JPH04259380A - Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 - Google Patents
Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法Info
- Publication number
- JPH04259380A JPH04259380A JP3040592A JP4059291A JPH04259380A JP H04259380 A JPH04259380 A JP H04259380A JP 3040592 A JP3040592 A JP 3040592A JP 4059291 A JP4059291 A JP 4059291A JP H04259380 A JPH04259380 A JP H04259380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- pzt
- substrate
- thermal decomposition
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 21
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 9
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 alkoxide compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/074—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing
- H10N30/077—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing by liquid phase deposition
- H10N30/078—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing by liquid phase deposition by sol-gel deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8548—Lead-based oxides
- H10N30/8554—Lead-zirconium titanate [PZT] based
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はPZT強誘電体薄膜の結
晶配向性制御方法に関する。更に詳しくは、例えば赤外
線センサー、圧電フィルター、振動子、レーザーの変調
素子、光シャッター、キャパシター膜、不揮発性のメモ
リー等に適用されるPZT強誘電体薄膜の結晶性制御方
法に関する。
晶配向性制御方法に関する。更に詳しくは、例えば赤外
線センサー、圧電フィルター、振動子、レーザーの変調
素子、光シャッター、キャパシター膜、不揮発性のメモ
リー等に適用されるPZT強誘電体薄膜の結晶性制御方
法に関する。
【0002】
【従来技術とその課題】PZT強誘電体薄膜を基板上に
形成する方法としては、(イ)粉末状複合酸化物のペー
ストを基板上に塗布して乾燥焼結する方法、(ロ)スパ
ッタリングによる方法、(ハ)相当する金属アルコキシ
ド化合物等の複合化合物前駆体ゾルを基板上に塗布して
熱分解した後結晶化させるいわゆるゾル−ゲル法等が知
られている。
形成する方法としては、(イ)粉末状複合酸化物のペー
ストを基板上に塗布して乾燥焼結する方法、(ロ)スパ
ッタリングによる方法、(ハ)相当する金属アルコキシ
ド化合物等の複合化合物前駆体ゾルを基板上に塗布して
熱分解した後結晶化させるいわゆるゾル−ゲル法等が知
られている。
【0003】強誘電体薄膜は分極反転の現象を利用する
ために歪による膜の疲労が問題となっており、その歪を
抑えるために膜の単結晶化もしくは分極軸方向への配向
成長等が解決策として検討されている。このうち配向膜
に関しては、スパッタリング法によって成膜したPZT
薄膜についての報告が比較的多く見られが、ゾル−ゲル
法についての報告は少ない。ゾル−ゲル法は低い温度で
良好な特性を有する膜が得られ、所要エネルギーの面か
らもまた取扱いの簡便さの面からも有利な方法であり最
近注目されている。
ために歪による膜の疲労が問題となっており、その歪を
抑えるために膜の単結晶化もしくは分極軸方向への配向
成長等が解決策として検討されている。このうち配向膜
に関しては、スパッタリング法によって成膜したPZT
薄膜についての報告が比較的多く見られが、ゾル−ゲル
法についての報告は少ない。ゾル−ゲル法は低い温度で
良好な特性を有する膜が得られ、所要エネルギーの面か
らもまた取扱いの簡便さの面からも有利な方法であり最
近注目されている。
【0004】結晶性の薄膜を基板上に形成する際、薄膜
の結晶配向性は、基板自体の結晶軸方向に大きく左右さ
れることはよく知られている。ところが、基板自体の結
晶軸方向と異なる配向性を示す場合もあり、薄膜の結晶
配向性を信頼性よく制御するのは必ずしも容易ではなか
った。
の結晶配向性は、基板自体の結晶軸方向に大きく左右さ
れることはよく知られている。ところが、基板自体の結
晶軸方向と異なる配向性を示す場合もあり、薄膜の結晶
配向性を信頼性よく制御するのは必ずしも容易ではなか
った。
【0005】
【課題の解決手段:発明の構成】本発明によれば、ゾル
−ゲル法によってPZT薄膜を形成する際に、原料溶液
を基板に塗布した後の熱処理温度によりPZT薄膜の結
晶配向性が異なることが見出された。本発明は上記知見
に基づくものであり、原料溶液を基板に塗布した後の熱
