JPH0424941A - 解析装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、薄型のモールド樹脂ノクツケージを発煙硝
酸によって開封する際の開封作業をし易くする解析装置
に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来の一般的な薄型のモールド樹脂、（ツケー
ジの開封作業を示す図である。図におし）て（１）はモ
ールド樹脂パッケージｓ　（２）　、　（３１は発煙硝
酸、（４）は発煙硝酸を垂らすことによってできた＜ｔ
？１″み、（５）はモールド樹脂を溶かすことによって
現れた半導体素子、（６）は金線等のワイヤ、（７）は
内部ＩＪ−ドを示す。

次に第４図の従来の開封作業について説明する。

まず第４図ｆａｌに示すようにモールド樹脂パフケージ
（１）の表面の中央付近に発煙硝酸（２）を垂らし、モ
ールド樹脂を溶かす。溶けたモールド樹脂はアセトンで
洗い落とす。この作業を数回くり返すことによって第４
図＋ｂ＋に示すように、モールド樹脂パッケージ表面の
中央付近はエツチングてれ、くぼみ（４）ができる。そ
して遂には第４図（Ｃ１に示すように半導体素子（６）
、ワイヤ（６）、内部リード（ア）が現れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の薄型モールドパッケージ開封においては以上のよ
うに平らな表面の中央付近に発煙硝酸を上手く垂らでな
ければならず開封したい部分を確実にエツチングするの
が難しいという問題点があった。特に、大きい薄型モー
ルドパッケージでの開封は難しく、半導体素子表面全体
が現れる前にエツチングがパッケージの底まで達するこ
とがあるという問題があった。また、開封に時間がかか
るという問題点もあったっ この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、開封し之い部分を確実にエツチングできると
ともに開封の時間も短縮できる装置を得ることを目的と
する。

〔課ｍを解決するための手段〕

この発明に係る解析装置は、発煙硝酸によって溶けた！
７変形したりしない物質を用いた枠型の装置で、裏面が
粘着性をもち、モールド樹脂に接着できるようにしたも
のである。

〔作用〕

この発明における解析装置を、薄型のモールド樹脂パッ
ケージ表面の開封したい部分に貼りつけることにより、
開封し念い部分に発煙硝酸を念めるプールができる。

し発明の実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示す解析装置図であり、
（８）はテフロンで作られた枠で、裏面にはシリコン接
着剤が塗られている。

第２図は、第１図で示した解析装置を用いた開封作業を
示す図である。薄型のモールド樹脂パッケージ（１）の
表面に、第１図で示した解析装置（８）を貼りつけ、発
煙硝酸（２）を解析装置１８）の内側に垂らすことによ
って、発煙硝酸のプール（３）ができる。

第３図は、第２図で示した開封作業によって開封された
薄型のモールド樹脂パッケージ（１）であり、（５）は
半導体素子、（６）はワイヤ、（ア）は内部リードであ
る。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、開封したい部分に確
実に発煙硝酸のプールを作れるようにしたので、開封作
業が簡単にでき、また時間も短縮できるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による解析装置を示す斜視
図、第２図はこの発明の一実施例による解析装置を用い
た開封作業を示す説明図、第３図は第２図の開封作業に
より開封された薄型のモールド樹脂パッケージの斜視図
、第４図は従来の薄型のモールド樹脂パッケージの開封
作業を示す説明図である。 ｔＳ）は本発明による解析装置であろう代 理 人 大 石 増 雄 第１図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　発煙硝酸によつて直ちに溶けたり変形したりしない物
   質を用いた枠型の装置で、前記枠型の装置の裏面が粘着
   性をもち、モールド樹脂に接着できるようにしたことを
   特徴とする解析装置。