JP2530948Y2 - 樹脂封止用半導体製造装置 - Google Patents
樹脂封止用半導体製造装置Info
- Publication number
- JP2530948Y2 JP2530948Y2 JP1990067351U JP6735190U JP2530948Y2 JP 2530948 Y2 JP2530948 Y2 JP 2530948Y2 JP 1990067351 U JP1990067351 U JP 1990067351U JP 6735190 U JP6735190 U JP 6735190U JP 2530948 Y2 JP2530948 Y2 JP 2530948Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor manufacturing
- holding mechanism
- semiconductor device
- resin encapsulation
- Prior art date
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は発光ダイオードのリードフレーム頭部を樹脂
封止する樹脂封止用半導体製造装置に関する。
封止する樹脂封止用半導体製造装置に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種の樹脂封止用半導体製造装置は第４図に
示すように、リードフレーム１をロボット２に斜めにセ
ットし、そのままロボット２が下降し封止樹脂３にリー
ドフレーム１の頭部を浸漬し、さらにロボット２は上昇
し、リードフレーム１の頭部に封止樹脂３を付着する作
業を行っていた。
示すように、リードフレーム１をロボット２に斜めにセ
ットし、そのままロボット２が下降し封止樹脂３にリー
ドフレーム１の頭部を浸漬し、さらにロボット２は上昇
し、リードフレーム１の頭部に封止樹脂３を付着する作
業を行っていた。
従来の樹脂封止方法では、リードフレーム頭部の凹部
内側に気泡が入り易く、外観不良を発生させる虞れがあ
った。
内側に気泡が入り易く、外観不良を発生させる虞れがあ
った。
本考案の目的は樹脂封止作業条件を制御することによ
り、従来の問題点を解決した樹脂封止用半導体製造装置
を提供することにある。
り、従来の問題点を解決した樹脂封止用半導体製造装置
を提供することにある。
前記目的を達成するため、本考案に係る樹脂封止用半
導体製造装置は、保持機構と、把持機構とを有する樹脂
封止用半導体製造装置であって、 保持機構は、把持機構を保持し、該把持機構を水平移
動及び上下移動させるものであり、 把持機構は、半導体装置の一端を保持し、前記保持機
構により移動され該半導体装置を封止樹脂に浸漬させ、
かつ封止樹脂に浸漬された前記半導体装置の他端を中心
に角回転させるものである。
導体製造装置は、保持機構と、把持機構とを有する樹脂
封止用半導体製造装置であって、 保持機構は、把持機構を保持し、該把持機構を水平移
動及び上下移動させるものであり、 把持機構は、半導体装置の一端を保持し、前記保持機
構により移動され該半導体装置を封止樹脂に浸漬させ、
かつ封止樹脂に浸漬された前記半導体装置の他端を中心
に角回転させるものである。
本考案によれば、リードフレーム１の頭部を中心とし
てグリップハンド２を角回転させることにより、リード
フレーム頭部の凹部への気泡の侵入量を低減させるもの
である。
てグリップハンド２を角回転させることにより、リード
フレーム頭部の凹部への気泡の侵入量を低減させるもの
である。
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す構成図である。
図において、本考案は、水平多関節型ロボットアーム
５と、手首動作機能をもつグリップハンド２とを組合せ
たものである。
５と、手首動作機能をもつグリップハンド２とを組合せ
たものである。
水平多関節型ロボットアーム５は水平移動及び上下移
動させるものである。ここに、水平多関節型ロボットア
ーム５は、後述の把持機構を保持し、該把持機構を水平
移動及び上下移動させる保持機構として機能するもので
ある。
動させるものである。ここに、水平多関節型ロボットア
ーム５は、後述の把持機構を保持し、該把持機構を水平
移動及び上下移動させる保持機構として機能するもので
ある。
グリップハンド２は、把持部3aと、支持軸3bと、プー
リー4aと、パルスモータ4bとを有する。把持部3aはハン
ド本体2aの先端に上下方向に開閉し、発光ダイオード用
リードフレーム１の両面を挾持して把持するものであ
り、支持軸3bは把持部3aを水平軸のまわりに回動可能に
軸支するものである。支持軸3bにはプーリー4aが装着さ
れており、プーリー4aとパルスモータ4bとの間にベルト
4cが懸け渡されている。
リー4aと、パルスモータ4bとを有する。把持部3aはハン
ド本体2aの先端に上下方向に開閉し、発光ダイオード用
リードフレーム１の両面を挾持して把持するものであ
り、支持軸3bは把持部3aを水平軸のまわりに回動可能に
軸支するものである。支持軸3bにはプーリー4aが装着さ
れており、プーリー4aとパルスモータ4bとの間にベルト
4cが懸け渡されている。
グリップハンド２はロボットアーム５の下端に取付け
られる。ここに、グリップハンド２は、半導体装置の一
端を保持し、前記保持機構により移動され該半導体装置
を封止樹脂に浸漬させ、かつ封止樹脂に浸漬された前記
半導体装置の他端を中心に角回転させる把持機構として
機能するものである。
られる。ここに、グリップハンド２は、半導体装置の一
端を保持し、前記保持機構により移動され該半導体装置
を封止樹脂に浸漬させ、かつ封止樹脂に浸漬された前記
半導体装置の他端を中心に角回転させる把持機構として