処理温度を調整することにより信頼性よくPZT薄膜の
結晶配向性を制御する方法を提供する。本発明によれば
(111)軸方向に配向した白金基板上にゾル−ゲル法
を用いてPZT強誘電体薄膜を形成する方法において、
原料溶液を基板上に塗布したのち、まず150〜550
℃の温度で熱分解を行い、その後550〜800℃で熱
処理して結晶化させることにより特定軸方向の面を優先
的に配向させることを特徴とするPZT薄膜の結晶配向
性制御方法が提供される。
−ゲル法によってPZT薄膜を形成する際に、原料溶液
を基板に塗布した後の熱処理温度によりPZT薄膜の結
晶配向性が異なることが見出された。本発明は上記知見
に基づくものであり、原料溶液を基板に塗布した後の熱
処理温度を調整することにより信頼性よくPZT薄膜の
結晶配向性を制御する方法を提供する。本発明によれば
(111)軸方向に配向した白金基板上にゾル−ゲル法
を用いてPZT強誘電体薄膜を形成する方法において、
原料溶液を基板上に塗布したのち、まず150〜550
℃の温度で熱分解を行い、その後550〜800℃で熱
処理して結晶化させることにより特定軸方向の面を優先
的に配向させることを特徴とするPZT薄膜の結晶配向
性制御方法が提供される。
【0006】本発明において、PZT薄膜を製造する基
板としては(111)軸方向に配向した白金板が好まし
い。PZTの下地としては、下部電極として利用するた
め導通のあることが必要で、かつ、PZT薄膜と反応し
ないことが必要である。その点で白金は非常に好ましい
下地材料である。白金は板状のものに限らず、他の基板
上に成膜した白金薄膜でも同じように用いることができ
る。因みにシリコンウエハーを熱酸化させた基板上に白
金を成膜すると(111)軸配向膜となる。
板としては(111)軸方向に配向した白金板が好まし
い。PZTの下地としては、下部電極として利用するた
め導通のあることが必要で、かつ、PZT薄膜と反応し
ないことが必要である。その点で白金は非常に好ましい
下地材料である。白金は板状のものに限らず、他の基板
上に成膜した白金薄膜でも同じように用いることができ
る。因みにシリコンウエハーを熱酸化させた基板上に白
金を成膜すると(111)軸配向膜となる。
【0007】本発明は、有機金属化合物等の複合化合物
前駆体ゾルからなる原料溶液を前記(111)軸方向に
配向した白金基板上に塗布した後、先づ150〜550
℃の温度で熱分解を行い、次いで600℃〜800℃に
加熱焼成して結晶化させる。結晶化前の熱処理温度を1
50〜550℃の範囲で調整することにより、PZT薄
膜の結晶配向性を制御することができる。
前駆体ゾルからなる原料溶液を前記(111)軸方向に
配向した白金基板上に塗布した後、先づ150〜550
℃の温度で熱分解を行い、次いで600℃〜800℃に
加熱焼成して結晶化させる。結晶化前の熱処理温度を1
50〜550℃の範囲で調整することにより、PZT薄
膜の結晶配向性を制御することができる。
【0008】具体的には熱分解温度を150℃〜250
℃に調整することにより(111)面に優先的に配向し
たペロブスカイト型のPZT薄膜結晶を得ることができ
る。150℃未満の温度では熱分が十分に進行せず、ま
た250℃を超えると(100)軸方向の配向性が次第
に強まり(111)軸方向の優先性が低下する。
℃に調整することにより(111)面に優先的に配向し
たペロブスカイト型のPZT薄膜結晶を得ることができ
る。150℃未満の温度では熱分が十分に進行せず、ま
た250℃を超えると(100)軸方向の配向性が次第
に強まり(111)軸方向の優先性が低下する。
【0009】一方、熱分解の温度を250〜350℃に
調整することにより(111)面と(100)面とに優
先的に配向したペロブスカイト型PZT薄膜を得ること
ができる。熱分解の温度が250℃未満であると(11
1)面が優先的となり、また350℃を越えると(11
1)および(100)以外の軸方向の面の配向性が現わ
れて、(111)面と(100)面を優先的に配向させ
ることができなくなるため好ましくない。
調整することにより(111)面と(100)面とに優
先的に配向したペロブスカイト型PZT薄膜を得ること
ができる。熱分解の温度が250℃未満であると(11
1)面が優先的となり、また350℃を越えると(11
1)および(100)以外の軸方向の面の配向性が現わ
れて、(111)面と(100)面を優先的に配向させ
ることができなくなるため好ましくない。
【0010】また熱分解温度を450〜550℃に調整
することにより(100)面を優先的に配向させたPZ
T薄膜を得ることができる。結晶化させる前の熱分解の
温度が450℃未満であると(100)面以外の面の配
向性が出るため、また550℃を超えると結晶化が始ま
るためいずれも好ましくない。また、結晶化温度が80
0℃を超えるとPZT薄膜と白金とが反応し始め、充分
な特性の薄膜が得られないので、結晶化温度は800℃
以下が好ましい。
することにより(100)面を優先的に配向させたPZ
T薄膜を得ることができる。結晶化させる前の熱分解の
温度が450℃未満であると(100)面以外の面の配
向性が出るため、また550℃を超えると結晶化が始ま
るためいずれも好ましくない。また、結晶化温度が80
0℃を超えるとPZT薄膜と白金とが反応し始め、充分
な特性の薄膜が得られないので、結晶化温度は800℃
以下が好ましい。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば(111)軸方向に配向
した白金基板上にゾル−ゲル法を用いてPZT強誘電体
薄膜を形成する場合に、原料溶液を該白金基板上に塗布
したのち、熱分解の温度を調整して結晶化させることに
より、PZT薄膜の結晶配向性を次のように制御するこ
とができる。
