JPH04248207A - 複合導体およびその製造方法 - Google Patents

複合導体およびその製造方法

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JPH04248207A
JPH04248207A JP3007269A JP726991A JPH04248207A JP H04248207 A JPH04248207 A JP H04248207A JP 3007269 A JP3007269 A JP 3007269A JP 726991 A JP726991 A JP 726991A JP H04248207 A JPH04248207 A JP H04248207A
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nickel
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Koichi Yamada
浩一 山田
Kazuo Sawada
澤田 和夫
Shinji Inasawa
信二 稲澤
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、高温および/または
酸化雰囲気中でも使用することのできる電気導体に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】電気導体としては、一般にアルミニウム
、アルミニウム合金、銅または銅合金などが使用されて
いる。しかしながら、アルミニウムは融点が660℃と
低い上に、高温での強度がないといった問題がある。 また、アルミニウム合金も同様の問題を有している。一
方、銅は融点が1063℃であり、高温強度の面でもア
ルミニウムよりも有利であるが、高温で酸化され易いと
いった問題を有している。また、銅合金も同様の問題を
有している。そこで、耐熱導体としては、銅の表面にニ
ッケルをメッキしたニッケルメッキ銅線が使用されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ニッケルメ
ッキ銅線は、400℃程度の使用では特に問題ではない
が、より高温になると、銅とニッケルの拡散および合金
化のために、導電性が低下するという問題があった。た
とえば、600℃で2000時間後では導電率が20%
程度低下してしまう。プラチナや金などは、このような
問題を有していないが、非常に高価であり、実用に供し
がたい。
【0004】この発明の目的は、このような従来の問題
点を解消し、高い導電性を有し、かつ高温の使用におい
ても導電率が低下することのない、安価な導体を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に従う複合導体
は、銅または銅合金からなる芯部と、芯部の周囲に設け
られる導電性セラミックス層と、導電性セラミックス層
の外方に設けられるニッケル層とを備えている。
【0006】高温におけるニッケル層の酸化を防止する
ためには、さらにニッケル層の外方に酸化防止のための
セラミックス層を設けてもよい。
【0007】この発明の複合導体は、たとえば、以下の
製造方法により製造することができる。すなわち、銅ま
たは銅合金からなる芯部の周囲に導電性セラミックスの
粉末にバインダを添加し混合したものを押し出して被覆
し導電性セラミックス層を形成するステップと、導電性
セラミックス層を形成した線材を不活性ガスまたは還元
性ガスの雰囲気下にニッケルテープで包みながら連続し
て合わせ目を溶接し絞りダイスにより嵌合するステップ
と、嵌合した線材を所定の線径まで伸線するステップと
を備える製造方法により製造することができる。
【0008】ニッケル層の周囲にさらに酸化防止等の目
的でセラミックスを設ける場合には、伸線後の線材の周
囲にセラミックス層を形成することができる。
【0009】
【発明の作用効果】この発明の複合導体では、芯部とし
て銅または銅合金を用いている。銅または銅合金は、銀
に次いで高い導電性を有しており、銀よりもはるかに安
価で、工業的に利用できるものである。したがって、銅
または銅合金からなる芯部を備える、この発明の複合導
体は、安価に製造することができ、かつ工業的に利用さ
れ得るものである。
【0010】また、銀を0.1%添加した銅合金とする
ことにより、導電率をそれほど低下させることなく、高
温における強度を向上させることができる。
【0011】この発明において設けられる導電性セラミ
ックスとしては、炭化タングステン、窒化ジルコニウム
、硼化チタン、珪化モリブデン等を代表とする遷移金属
の炭化物、窒化物、硼化物、および珪化物が挙げられ、
このほかにも、炭素や二硫化モリブデンなどが挙げられ
る。
【0012】この発明において、芯部とニッケル層の間
に設けられる導電性セラミックス層は、高温で使用した
際の芯部およびニッケル層からの相互拡散を防止する。 このため、この発明に従えば、高温酸化雰囲気中で長時
間使用しても導電率の低下が起こらない。
