JPH04248144A - カッティング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学的情報記録媒体を
製造するためのレジスト原板にレーザビームを露光して
潜像を形成させるためのカッティング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度大容量の光学的情報記録媒体とし
て、追記型光ディスク並びに書換可能型光ディスク及び
光磁気ディスクが知られている。このような光学的情報
記録媒体には、記録、再生時のトラッキングを容易にす
るために、予めディスクの記録面にグルーブと呼ばれる
トラッキング用の溝が設けられている。更に、ランドと
呼ばれるグルーブの間の平坦部には、トラックアドレス
、セクターアドレス等のヘッダー信号や、記録部へ情報
を記録するためのプログラムソフト等の情報がプリピッ
トにより記録されている。

【０００３】このような光学的情報記録媒体は、一般に
、ガラス円板のような基板の表面にフォトレジストを塗
布してフォトレジスト層を形成してレジスト原板を作製
し、レジスト原板のフォトレジスト層にレーザビームを
露光してグルーブ形成用及びプリピット形成用の潜像を
形成させ、次いでこのフォトレジスト層を現像してグル
ーブ及びプリピットが形成された記録原板を作製し、こ
の記録原板からスタンパを作製し、このスタンパを使用
して樹脂を射出成形することによって製造される。

【０００４】一般に、上記のようにレジスト原板に潜像
を形成させることはカッティングと呼ばれ、そのために
使用される装置はカッティング装置と呼ばれている。特
開昭６１−１３４５８号公報には、露光用レンズに、同
一レーザからディスク半径方向に互いに異なる入射角を
持った二本のレーザビームを入射させ、レジスト原板の
半径方向に異なる二ケ所に結像させ同時に二ケ所にパタ
ーンを形成して、レジスト原板のフォトレジスト層にグ
ルーブ形成用潜像とプリピット形成用潜像とを同時に形
成させる２ビーム・カッティング装置が記載されている
。

【０００５】即ち、特開昭６１−１３４５８号公報に示
されたカッティング装置は、添付する図３にブロック図
で示すような構成を有している。この装置で、アルゴン
レーザ４１から出た直線偏光を持ったレーザビームは変
調器４２に入射し、フォトレジストの塗布されたガラス
円板５３のレーザビーム入射点の半径に比例するように
強度は変調され、レーザビームはビームスプリッター４
３により二分され、一方は光変調器４７により、ヘッダ
ー部ピット形成信号に応じてパルス状の光に変換され、
更に１／２波長板５５により、偏光面は９０°回転させ
られた直線偏光となり、偏光ビームスプリッター４９に
入射する。ビームスプリッター４３により二分されたも
う一方の紙面に垂直な偏りを持った光は反射鏡４４、４
５で反射され偏光ビームスプリッター４９に入射し、反
射される。上記２本のレーザビームは互いにわずかに角
度を持ち、１／４波長板５４を通ったのち、互いに逆方
向に回転する円偏光となり、レンズ５０で集光され、露
光レンズ５２に入射し、ガラス円板５３のフォトレジス
ト面に結像する。

【０００６】しかしながら、この装置を使用した場合に
は、コンティニュアス・サーボ・トラッキング方式（以
下、コンティニュアス・サーボ方式と言う）によるカッ
ティングしか行なうことができず、データ信号とトラッ
キング・エラー信号との干渉がないサンプリング・サー
ボ・トラッキング方式（以下、サンプリング・サーボ方
式と言う）によるカッティングを行なうことはできない
。

