JPH04259380A - Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法 - Google Patents

Pzt強誘電体薄膜の結晶配向性制御方法

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JPH04259380A
JPH04259380A JP3040592A JP4059291A JPH04259380A JP H04259380 A JPH04259380 A JP H04259380A JP 3040592 A JP3040592 A JP 3040592A JP 4059291 A JP4059291 A JP 4059291A JP H04259380 A JPH04259380 A JP H04259380A
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plane
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勝実 小木
Nobuyuki Soyama
信幸 曽山
Akihiko Saegusa
明彦 三枝
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    • H10N30/078Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing by liquid phase deposition by sol-gel deposition
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はPZT強誘電体薄膜の結
晶配向性制御方法に関する。更に詳しくは、例えば赤外
線センサー、圧電フィルター、振動子、レーザーの変調
素子、光シャッター、キャパシター膜、不揮発性のメモ
リー等に適用されるPZT強誘電体薄膜の結晶性制御方
法に関する。
【0002】
【従来技術とその課題】PZT強誘電体薄膜を基板上に
形成する方法としては、(イ)粉末状複合酸化物のペー
ストを基板上に塗布して乾燥焼結する方法、(ロ)スパ
ッタリングによる方法、(ハ)相当する金属アルコキシ
ド化合物等の複合化合物前駆体ゾルを基板上に塗布して
熱分解した後結晶化させるいわゆるゾル−ゲル法等が知
られている。
【0003】強誘電体薄膜は分極反転の現象を利用する
ために歪による膜の疲労が問題となっており、その歪を
抑えるために膜の単結晶化もしくは分極軸方向への配向
成長等が解決策として検討されている。このうち配向膜
に関しては、スパッタリング法によって成膜したPZT
薄膜についての報告が比較的多く見られが、ゾル−ゲル
法についての報告は少ない。ゾル−ゲル法は低い温度で
良好な特性を有する膜が得られ、所要エネルギーの面か
らもまた取扱いの簡便さの面からも有利な方法であり最
近注目されている。
【0004】結晶性の薄膜を基板上に形成する際、薄膜
の結晶配向性は、基板自体の結晶軸方向に大きく左右さ
れることはよく知られている。ところが、基板自体の結
晶軸方向と異なる配向性を示す場合もあり、薄膜の結晶
配向性を信頼性よく制御するのは必ずしも容易ではなか
った。
【0005】
【課題の解決手段:発明の構成】本発明によれば、ゾル
−ゲル法によってPZT薄膜を形成する際に、原料溶液
を基板に塗布した後の熱処理温度によりPZT薄膜の結
晶配向性が異なることが見出された。本発明は上記知見
に基づくものであり、原料溶液を基板に塗布した後の熱
処理温度を調整することにより信頼性よくPZT薄膜の
結晶配向性を制御する方法を提供する。本発明によれば
(111)軸方向に配向した白金基板上にゾル−ゲル法
を用いてPZT強誘電体薄膜を形成する方法において、
原料溶液を基板上に塗布したのち、まず150〜550
℃の温度で熱分解を行い、その後550〜800℃で熱
処理して結晶化させることにより特定軸方向の面を優先
的に配向させることを特徴とするPZT薄膜の結晶配向
性制御方法が提供される。
【0006】本発明において、PZT薄膜を製造する基
板としては(111)軸方向に配向した白金板が好まし
い。PZTの下地としては、下部電極として利用するた
め導通のあることが必要で、かつ、PZT薄膜と反応し
ないことが必要である。その点で白金は非常に好ましい
下地材料である。白金は板状のものに限らず、他の基板
上に成膜した白金薄膜でも同じように用いることができ
る。因みにシリコンウエハーを熱酸化させた基板上に白
金を成膜すると(111)軸配向膜となる。
【0007】本発明は、有機金属化合物等の複合化合物
前駆体ゾルからなる原料溶液を前記(111)軸方向に
配向した白金基板上に塗布した後、先づ150〜550
℃の温度で熱分解を行い、次いで600℃〜800℃に
加熱焼成して結晶化させる。結晶化前の熱処理温度を1
