JPH04250684A - 回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JPH04250684A JPH04250684A JP3025250A JP2525091A JPH04250684A JP H04250684 A JPH04250684 A JP H04250684A JP 3025250 A JP3025250 A JP 3025250A JP 2525091 A JP2525091 A JP 2525091A JP H04250684 A JPH04250684 A JP H04250684A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁べ−ス材上に所要
の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ンに
電気的に接合すると共に絶縁べ−ス材を貫通して外部に
突出する回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプを備
える端子部を個々に突出形成するように構成する為の可
撓性回路基板及びその製造法に関する。
の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ンに
電気的に接合すると共に絶縁べ−ス材を貫通して外部に
突出する回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプを備
える端子部を個々に突出形成するように構成する為の可
撓性回路基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の回路部品を搭載する為のこの種
の可撓性回路基板としては、図３に示す構造のものがあ
る。これは、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材２１の一方
面に於ける所要の位置に必要な回路配線パタ−ン２２が
形成されており、また絶縁べ−ス材２１にはその上面側
から回路配線パタ−ン２２に達する導通用孔２９を形成
してある。この導通用孔２９には一端が回路配線パタ−
ン２２に電気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２
１の外部に突出するＩＣ等の回路部品の為の接続用パッ
ド乃至はバンプ３０を形成してある。一方、回路配線パ
タ−ン２２の表面側には接着剤２６によりポリイミドフ
ィルム等からなる保護フィルム２７を貼着して表面保護
層２８を構成している。
の可撓性回路基板としては、図３に示す構造のものがあ
る。これは、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材２１の一方
面に於ける所要の位置に必要な回路配線パタ−ン２２が
形成されており、また絶縁べ−ス材２１にはその上面側
から回路配線パタ−ン２２に達する導通用孔２９を形成
してある。この導通用孔２９には一端が回路配線パタ−
ン２２に電気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２
１の外部に突出するＩＣ等の回路部品の為の接続用パッ
ド乃至はバンプ３０を形成してある。一方、回路配線パ
タ−ン２２の表面側には接着剤２６によりポリイミドフ
ィルム等からなる保護フィルム２７を貼着して表面保護
層２８を構成している。
【０００３】このような回路部品搭載用端子を備えた可
撓性回路基板を製作するには、図４の（１）の如く、先
ず絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−ン
２２を形成すると共に、その絶縁べ−ス材２１の他方面
にエキシマレ−ザ遮光の為のメタルマスク２３を形成す
る。このメタルマスク２３には回路配線パタ−ン２２の
位置する該当部分に孔２４を形成し、また製品の外形分
離用溝孔２５をも形成するように処理される。そして、
回路配線パタ−ン２２の表面には接着剤２６を用いてポ
リイミドフィルム等の保護フィルム２７を貼着すること
により表面保護層２８を形成している。次に、図４の（
２）に示す如く、メタルマスク２３の側からエキシマレ
−ザ光Ａを照射して回路配線パタ−ン２２に達する導通
用孔２９を形成すると共に、外形分離用溝２５Ａを形成
する。そこで、同図（３）のように不要なメタルマスク
２３の層をエッチング等の手段で除去した後、同図（４
）の如く上記工程で形成した導通用孔２９に対して一端
が回路配線パタ−ン２２に電気的に接合すると共に他端
が絶縁べ−ス材２１から外部に突出するような形状のＩ
Ｃ等の回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプ３０を
半田等の導電性部材の充填処理で形成することにより製
品を得ることができる。
撓性回路基板を製作するには、図４の（１）の如く、先
ず絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−ン
２２を形成すると共に、その絶縁べ−ス材２１の他方面
にエキシマレ−ザ遮光の為のメタルマスク２３を形成す