【０００７】また、一本のビーム光学系にＡＯ偏向器（
音響光学偏向器）を介在させレーザビームをウォブリン
グさせることができる２ビーム・カッティング装置が知
られており、この装置を使用すると、コンティニュアス
・サーボ方式及びサンプリング・サーボ方式の両方式で
カッティングすることが可能であるが、コンティニュア
ス・サーボ方式でカッティングするときＡＯ偏向器のた
めにビームコンディションが悪化し、プリピット及びグ
ルーブの巾が大きくなるという問題点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、同一
装置でコンティニュアス・サーボ方式のカッティングと
サンプリング・サーボ方式のカッティング（ウォブリン
グ・カッティング）との両方が可能で、しかも、コンテ
ィニュアス・サーボ方式でのカッティングの際にプリピ
ット及びグルーブの巾が大きくなり過ぎないようにカッ
ティングすることができるカッティング装置を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板表面にフ
ォトレジスト層が形成されたレジスト原板を回転させな
がら、該フォトレジスト層にレーザビームを露光するこ
とにより潜像を形成させるカッティング装置であって、
該フォトレジスト層に入射させる二本のレーザビームの
ためのレーザビーム光学系を有し、該レーザビーム光学
系の少なくとも一本が、ＡＯ偏向器を通る経路とＡＯ偏
向器を通らない経路とを有し、レーザビームが上記の経
路の何れかを通るように切り替え可能に構成されている
ことを特徴とするカッティング装置である。

【００１０】本発明の好適な態様は下記の通りである。 （１）上記レーザビーム光学系の少なくとも一本に、光
量を制御する変調器が設けられていることを特徴とする
上記のカッティング装置。

【００１１】（２）上記レーザビームの一方は時間的に
連続であり、他方のレーザビームはパルス状に変調され
ていることを特徴とする上記のカッティング装置。

【００１２】本発明のカッティング装置を、本発明のカ
ッティング装置の一実施例を示すブロック図である図１
を参照して詳細に説明する。

【００１３】図１において、カッティング装置には、レ
ーザ１、ビームスプリッター２、ミラー３、レンズ４、
変調器５、レンズ６、アパチャー７、ミラー８、シャッ
ター９、偏光ビームスプリッター１０、レンズ１１、変
調器１２、レンズ１３、アパチャー１４、ビームスプリ
ッター１５、ミラー１６、シャッター１７、ＡＯ偏向器
１８、ビームスプリッター１９、シャッター２０、ミラ
ー２１、レンズ２２、ミラー２３、及び対物レンズ２４
からなり、ビームスプリッター２、ミラー３、レンズ４
、変調器５、レンズ６、アパチャー７、ミラー８、シャ
ッター９、偏光ビームスプリッター１０、レンズ２２、
ミラー２３、及び対物レンズ２４で第一レーザビーム光
学系を構成し、ビームスプリッター２、レンズ１１、変
調器１２、レンズ１３、アパチャー１４、ビームスプリ
ッター１５、ミラー１６、シャッター１７、ＡＯ偏向器
１８、ビームスプリッター１９、シャッター２０、ミラ
ー２１、偏光ビームスプリッター１０、レンズ２２、ミ
ラー２３、及び対物レンズ２４で第二レーザビーム光学
系を構成している。また、第二レーザビーム光学系は、
ミラー１６、シャッター１７及びＡＯ偏向器１８を通る
経路Ａと、シャッター２０及びミラー２１を通る経路Ｂ
とに分かれており、経路Ａと経路Ｂとを切り替えること
ができるようになっている。偏光ビームスプリッター１
０、ＡＯ偏向器１８、ビームスプリッター１９、ミラー
２１及びレンズ２２は、移動光学台２５上に設けられて
いる。

