレーションに
より除去するためにエキシマレーザーを用いることを試
みてきた。このレーザーは、クラッドで吸収されるがコ
ア部は効率よく透過するような紫外光を発生するので、
コアに対する損傷は最小限に抑えられる。この方法の欠
点は、レーザー光が光ファイバーのコア部を横断して進
み、レーザーとは反対側のクラッドに影響を与えてしま
うことである。クラッドは限定された領域のみ除去され
ることが望ましく、反対側のクラッドが破壊されること
は光エネルギーが漏洩してしまうことにつながるため非
常に有害である。この問題を、開口部とは反対側の光フ
ァイバー上にこの種の損傷を修復するために用いられ得
る修復剤を含むアセンブリを用意することで解決した。 もちろん、このことによりカップラの製造はより複雑に
なる。
【0005】完全なままに残しておきたいクラッドに対
する重大な損傷を避けるために、クラッドのレーザー加
工を制御することが好ましいということが認識されてき
ている。光ファイバーのクラッドは必ずしも一様とは限
らず、レーザー加工により予想以上の損傷が引き起こさ
れる可能性がある。要するに、オペレータの技量を必要
とせず、かつ光ファイバーの一様性、特にクラッドの厚
さに依存せず、大量生産に適しておりかつ高信頼性を有
するような光ファイバーのクラッドを制御性よく除去す
る方法が望まれていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、光ファイバ
ーのクラッドが、クラッドを除去するのに適した波長の
レーザー光を集光することによってレーザー加工される
。本発明では、レーザー光が完全にクラッドを貫通して
光ファイバーのコアにあたるとレーザー光が光ファイバ
ーの二端へと導かれることを見いだした。そこで、光フ
ァイバーの一端に近接して光検出器を配置し、この光検
出器の出力をレーザーを制御する装置に接続する。検出
器によって検出される光がスレッショルド値を越えると
、検出器はレーザーを停止する信号を生成する。従って
、クラッドが予想外の厚みを有している場合でも、レー
ザー光が完全にクラッドを貫通するまではレーザー光が
停止されることはなく、クラッドが完全に除去された後
は光ファイバーへの損傷を避けるためにレーザー光は直
ちに停止される。
【0007】
【実施例】図1において、穿孔装置11は、光ファイバ
ー16のクラッド15に開口部を作るためのレーザー光
13を生成するレーザー12を有している。光ファイバ
ー16は、通常、ポリマー材料よりなるクラッド15で
取り巻かれたガラスコア18からなる。光カップラが形
成されるべき光ファイバーの領域において、光ファイバ
ーのバッファ層19が除去されている。
【0008】光ファイバー16のカップラが形成される
べき領域は、レーザー光13を入射させるためのウイン
ドウすなわちアパーチャ21を有するハウジング20に
よって囲われている。レーザー12はエキシマレーザー
でることが望ましく、コントローラ23によって適切に
バイアスされたときに紫外光を放出する。レーザー光1
3は、アパーチャ24及びレンズ群25を通じて導かれ
る。アパーチャ24はレーザー光の外周形状を規定し、
除去さるべきクラッドの部分にレンズ群25によって結
像される。クラッドの材質はレーザー光の波長帯の光を
比較的吸収するが、コアの材質はこのような波長帯の光
を比較的吸収しないものとなっている。エキシマレーザ
ーの紫外光はクラッド15を形成しているポリマー材料
の化学結合を切り、クラッドをアブレーションによって
除去する。エキシマレーザーのアブレーションメカニズ
ムについては、ティー・エイ・ズノティンズ(T.A.