る。このメタルマスク２３には回路配線パタ−ン２２の
位置する該当部分に孔２４を形成し、また製品の外形分
離用溝孔２５をも形成するように処理される。そして、
回路配線パタ−ン２２の表面には接着剤２６を用いてポ
リイミドフィルム等の保護フィルム２７を貼着すること
により表面保護層２８を形成している。次に、図４の（
２）に示す如く、メタルマスク２３の側からエキシマレ
−ザ光Ａを照射して回路配線パタ−ン２２に達する導通
用孔２９を形成すると共に、外形分離用溝２５Ａを形成
する。そこで、同図（３）のように不要なメタルマスク
２３の層をエッチング等の手段で除去した後、同図（４
）の如く上記工程で形成した導通用孔２９に対して一端
が回路配線パタ−ン２２に電気的に接合すると共に他端
が絶縁べ−ス材２１から外部に突出するような形状のＩ
Ｃ等の回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプ３０を
半田等の導電性部材の充填処理で形成することにより製
品を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構造の回
路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板では、例えば
ハ−ドディスクドライブ用ヘッドと外部回路を接続する
為の可撓性回路基板として使用する場合、その剛性と質
量の大きさにより磁気ヘッドの円滑な動きと磁気ディス
クへの追随性を阻害する等の問題を生ずる。また、搭載
される回路部品との間の線膨張係数の相違によって生ず
る剪断力によりパッド乃至はバンプ３０が破壊される場
合等がある。
路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板では、例えば
ハ−ドディスクドライブ用ヘッドと外部回路を接続する
為の可撓性回路基板として使用する場合、その剛性と質
量の大きさにより磁気ヘッドの円滑な動きと磁気ディス
クへの追随性を阻害する等の問題を生ずる。また、搭載
される回路部品との間の線膨張係数の相違によって生ず
る剪断力によりパッド乃至はバンプ３０が破壊される場
合等がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば磁気ヘ
ッドのような高速の動きを阻害させることなく、また搭
載部品との間の線膨張係数の相違によって生ずる接続用
パッド乃至はバンプの破壊などの虞のない高精度であっ
て高信頼性の回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基
板及びその製造法を提供するものである。
ッドのような高速の動きを阻害させることなく、また搭
載部品との間の線膨張係数の相違によって生ずる接続用
パッド乃至はバンプの破壊などの虞のない高精度であっ
て高信頼性の回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基
板及びその製造法を提供するものである。
【０００６】その為に本発明によれば、絶縁べ−ス材上
に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線パタ−
ンに一端が電気的に接合されると共に他端が上記絶縁べ
−ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用
パッド乃至はバンプを備える可撓性回路基板に於いて、
上記接続用パッド乃至はバンプを含む回路部品搭載用端
子の位置する部分の回路配線パタ−ンはフィンガ−リ−
ド状に上記絶縁べ−ス材と共に個々に突出した構造に構
成されて突出したこの回路部品搭載用端子部分の低質量
化と高自由度を確保している。
に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線パタ−
ンに一端が電気的に接合されると共に他端が上記絶縁べ
−ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用
パッド乃至はバンプを備える可撓性回路基板に於いて、
上記接続用パッド乃至はバンプを含む回路部品搭載用端
子の位置する部分の回路配線パタ−ンはフィンガ−リ−
ド状に上記絶縁べ−ス材と共に個々に突出した構造に構
成されて突出したこの回路部品搭載用端子部分の低質量
化と高自由度を確保している。
【０００７】また、上記回路配線パタ−ンと共にその下
部に一体に形成した絶縁べ−ス材をフィンガ−リ−ド状
に突出させる手法としては、先ず絶縁べ−ス材の一方の
面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁
べ−ス材の他方面にエキシマレ−ザ光を遮光する為のメ
タルマスクを形成し、このメタルマスクには回路配線パ
タ−ンの位置する該当部位に孔を形成すると共に製品外
形の為の分離用溝孔を形成する。次に、上記回路配線パ
タ−ンの表面には接着剤を用いてポリイミドフィルム等
の保護フィルムを貼着させるか又は絶縁性樹脂コ−ト等
の手段によって表面保護層を形成する。次いで上記メタ
ルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射して半田による