【００１４】図１に示すカッティング装置を使用してレ
ジスト原板をカッティングする態様を説明する。

【００１５】レーザ１から出射したレーザビームＬは、
ビームスプリッター２で第一レーザビームＬ１と第二レ
ーザビームＬ２とに分割される。第一レーザビームＬ１
は、ミラー３で反射しレンズ４を経て変調器５に入射し
、信号変調され、変調器５から出射してレンズ６を通り
、アパチャー７で不用の回折光が除かれ、ミラー８で反
射され、シャッター９、偏光ビームスプリッター１０、
レンズ２２、ミラー２３、及び対物レンズ２４を通って
、レジスト原板２６のフォトレジスト層で結像しフォト
レジスト層に入射し露光する。他方、第二レーザビーム
Ｌ２は、レンズ１１を経て変調器１２に入射し、信号変
調され、変調器１２から出射してレンズ１３を通り、ア
パチャー１４で不用の回折光が除かる。第二レーザビー
ムＬ２によりサンプリング・サーボ方式のカッティング
を行なうときとコンティニュアス・サーボ方式のカッテ
ィングを行なうときとで、この後の第二レーザビームＬ
２の経路は異なる。即ち、サンプリング・サーボ方式の
カッティングを行なうときは、この後第二レーザビーム
Ｌ２は、ビームスプリッター１５を透過し、ミラー１６
で反射し、シャッター１７を通り、ＡＯ偏向器１８でウ
ォブリングされ、ビームスプリッター１９で反射し、偏
光ビームスプリッター１０で反射し、レンズ２２、ミラ
ー２３、及び対物レンズ２４を通って、回転しているレ
ジスト原板２６のフォトレジスト層で結像しフォトレジ
スト層に入射し露光する。また、コンティニュアス・サ
ーボ方式のカッティングを行なうときは、この後第二レ
ーザビームＬ２は、ビームスプリッター１５で反射し、
シャッター２０を通り、ミラー２１で反射し、ビームス
プリッター１９を透過し、偏光ビームスプリッター１０
で反射し、レンズ２２、ミラー２３、及び対物レンズ２
４を通って、回転しているレジスト原板２６のフォトレ
ジスト層で結像しフォトレジスト層に入射し露光する。

【００１６】この場合、レーザビームＬ１を時間的に連
続にすることによって、現像後レジスト原板にグルーブ
を形成させるように、レジスト原板２６のフォトレジス
ト層に連続したらせん状の潜像を形成させ、レーザビー
ムＬ２をパルス状に変調させることによって、現像後レ
ジスト原板にプリピットを形成させるように、レジスト
原板２６のフォトレジスト層に断続したらせん状の潜像
を形成させることができる。レーザビームＬ２の経路を
切り替えることによって、プリピット形成用の潜像をウ
ォブリングさせることもウォブリングさせないことも可
能である。また、レーザビームＬ１をパルス状に変調さ
せ、レーザビームＬ２を連続にすることもできる。

【００１７】図１に示す装置に於いて、ビームスプリッ
ター１５及びビームスプリッター１９をそれぞれミラー
１５及びミラー１９に変え、サンプリング・サーボ方式
のカッティングをする場合は、ミラー１５を取り外しミ
ラー１９を取り付けてレーザビームＬ２がＡＯ偏向器１
８を通るようにし、コンティニュアス・サーボ方式のカ
ッティングをする場合は、ミラー１５を取り付けミラー
１９を取り外してレーザビームＬ２がＡＯ偏向器１８を
通らないようにすることもできる。この場合、ミラー１
５及びミラー１９は、位置調整治具はそのままとしミラ
ー本体のみを着脱可能にすると、微調整するのみでレー
ザビームの位置再現性を高くすることができる。

【００１８】図２は、本発明のカッティング装置の他の
実施例を示すブロック図である。図２に示すカッティン
グ装置は、第一レーザビーム光学系が、アパーチャ７と
レンズ２２との間で、ビームスプリッター２７、シャッ
ター９、偏光ビームスプリッター１０、及び偏光ビーム
スプリッター２８を通る経路Ｃと、ビームスプリッター
２７、ミラー２９、シャッター３０、ＡＯ偏向器３１、
ミラー３２、及び偏光ビームスプリッター２８を通る経
路Ｄとに分かれており、経路Ｃと経路Ｄとを切り替える
ことができるようになっている他は、図１に示すカッテ
ィング装置と同じである。従って、図２中の符号のうち
図１中の符号と同じ符号は、図１に示すものと同じもの
を示す。

【００１９】図２に示すカッティング装置を使用してレ
ジスト原板をカッティングする態様は、第一レーザビー
ムＬ１によって、第二レーザビームＬ２と同様にサンプ
リング・サーボ方式のカッティングとコンティニュアス
・サーボ方式のカッティングとの両方を行なうことがで
きる他は、図１について説明したことと同様である。即
ち、第一レーザビームＬ１によってサンプリング・サー
ボ方式のカッティングを行なう場合は、上記経路Ｄを使
用し、第一レーザビームＬ１によってコンティニュアス
・サーボ方式のカッティングを行なう場合は、上記経路
Ｃを使用する。また、図１について説明したのと同様に
、ビームスプリッター２７をミラーで置き換えることが
できる。