機能するものである。
リードフレーム１は把持部3aにより把持され、パルス
モータ4bにより水平な支持軸3bを支点として自由に回転
することができる。
モータ4bにより水平な支持軸3bを支点として自由に回転
することができる。
第２図は本考案の樹脂封止動作の概念図である。樹脂
封止動作はリードフレーム１の頭部を中心として回転さ
せる。そのため、パルスモータ4bの回転と同期をとり、
ロボットアーム５側のＺ方向への上昇、Ｙ方向左側への
水平移動が必要となる。
封止動作はリードフレーム１の頭部を中心として回転さ
せる。そのため、パルスモータ4bの回転と同期をとり、
ロボットアーム５側のＺ方向への上昇、Ｙ方向左側への
水平移動が必要となる。
第３図は本考案のロボットアームとグリップハンド回
転との動作説明図である。
転との動作説明図である。
例えばグリップハンド２側の動作θ＝30°の範囲内で
の微小角度をΔθとし、Δθ分に相当するロボットアー
ム５側の動作ΔＬY，ΔＬZを計算しておき、ロボットア
ーム５側の動作と同時にθをΔθ動かす。
の微小角度をΔθとし、Δθ分に相当するロボットアー
ム５側の動作ΔＬY，ΔＬZを計算しておき、ロボットア
ーム５側の動作と同時にθをΔθ動かす。
グリップハンド２の回転中心から距離ＬRの位置を中
心に回転させるときのロボット位置補正は第３図のよう
になるから、各点での補正量は、 ΔＺn＝ＬR［sin（ｎ・Δθ） −sin（（ｎ−１）・Δθ）］ ΔＹn＝ＬR［cos（ｎ・Δθ） −cos（（ｎ−１）・Δθ）］ となる。
心に回転させるときのロボット位置補正は第３図のよう
になるから、各点での補正量は、 ΔＺn＝ＬR［sin（ｎ・Δθ） −sin（（ｎ−１）・Δθ）］ ΔＹn＝ＬR［cos（ｎ・Δθ） −cos（（ｎ−１）・Δθ）］ となる。
ロボットアーム５の制御は各Δθでの補正量をポイン
トデータとして作成しておき、このポイントデータだけ
の移動と同時にグリップハンド２の角度回転制御がスタ
ートする。
トデータとして作成しておき、このポイントデータだけ
の移動と同時にグリップハンド２の角度回転制御がスタ
ートする。
以上説明したように本考案はグリップハンドの動作を
自由にコントロールすることができるため、リードフレ
ーム頭部の凹部への気泡侵入量を低減でき、また封止樹
脂量のコントロールをすることができるという効果を有
する。
自由にコントロールすることができるため、リードフレ
ーム頭部の凹部への気泡侵入量を低減でき、また封止樹
脂量のコントロールをすることができるという効果を有
する。
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２図，第３
図は実施例の動作を説明する図、第４図は従来例を示す
図である。 １……リードフレーム、２……グリップハンド 3a……把持部、3b……支持軸 4a……プーリー、4b……パルスモータ ５……ロボットアーム
図は実施例の動作を説明する図、第４図は従来例を示す
図である。 １……リードフレーム、２……グリップハンド 3a……把持部、3b……支持軸 4a……プーリー、4b……パルスモータ ５……ロボットアーム
Claims (1)
- 【請求項１】保持機構と、把持機構とを有する樹脂封止
用半導体製造装置であって、 保持機構は、把持機構を保持し、該把持機構を水平移動
及び上下移動させるものであり、 把持機構は、半導体装置の一端を保持し、前記保持機構
により移動され該半導体装置を封止樹脂に浸漬させ、か
つ封止樹脂に浸漬された前記半導体装置の他端を中心に
角回転させるものであることを特徴とする樹脂封止用半
導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067351U JP2530948Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 樹脂封止用半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067351U JP2530948Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 樹脂封止用半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426536U JPH0426536U (ja) | 1992-03-03 |
| JP2530948Y2 true JP2530948Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31600848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990067351U Expired - Lifetime JP2530948Y2 (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 樹脂封止用半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530948Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437041U (ja) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP1990067351U patent/JP2530948Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426536U (ja) | 1992-03-03 |
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