接続用パッド乃至はバンプを形成する為の回路配線パタ
−ンに対する導通用孔を形成すると共に、製品外形の為
の分離処理を施した後、その導通用孔に半田による回路
部品接続用のバンプ乃至はパッドを形成する。更に、上
記回路配線パタ−ン側の表面保護層上に、フィンガ−リ
−ド状の突出部に対応する位置に透孔を形成した別体の
遮光用メタルマスクを載置した状態でエキシマレ−ザ光
を照射する。これによって上記フィンガ−リ−ド状の突
出部は、回路配線パタ−ンを遮光マスクとして用いたエ
キシマレ−ザ−アブレ−ションにより好適に形成される
。
部に一体に形成した絶縁べ−ス材をフィンガ−リ−ド状
に突出させる手法としては、先ず絶縁べ−ス材の一方の
面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁
べ−ス材の他方面にエキシマレ−ザ光を遮光する為のメ
タルマスクを形成し、このメタルマスクには回路配線パ
タ−ンの位置する該当部位に孔を形成すると共に製品外
形の為の分離用溝孔を形成する。次に、上記回路配線パ
タ−ンの表面には接着剤を用いてポリイミドフィルム等
の保護フィルムを貼着させるか又は絶縁性樹脂コ−ト等
の手段によって表面保護層を形成する。次いで上記メタ
ルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射して半田による
接続用パッド乃至はバンプを形成する為の回路配線パタ
−ンに対する導通用孔を形成すると共に、製品外形の為
の分離処理を施した後、その導通用孔に半田による回路
部品接続用のバンプ乃至はパッドを形成する。更に、上
記回路配線パタ−ン側の表面保護層上に、フィンガ−リ
−ド状の突出部に対応する位置に透孔を形成した別体の
遮光用メタルマスクを載置した状態でエキシマレ−ザ光
を照射する。これによって上記フィンガ−リ−ド状の突
出部は、回路配線パタ−ンを遮光マスクとして用いたエ
キシマレ−ザ−アブレ−ションにより好適に形成される
。
【０００８】上記の製造工程に於いて、予め回路配線パ
タ−ンの表面に金メッキ等の金属層を施すことによって
、エキシマレ−ザ光の照射で露出した回路配線パタ−ン
表面にはその金属層が現われることとなるので、回路配
線パタ−ンの耐環境性を好適に高めることができる。 また、回路配線パタ−ンに対するこのよううな耐環境性
を付与する他の方法としては、半田による接続用パッド
乃至はバンプを形成する前に、フィンガ−リ−ド状に突
出させる回路配線パタ−ン部分を遮光用マスクとして用
いたエキシマレ−ザ−アブレ−ションを加えた後、半田
の充填による接続用パッド乃至はバンプを形成すると同
時に回路部品搭載用端子を形成しているその回路配線パ
タ−ン表面部分に半田メッキを施すことも可能である。
タ−ンの表面に金メッキ等の金属層を施すことによって
、エキシマレ−ザ光の照射で露出した回路配線パタ−ン
表面にはその金属層が現われることとなるので、回路配
線パタ−ンの耐環境性を好適に高めることができる。 また、回路配線パタ−ンに対するこのよううな耐環境性
を付与する他の方法としては、半田による接続用パッド
乃至はバンプを形成する前に、フィンガ−リ−ド状に突
出させる回路配線パタ−ン部分を遮光用マスクとして用
いたエキシマレ−ザ−アブレ−ションを加えた後、半田
の充填による接続用パッド乃至はバンプを形成すると同
時に回路部品搭載用端子を形成しているその回路配線パ
タ−ン表面部分に半田メッキを施すことも可能である。
【０００９】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に説明する。
更に説明する。
【００１０】図１の（１）から（３）は本発明に従って
構成された回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板
の要部を概念的に示す図面であり、図１の（１）はその
要部平面構成図、図１の（２）は図１（１）のＸ−Ｘ線
断面構成図であり、また図１の（３）は同じくＹ−Ｙ線
断面構成図である。図１の（１）〜（３）に於いて、可
撓性の絶縁べ−ス材１の一方面の所要位置には耐腐食性
が高く耐環境性に富む金メッキ等の金属層６で被覆され
た回路配線パタ−ン２が必要な本数で形成されており、
この絶縁べ−ス材１に於ける回路配線パタ−ン２の位置
する該当部分には孔１０が形成され、これらの孔１０に
は一端がその回路配線パタ−ン２に電気的に接合すると
共に他端が上記絶縁べ−ス材１の外部に向かって突出す
るＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプ１
１が形成されている。このような接続用パッド乃至はバ
ンプ１１が形成されている部分の回路配線パタ−ン２及
び絶縁べ−ス材１は、図の如く同一の形状に形成されて
フィンガ−リ−ド状に突出した構造の回路部品搭載用端
子を構成している。そして、フィンガ−リ−ド状に突出
した部分以外の所要の部位の回路配線パタ−ン２側には
接着剤７によりポリイミドフィルム等の保護フィルム８
が貼着されて表面保護層９を形成している。この表面保
護層９はワニス状ポリイミドの塗布等の手段で構成する
ことも可能である。