50〜550℃の範囲で調整することにより、PZT薄
膜の結晶配向性を制御することができる。
【0008】具体的には熱分解温度を150℃〜250
℃に調整することにより(111)面に優先的に配向し
たペロブスカイト型のPZT薄膜結晶を得ることができ
る。150℃未満の温度では熱分が十分に進行せず、ま
た250℃を超えると(100)軸方向の配向性が次第
に強まり(111)軸方向の優先性が低下する。
【0009】一方、熱分解の温度を250〜350℃に
調整することにより(111)面と(100)面とに優
先的に配向したペロブスカイト型PZT薄膜を得ること
ができる。熱分解の温度が250℃未満であると(11
1)面が優先的となり、また350℃を越えると(11
1)および(100)以外の軸方向の面の配向性が現わ
れて、(111)面と(100)面を優先的に配向させ
ることができなくなるため好ましくない。
【0010】また熱分解温度を450〜550℃に調整
することにより(100)面を優先的に配向させたPZ
T薄膜を得ることができる。結晶化させる前の熱分解の
温度が450℃未満であると(100)面以外の面の配
向性が出るため、また550℃を超えると結晶化が始ま
るためいずれも好ましくない。また、結晶化温度が80
0℃を超えるとPZT薄膜と白金とが反応し始め、充分
な特性の薄膜が得られないので、結晶化温度は800℃
以下が好ましい。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば(111)軸方向に配向
した白金基板上にゾル−ゲル法を用いてPZT強誘電体
薄膜を形成する場合に、原料溶液を該白金基板上に塗布
したのち、熱分解の温度を調整して結晶化させることに
より、PZT薄膜の結晶配向性を次のように制御するこ
とができる。
【0012】
【0013】PZT薄膜は赤外線センサー、圧電フィル
ター等の素子として用いる場合物性の優れた薄膜であり
、鮮明な微細パターンを形成することができる。
【0014】
【実施例1】部分加水分解した有機金属化合物のPZT
複合化合物前駆体ゾルからなる原料溶液を(111)軸
方向に配向した白金基板上に塗布し、それぞれ200℃
、300℃、400℃および500℃で15分間熱分解
を行った後に600℃で1時間結晶化させてPZT薄膜
結晶を得た。このPZT薄膜のX線回折図を図1(A、
200℃)、(B、300℃)、(C、400℃)およ
び(D、500℃)に示す。図1の(A)はPZT薄膜
結晶の優先配向軸が(111)であり、(B)は(11
1)+(100)であることが判る。また(C)は優先
配向軸が特定されず、(D)は(100)に優先的に配
向することを示している。
【0015】
【実施例2】熱分解を1時間行った以外は実施例1と同
様にしてPZT薄膜結晶を得た。このPZT薄膜のX線
回折図を図2(A、200℃)、(B、300℃)、(
C、400℃)、(D、500℃)に示す。この結果は
図示するように実施例1と同様の傾向を示した。
【0016】
【実施例3】実施例1および2で用いたものと同じ原料
溶液を10時間還流して用いた他は実施例2と同様にし
てPZT薄膜結晶を得た。X線回折図を実施例2と同様
に図3に示した。
【0017】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るPZT薄膜のX線回折図チャート
【図2】本発明に係るPZT薄膜のX線回折図チャート
【図3】本発明に係るPZT薄膜のX線回折図チャート

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  (111)軸方向に配向した白金基板
    上にゾル−ゲル法を用いてPZT強誘電体薄膜を形成す
    る方法において、原料溶液を基板上に塗布したのち、ま
    ず150〜550℃の温度で熱分解を行い、その後55
    0〜800℃で熱処理して結晶化させることにより特定
    軸方向の面を優先的に配向させることを特徴とするPZ
    T薄膜の結晶配向性制御方法。
  2. 【請求項2】  熱分解の温度が150〜250℃であ
    って、その後結晶化させることにより(111)面を優
    先的に配向させる請求項1のPZT薄膜の結晶配向性制
    御方法。
  3. 【請求項3】  熱分解の温度が250〜350℃であ
    って、その後結晶化させることにより(111)面と(
    100)面とを優先的に配向させる請求項1のPZT薄
    膜の結晶配向性制御方法。
  4. 【請求項4】  熱分解の温度が450〜550℃であ
    って、その後結晶化させることにより(100)面を優
    先的に配向させる請求項1のPZT薄膜の結晶配向性制
    御方法。
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