した白金基板上にゾル−ゲル法を用いてPZT強誘電体
薄膜を形成する場合に、原料溶液を該白金基板上に塗布
したのち、熱分解の温度を調整して結晶化させることに
より、PZT薄膜の結晶配向性を次のように制御するこ
とができる。
【0012】
【0013】PZT薄膜は赤外線センサー、圧電フィル
ター等の素子として用いる場合物性の優れた薄膜であり
、鮮明な微細パターンを形成することができる。
ター等の素子として用いる場合物性の優れた薄膜であり
、鮮明な微細パターンを形成することができる。
【0014】
【実施例1】部分加水分解した有機金属化合物のPZT
複合化合物前駆体ゾルからなる原料溶液を(111)軸
方向に配向した白金基板上に塗布し、それぞれ200℃
、300℃、400℃および500℃で15分間熱分解
を行った後に600℃で1時間結晶化させてPZT薄膜
結晶を得た。このPZT薄膜のX線回折図を図1(A、
200℃)、(B、300℃)、(C、400℃)およ
び(D、500℃)に示す。図1の(A)はPZT薄膜
結晶の優先配向軸が(111)であり、(B)は(11
1)+(100)であることが判る。また(C)は優先
配向軸が特定されず、(D)は(100)に優先的に配
向することを示している。
複合化合物前駆体ゾルからなる原料溶液を(111)軸
方向に配向した白金基板上に塗布し、それぞれ200℃
、300℃、400℃および500℃で15分間熱分解
を行った後に600℃で1時間結晶化させてPZT薄膜
結晶を得た。このPZT薄膜のX線回折図を図1(A、
200℃)、(B、300℃)、(C、400℃)およ
び(D、500℃)に示す。図1の(A)はPZT薄膜
結晶の優先配向軸が(111)であり、(B)は(11
1)+(100)であることが判る。また(C)は優先
配向軸が特定されず、(D)は(100)に優先的に配
向することを示している。
【0015】
【実施例2】熱分解を1時間行った以外は実施例1と同
様にしてPZT薄膜結晶を得た。このPZT薄膜のX線
回折図を図2(A、200℃)、(B、300℃)、(
C、400℃)、(D、500℃)に示す。この結果は
図示するように実施例1と同様の傾向を示した。
様にしてPZT薄膜結晶を得た。このPZT薄膜のX線
回折図を図2(A、200℃)、(B、300℃)、(
C、400℃)、(D、500℃)に示す。この結果は
図示するように実施例1と同様の傾向を示した。
【0016】
【実施例3】実施例1および2で用いたものと同じ原料
溶液を10時間還流して用いた他は実施例2と同様にし
てPZT薄膜結晶を得た。X線回折図を実施例2と同様
に図3に示した。
溶液を10時間還流して用いた他は実施例2と同様にし
てPZT薄膜結晶を得た。X線回折図を実施例2と同様
に図3に示した。
【0017】
【図1】本発明に係るPZT薄膜のX線回折図チャート
。
。
【図2】本発明に係るPZT薄膜のX線回折図チャート
。
。
【図3】本発明に係るPZT薄膜のX線回折図チャート
。
。
Claims (4)
- 【請求項1】 (111)軸方向に配向した白金基板
上にゾル−ゲル法を用いてPZT強誘電体薄膜を形成す
る方法において、原料溶液を基板上に塗布したのち、ま
ず150〜550℃の温度で熱分解を行い、その後55
0〜800℃で熱処理して結晶化させることにより特定
軸方向の面を優先的に配向させることを特徴とするPZ
T薄膜の結晶配向性制御方法。 - 【請求項2】 熱分解の温度が150〜250℃であ
って、その後結晶化させることにより(111)面を優
先的に配向させる請求項1のPZT薄膜の結晶配向性制
御方法。 - 【請求項3】 熱分解の温度が250〜350℃であ
って、その後結晶化させることにより(111)面と(
100)面とを優先的に配向させる請求項1のPZT薄
膜の結晶配向性制御方法。 - 【請求項4】 熱分解の温度が450〜550℃であ
って、その後結晶化させることにより(100)面を優
先的に配向させる請求項1のPZT薄膜の結晶配向性制
御方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3040592A JPH04259380A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 |
JP4057242A JP3021930B2 (ja) | 1991-02-13 | 1992-02-12 | 強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 |
EP92102437A EP0513478B1 (en) | 1991-02-13 | 1992-02-13 | Method for controlling crystal orientation of ferroelectric thin film |
DE69226898T DE69226898T2 (de) | 1991-02-13 | 1992-02-13 | Verfahren zum Kontrollieren der kristallinen Richtung einer ferroelektrischer Dünnschicht |
KR1019920002091A KR970006997B1 (ko) | 1991-02-13 | 1992-02-13 | 강유전체박막의 결정배향성 제어방법 |