構成された回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板
の要部を概念的に示す図面であり、図１の（１）はその
要部平面構成図、図１の（２）は図１（１）のＸ−Ｘ線
断面構成図であり、また図１の（３）は同じくＹ−Ｙ線
断面構成図である。図１の（１）〜（３）に於いて、可
撓性の絶縁べ−ス材１の一方面の所要位置には耐腐食性
が高く耐環境性に富む金メッキ等の金属層６で被覆され
た回路配線パタ−ン２が必要な本数で形成されており、
この絶縁べ−ス材１に於ける回路配線パタ−ン２の位置
する該当部分には孔１０が形成され、これらの孔１０に
は一端がその回路配線パタ−ン２に電気的に接合すると
共に他端が上記絶縁べ−ス材１の外部に向かって突出す
るＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプ１
１が形成されている。このような接続用パッド乃至はバ
ンプ１１が形成されている部分の回路配線パタ−ン２及
び絶縁べ−ス材１は、図の如く同一の形状に形成されて
フィンガ−リ−ド状に突出した構造の回路部品搭載用端
子を構成している。そして、フィンガ−リ−ド状に突出
した部分以外の所要の部位の回路配線パタ−ン２側には
接着剤７によりポリイミドフィルム等の保護フィルム８
が貼着されて表面保護層９を形成している。この表面保
護層９はワニス状ポリイミドの塗布等の手段で構成する
ことも可能である。
【００１１】図２の（１）〜（４）はその為の製造工程
図を示すものであり、図１の（２）に相当する断面構成
図で示してある。図２の（１）の如く、先ず例えば接着
層のあるもの又は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等
の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施して
絶縁べ−ス材１の一方面に対して所要の回路配線パタ−
ン２を形成し、またその他方面の導電層はメタルマスク
３として用いる。このメタルマスク３は図の如く回路配
線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を有するように
形成されると共に、製品の外形に沿って形成した分離用
溝孔５を備えるように形成されている。この分離用溝孔
５は製品外形をエキシマレ−ザによって加工することな
く従来の金型等の手段で加工する場合は不要である。ま
た、上記回路配線パタ−ン２の表面には金等の耐腐食性
金属層６がメッキ等の手段で形成されており、更にその
表面には接着剤７を用いてポリイミドフィルム等の保護
フィルム８を貼着することによって表面保護層９を形成
してある。
図を示すものであり、図１の（２）に相当する断面構成
図で示してある。図２の（１）の如く、先ず例えば接着
層のあるもの又は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等
の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施して
絶縁べ−ス材１の一方面に対して所要の回路配線パタ−
ン２を形成し、またその他方面の導電層はメタルマスク
３として用いる。このメタルマスク３は図の如く回路配
線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を有するように
形成されると共に、製品の外形に沿って形成した分離用
溝孔５を備えるように形成されている。この分離用溝孔
５は製品外形をエキシマレ−ザによって加工することな
く従来の金型等の手段で加工する場合は不要である。ま
た、上記回路配線パタ−ン２の表面には金等の耐腐食性
金属層６がメッキ等の手段で形成されており、更にその
表面には接着剤７を用いてポリイミドフィルム等の保護
フィルム８を貼着することによって表面保護層９を形成
してある。
【００１２】次に、同図（２）の如く、メタルマスク３
側からエキシマレ−ザ光Ａ１を照射して後述の回路部品
搭載用端子を形成する為の導通用孔１０と製品形状の分
離用溝５Ａをアブレ−ション形成する。そこで同図（３
）のように、メタルマスク３の層をエッチング除去した
後、導通用孔１０に対して半田等の導電性部材の充填処
理を施すことによって、一端が回路配線パタ−ン２に電
気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材１の外部に突
出するＩＣ等の回路部品のための接続用パッド乃至はバ
ンプ１１を形成する。次いで、同図（４）の如く回路配
線パタ−ン２、耐腐食性の金属層６及び表面保護層９を
配設した側からエキシマレ−ザ光Ａ２を照射し、回路部
品搭載用端子が形成されている部分の表面保護層９及び
絶縁べ−ス材１の回路配線パタ−ン２間に位置する部分
を、その回路配線パタ−ンをメタルマスクとして機能さ
せながら、アブレ−ション加工して端子部突出の為の先
端分離処理を施す。
側からエキシマレ−ザ光Ａ１を照射して後述の回路部品
搭載用端子を形成する為の導通用孔１０と製品形状の分
離用溝５Ａをアブレ−ション形成する。そこで同図（３
）のように、メタルマスク３の層をエッチング除去した
後、導通用孔１０に対して半田等の導電性部材の充填処
