JPS59148356A - リ−ドフレ−ム用複合材 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用複合材Info
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- JPS59148356A JPS59148356A JP2239783A JP2239783A JPS59148356A JP S59148356 A JPS59148356 A JP S59148356A JP 2239783 A JP2239783 A JP 2239783A JP 2239783 A JP2239783 A JP 2239783A JP S59148356 A JPS59148356 A JP S59148356A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead frame
- present
- coating layer
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49586—Insulating layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体を要素とする機器に使用するリードフレ
ームとして用いる複合材に関するものである。
ームとして用いる複合材に関するものである。
一般に半導体を要素とするＩＣ，ＬＳＩ等の機器に何れ
も半導体被レッド、リード、？ンディングワイヤによシ
構成されたものをハーメチックシール、セラミックシー
ル或はグラスチックシール等の技術により封止したもの
であり、種々の型式のものが使用されている。
も半導体被レッド、リード、？ンディングワイヤによシ
構成されたものをハーメチックシール、セラミックシー
ル或はグラスチックシール等の技術により封止したもの
であり、種々の型式のものが使用されている。
かかる構成におけるリードフレーム用材としては、コバ
ール、Ｆｅ −４２Ｎ１合金、りん青銅（ＣＡ５０１
） 、ＣＡ１９４ （Ｃｕ−Ｆｅ−ＺｒｒＰ）、ＣＡ１
９５（Ｃｕ −Ｆｅ −Ｃｏ −Ｓｎ −Ｐ ）等が使
用されているが、半導体封着技術の進歩により上記コパ
ール、Ｆｅ−４２Ｎ１合金よシ加工性に優れ且つ安価な
銅合金が主として使用されている。
ール、Ｆｅ −４２Ｎ１合金、りん青銅（ＣＡ５０１
） 、ＣＡ１９４ （Ｃｕ−Ｆｅ−ＺｒｒＰ）、ＣＡ１
９５（Ｃｕ −Ｆｅ −Ｃｏ −Ｓｎ −Ｐ ）等が使
用されているが、半導体封着技術の進歩により上記コパ
ール、Ｆｅ−４２Ｎ１合金よシ加工性に優れ且つ安価な
銅合金が主として使用されている。
而して半導体機器用のリードフレーム用材としては次の
如・き特性が要求されているものである。
如・き特性が要求されているものである。
（１）熱及び電気に対し伝導性が良好であること。
（２）強度が大きいこと。
（３）耐熱性が良好であること。
（４）メッキ性が良好であること。
然るに近時機器の小型化、高性能化に伴って一段と高強
度釜な高伝導性を有するものが要望されている。
度釜な高伝導性を有するものが要望されている。
本発明はかかる要望に応じ鋭意研究を行った結果、優れ
た特性を有するリードフレーム用複合材を見出したもの
である。即ち本発明はｃｕ−０２〜１．２ ｗｔ％Ａノ
２０３合金基材の表面にＣｕ又はＣｕ合金の被覆層を設
けたことを特徴とするものである。
た特性を有するリードフレーム用複合材を見出したもの
である。即ち本発明はｃｕ−０２〜１．２ ｗｔ％Ａノ
２０３合金基材の表面にＣｕ又はＣｕ合金の被覆層を設
けたことを特徴とするものである。
本発明において基材としてＣｕ −ＡＡ、０３合金を豊
川する理由は、この合金は第１表に示す如〈従来のリー
ドフレーム用合金に比して高強度にして高導電性を有す
るためである。
川する理由は、この合金は第１表に示す如〈従来のリー
ドフレーム用合金に比して高強度にして高導電性を有す
るためである。
第 １ 表
然しなからこの合金基材はＡ１２ｏ３が細が〈分散して
いるためメッキ性及び半田付性に劣るためリードフレー
ム用材として不適当であった。
いるためメッキ性及び半田付性に劣るためリードフレー
ム用材として不適当であった。
従って本発明はＣｕ −Ａｌ２Ｏ３合金の特性をその１
−１利用し、これに優れたメッキ性及び半田特性全付与
せしめるために、Ｃｕ −１１２０５合；金の表面にタ
フピッチ銅１．シん脱酸銅、無酸素銅等の純銅又はＣｕ
−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ −Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｎ
ｆ系等の銅合金を被覆したものである。
−１利用し、これに優れたメッキ性及び半田特性全付与
