JPH0426536U - - Google Patents

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JPH0426536U
JPH0426536U JP6735190U JP6735190U JPH0426536U JP H0426536 U JPH0426536 U JP H0426536U JP 6735190 U JP6735190 U JP 6735190U JP 6735190 U JP6735190 U JP 6735190U JP H0426536 U JPH0426536 U JP H0426536U
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図、第３図は実施例の動作を説明する図、第４図
は従来例を示す図である。 １……リードフレーム、２……グリツプハンド
、３ａ……把持部、３ｂ……支持軸、４ａ……プ
ーリー、４ｂ……パルスモータ、５……ロボツト
アーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ロボツトアームと、グリツプハンドとを有
    し、発光ダイオード用リードフレームの頭部を樹
    脂封止させる樹脂封止用半導体製造装置であつて
    、 ロボツトアームは、水平移動及び上下移動させ
    るものであり、 グリツプハンドは、発光ダイオード用リードフ
    レームを把持させるもので、ロボツトアームに水
    平軸のまわりで角回転可能に支持させたものであ
    ることを特徴とする樹脂封止用半導体製造装置。 (2) 前記グリツプハンドは、把持部と、支持軸
    と、駆動部とを有するものであり、 把持部は、発光ダイオード用リードフレームの
    両面を挾持して把持するものであり、 支持軸は、把持部を水平軸のまわりで回転可能
    に軸支するものであり、 駆動部は、支持軸を角回転して把持部を回転さ
    せるものであることを特徴とする請求項(1)記載
    の樹脂封止用半導体製造装置。
JP1990067351U 1990-06-26 1990-06-26 樹脂封止用半導体製造装置 Expired - Lifetime JP2530948Y2 (ja)

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JP2530948Y2 JP2530948Y2 (ja) 1997-04-02

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6437041U (ja) * 1987-08-31 1989-03-06

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6437041U (ja) * 1987-08-31 1989-03-06

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Publication number Publication date
JP2530948Y2 (ja) 1997-04-02

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