理を施すことによって、一端が回路配線パタ−ン２に電
気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材１の外部に突
出するＩＣ等の回路部品のための接続用パッド乃至はバ
ンプ１１を形成する。次いで、同図（４）の如く回路配
線パタ−ン２、耐腐食性の金属層６及び表面保護層９を
配設した側からエキシマレ−ザ光Ａ２を照射し、回路部
品搭載用端子が形成されている部分の表面保護層９及び
絶縁べ−ス材１の回路配線パタ−ン２間に位置する部分
を、その回路配線パタ−ンをメタルマスクとして機能さ
せながら、アブレ−ション加工して端子部突出の為の先
端分離処理を施す。
【００１３】この端子突出形成処理の場合、表面保護層
９の上にはエキシマレ−ザ光を照射したい部分に透孔状
スリットを有する別体のメタルマスクを配置してアブレ
−ション加工を行うか、或いは所望の加工パタ−ンの２
倍から１０倍の大きさに形成したスリット又は孔を形成
した別体のメタルマスクに矩形のエキシマレ−ザ光を照
射し、そのスリット又は孔を介して照射されるエキシマ
レ−ザ光をレンズを用いて集光し上記所望部分に対する
アブレ−ション加工を行うこともできる。そして、これ
らの端子突出形成の先端分離の為のアブレ−ション処理
加工を施す部分には、表面保護層９を予め貼合わせない
ことによってそのアブレ−ション時間を短縮することも
可能である。
９の上にはエキシマレ−ザ光を照射したい部分に透孔状
スリットを有する別体のメタルマスクを配置してアブレ
−ション加工を行うか、或いは所望の加工パタ−ンの２
倍から１０倍の大きさに形成したスリット又は孔を形成
した別体のメタルマスクに矩形のエキシマレ−ザ光を照
射し、そのスリット又は孔を介して照射されるエキシマ
レ−ザ光をレンズを用いて集光し上記所望部分に対する
アブレ−ション加工を行うこともできる。そして、これ
らの端子突出形成の先端分離の為のアブレ−ション処理
加工を施す部分には、表面保護層９を予め貼合わせない
ことによってそのアブレ−ション時間を短縮することも
可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明に従った回路部品搭載用端子を備
えた可撓性回路基板及びその製造法によれば、接続用パ
ッド乃至はバンプを有する回路部品搭載用端子を形成し
た部分の回路配線パタ−ン間に位置する絶縁べ−ス材を
除去することにより、それぞれの端子部をフィンガ−リ
−ド状に独立して突出形成したので、ＩＣ等の回路部品
との間に線膨張係数差を生じてもその差をフィンガ−リ
−ド状の端子部が吸収する為、接続用パッド乃至はバン
プを含む回路部品搭載用端子に歪が生じ接続信頼性に悪
影響を及ぼして甚だしい場合には断線するというような
問題を好適に解消することが可能である。従って、接続
信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子を備えた可撓性
回路基板を安定的に提供することができる。
えた可撓性回路基板及びその製造法によれば、接続用パ
ッド乃至はバンプを有する回路部品搭載用端子を形成し
た部分の回路配線パタ−ン間に位置する絶縁べ−ス材を
除去することにより、それぞれの端子部をフィンガ−リ
−ド状に独立して突出形成したので、ＩＣ等の回路部品
との間に線膨張係数差を生じてもその差をフィンガ−リ
−ド状の端子部が吸収する為、接続用パッド乃至はバン
プを含む回路部品搭載用端子に歪が生じ接続信頼性に悪
影響を及ぼして甚だしい場合には断線するというような
問題を好適に解消することが可能である。従って、接続
信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子を備えた可撓性
回路基板を安定的に提供することができる。
【００１５】また、回路部品搭載用端子を形成した部分
の回路配線パタ−ンを保持している絶縁べ−ス材は、こ
の回路配線パタ−ンを遮光マスクとして機能させながら
エキシマレ−ザアブレ−ションで分離形成されるので、
その回路配線パタ−ンと同一形状寸法の必要最小限寸法
に構成してこの部分の質量と剛性を軽減できるため、例
えば磁気記録装置のヘッド素子を搭載する可撓性回路基
板のように高速で円滑な動きと磁気ディスクへの良好な
追随性が要求される場合にその動きを阻害することなく
高性能且つ高信頼性の磁気ディスク用の可撓性回路基板
を提供できる。
の回路配線パタ−ンを保持している絶縁べ−ス材は、こ
の回路配線パタ−ンを遮光マスクとして機能させながら
エキシマレ−ザアブレ−ションで分離形成されるので、
その回路配線パタ−ンと同一形状寸法の必要最小限寸法
に構成してこの部分の質量と剛性を軽減できるため、例
えば磁気記録装置のヘッド素子を搭載する可撓性回路基
板のように高速で円滑な動きと磁気ディスクへの良好な
追随性が要求される場合にその動きを阻害することなく
高性能且つ高信頼性の磁気ディスク用の可撓性回路基板
を提供できる。
【図１】図１の（１）から（３）は本発明に従って構成
された回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板の要
部を概念的に示す図面であり、図１の（１）はその要部
平面構成図、図１の（２）は図１（１）のＸ−Ｘ線断面