Znotins)らによるレーザーフォーカス/エレク
トロオプティクス(Laser  Focus/Ele
ctro−Optics)誌(1987年5月)の「エ
キシマレーザー:材料処理における新たな技術」という
表題の記事にも記載されている。アブレーションメカニ
ズムによりクラッド15に開口部26が形成され、光フ
ァイバーのコア部18が露出される。アパーチャ24は
レンズ群25とともに開口部26の大きさ及び形状を規
定する。
【0009】レーザー加工ステップの後に、光ファイバ
ー28がファイバーガイド29に挿入され、ファイバー
28の一端が開口部26に近接するように配置される。 その後、ハウジング28内の空間が、光ファイバー16
と光ファイバー28との間の光学的結合を支援する連結
媒体によって充填される。当業者に知られているように
、この種の媒体は、このカップラが主として光のエネル
ギーをファイバー16から引き出すために用いられるか
、あるいは光のエネルギーをファイバー16へと入射さ
せるために用いられるかにより相異なった屈折率を有す
るような紫外光によって硬化するアクリル樹脂であって
も良い。
【0010】光検出器31は、光ファイバー16の一端
に近接して配置されている。光検出器31は、レーザー
12の動作を制御するコントローラ23に接続されてい
る。レーザー光13が完全にクラッド15を貫通すると
、光が光ファイバー16の端部に現われ、光検出器31
によって検出される。光検出器31とコントローラ23
は、開口部26を適切に規定するよう充分な加工がなさ
れた後であって、かつレーザー光が光ファイバーのコア
18あるいは開口部26とは反対側のクラッド15の一
部に重大な損傷を与える前に、レーザー12を停止する
ように種々の方法により動作させられる。
【0011】図2に示すように、レー光13がパルス状
である場合は、光検出器31によって検出される光強度
は同様にパルス32のような形態をしている。連続した
パルスによって開口部26が広げられていくにつれて光
ファイバーの端部における光強度はパルス32のパルス
高の増加によって示されているように次第に大きくなっ
ていき、図示されているように一定の最高値に達する。
【0012】通常、光ファイバー端部に最初のパルスが
現われた時点でレーザーを停止することは好ましくない
。なぜなら、その時点においては開口部の加工が完了し
ていないからである。レーザーが停止されるべき正確な
時刻は実験によって決定されることが望ましい。このた
めにはコントローラ23を、等しい値の連続したパルス
をカウントし、ほぼ等しい値を有する(すなわち、大き
さの差が所定の値よりも小さい)パルスがカウントされ
た後にレーザー12を停止するように設計すれば良い。 図2においては、7番目のパルスが受信された後にレー
ザーを停止することを意味している。コントローラ23
は、従来から普通に使われている技術により、パルスの
大きさを決定するためにパルスあたりのピークエネルギ
ーあるいは総エネルギーを決定するアナログ回路または
デジタル回路を有している。
【0013】また、光の強度があるスレッシホールド値
を超えた後にレーザーを停止するようにしても良い。例
えば、光検出器の導通のスレッショルド値が図2中の光
強度33である場合、すなわちコントローラ23が光強
度33に対応する電気信号に応答するように設計されて
いる場合には、レーザーは5番目のパルスの後に停止さ
れる。さらに、図1に示されているように、遅延回路3
4を光検出器31とコントローラ23との間に接続して
、光検出器31の動作とレーザー12を停止するための
コントローラ23の動作との間に所定の遅延を生成する
ようにしても良い。
【0014】光ファイバーに用いられている材料に依存
して、開口部26の決定と回避されるべきレーザー光損
傷との間にトレードオフが生じることがある。例えば、
光ファイバーへの損傷のあらゆる可能性を回避するため
に開口部26の最大サイズが規定される前にレーザーを
停止したい場合がある。この場合には光ファイバー16
上のレーザー光が当たる領域を増加するためにより大き
なアパーチャ24が用いられることになる。あるいは、
レーザー光が停止される前にある程度の損傷を許容する
場合もある。
【0015】現時点においては、検出器31に検出され
る光が光ファイバー16中に入射される物理的なメカニ
ズムについてはよくわかっていない。レーザー光が光フ
ァイバー16の中心軸に対して垂直に当たることから、
光ファイバー端において明確に検出され得るパルスが現
われることを期待することはできない。さらに、検出さ
れる光には周波数シフトが観測される。本実施例におい
て用いられているレーザー光13は紫外光であるが、光
ファイバー端部において検出される光の一部は可視光で
ある。このように可視光が検出されることから本発明が
生まれたのである。従って、光検出器31として用いら
れる検出器は可視光に応答する既知の光検出器のうちの
いずれかであっても良い。光検出器31とは反対側の端
部にはキャップ35がはめられており、他の光源からの
光が光ファイバーによって伝達されることを防いでいる
。キャップ35の内部表面は、検出器31によって検出
される光の量を増加するように可視光に対して高い反射
率を有するようにされている。
【0016】以上の説明より、本発明の重要な利点はオ
ペレータの技巧に頼ることなく加工作業が実質的に自動
化できる点であることが理解されよう。コーティング厚
さの非一様性あるいは他の予測不可能なファクターにも
拘らず、本発明によればレーザー光を適切な時刻に停止
することが可能である。本発明による装置は、当業者に
明らかなように、大量生産技術分野において既知のロボ
ット及び操作装置と種々の方法で組み合わせることが可
能である。
【0017】本実施例に用いられたレーザー12は、ク
エステック(Questek)社製モデル2660レー