せしめるために、Ｃｕ −１１２０５合；金の表面にタ
フピッチ銅１．シん脱酸銅、無酸素銅等の純銅又はＣｕ
−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ −Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｎ
ｆ系等の銅合金を被覆したものである。
而して本発明の基材においてＡｔ２０．の含有量を０．
２〜１，２ｗｔに限定した理由は、０．２％未満では十
分な強度並に耐熱性かえられないものであ！５．１．２
％を越えると導電率が低下すると共に加工性が劣るため
である。
２〜１，２ｗｔに限定した理由は、０．２％未満では十
分な強度並に耐熱性かえられないものであ！５．１．２
％を越えると導電率が低下すると共に加工性が劣るため
である。
又本発明においてＣｕ合金の被覆層の厚さについては特
に限定するものではないが、あまシ薄すぎると押出等の
加工時に被覆層が破損するおそれがあ夛、又あま層厚す
ぎるとＣｕ −ｈｔ２ｏ５合金の優れた高強度、高伝導
性等の特性を十分に利用出来なくなる。従って通常Ｃｕ
Ａｔ２０５合金基材の板厚に対し１．５〜４．０％程度
が良好であるとしられる。
に限定するものではないが、あまシ薄すぎると押出等の
加工時に被覆層が破損するおそれがあ夛、又あま層厚す
ぎるとＣｕ −ｈｔ２ｏ５合金の優れた高強度、高伝導
性等の特性を十分に利用出来なくなる。従って通常Ｃｕ
Ａｔ２０５合金基材の板厚に対し１．５〜４．０％程度
が良好であるとしられる。
次に本発明の実施例について駅間する。
実施例（１）〜（１０）
Ｃｕ −１１合金粉末を内部酸化法によｐ Ａｔのみを
選択的に酸化せしめてＣｕ −Ａｔ２０５合金粉末とし
、これを焼結して第２表に示す如き組成の直径９５１１
１、長さ３０１１Ｘのビレットとし合金基材とした。
選択的に酸化せしめてＣｕ −Ａｔ２０５合金粉末とし
、これを焼結して第２表に示す如き組成の直径９５１１
１、長さ３０１１Ｘのビレットとし合金基材とした。
次いで第１図に示す如く上記合金基材Ｊ 、 Ｊ’。
１′・・・を第２表に示す外径１２０ｍ、内径９６−の
Ｃｕ又はＣｕ合金管２（被覆層）の内部に挿入し、その
両端に＠：Ｓを溶接し、該管内部を減圧状態にして密封
することにより直径１２０欄、長さ３００閣の押出用ビ
レットとした。なお４は溶接部である。
Ｃｕ又はＣｕ合金管２（被覆層）の内部に挿入し、その
両端に＠：Ｓを溶接し、該管内部を減圧状態にして密封
することにより直径１２０欄、長さ３００閣の押出用ビ
レットとした。なお４は溶接部である。
これ全９００℃１時間加熱して厚さ１２Ｔｍ、巾６０膿
の寸法に押出した後、冷間圧延（最終圧延率６０％ ）
により板厚０３１１１１（被覆層厚１５μ）の本発明リ
ードフレーム用複合材をえｆｃ。
の寸法に押出した後、冷間圧延（最終圧延率６０％ ）
により板厚０３１１１１（被覆層厚１５μ）の本発明リ
ードフレーム用複合材をえｆｃ。
なお圧延加工において途中厚さ３闘及び０１５鯛で夫々
７００℃Ｘ１ｈｙの中間焼鈍を行った。
７００℃Ｘ１ｈｙの中間焼鈍を行った。
斯くしてえた本発明リードフレーム用複合材（本発明品
）ｌＣついて、その特性を測定した。
）ｌＣついて、その特性を測定した。
その結果は第２表に併記した通シである。
なお本発明リードフレーム用複合材と比較するために本
発明における合金基材のみによるもの又はＡｌ２Ｏ３の
含有量を本発明の合金基材の範囲外としたものを比較例
品とし従来のコ／々−ル、ＣＡ３０１ 、 ＣＡ１９４
、ＥＦＴＥＣ−３を従来例品として夫夫本発明同様に特
性を測定し、その結果を第２表に併記した。
発明における合金基材のみによるもの又はＡｌ２Ｏ３の
含有量を本発明の合金基材の範囲外としたものを比較例
品とし従来のコ／々−ル、ＣＡ３０１ 、 ＣＡ１９４
、ＥＦＴＥＣ−３を従来例品として夫夫本発明同様に特
性を測定し、その結果を第２表に併記した。
第 ２ 表
注（１）耐熱性○は良好、△は稍良好１．×は不可。
（２）メッキ性○は良好、△は稍良好、×は不可。
上表より明ら゛かの如く本発明品によれば４５ｋｇ／ｌ
ｌｌｌ１１２以上の引張強さ及び７５％以上の導電率を
有し、しかも耐熱性及びメッキ性に優れ、リードフレー
ム用材として有用のもΩであった。
ｌｌｌ１１２以上の引張強さ及び７５％以上の導電率を
有し、しかも耐熱性及びメッキ性に優れ、リードフレー
ム用材として有用のもΩであった。
これに対し比較例品及び従来品は引張強さ又は導電率に
おいて不十分であった。又本発明における合金基材を使
用するとしても被覆層を設けない場合にはメッキ性が悪
くリードフレーム用材として使用することの出来ないも
のであった。
おいて不十分であった。又本発明における合金基材を使
用するとしても被覆層を設けない場合にはメッキ性が悪
