JPS59205106A - 耐熱性導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高温環境において導電性を低下せしめることな
く酸化劣化のない耐熱性導体に関するものである。

Ｃｕ又はＣｕ合金は高い導電性や熱伝導性を有するため
電気電子材料として広く利用されているが、酸化劣化特
に１００〜１５０℃以上の高温環境の下においては０２
や８０２　、　ＣＬ２　ｒ　Ｈ２Ｓなどによって浸食さ
れ易い。従ってこのような高温環境の下において使用さ
れる電線、ケーブル或はモーター、コイルの巻線にはＣ
ｕ又はＣｕ合金を単独で使用することが出来ない。同様
に電子機器部品、例えば半導体（金集積回路）のリー　
ト線ヤボンディングワイヤー、リードフレーム、端子、
コネクター、接点などについてもいえることである。

このように部品や機器としての使用環境と共に部品や機
器の製造１ｍ立ての工程においても半田伺けや鑞付け、
溶接、樹脂キュア、エージングなどにおいても多くの熱
作業を行う場合が多い。

このためＣｕ又はＣｕ合金にＮｉを僚覆して酸化を防止
することが実施されているがＣｕ　（！：　Ｎｉ　（ｄ
高温において拡散反応をおこしＣＩＪの電導性を著しく
阻害する。この拡散反応は特に２ｏｏ℃〜３００℃以上
において顕著に表われるため長期の実用期間中に導電障
害をきたす。特に４００℃以上においては短時間に進行
する。又Ｎｉの被覆層は通常０．５〜５μの如く薄層に
よる場合が多いため、導電劣化と共ＫＮｉの耐酸化機能
が損われるものであった。

他方Ｎｉに代えてＣｕ又はＣｕ合金の表面にＡｇを被覆
した耐熱導体もあるが、前記の如き高温条件においては
、外気０２がＡｇ中を透過してＣｕ基体を酸化する。又
セラミラクラＣｕに被覆することも出来るが可撓性など
に欠けると共に電気的或は冶金的接合性に欠けるため使
用することが出来難いものであった。

本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果、高温
環境においても安定した性能を保持しうるＣｕ又はＣｕ
合金の電気材料を見出したものであり、特に電子機器が
高密度に実装され局部的に高温化される傾向に応じうる
電気導体を提供するものである。即ち本発明はＣｕ又は
Ｃｕ合金の基体の外側にＡｇ又はＡｇ合金の中間層を形
成し、更にその外側にＮｉ　、　Ｃｏ又はこれらの合金
の内（”Ｊれか１種の金属外層を設けたことを特徴とす
るものである。

本発明にシいて外層全Ｎｉ、Ｇｏ又はこれらの合金を１
吏用する理由は、これらの金属は外気０２やその他の）
ズ食性物質、イオウ化合物、塩素化−合物から基体を保
護するためである。又ＮｉよシもＣｏの方が耐熱性に優
れているため特に高温にて使用する場合にはＣｏ又はＣ
ｏ合金か有用であシ、その厚さは通常０．１μ以上であ
る。

なおＮｉ合金、　Ｃｏ合金としては例えば、Ｎｉ−Ｃｏ
　＋　Ｎｉ　−Ｃｏ　−Ｆｅ　ｒ　Ｎｉ　＝　Ｂ　ｒ　
Ｎｉ　−Ｇｏ　−ＰｒＮｉ　−Ｃｒ　＊　Ｎｔ　−Ｆｅ
　−Ｃｒ　＋　Ｎｉ　−Ｃｏ　、−Ｓｎ　、　Ｃ。

−Ｓｎ　、　Ｎｉ　−Ｚｎ等である。

文中間層にＡｇ又はＡｇ合金を使用する理由は、Ａｇが
Ｎｉ　ｒ　Ｃｏと反応することがないこと並にＡｇがＣ
ｕに拡散合金化しても導電性を劣化せしめないことであ
る。このため笑用的な拡散バリヤとなるものである。史
にＡｇはＣｕの４電性を保持しながら機械的強度を改良
できる利点を有する。