ザーであり、波長193nmあるいは248nmの光を
放出する。ここで用いた光ファイバーは、コネティカッ
ト州エイボンのエンザイン−ビックフォード・オプティ
クス社(Ensign−BickfordOptics
  Company)から市販されているHCS光ファ
イバーである。レーザー光は、まずアパーチャ24で成
形され、レンズ群25によって構成されている4:1望
遠鏡を介して結像される。結果として1mmの円形アパ
ーチャは光ファイバーコーティング15上で250μm
の円形像となる。レーザー12が毎秒1パルスで動作す
る場合には、カップラサイトにおけるエネルギー密度は
5〜10mJ/cm2のオーダーである。光ファイバー
のコア18の直径は1mmであり、クラッド15は10
〜15μmの厚さ、バッファ層19は200μmの厚さ
である。光ファイバーのコアはガラスよりなり、クラッ
ドはポリマー材料よりなる。このような状況下において
は、直径250μmから625μmの円形の孔及び65
0μm×350μmの楕円形開口部を形成するためにお
よそ40から80パルスが必要となる。結合媒体は開口
部21より充填され、開口部34は結合媒体を充填する
際の空気抜きに用いられる。
【0018】本発明では、二酸化炭素レーザー等の他の
種類のレーザーもレーザー加工すなわちレーザーアブレ
ーションに使用でき、またレーザー以外の光源も使用可
能である。円筒形以外の他のファイバー形状も使用でき
る。正方形あるいは長方形の断面形状を有するファイバ
ーの平坦な表面のレーザー加工はとりわけ有利である。 なぜなら、紫外光が表面に均一に照射されるからである
【0019】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、光フ
ァイバーのコアを損傷することなく光ファイバーカップ
ラの製造のために必要なクラッドの一部分だけを除去可
能な光ファイバーのクラッド除去方法を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による光カップラ製造装置を
示す構成図である。
【図2】図1中の光検出器によって検出される光の強度
を時間の関数として示した図である。
【符号の説明】
11  穿孔装置 12  レーザー 13  レーザー光 15  クラッド 16  光ファイバー 18  コア 19  バッファ層 20  ハウジング 21  開口部 23  コントローラ 24  アパーチャ 25  レンズ群 28  光ファイバー 29  ファイバーガイド 31  光検出器 34  遅延回路 35  キャップ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  第一の光線を生成するステップと、光
    ファイバーのクラッド部を加工し貫通させるために前記
    クラッド部に前記第一の光線の十分なエネルギーを集光
    するステップと、前記クラッド部を貫通した前記第一の
    光線によって生成された第二の光線を前記光ファイバー
    の一端から検出するステップと、光ファイバーのコアあ
    るいは前記第一の光線の光源とは反対側のクラッドに対
    する重大な損傷を与える可能性を低減しつつ前記第一の
    光線が照射されたクラッド部の完全な貫通が可能となる
    ように、前記光ファイバーへの前記第一の光線の照射を
    停止するために前記検出された第二の光を使用するステ
    ップとを有することを特徴とする光ファイバーのクラッ
    ド除去方法。
  2. 【請求項2】  前記集光ステップが、第一の光線をア
    パーチャを通して導き、光ファイバーのクラッド部にこ
    のアパーチャを結像させるステップを有することを特徴
    とする請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】  第一の光線を生成するためにレーザー
    が用いられることを特徴とする請求項2記載の方法。
  4. 【請求項4】  コアがガラスよりなり、クラッドがポ
    リマー材料よりなることを特徴とする請求項3記載の方
    法。
  5. 【請求項5】  光ファイバー内を伝播する光の一部が
    第二の光ファイバーに結合されるように前記クラッドが
    除去された部分の近傍に第二の光ファイバーを配置する
    ステップをさらに有することを特徴とする請求項1記載
    の方法。
  6. 【請求項6】  第一の光線をクラッド上に集光するス
    テップにおいて他の光源が光ファイバーに結合されず、
    第二の光を生成する唯一の要因が前記第一の光線である
    ことを特徴とする請求項1記載の方法。
  7. 【請求項7】  クラッドがポリマー材料からなり、集
    光された第一の光線が前記クラッドをアブレーションに
    より加工するのに適した特性を有することを特徴とする
    請求項1記載の方法。
  8. 【請求項8】  レーザーがエキシマレーザーであり、
    クラッドの加工がレーザー光によるクラッドのアブレー
    ションによってなされることを特徴とする請求項3記載
    の方法。
  9. 【請求項9】  第一の光線が主として制限された周波
    数帯域内の周波数を有し、クラッドが前記周波数帯域内
    の光を比較的良く吸収する材料からなり、コアが前記周
    波数帯域内の光を比較的吸収しない材料からなることを
    特徴とする請求項1記載の方法。
  10. 【請求項10】  光ファイバーが中心軸を有し、第一
    の光線が前記中心軸に対して実質的に垂直な方向で前記
    光ファイバーに導かれることを特徴とする請求項1記載
    の方法。
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