JPH04243185A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH04243185A JPH04243185A JP1836891A JP1836891A JPH04243185A JP H04243185 A JPH04243185 A JP H04243185A JP 1836891 A JP1836891 A JP 1836891A JP 1836891 A JP1836891 A JP 1836891A JP H04243185 A JPH04243185 A JP H04243185A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】（産業上の利用分野）本発明は耐熱性が優
れ、加工性の良い印刷回路用積層板に関するものである
。
れ、加工性の良い印刷回路用積層板に関するものである
。
【０００２】（従来技術）近年印刷回路用銅張積層板と
してガラス不織布を中間層としガラス織布を表面基材と
した積層板（以下コンポジット積層板と省略する）が多
量に使用されるようになった。コンポジット積層板はガ
ラス織布基材の積層板より経済的に安価で且つ、打ち抜
き孔あけ加工が可能な点で優れている。しかし、ガラス
織布積層板と比べて寸法安定性やスルーホールメッキの
信頼性が低いと評価されてきた。この特性を向上させる
ために、樹脂中にギブサイト型水酸化アルミニウム（以
下、ギブサイトという）を充填させるのが一般的である
。ギブサイトは、２００℃から５００℃の範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して
一般の合成樹脂では難燃性を持たせるために充填剤とし
て用いられている。しかし積層板は印刷回路及び組み立
て工程において高熱状態にさらされる頻度が高く、例え
ば半田工程では通常２６０℃の半田浴に浸るので、ギブ
サイトを充填剤として用いたコンポジット積層板は浸漬
時間が長くなるとギブサイトからの水の放出でふくれに
よる不良が発生する。
してガラス不織布を中間層としガラス織布を表面基材と
した積層板（以下コンポジット積層板と省略する）が多
量に使用されるようになった。コンポジット積層板はガ
ラス織布基材の積層板より経済的に安価で且つ、打ち抜
き孔あけ加工が可能な点で優れている。しかし、ガラス
織布積層板と比べて寸法安定性やスルーホールメッキの
信頼性が低いと評価されてきた。この特性を向上させる
ために、樹脂中にギブサイト型水酸化アルミニウム（以
下、ギブサイトという）を充填させるのが一般的である
。ギブサイトは、２００℃から５００℃の範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して
一般の合成樹脂では難燃性を持たせるために充填剤とし
て用いられている。しかし積層板は印刷回路及び組み立
て工程において高熱状態にさらされる頻度が高く、例え
ば半田工程では通常２６０℃の半田浴に浸るので、ギブ
サイトを充填剤として用いたコンポジット積層板は浸漬
時間が長くなるとギブサイトからの水の放出でふくれに
よる不良が発生する。
【０００３】一方、結晶性のよいベーマイト型水酸化ア
ルミニウム（以下ベーマイトという）は５００℃から脱
水が始まることが知られており、これをコンポジット積
層板用樹脂に充填することにより、半田耐熱性は著しく
向上するが、ギブサイトを充填した積層板よりも孔あけ
加工によるドリル刃の寿命、更にコスト的な面で劣る。
ルミニウム（以下ベーマイトという）は５００℃から脱
水が始まることが知られており、これをコンポジット積
層板用樹脂に充填することにより、半田耐熱性は著しく
向上するが、ギブサイトを充填した積層板よりも孔あけ
加工によるドリル刃の寿命、更にコスト的な面で劣る。
【０００４】特開昭６０−２０３４３８や特開昭６１−
１４３４４４には、エポキシ樹脂積層板において加熱し
たギブサイトを充填させることが提案されている。しか
し、エポキシ樹脂積層板は本発明のような不飽和樹脂を
使用した印刷回路用積層板に比べ、電気特性、耐トラッ
キング性の点で劣る。また、エポキシ樹脂積層板はバッ
チプロセスで製造することが一般的であり、生産性の点
で問題がある。
１４３４４４には、エポキシ樹脂積層板において加熱し
たギブサイトを充填させることが提案されている。しか
し、エポキシ樹脂積層板は本発明のような不飽和樹脂を
使用した印刷回路用積層板に比べ、電気特性、耐トラッ
キング性の点で劣る。また、エポキシ樹脂積層板はバッ
チプロセスで製造することが一般的であり、生産性の点
で問題がある。
【０００５】（発明が解決しようとする課題）本発明者
らは従来のギブサイトを充填した場合の耐熱性不良の問
題を解消することを目的として鋭意検討を行った結果、
アルミナ水和物と半田耐熱性の関係を見いだした。印刷
回路用積層板において、表面層及び／またはコア層に加
熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウムを充填する
ことにより半田耐熱性を著しく向上させるのに成功した
。
らは従来のギブサイトを充填した場合の耐熱性不良の問
