JPH04249328A - 半導体用炉付治具 - Google Patents
半導体用炉付治具Info
- Publication number
- JPH04249328A JPH04249328A JP3682691A JP3682691A JPH04249328A JP H04249328 A JPH04249328 A JP H04249328A JP 3682691 A JP3682691 A JP 3682691A JP 3682691 A JP3682691 A JP 3682691A JP H04249328 A JPH04249328 A JP H04249328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- weight
- jig
- metal plate
- heat dissipating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電力用半導体モジュ
ール等の半導体用炉付治具に係り、特に半導チップと応
力緩衝および放熱金属（半田付Ｍｏまたは銅）板を半田
付けする治具に関するものである。
ール等の半導体用炉付治具に係り、特に半導チップと応
力緩衝および放熱金属（半田付Ｍｏまたは銅）板を半田
付けする治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体チップと応力緩衝お
よび放熱金属板を半田付けする治具の正面断面図である
。
よび放熱金属板を半田付けする治具の正面断面図である
。
【０００３】図において、１はカバー、２は半導体チッ
プと応力緩衝および放熱金属板を半田付けする際に半導
体チップを押える為のウエイト、３はウエイト２を半導
体チップ上面の位置で保持する為のウエイトガイド、４
は半導体チップを応力緩衝および放熱金属板上に搭載挿
入する際のチップガイド、５は半導体チップ、６は応力
緩衝および放熱金属（半田付Ｍｏまたは銅）板、７はこ
の応力緩衝および放熱板の位置決め用下治具である。
プと応力緩衝および放熱金属板を半田付けする際に半導
体チップを押える為のウエイト、３はウエイト２を半導
体チップ上面の位置で保持する為のウエイトガイド、４
は半導体チップを応力緩衝および放熱金属板上に搭載挿
入する際のチップガイド、５は半導体チップ、６は応力
緩衝および放熱金属（半田付Ｍｏまたは銅）板、７はこ
の応力緩衝および放熱板の位置決め用下治具である。
【０００４】図６は図５のウエイト２と、半導体チップ
５と、応力緩衝および放熱金属板６の半田付け周辺部の
拡大断面図である。図６において、半導体チップ５と応
力緩衝および放熱金属板６との半田付けは、チップガイ
ド４と位置決め用下治具７とで、半導体チップ５と応力
緩衝および放熱金属板６とを位置決めし、ウエイト２の
先端平面部で半導体チップ５の上面中央部を押え、水素
炉内を通すことにより、半田付けを行っていた。
５と、応力緩衝および放熱金属板６の半田付け周辺部の
拡大断面図である。図６において、半導体チップ５と応
力緩衝および放熱金属板６との半田付けは、チップガイ
ド４と位置決め用下治具７とで、半導体チップ５と応力
緩衝および放熱金属板６とを位置決めし、ウエイト２の
先端平面部で半導体チップ５の上面中央部を押え、水素
炉内を通すことにより、半田付けを行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の治
具は、半導体チップ５の上面中央部を押えているウエイ
ト２の先端が平面で広面積で接触しており、水素炉内を
通過時、その装置の振動がウエイト２の先端部に伝わり
、ウエイト２の先端面で半導体チップ５の表面にスリ傷
が付き、半導体チップの特性不良が発生するという問題
点があった。
具は、半導体チップ５の上面中央部を押えているウエイ
ト２の先端が平面で広面積で接触しており、水素炉内を
通過時、その装置の振動がウエイト２の先端部に伝わり
、ウエイト２の先端面で半導体チップ５の表面にスリ傷
が付き、半導体チップの特性不良が発生するという問題
点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
為になされたもので、チップ表面の傷が防止できるとと
もに、歩留りを向上させることができる半導体用炉付治
具を得ることを目的とする。
為になされたもので、チップ表面の傷が防止できるとと
もに、歩留りを向上させることができる半導体用炉付治
具を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体チ
ップと応力緩衝および放熱金属（半田付Ｍｏまたは銅）
板との半田付治具は、ウエイトの先端平面部に突起部を
設け、半導体チップ特性不良の要因となる、半導体チッ
プの表面にスリ傷が付くのを最小限にするようにしたも
のである。
ップと応力緩衝および放熱金属（半田付Ｍｏまたは銅）
板との半田付治具は、ウエイトの先端平面部に突起部を
設け、半導体チップ特性不良の要因となる、半導体チッ
プの表面にスリ傷が付くのを最小限にするようにしたも
のである。
【０００８】
【作用】この発明における半田付治具は、ウエイトの先
端部に突起部を設けることにより、ウエイト先端部の、
表面積も点に近い状態で半導体チップの上面部に接触す
ることにより、水素炉の振動が伝わっても、半導体チッ
プ表面へのスリ傷が減少する。
端部に突起部を設けることにより、ウエイト先端部の、
表面積も点に近い状態で半導体チップの上面部に接触す
ることにより、水素炉の振動が伝わっても、半導体チッ
プ表面へのスリ傷が減少する。
【０００９】
