JPH04264196A - 熱可塑性摺動材料 - Google Patents

熱可塑性摺動材料

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JPH04264196A
JPH04264196A JP10366091A JP10366091A JPH04264196A JP H04264196 A JPH04264196 A JP H04264196A JP 10366091 A JP10366091 A JP 10366091A JP 10366091 A JP10366091 A JP 10366091A JP H04264196 A JPH04264196 A JP H04264196A
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JP
Japan
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thermoplastic
sliding material
resin
sliding
test
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JP10366091A
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JPH0778230B2 (ja
Inventor
Hiroshi Deki
出来 宏
Isao Yamazaki
勲 山崎
Kiyoshi Nishio
清志 西尾
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Nippon Pillar Packing Co Ltd
Original Assignee
Nippon Pillar Packing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、パッキング
やベアリング等の摺動材料として用いられるような熱可
塑性摺動材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、上述の摺動材料としては、例えば
、その摺動特性を向上させる目的で四フッ化エチレン樹
脂を配合した摺動材料がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
四フッ化エチレン樹脂を摺動材料に配合することは周知
技術であるが、未処理の四フッ化エチレン樹脂はその特
性のため基材に対する親和性が非常に悪く、引張り強度
等の機械的な強度が大幅に低下するだけでなく、耐摩耗
性も低いため摺動材料として使用条件が制約されるとい
う問題点を有している。
【0004】この発明は上記問題に鑑み、表面が活性化
処理された四フッ化エチレン樹脂繊維又は粒子を熱可塑
性樹脂に配合することにより、基材の物理的特性を大き
く低下させること無く耐摩耗性を向上させ、摩耗係数の
低い熱可塑性摺動材料の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、フッ素原子
が−OH基、−C=O基、−COOH基の少なくとも一
つの官能基で置換された表面層を持ち、且つ、表面活性
化処理された四フッ化エチレン樹脂繊維又は粒子を熱可
塑性樹脂に対して5〜50wt%の割合で配合した熱可
塑性摺動材料であることを特徴とする
【0006】
【発明の効果】この発明によれば、表面活性化処理した
四フッ化エチレン樹脂繊維又は粒子のフッ素原子が−O
H基、−C=O基、−COOH基の少なくとも一つの官
能基を有するため、PPS樹脂等の熱可塑性樹脂の基材
に対する親和性が向上する上、カップリング剤等を適量
加えるだけで一部化学的な結合を発生させることができ
る。この結果、熱可塑性摺動材料としての機械的強度及
び耐摩耗性が向上し、過酷な使用条件にも適用すること
ができる。
【0007】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面はベアリングの摺動材料として用いられる
熱可塑性摺動材料を示し、図1に於いて、この熱可塑性
摺動材料1は、基材とするPPS樹脂(ポリフェニレン
サルファイド)に、フッ素原子が−OH基、−C=O基
、−COOH基の少なくとも一つの官能基で置換された
表面層を持ち、且つ、表面活性化処理したアクロン短繊
維(四フッ化エチレン樹脂)を10〜30wt%配合し
て射出成形機(図示省略)により一体成形した後、旋盤
やフライス盤等の工作機械により成形材料を適宜形状寸
法に切削加工して製作する。
【0008】図2は熱可塑性摺動材料1を摺動試験する
ためのスラスト型摩擦摩耗試験機2を示し、このスラス
ト型摩擦摩耗試験機2は、同機を構成するスペーサ3と
相手材4との間に熱可塑性摺動材料1をセットした後、
スペーサ3を高速回転させながら相手材4で加圧して、
相手材4の摺動部分に生じる発熱温度と摩擦係数とを測
定する。すなわち、発熱温度を測定する場合、相手材4
の摺動部分から約3mm離れた上方位置に熱電対5を差
し込み、同熱電対5の接続点に生じる熱起電力を発熱温
度に変換してペンレコーダーで記録する。且つ、摩擦係
数の測定する場合、熱可塑性摺動材料1の摺動時に於け
る摩擦抵抗をロードセルで測定してその抵抗値をペンレ
コーダーで記録する。
【0009】上述の熱可塑性摺動材料1の比較例として
、例えば、PPS樹脂にアクロン短繊維を30wt%配
合した第1試験片Aと、PPS樹脂にPTFE樹脂を3
0wt%配合した第2試験片Bと、PPS樹脂にガラス
ファイバを30wt%配合した第3試験片Cとを同一条