US08/049,634 US5453294A (en) | 1991-02-13 | 1993-04-16 | Method of controlling crystal orientation of PZT and PLZT thin films on platinum substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3040592A JPH04259380A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04259380A true JPH04259380A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12584782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3040592A Pending JPH04259380A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5453294A (ja) |
EP (1) | EP0513478B1 (ja) |
JP (1) | JPH04259380A (ja) |
KR (1) | KR970006997B1 (ja) |
DE (1) | DE69226898T2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0650187A1 (en) * | 1993-04-16 | 1995-04-26 | Texas Instruments Incorporated | A method for forming a strong dielectric film by the sol-gel technique and a method for manufacturing a capacitor |
JP2013157401A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Yuutekku:Kk | 強誘電体膜、電子部品及び強誘電体膜の製造方法 |
KR20130111304A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | Pzt 계 강유전체 박막의 제조 방법 |
JP2021012942A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 本多電子株式会社 | 超音波振動子及びその製造方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5825121A (en) * | 1994-07-08 | 1998-10-20 | Seiko Epson Corporation | Thin film piezoelectric device and ink jet recording head comprising the same |
EP0727832B1 (en) * | 1995-02-20 | 2001-11-28 | Seiko Epson Corporation | Method of producning a piezoelectric thin film |
US6025205A (en) * | 1997-01-07 | 2000-02-15 | Tong Yang Cement Corporation | Apparatus and methods of forming preferred orientation-controlled platinum films using nitrogen |
US6054331A (en) * | 1997-01-15 | 2000-04-25 | Tong Yang Cement Corporation | Apparatus and methods of depositing a platinum film with anti-oxidizing function over a substrate |
US6498097B1 (en) | 1997-05-06 | 2002-12-24 | Tong Yang Cement Corporation | Apparatus and method of forming preferred orientation-controlled platinum film using oxygen |
JP3594787B2 (ja) * | 1998-02-03 | 2004-12-02 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000034575A (ja) | 1998-03-30 | 2000-02-02 | Minolta Co Ltd | 金属酸化物薄膜およびアレイ状金属酸化物機能性素子の製造法 |
JP4122564B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2008-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッドおよびそれらの製造方法 |
JP3379479B2 (ja) * | 1998-07-01 | 2003-02-24 | セイコーエプソン株式会社 | 機能性薄膜、圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド、プリンタ、圧電体素子の製造方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法、 |
US6367132B2 (en) * | 1998-08-31 | 2002-04-09 | Eastman Kodak Company | Method of making a print head |
US6432238B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-08-13 | Samsung Electro-Mechanicals Co., Ltd. | Method for fabricating piezoelectric/electrostrictive thick film using seeding layer |