【実施例】図１，図３はこの発明の実施例であり、半導
体チップと応力緩衝および放熱金属板を半田付けする治
具断面の断面簡略図である。
体チップと応力緩衝および放熱金属板を半田付けする治
具断面の断面簡略図である。
【００１０】図１において、１はカバー、２は半導体チ
ッブと応力緩衝および放熱金属板を半田付けする際に半
導体チップ５の上面を押える為、先端部に半円の球形状
の突起部２ａを設けたウエイト、３はウエイト２を半導
体チップ上面の位置で保持する為のウエイトガイド、４
は半導体チップを応力緩衝および放熱金属板上に搭載挿
入する際のチップガイド、５は半導体チップ、６は応力
緩衝および放熱金属板、７は応力緩衝および放熱金属板
６の位置決め用下治具である。
ッブと応力緩衝および放熱金属板を半田付けする際に半
導体チップ５の上面を押える為、先端部に半円の球形状
の突起部２ａを設けたウエイト、３はウエイト２を半導
体チップ上面の位置で保持する為のウエイトガイド、４
は半導体チップを応力緩衝および放熱金属板上に搭載挿
入する際のチップガイド、５は半導体チップ、６は応力
緩衝および放熱金属板、７は応力緩衝および放熱金属板
６の位置決め用下治具である。
【００１１】図３はこの発明の他に実施例を示すもので
、図３において、１はカバー、２は半導体チップと応力
緩衝および放熱金属板を半田付けする際に半導体チップ
５の上面を押える為、先端部の４コーナーに４角柱の突
起２ｂを設けたウエイト、３はウエイト２を半導体チッ
プ上面の位置で保持する為のウエイトガイド、４は半導
体チップを応力緩衝および放熱金属板上に搭載挿入する
際のチップガイド、５は半導体チップ、６は応力緩衝お
よび放熱金属板、７は応力緩衝および放熱金属板６の位
置決め用下治具である。
、図３において、１はカバー、２は半導体チップと応力
緩衝および放熱金属板を半田付けする際に半導体チップ
５の上面を押える為、先端部の４コーナーに４角柱の突
起２ｂを設けたウエイト、３はウエイト２を半導体チッ
プ上面の位置で保持する為のウエイトガイド、４は半導
体チップを応力緩衝および放熱金属板上に搭載挿入する
際のチップガイド、５は半導体チップ、６は応力緩衝お
よび放熱金属板、７は応力緩衝および放熱金属板６の位
置決め用下治具である。
【００１２】図２は図１の、図４は図３のウエイト２と
半導体チップ５と応力緩衝および放熱金属板６の半田付
け周辺部の拡大断面図である。
半導体チップ５と応力緩衝および放熱金属板６の半田付
け周辺部の拡大断面図である。
【００１３】図２において、半導体チップ５と応力緩衝
および放熱金属板６との半田付けは、チップガイド４と
位置決め用下治具７とで半導体チップ５と応力緩衝およ
び放熱金属板とを位置決めし、ウエイト２の先端に設け
た半円の球形状の突起部２ａで、半導体チップ５の上面
中央部を押え、水素炉内を通すことにより、半田固定を
行う。
および放熱金属板６との半田付けは、チップガイド４と
位置決め用下治具７とで半導体チップ５と応力緩衝およ
び放熱金属板とを位置決めし、ウエイト２の先端に設け
た半円の球形状の突起部２ａで、半導体チップ５の上面
中央部を押え、水素炉内を通すことにより、半田固定を
行う。
【００１４】図４において、半導体チップ５と応力緩衝
および放熱金属板６との半田付けは、チップガイド４と
位置決め用下治具７とで、半導体チップ５と応力緩衝お
よび放熱金属板とを位置決めし、ウエイト２の先端に設
けた４コーナーの４カ所に角柱形状の突起部２ｂを設け
、半導体チップ５上面のパターンを避けた部分で半導体
チップ５を押え、水素炉内を通すことにより、半田固定
を行う。
および放熱金属板６との半田付けは、チップガイド４と
位置決め用下治具７とで、半導体チップ５と応力緩衝お
よび放熱金属板とを位置決めし、ウエイト２の先端に設
けた４コーナーの４カ所に角柱形状の突起部２ｂを設け
、半導体チップ５上面のパターンを避けた部分で半導体
チップ５を押え、水素炉内を通すことにより、半田固定
を行う。
【００１５】以上のようにする事により、ウエイト２と
半導体チップ５の上面とが接触する面積も少なく、半導
体チップ上面へのスリ傷も軽減され、半導体チップの特
性不良の発生が防止できる。
半導体チップ５の上面とが接触する面積も少なく、半導
体チップ上面へのスリ傷も軽減され、半導体チップの特
性不良の発生が防止できる。
【００１６】なおこの実施例では、電力用半導体用炉付
治具について述べたが、他の分野においても半導体チッ
プと応力緩衝および放熱金属を治具で半田付けする物で
あれば、この発明を適用することができる。また、図３
のものにおいて、突起の数が４点のものについて説明し
たが、１点または複数点であっても同様の効果を奏する
。
治具について述べたが、他の分野においても半導体チッ
プと応力緩衝および放熱金属を治具で半田付けする物で
あれば、この発明を適用することができる。また、図３
のものにおいて、突起の数が４点のものについて説明し
たが、１点または複数点であっても同様の効果を奏する
。
【００１７】
【発明の効果】以上のようにこの発明の治具によれば、
ウエイトの先端に突起を設けることにより、半導体チッ
プ表面への傷も軽減でき、半導体チップの特性不良が防
止でき、半田付け歩留りが向上する効果がある。
ウエイトの先端に突起を設けることにより、半導体チッ
プ表面への傷も軽減でき、半導体チップの特性不良が防
止でき、半田付け歩留りが向上する効果がある。
【図１】この発明の一実施例の正面断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】この発明の他の実施例の正面断面図である。