構成図であり、また図１の（３）は同じくＹ−Ｙ線断面
構成図である
された回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板の要
部を概念的に示す図面であり、図１の（１）はその要部
平面構成図、図１の（２）は図１（１）のＸ−Ｘ線断面
構成図であり、また図１の（３）は同じくＹ−Ｙ線断面
構成図である
【図２】図２の（１）から（４）は本発明による製造工
程図
程図
【図３】従来構造による回路部品搭載用端子を備えた可
撓性回路基板の概念的な要部の拡大断面構成図
撓性回路基板の概念的な要部の拡大断面構成図
【図４】
図４の（１）から（４）は従来例による製造工程図
図４の（１）から（４）は従来例による製造工程図
１ 可撓性絶縁べ−ス材
２ 回路配線パタ−ン
３ メタルマスク
４ 孔
５ 外形分離用溝孔
５Ａ 分離用溝
６ 耐腐食性の金属層
７ 接着剤
８ 保護フィルム
９ 表面保護層
１０ 導通用孔
１１ 接続用パッド乃至はバンプ
Ａ１ エキシマレ−ザ光
Ａ２ エキシマレ−ザ光
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材上に所要の回路配線パタ
−ンを有し、この回路配線パタ−ンに一端が電気的に接
合されると共に他端が上記絶縁べ−ス材を貫通して外部
に突出する回路部品の為の接続用パッド乃至はバンプを
具備する可撓性回路基板に於いて、上記接続用パッド乃
至はバンプを形成した部位の回路配線パタ−ンはその下
面に位置する上記絶縁べ−ス材と共にフィンガ−リ−ド
状に突出するように構成された回路部品搭載用端子を備
えた可撓性回路基板。 - 【請求項２】 前記接続用パッド乃至はバンプを含む
突出形成した上記回路部品搭載用端子部を構成する部分
に相当する上記絶縁べ−ス材はその上面に位置する回路
配線パタ−ンと同一の形状に構成された請求項１の回路
部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板。 - 【請求項３】可撓性両面銅張積層板等の材料を用意し、
これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材の一
方面に対して所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に
その絶縁べ−ス材の他方面にはメタルマスクを形成し、
このメタルマスクに対しては上記回路配線パタ−ンの位
置する所要の該当箇所に孔を形成すると共に製品の外形
に沿って形成した分離用溝孔を有するように形成し、次
いで上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射し
て回路部品搭載用端子を形成する為の導通用孔と製品分
離用溝とを形成し、次に上記メタルマスクを除去し、更
に上記導通用孔に対して導電性部材の充填処理を施すこ
とにより一端が上記回路配線パタ−ンに電気的に接合す
ると共に他端が上記絶縁べ−ス材の外部に突出する回路
部品の為の接続用パッド乃至はバンプを形成した後、上
記回路配線パタ−ン側からエキシマレ−ザ光を照射して
この回路配線パタ−ンを遮光マスクとして機能させなが
ら上記回路配線パタ−ン間の上記絶縁べ−ス材をアブレ
−ション加工して回路部品搭載用端子部をフィンガ−リ
−ド状に突出形成する各工程を含む回路部品搭載用端子
を備えた可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025250A JP2938592B2 (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3025250A JP2938592B2 (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250684A true JPH04250684A (ja) | 1992-09-07 |
| JP2938592B2 JP2938592B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=12160749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3025250A Expired - Fee Related JP2938592B2 (ja) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | 回路部品搭載用端子を備えた可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938592B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
-
1991
- 1991-01-26 JP JP3025250A patent/JP2938592B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2938592B2 (ja) | 1999-08-23 |
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