件で摺動試験する。すなわち、試験雰囲気を空気に設定
し、試験温度を25度に設定し、試験面圧Pを3kgf
/cm2 に設定し、試験速度Vを100cm/sec
に設定して、PV値を300kgf/cm2 ・cm/
secに設定した後、相手材4をS45CH(表面粗さ
=0.8s)に設定し、試験開始から試験終了までの試
験時間を20Hrに設定して各試験片A,B,Cを順次
試験する。
【0010】下記の表1は、上記条件で各試験片A,B
,Cを試験した結果を示す。
【0011】
【表1】
【0012】表1に記述された摩耗係数Kを測定する場
合、試験開始前と試験終了後とに於いて各試験片A,B
,Cの重量を化学天秤で計量し、その摩耗重量Mから摩
耗高さWを下記の数1で求め、さらに、摩耗係数Kを下
記の数1で求める。
【0013】
【数1】
【0014】上記の試験結果で明らかなように、試験開
始時から4時間経過後の初期摺動時に於いては、第1試
験片Aに発熱温度の上昇が若干認められるが、第2及び
第3の各試験片B,Cよりも第1試験片Aの摩耗係数が
低いことがわかる。一方、4時間経過後から20時間経
過後の定常摺動時に於いては、第2及び第3の各試験片
B,Cよりも第1試験片Aの発熱温度が低く、さらに、
摩耗係数に於いては第2及び第3の各試験片B,Cと第
1試験片Aに大きな差が認められ、耐熱性及び耐久性に
優れていることが証明される。
【0015】このように表面活性化処理したアクロン短
繊維のフッ素原子が−OH基、−C=O基、−COOH
基の少なくとも一つの官能基を有するため、PPS樹脂
や熱可塑性樹脂等の基材に対する親和性が向上する上、
カップリング剤等を適量加えるだけで一部化学的な結合
を発生させることができ、熱可塑性摺動材料1の機械的
強度及び耐摩耗性が向上し、過酷な使用条件にも適用す
ることができる。
【0016】この発明の構成と、上述の実施例との対応
に於いて、この発明の四フッ化エチレン樹脂繊維は、実
施例のアクロン短繊維と対応し、以下同様に、熱可塑性
樹脂は、PPS樹脂と対応するも、この発明は、上述の
実施例の構成のみに限定されるものではない。上述の実
施例ではPPS樹脂にアクロン短繊維を30wt%配合
しているが、使用条件に応じてPPS樹脂に対するアク
ロン短繊維の配合量を5〜50wt%の範囲内で増減調
整してもよく。また、PPS樹脂にアクロン粒子を適量
配合して熱可塑性摺動材料1を製作するもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】熱可塑性摺動材料を示す斜視図。
【図2】スラスト型摩擦摩耗試験機を示す縦断側面図。
【符号の説明】
1…熱可塑性摺動材料 2…スラスト型摩擦摩耗試験機 3…スペーサ 4…相手材 5…熱電対

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フッ素原子が−OH基、−C=O基、−C
    OOH基の少なくとも一つの官能基で置換された表面層
    を持ち、且つ、表面活性化処理された四フッ化エチレン
    樹脂繊維又は粒子を熱可塑性樹脂に対して5〜50wt
    %の割合で配合したことを特徴とする熱可塑性摺動材料
JP3103660A 1991-02-18 1991-02-18 熱可塑性摺動材料 Expired - Lifetime JPH0778230B2 (ja)

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JP3103660A JPH0778230B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 熱可塑性摺動材料

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JPH04264196A true JPH04264196A (ja) 1992-09-18
JPH0778230B2 JPH0778230B2 (ja) 1995-08-23

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ID=14359944

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Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009071223A1 (de) * 2007-12-04 2009-06-11 Eads Deutschland Gmbh Verbundwerkstoff mit schmierenden eigenschaften
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JPH0476057A (ja) * 1990-07-17 1992-03-10 Ntn Eng Plast Corp 潤滑性ゴム組成物

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US11501987B2 (en) 2018-07-16 2022-11-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Loadlock module and semiconductor manufacturing apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0778230B2 (ja) 1995-08-23

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