【0013】導電性セラミックス層の厚みは、0.05
μm以上が好ましい。またセラミックス層を形成する粒
子は、平均粒径5μm以下が好ましい。
【0014】500℃以上の酸化雰囲気では、ニッケル
の酸化が無視できなくなる場合があるので、このような
場合には、ニッケル層の酸化を防止するたに酸化防止セ
ラミックス層を設けることが好ましい。酸化防止の目的
のためには、セラミックス層の厚みは0.3μm以上で
あることが好ましい。また特に絶縁性を十分に付与した
い場合には、絶縁性を有するセラミックスを用い、1μ
m以上の厚みでこの酸化防止セラミックス層をコーティ
ングすることが好ましい。
【0015】この発明に従う複合導体は、銅または銅合
金を芯部として用いているため、導電性に優れ、かつ安
価に製造することができる。また、ニッケル層と芯部と
の間に導電性セラミックス層を設けているため、高温に
おける相互拡散を防止することができ、導電率の低下を
小さくすることができる。また、導電性セラミックス層
であるため、導電性においても寄与することができ、高
い導電率を得ることができる。
【0016】したがって、この発明に従う複合導体は、
耐熱絶縁電線用の導体として、有用なものである。
【0017】
【実施例】図1は、この発明の一実施例に従う複合導体
を示す断面図である。図1を参照して、銅または銅合金
からなる芯部1の周りには導電性セラミックス層2が設
けられ、この導電性セラミックス層2の周りにニッケル
層3が設けられている。
【0018】図2は、この発明に従う他の実施例を示す
断面図である。図2を参照して、この実施例では、ニッ
ケル層3の周りにさらに酸化防止セラミックス層4が設
けられている。
【0019】以下にこの発明に従う具体的な実施例につ
いて説明する。 実施例1 線径2.8mmの銅線を連続して供給しながら、脱脂・
洗浄を行なった。次に、平均粒径0.3μmの硼化チタ
ン粉末にフェノール樹脂をバインダとして加え十分混合
した。フェノール樹脂の量は10重量%とした。これを
脱脂・洗浄した銅線の周囲に連続して押し出し被覆した
。これによって、厚み1μmの硼化チタン被覆層を形成
した。次に、不活性ガスまたは還元性ガスを吹きつけな
がら、厚さ0.3mmのニッケルテープで、線材を包み
、合わせ目を溶接した後、絞り出して嵌合し、伸線加工
して直径1.0mmの線材を得た。
【0020】得られた線材の導電率を測定したところ、
83%IACSであった。この線材を500℃2000
時間の環境下においた後、再び導電率を測定したところ
、82%IACSであった。また表面のニッケル層には
酸化が認められた。
【0021】実施例2 実施例1で作製した線材のニッケル層の表面に、さらに
厚み3μmのSiO2 セラミックス層をコーティング
した。この線材について導電率を測定したところ83%
IACSであった。この線材を500℃2000時間の
環境下においた後、再び導電率を測定したところ83%
IACSであった。またこの線材については酸化が認め
られなかった。
【0022】比較例 比較のため、厚み10μmのニッケルメッキを施した線
径1.0mmのニッケルメッキ銅線について導電率を測
定したところ、92%IACSであった。このニッケル
メッキ銅線を500℃2000時間の環境下においた後
、再び導電率を測定したところ65%IACSに低下し
ていた。また表面のニッケルメッキ層は酸化していた。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】この発明の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
1  芯部 2  導電性セラミックス層 3  ニッケル層 4  酸化防止セラミックス層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  銅または銅合金からなる芯部と、前記
    芯部の周囲に設けられる導電性セラミックス層と、前記
    導電性セラミックス層の外方に設けられるニッケル層と
    を備える、複合導体。
  2. 【請求項2】  前記ニッケル層の外方に設けられる酸
    化防止セラミックス層をさらに備える、請求項1に記載
    の複合導体。
  3. 【請求項3】  銅または銅合金からなる芯部の周囲に
    、導電性セラミックスの粉末にバインダを添加し混合し
    たものを押し出して被覆し導電性セラミックス層を形成
    するステップと、前記導電性セラミックス層を形成した
    線材を、不活性ガスまたは還元性ガスの雰囲気下に、ニ
    ッケルテープで包みながら、合わせ目を連続して溶接し
    、絞りダイスにより嵌合するステップと、嵌合した線材
    を所定の線径まで伸線するステップとを備える、複合導
    体の製造方法。
  4. 【請求項4】  前記伸線後の線材の周囲にセラミック
    ス層を形成するステップをさらに備える、請求項3に記
    載の複合導体の製造方法。
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