題を解消することを目的として鋭意検討を行った結果、
アルミナ水和物と半田耐熱性の関係を見いだした。印刷
回路用積層板において、表面層及び／またはコア層に加
熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウムを充填する
ことにより半田耐熱性を著しく向上させるのに成功した
。
【０００６】（課題を解決するための手段）本発明は、
常温で液状で硬化に際し副反応生成物を発生しない硬化
性不飽和樹脂を表層のガラス織布および中間層の不織布
に含浸し、連続的に積層し、ついで硬化させてなる印刷
回路用積層板において、表面層及び／またはコア層が加
熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウムを含有する
ことを特徴とする印刷回路用積層板に関するものである
。
常温で液状で硬化に際し副反応生成物を発生しない硬化
性不飽和樹脂を表層のガラス織布および中間層の不織布
に含浸し、連続的に積層し、ついで硬化させてなる印刷
回路用積層板において、表面層及び／またはコア層が加
熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウムを含有する
ことを特徴とする印刷回路用積層板に関するものである
。
【０００７】本発明に用いられる加熱処理したギブサイ
ト型水酸化アルミニウムとは、粒子の結合水の脱水され
た部分がベーマイト型水酸化アルミニウムに転位して、
残る部分はそのままギブサイト型水酸化アルミニウムで
構成されるよう且つアルミナ１分子に結合する結合水の
見かけ上のモル数が１．１〜２．９の範囲に入るように
空気中で加熱処理したものである。
ト型水酸化アルミニウムとは、粒子の結合水の脱水され
た部分がベーマイト型水酸化アルミニウムに転位して、
残る部分はそのままギブサイト型水酸化アルミニウムで
構成されるよう且つアルミナ１分子に結合する結合水の
見かけ上のモル数が１．１〜２．９の範囲に入るように
空気中で加熱処理したものである。
【０００８】加熱処理したギブサイトは樹脂に対して１
０〜２００％（重量％以下同じ）、好ましくは２０〜１
５０％含まれる。１０％以下では半田耐熱の効果が小さ
く、２００％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘度が高
くなりすぎてガラス基材への含浸が困難となる。２０％
以上の場合は、半田耐熱性向上効果がより確実なものと
なる。また、水酸化アルミニウム以外の無機充填剤（例
えばシリカ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、水
酸化マグネシウム）を併用することもできる。加熱処理
したギブサイト単独又はそれを含む無機充填剤の樹脂に
対する割合は、１０％〜２００％が好ましい。更に好ま
しくは２０％〜１５０％である。２０％以下では寸法安
定性やスルホールメッキの信頼性が低下して好ましくな
い。２００％以上では無機充填剤を樹脂に混合したとき
粘度が高くなり過ぎてガラス基材への含浸が困難となる
。
０〜２００％（重量％以下同じ）、好ましくは２０〜１
５０％含まれる。１０％以下では半田耐熱の効果が小さ
く、２００％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘度が高
くなりすぎてガラス基材への含浸が困難となる。２０％
以上の場合は、半田耐熱性向上効果がより確実なものと
なる。また、水酸化アルミニウム以外の無機充填剤（例
えばシリカ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、水
酸化マグネシウム）を併用することもできる。加熱処理
したギブサイト単独又はそれを含む無機充填剤の樹脂に
対する割合は、１０％〜２００％が好ましい。更に好ま
しくは２０％〜１５０％である。２０％以下では寸法安
定性やスルホールメッキの信頼性が低下して好ましくな
い。２００％以上では無機充填剤を樹脂に混合したとき
粘度が高くなり過ぎてガラス基材への含浸が困難となる
。
【０００９】この様な充填剤が樹脂中でいわゆるままこ
にならないで均一に分散し、ガラス基材に含浸したとき
にも均一に分布するためには、充填剤の平均粒径が１〜
４０μｍであることが好ましい。充填剤の平均粒径が４
０μｍよりも大きい場合には、含浸時の沈澱等により充
填剤の分布が不均一になる。一方無機充填剤の粒子の多
くが１μｍよりも小さい場合には、無機充填剤の微粉末
がままこの状態になりやすく、やはり無機充填剤の分布
が不均一になる。
にならないで均一に分散し、ガラス基材に含浸したとき
にも均一に分布するためには、充填剤の平均粒径が１〜
４０μｍであることが好ましい。充填剤の平均粒径が４
０μｍよりも大きい場合には、含浸時の沈澱等により充
填剤の分布が不均一になる。一方無機充填剤の粒子の多
くが１μｍよりも小さい場合には、無機充填剤の微粉末
がままこの状態になりやすく、やはり無機充填剤の分布
が不均一になる。
【００１０】また、本発明の積層板は、バッチ式の従来
法によって製造することもできるが、さきに本出願人が