【００２０】図２に示すカッティング装置を使用するこ
とにより、レジスト原板２６のフォトレジスト層に形成
させる二本の潜像は、連続と断続（パルス）、コンティ
ニュアス・サーボ方式とサンプリング・サーボ方式とを
任意に組み合せることが可能になる。

【００２１】本発明のカッティング装置は、レーザビー
ム光学系の少なくとも一本が、ＡＯ偏向器を通る経路と
ＡＯ偏向器を通らない経路とを有しているので、コンテ
ィニュアス・サーボ方式のカッティングとサンプリング
・サーボ方式のカッティングとを、それぞれに最適の条
件で行なうことが可能である。例えば、図１に示す装置
を使用し、ＡＯ偏向器を通る経路Ａを使用してコンティ
ニュアス・サーボ方式でグルーブを形成するためにレー
ザビームを照射したところ、現像後原板に形成されたグ
ルーブの形状は、巾０．５０〜０．５４μｍ、深さ約１
１００Åであった（但し、レジスト原板は、低アルカリ
ガラスの基板にＭＰ−１３５０（シプレイ製）のフォト
レジスト層を１２００Åの膜厚で形成したものであり、
フォトリソ条件は、露光量：約０．２０ｍＪ／分、現像
液：アルカリ現像液、現像時間：４５秒である）のに対
し、ＡＯ偏向器を通さない経路Ｂを使用して同様にレー
ザビームを照射し、同様に処理して形成されたグルーブ
の形状は、巾０．４７〜０．４８μｍ、深さ約１１００
Åであり、巾がより小さくなっていた。

【００２２】

【発明の効果】本発明のカッティング装置は、レジスト
原板をカッティングするに際し、コンティニュアス・サ
ーボ方式のカッティングとサンプリング・サーボ方式の
カッティング（ウォブリング・カッティング）との両方
が可能で、しかも、コンティニュアス・サーボ方式での
カッティングの際にプリピット及びグルーブの巾が大き
くなり過ぎず最適になるようにカッティングすることが
可能であり、それぞれの方式について特に調整条件出し
することなく両方式のカッティングが可能であるという
顕著に優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカッティング装置の一実施例を示すブ
ロック図である。

【図２】本発明のカッティング装置の他の実施例を示す
ブロック図である。

【図３】従来公知のカッティング装置を示すブロック図
である。

【符号の説明】

１　　レーザ、　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２　　ビームスプリッター、 ５　　変調器、　　　　　　　　　　　　　　　　　　
７　　アパチャー、１０　　偏光ビームスプリッター、
１２　　変調器、１４　　アパチャー、　　　　　　　
　　　　　１５　　ビームスプリッター、 １８　　ＡＯ偏向器、　　　　　　　　　　　　１９　
　ビームスプリッター、 ２４　　対物レンズ　　　　　　　　　　　　　　２６
　　レジスト原板、２７　　ビームスプリッター、　　
　　２８　　偏光ビームスプリッター、 ３１　　ＡＯ偏向器、 ４１　　アルゴンレーザ、　　　　　　　　４２　　変
調器、４３　　ビームスプリッター、　　　　４７　　
変調器、４９　　偏光ビームスプリッター、５３　　ガ
ラス円板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板表面にフォトレジスト層が形成さ
   れたレジスト原板を回転させながら、該フォトレジスト
   層にレーザビームを露光することにより潜像を形成させ
   るカッティング装置であって、該フォトレジスト層に入
   射させる二本のレーザビームのためのレーザビーム光学
   系を有し、該レーザビーム光学系の少なくとも一本が、
   ＡＯ偏向器を通る経路とＡＯ偏向器を通らない経路とを
   有し、レーザビームが上記の経路の何れかを通るように
   切り替え可能に構成されていることを特徴とするカッテ
   ィング装置。