くリードフレーム用材として使用することの出来ないも
のであった。
図面は本発明リードフレーム用複合材をうるための１例
を示す概略説明図である。 １ 、１’ 、 １“・・・合金基材、２・・・被覆層
、３・・・冷、４・・・溶接部。
を示す概略説明図である。 １ 、１’ 、 １“・・・合金基材、２・・・被覆層
、３・・・冷、４・・・溶接部。
Claims (1)
- Ｃｕ−０？２〜１，２ ｖｒｔ％ Ａｌｌ ２０ ｓ合
金基材の表面にＣｕ又はＣｕ合金の被覆層を設けたこと
を特徴とするリードフレーム用複合材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2239783A JPS59148356A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | リ−ドフレ−ム用複合材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2239783A JPS59148356A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | リ−ドフレ−ム用複合材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148356A true JPS59148356A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12081525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2239783A Pending JPS59148356A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | リ−ドフレ−ム用複合材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148356A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6288350A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用リ−ドフレ−ム |
| CN102796912A (zh) * | 2012-08-24 | 2012-11-28 | 李艳 | 一种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188459A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-08-03 | Fukugoriidosen | |
| JPS5779137A (en) * | 1980-09-04 | 1982-05-18 | Gen Electric | Dispersion reinforced type copper alloy, stock powdery copper mixture thereof and production thereof |
-
1983
- 1983-02-14 JP JP2239783A patent/JPS59148356A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5188459A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-08-03 | Fukugoriidosen | |
| JPS5779137A (en) * | 1980-09-04 | 1982-05-18 | Gen Electric | Dispersion reinforced type copper alloy, stock powdery copper mixture thereof and production thereof |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6288350A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用リ−ドフレ−ム |
| CN102796912A (zh) * | 2012-08-24 | 2012-11-28 | 李艳 | 一种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法 |
| CN102796912B (zh) * | 2012-08-24 | 2014-07-16 | 国家电网公司 | 一种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法 |
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