提案した特開昭５５−４８３８、同５６−９８１３６等
において提案した連続法によって製造することが好まし
い。これらの連続法では、常温で液状で、硬化に際し揮
発性副生成物を発生しない硬化性不飽和樹脂を用いる。 この様な不飽和樹脂とは、硬化前樹脂がラジカル重合可
能な二重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重
合反応によって硬化するものをいう。不飽和ポリエステ
ルはその典型的なものであるが、その他にもエポキシア
クリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ジアリル
フタレート樹脂等がその例である。これらの樹脂は単独
で用いても二つ以上を混合して用いてもよい。本出願人
の特開昭６０−２１５９９８に開示されている樹脂構成
は印刷回路用積層板として優れた特性を有しており、本
発明でのよい樹脂の例である。
法によって製造することもできるが、さきに本出願人が
提案した特開昭５５−４８３８、同５６−９８１３６等
において提案した連続法によって製造することが好まし
い。これらの連続法では、常温で液状で、硬化に際し揮
発性副生成物を発生しない硬化性不飽和樹脂を用いる。 この様な不飽和樹脂とは、硬化前樹脂がラジカル重合可
能な二重結合不飽和基を含み、該不飽和基のラジカル重
合反応によって硬化するものをいう。不飽和ポリエステ
ルはその典型的なものであるが、その他にもエポキシア
クリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ジアリル
フタレート樹脂等がその例である。これらの樹脂は単独
で用いても二つ以上を混合して用いてもよい。本出願人
の特開昭６０−２１５９９８に開示されている樹脂構成
は印刷回路用積層板として優れた特性を有しており、本
発明でのよい樹脂の例である。
【００１１】硬化性樹脂は、その骨格へ結合したハロゲ
ン原子、特に臭素を含有することによって難燃化するこ
とが出来る。難燃化はハロゲンを含有しない樹脂へ添加
型のハロゲン型難燃剤を添加することによっても達成す
ることが出来る。
ン原子、特に臭素を含有することによって難燃化するこ
とが出来る。難燃化はハロゲンを含有しない樹脂へ添加
型のハロゲン型難燃剤を添加することによっても達成す
ることが出来る。
【００１２】表層のガラスクロスとしては、通常太さ９
μｍ程度のガラスフィラメントを５０〜８００本集束し
たヤーンを、朱子織り、平織り、目抜き平織り、綾織り
などの各種の織り方で、縦、横に織り込んだ布が用いら
れる。中間層の不織布としては、太さ１〜２０μｍのガ
ラス繊維を水中に分散し、バインダーにアクリル樹脂、
ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂メラミン樹脂など
を用いて湿式で抄造した長尺のシート状ガラス不織布（
ガラスペーパーともいう）や、紙とガラス繊維からなる
ガラス混抄紙、ポリエステル、アラミドなどの合成繊維
、レーヨン、石綿、岩綿などからなる不織布もある。 ＣＥＭ１を目的とする場合には中間基材が紙である場合
もある。中間基材の基材層は板厚に応じて１層もしくは
数層とすることができる。以下に、本発明の実施例およ
び比較例（従来例）を示す。
μｍ程度のガラスフィラメントを５０〜８００本集束し
たヤーンを、朱子織り、平織り、目抜き平織り、綾織り
などの各種の織り方で、縦、横に織り込んだ布が用いら
れる。中間層の不織布としては、太さ１〜２０μｍのガ
ラス繊維を水中に分散し、バインダーにアクリル樹脂、
ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂メラミン樹脂など
を用いて湿式で抄造した長尺のシート状ガラス不織布（
ガラスペーパーともいう）や、紙とガラス繊維からなる
ガラス混抄紙、ポリエステル、アラミドなどの合成繊維
、レーヨン、石綿、岩綿などからなる不織布もある。 ＣＥＭ１を目的とする場合には中間基材が紙である場合
もある。中間基材の基材層は板厚に応じて１層もしくは
数層とすることができる。以下に、本発明の実施例およ
び比較例（従来例）を示す。
【００１３】（実施例）上下最外層にガラスクロス（日
東紡 ＷＥ−１８Ｋ）を配し、中間にガラス不織布３
層を配した片面銅張コンポジット積層板を連続法によっ
て製造した。基材をロールから連続的に繰り出し、並行
して搬送しながら、これらの基材に市販の不飽和ポリエ
ステル（武田薬品、ポリマール６３１１）１００重量部
、ベンゾイルパーオキシド１重量部、加熱処理したギブ
サイト型水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・２．４Ｈ２
Ｏ） ８０重量部よりなる樹脂液を含浸し、含浸した基
材を積層合体し、両表面に銅箔をラミネートした後、ト
ンネル型硬化炉を連続的に通過させて、１００℃で１５
分間、１５０℃で１０分間熱硬化させ、厚さ１．６ｍｍ
の両面銅張積層板を製造した。
東紡 ＷＥ−１８Ｋ）を配し、中間にガラス不織布３
層を配した片面銅張コンポジット積層板を連続法によっ
