JPH0425090A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0425090A JPH0425090A JP12618590A JP12618590A JPH0425090A JP H0425090 A JPH0425090 A JP H0425090A JP 12618590 A JP12618590 A JP 12618590A JP 12618590 A JP12618590 A JP 12618590A JP H0425090 A JPH0425090 A JP H0425090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead
- metal layer
- printed board
- elastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板に関し、特にスルーホールを有す
るプリント基板に関する。
るプリント基板に関する。
従来、この種のプリント基板は、第2図に示すように、
貫通孔表面にめっき等により金属層2を付着してスルー
ホール4を形成し、このスルーホール4にICリートを
挿入し、はんな付は等によりICリードを固着してIC
を搭載する構造となっていた。
貫通孔表面にめっき等により金属層2を付着してスルー
ホール4を形成し、このスルーホール4にICリートを
挿入し、はんな付は等によりICリードを固着してIC
を搭載する構造となっていた。
上述した従来のプリント基板は、貫通孔の表面に金属層
を付着して形成したスルーホールにICリードを挿入し
はんだ付けを行なうので、ICの交換時にスルーホール
をいためたり、金属層を剥離するという欠点がある。
を付着して形成したスルーホールにICリードを挿入し
はんだ付けを行なうので、ICの交換時にスルーホール
をいためたり、金属層を剥離するという欠点がある。
また、交換時に手間かかかるという欠点もある。
本発明の目的は、ICの交換時にスルーホールをいため
たり、金属層を剥離することがなく、簡単に交換できる
プリント基板を提供することにある。
たり、金属層を剥離することがなく、簡単に交換できる
プリント基板を提供することにある。
本発明は、ICリードを挿入しICを搭載するスルーホ
ールを有するプリント基板において、前記スルーホール
中に中央部に前記ICリート挿入用の穴を含む弾性及び
導電性を有する樹脂が固着されている。
ールを有するプリント基板において、前記スルーホール
中に中央部に前記ICリート挿入用の穴を含む弾性及び
導電性を有する樹脂が固着されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
第1図に示すように、プリン1〜基板]のスルーホール
内には、中央部にICリート挿入用の穴を有する弾性及
び導電性樹脂3が金属層2と接触し充填され、ICリー
ド挿入用の穴の径は、ICリー1〜の径よりも小さい暢
遣となっている。
内には、中央部にICリート挿入用の穴を有する弾性及
び導電性樹脂3が金属層2と接触し充填され、ICリー
ド挿入用の穴の径は、ICリー1〜の径よりも小さい暢
遣となっている。
このICリード挿入用の穴にICリードを挿入すること
により、弾性及び導電性樹脂3を径方向に押圧するよう
になり、ICリードを支持するとともに、導通か保たれ
る。
により、弾性及び導電性樹脂3を径方向に押圧するよう
になり、ICリードを支持するとともに、導通か保たれ
る。
以」−説明したように本発明は、プリント基板のスルー
ポールの金属層に弾性及び導電性樹脂を固着し、中央部
にICリード挿入用の穴をもうけることにより、はんた
付(つを行なわないので、ICの交換時スルーホールを
いためなり、金属層を剥離したりすることなく簡単に交
換がてきる効果がある。
ポールの金属層に弾性及び導電性樹脂を固着し、中央部
にICリード挿入用の穴をもうけることにより、はんた
付(つを行なわないので、ICの交換時スルーホールを
いためなり、金属層を剥離したりすることなく簡単に交
換がてきる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来のプ
リン1へ基板の一例の断面図である。 1・・・プリント基板、2 金属層、3・・弾性及び導
電性樹脂、4・・・スルーホール。
リン1へ基板の一例の断面図である。 1・・・プリント基板、2 金属層、3・・弾性及び導
電性樹脂、4・・・スルーホール。
Claims (1)
- ICリードを挿入しICを搭載するスルーホールを有す
るプリント基板において、前記スルーホール中に中央部
に前記ICリード挿入用の穴を含む弾性及び導電性を有
する樹脂を固着したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12618590A JPH0425090A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12618590A JPH0425090A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0425090A true JPH0425090A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14928798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12618590A Pending JPH0425090A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0425090A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0761075A1 (en) * | 1994-05-25 | 1997-03-12 | James Cook University of North Queensland | Printed circuit board socket |
EP1062848A2 (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-27 | Medallion Technology, LLC | Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12618590A patent/JPH0425090A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0761075A1 (en) * | 1994-05-25 | 1997-03-12 | James Cook University of North Queensland | Printed circuit board socket |
EP0761075A4 (en) * | 1994-05-25 | 1998-09-23 | Univ James Cook | PCB SOCKET |
EP1062848A2 (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-27 | Medallion Technology, LLC | Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive |
EP1062848A4 (en) * | 1998-03-12 | 2006-05-31 | Medallion Technology Llc | INTEGRATED CIRCUIT CONNECTION USING A CONDUCTIVE ADHESIVE |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
JPH04346289A (ja) | 印刷配線板 | |
JP2000124588A (ja) | 電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの製造方法 | |
JPH0425090A (ja) | プリント基板 | |
US5596178A (en) | single replacement pad with perforated shaft for the repair of printed circuit boards | |
JP2642922B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2001257445A (ja) | プリント配線板 | |
JPS5994487A (ja) | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 | |
JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPS58111394A (ja) | 電子回路基板 | |
JP3324114B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2000124587A (ja) | 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法 | |
JPS62158389A (ja) | プリント基板 | |
JPH0758432A (ja) | プリント配線板 | |
JPS5825057U (ja) | フレキシブル・プリント・サ−キツト | |
JPS63119213A (ja) | 両面実装用チツプ部品の構造 | |
JPS6149495A (ja) | プリント基板 | |
JPH08172256A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
SE512366C2 (sv) | Anordning och metod för montering på mönsterkort för elektronik | |
JPS63913A (ja) | スイツチの取付装置 | |
JPS6032785Y2 (ja) | 電気部品の取付装置 | |
JPH01297882A (ja) | プリント基板 | |
JPH1065307A (ja) | 電子部品、回路基板及び実装方法 | |
JPH0498780A (ja) | Icソケット | |
JPH03255691A (ja) | プリント配線板 |