なお中間層の厚さは使用条件や基体ツーイズにもよるが
通常０．０５〜５μの範囲である。

なおＡｇ合金としては例えばＡｇ　−Ｉｎ　、　Ａｇ　
−８ｎ　、　Ａｇ　−Ｃｄ等である。

又基体のＣｕ合金としては例えばＣｕ　−Ｓｎ。

Ｃｕ　−Ｚｎ　ｒ　Ｃｕ　−Ｆｅ　Ｊ　Ｃｕ　−Ａｌ２
Ｏ５ｒ　Ｃｕ　−Ｂｅ等である。

なお基体はセラミックや樹脂などの基材上に形成されて
もよい。

本発明において耐熱性導体とは、電線、ケーブルのほか
リード線、リードフレーム、ボンディング線、端子、接
点等をいうものである。

次に本発明の実施例について説明する。

実施例（１） 図面に示す如（０，３２９の銅線１を常法により電解脱
脂した後酸洗し、第１表に示す条件にてＡｇストライク
メッキを行い、次いで１μの々メッキを行って中間層２
を形成し、更に２μのＮｌメッキを行って外層３を設け
て本発明耐熱性導体金えた。

第１表 Ａｇストライク　　　ＡｇＣＮ　　　　３　ｊ９／１３
ＫＣＮ　　　　３０　ｇ／／１ ５　Ａ７’ｄｍ２Ｘ　　　５秒間 Ａｇメッキ　　　　ＡｇＣＮ　　　３０！ｉ周ＫＣＮ　
　　　４５　Ｖｌ Ｉ　Ａ／ｄｍ２Ｘ　１１０秒間 Ｎｉメッキ　　　ＮｉＳＯ４２３０９／）ＮｉＣｔ２　
　３０　ｇ／１３ Ｈ２ＢＯ３４５Ｉ／１ ＰＨ２，５ ３，５Ａ／ａｍ２Ｘ　１７０秒間 比較例（１） ０．３２ψの銅線の外側に第１表に示す条件にて２μの
メッキを行って比較例耐熱性導体をえた。

斯くして得た本発明品と比較例品とについて、夫々大気
中にて３５０℃Ｘ１０００ｈｒニーソング処理を行った
後、導電率及び引張強度を測定した。その結果は第２表
に示す通シである。

第　　　２　　　表 上表よシ明らかの如く高温度において不発明品は導電性
はやや低下するが、引張強度は逆に向上する。然し比較
例品は導電性釜に引張強度共に著しく低下するものであ
った。

実施例（２） 実施例（１）におけるＮｉメッキに代えて２μのＣｏメ
ッキを行う以外はすべて実施例（１）と同様にして本発
明耐熱性導体金えた。

斯くして得た本発明品（実施例１及び実施例２）と比較
例品とについて夫々４００℃ｘ　１ｏｏｏ　ｈｒ太気気
中て加熱した後、導電率及び酸化増量率を測定した。そ
の結果は第３表に示す通シである。

第　　　３　　　表 １　　〃　　（実施例２）ｌ　　９６．６　　　ｅ　　
、＋　　ｏ、６ｓ　　　ｊ上表よシ明らかの如く不発明
品は高温にて処理するも酸化が極めて少く且つ優れた導
電率を有するものである。

以上詳述した如く不発明によれば高温環境条件によるも
優れた耐熱性与体をうるため、電線。

ケーブル、半導体部品等に使用して極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

図面は不発明耐熱性導体の１例金示す断面図でろる。 ｌ・・・基体、２・・・中間層、３・・・外Ｊ侍。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦−ζ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｃｕ又はＣｕ合金の基体の外側にＡｇ又はＡｇ合金の中
   間層を形成し、更にその外側にＮｉ　、　Ｃ。 又はこれらの合金の内側れかｌｒ？Ｕの金属外層を設け
   たことを特徴とする耐熱性導体。