US6623865B1 (en) | 2000-03-04 | 2003-09-23 | Energenius, Inc. | Lead zirconate titanate dielectric thin film composites on metallic foils |
US6494567B2 (en) * | 2000-03-24 | 2002-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and manufacturing method and manufacturing device thereof |
US6541137B1 (en) * | 2000-07-31 | 2003-04-01 | Motorola, Inc. | Multi-layer conductor-dielectric oxide structure |
US20040175585A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-09 | Qin Zou | Barium strontium titanate containing multilayer structures on metal foils |
JP4521751B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2010-08-11 | 国立大学法人東京工業大学 | チタン酸ジルコニウム酸鉛系膜、誘電体素子、誘電体膜の製造方法 |
JP4192794B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2008-12-10 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、薄膜圧電共振器、及び電子機器 |
JP4793568B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-10-12 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2007207791A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
WO2008094211A2 (en) * | 2006-08-07 | 2008-08-07 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Tunable ferroelectric supported catalysts and method and uses thereof |
JP6142586B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2017-06-07 | 株式会社リコー | 圧電膜の製造方法、圧電素子の製造方法 |
US20170092841A1 (en) * | 2015-09-29 | 2017-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate for piezoelectric body formation, method for manufacturing the same, piezoelectric substrate, and liquid ejection head |
US10541360B2 (en) * | 2016-03-16 | 2020-01-21 | Xaar Technology Limited | Piezoelectric thin film element |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4946710A (en) * | 1987-06-02 | 1990-08-07 | National Semiconductor Corporation | Method for preparing PLZT, PZT and PLT sol-gels and fabricating ferroelectric thin films |
GB8809608D0 (en) * | 1988-04-22 | 1988-05-25 | Alcan Int Ltd | Sol-gel method of making ceramics |
US4963390A (en) * | 1988-10-05 | 1990-10-16 | The Aerospace Corporation | Metallo-organic solution deposition (MOSD) of transparent, crystalline ferroelectric films |
WO1990012755A1 (en) * | 1989-04-21 | 1990-11-01 | Alcan International Limited | Preparation of thin film ceramics by sol gel processing |
WO1990013149A1 (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-01 | Queen's University At Kingston | SOL GEL PROCESS FOR PREPARING Pb(Zr,Ti)O3 THIN FILMS |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3040592A patent/JPH04259380A/ja active Pending