【図４】図３の要部拡大図である。
【図５】従来の治具の正面断面図である。
【図６】図５の一部拡大図である。
１ カバー
２ ウエイト
２ａ 半円球形状突起
３ ウエイトガイド
４ チップガイド
５ 半導体チップ
６ 応力緩衝および放熱金属板７
位置決め用下治具
位置決め用下治具
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップと応力緩衝および放熱金
属（半田付Ｍｏまたは銅）板を半田付けする治具におい
て、半導体チップ押え用ウエイトの半導体チップに接す
る面に１点または複数点の突起を設けたことを特徴とす
る半導体用炉付け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3682691A JPH04249328A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 半導体用炉付治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3682691A JPH04249328A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 半導体用炉付治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249328A true JPH04249328A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=12480554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3682691A Pending JPH04249328A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 半導体用炉付治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111264A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Terunaga Shimojo | ポケットを備えた治具の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3682691A patent/JPH04249328A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014111264A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Terunaga Shimojo | ポケットを備えた治具の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5089936A (en) | Semiconductor module | |
| JP2795788B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JPS59217345A (ja) | 放熱組立体 | |
| JP2013077781A (ja) | 電子機器 | |
| JPH04249328A (ja) | 半導体用炉付治具 | |
| JPH0982859A (ja) | ヒートシンク組立体 | |
| US20230077857A1 (en) | Chip package fabrication kit and chip package fabricating method thereof | |
| JP3492504B2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| EP0637079A1 (en) | Upgradable multi-chip module | |
| JPH0983165A (ja) | 電子機器冷却装置 | |
| JPH02163954A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02194632A (ja) | 電子部品の半田付方法 | |
| JP2668031B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH05291739A (ja) | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 | |
| JPH0741160Y2 (ja) | 金属ステム | |
| JPH0395959A (ja) | リードフレーム | |
| JPS59208761A (ja) | 電子部品冷却機構 | |
| JPH05326815A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0347585B2 (ja) | ||
| JPH06209175A (ja) | 熱伝導方法 | |
| JPH04373197A (ja) | 半導体装置の基板への表面実装構造 | |
| JPH05299569A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0736453U (ja) | Ｉｃパッケージへの放熱体取付け構造 | |
| JPH1168005A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04357857A (ja) | 半導体装置及びそれを搭載する回路基板 |