JPH0425090A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH0425090A
JPH0425090A JP12618590A JP12618590A JPH0425090A JP H0425090 A JPH0425090 A JP H0425090A JP 12618590 A JP12618590 A JP 12618590A JP 12618590 A JP12618590 A JP 12618590A JP H0425090 A JPH0425090 A JP H0425090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
lead
metal layer
printed board
elastic
Prior art date
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Pending
Application number
JP12618590A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshifumi Takashige
高繁　善文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP12618590A priority Critical patent/JPH0425090A/ja
Publication of JPH0425090A publication Critical patent/JPH0425090A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板に関し、特にスルーホールを有す
るプリント基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のプリント基板は、第２図に示すように、
貫通孔表面にめっき等により金属層２を付着してスルー
ホール４を形成し、このスルーホール４にＩＣリートを
挿入し、はんな付は等によりＩＣリードを固着してＩＣ
を搭載する構造となっていた。
〔発明か解決しようとする課題〕
上述した従来のプリント基板は、貫通孔の表面に金属層
を付着して形成したスルーホールにＩＣリードを挿入し
はんだ付けを行なうので、ＩＣの交換時にスルーホール
をいためたり、金属層を剥離するという欠点がある。
また、交換時に手間かかかるという欠点もある。
本発明の目的は、ＩＣの交換時にスルーホールをいため
たり、金属層を剥離することがなく、簡単に交換できる
プリント基板を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ＩＣリードを挿入しＩＣを搭載するスルーホ
ールを有するプリント基板において、前記スルーホール
中に中央部に前記ＩＣリート挿入用の穴を含む弾性及び
導電性を有する樹脂が固着されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図に示すように、プリン１〜基板］のスルーホール
内には、中央部にＩＣリート挿入用の穴を有する弾性及
び導電性樹脂３が金属層２と接触し充填され、ＩＣリー
ド挿入用の穴の径は、ＩＣリー１〜の径よりも小さい暢
遣となっている。
このＩＣリード挿入用の穴にＩＣリードを挿入すること
により、弾性及び導電性樹脂３を径方向に押圧するよう
になり、ＩＣリードを支持するとともに、導通か保たれ
る。
〔発明の効果〕
以」−説明したように本発明は、プリント基板のスルー
ポールの金属層に弾性及び導電性樹脂を固着し、中央部
にＩＣリード挿入用の穴をもうけることにより、はんた
付（つを行なわないので、ＩＣの交換時スルーホールを
いためなり、金属層を剥離したりすることなく簡単に交
換がてきる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のプ
リン１へ基板の一例の断面図である。 １・・・プリント基板、２　金属層、３・・弾性及び導
電性樹脂、４・・・スルーホール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣリードを挿入しＩＣを搭載するスルーホールを有す
    るプリント基板において、前記スルーホール中に中央部
    に前記ＩＣリード挿入用の穴を含む弾性及び導電性を有
    する樹脂を固着したことを特徴とするプリント基板。
JP12618590A 1990-05-16 1990-05-16 プリント基板 Pending JPH0425090A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0761075A1 (en) * 1994-05-25 1997-03-12 James Cook University of North Queensland Printed circuit board socket
EP1062848A2 (en) * 1998-03-12 2000-12-27 Medallion Technology, LLC Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0761075A1 (en) * 1994-05-25 1997-03-12 James Cook University of North Queensland Printed circuit board socket
EP0761075A4 (en) * 1994-05-25 1998-09-23 Univ James Cook PCB SOCKET
EP1062848A2 (en) * 1998-03-12 2000-12-27 Medallion Technology, LLC Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive
EP1062848A4 (en) * 1998-03-12 2006-05-31 Medallion Technology Llc INTEGRATED CIRCUIT CONNECTION USING A CONDUCTIVE ADHESIVE

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