-
1992
- 1992-02-13 EP EP92102437A patent/EP0513478B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-13 KR KR1019920002091A patent/KR970006997B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-02-13 DE DE69226898T patent/DE69226898T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-16 US US08/049,634 patent/US5453294A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0650187A1 (en) * | 1993-04-16 | 1995-04-26 | Texas Instruments Incorporated | A method for forming a strong dielectric film by the sol-gel technique and a method for manufacturing a capacitor |
JP2013157401A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Yuutekku:Kk | 強誘電体膜、電子部品及び強誘電体膜の製造方法 |
KR20130111304A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | Pzt 계 강유전체 박막의 제조 방법 |
JP2021012942A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 本多電子株式会社 | 超音波振動子及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970006997B1 (ko) | 1997-05-01 |
EP0513478A2 (en) | 1992-11-19 |
DE69226898T2 (de) | 1999-03-04 |
EP0513478A3 (en) | 1993-10-06 |
US5453294A (en) | 1995-09-26 |
EP0513478B1 (en) | 1998-09-09 |
DE69226898D1 (de) | 1998-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04259380A (ja) | Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 | |
JP3021930B2 (ja) | 強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 | |
US5811181A (en) | Ferroelectric thin film, ferroelectric thin film covering substrate and manufacturing method of ferroelectric thin film | |
JP2532381B2 (ja) | 強誘電体薄膜素子及びその製造方法 | |
Swartz et al. | Sol-gel processing of composite PbTiO3/PLZT thin films | |
WO2004085718A1 (ja) | 強誘電体膜 | |
JPH07330426A (ja) | ペロブスカイト含有複合材料、その製造方法、電子部品およびモジュール | |
JP2003086586A (ja) | 配向性強誘電体薄膜素子及びその製造方法 | |
JP2995290B2 (ja) | Pzt系強誘電体薄膜の形成方法 | |
JPH06107491A (ja) | 結晶性薄膜製造方法 | |
JP3164849B2 (ja) | ジルコン酸チタン酸鉛薄膜の製造方法 | |
JP6910812B2 (ja) | 圧電体基板の製造方法 | |
JPH0578103A (ja) | 厚膜無機酸化物 | |
JP3212158B2 (ja) | 結晶性薄膜製造方法 | |
JPH0419911A (ja) | 強誘電体薄膜形成前駆体溶液の製造方法および強誘電体薄膜の製造方法 | |
JPH05897A (ja) | LiNbO3の配向膜を有する複合結晶体およびその製法 | |
JPH08133730A (ja) | PbTiO3配向膜の製造方法 | |
JPH10291887A (ja) | セラミックス薄膜の製造方法 | |
JPH07111107A (ja) | 強誘電体薄膜製造方法 | |
JPH10287983A (ja) | チタン含有セラミックス薄膜の製造方法 | |
JP3268649B2 (ja) | (Pb,La)(ZrxTiy)O3の配向膜を有する複合結晶体の製法 | |
JPH06171939A (ja) | 複合酸化物薄膜及びその製造法 | |
JPH10219460A (ja) | セラミックス薄膜及びその製造方法 | |
JPH0585706A (ja) | 強誘電体薄膜の製造方法 | |
Mendes et al. | Influence of heat treatment on crystallization of strontium barium niobate (SBN) ferroelectric thin films |