て製造した。基材をロールから連続的に繰り出し、並行
して搬送しながら、これらの基材に市販の不飽和ポリエ
ステル（武田薬品、ポリマール６３１１）１００重量部
、ベンゾイルパーオキシド１重量部、加熱処理したギブ
サイト型水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・２．４Ｈ２
Ｏ） ８０重量部よりなる樹脂液を含浸し、含浸した基
材を積層合体し、両表面に銅箔をラミネートした後、ト
ンネル型硬化炉を連続的に通過させて、１００℃で１５
分間、１５０℃で１０分間熱硬化させ、厚さ１．６ｍｍ
の両面銅張積層板を製造した。
【００１４】（比較例）含浸樹脂液として市販の不飽和
ポリエステル（武田薬品、ポリマール６３１１）１００
重量部、ベンゾイルパーオキシド１重量部、ギブサイト
型水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ） ８０
重量部を使用する以外は、実施例と同様にして厚さ１．
６ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
ポリエステル（武田薬品、ポリマール６３１１）１００
重量部、ベンゾイルパーオキシド１重量部、ギブサイト
型水酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ） ８０
重量部を使用する以外は、実施例と同様にして厚さ１．
６ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
【００１５】以上の実施例及び比較例において、半田耐
熱性の測定結果を表１に示す。なお、寸法安定性、スル
ホールメッキの信頼性、電気絶縁性、ドリル刃摩耗性等
も測定したが、実施例と比較例の間に差は見られなかっ
た。
熱性の測定結果を表１に示す。なお、寸法安定性、スル
ホールメッキの信頼性、電気絶縁性、ドリル刃摩耗性等
も測定したが、実施例と比較例の間に差は見られなかっ
た。
【表１】
【００１６】（発明の効果）以上のように本発明の印刷
回路用積層板は積層板の半田耐熱性を著しく向上させ更
にドリル刃の摩耗の少ない加工性の優れた積層板である
。
回路用積層板は積層板の半田耐熱性を著しく向上させ更
にドリル刃の摩耗の少ない加工性の優れた積層板である
。
Claims (4)
- 【請求項１】常温で液状で硬化に際し副反応生成物を発
生しない硬化性不飽和樹脂を表層のガラス織布および中
間層の不織布に含浸し、連続的に積層し、ついで硬化さ
せてなる印刷回路用積層板において、表面層及び／また
はコア層が加熱処理したギブサイト型水酸化アルミニウ
ムを含有することを特徴とする印刷回路用積層板。 - 【請求項２】硬化性不飽和樹脂が不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート
樹脂またはジアリルフタレート樹脂単独か、またはそれ
らの混合物である請求項１記載の印刷回路用積層板。 - 【請求項３】加熱処理したギブサイト型水酸化アルミニ
ウムが樹脂に対して１０〜２００重量％含有されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷
回路用積層板。 - 【請求項４】中間層の不織布がガラス不織布であること
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
の印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836891A JPH04243185A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836891A JPH04243185A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243185A true JPH04243185A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11969765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1836891A Pending JPH04243185A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243185A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06345883A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| WO1998031538A1 (en) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Martinswerk Gmbh Für Chemische Und Metallurgische Produktion | Laminate for printed circuit boards |
| CN1073933C (zh) * | 1998-02-25 | 2001-10-31 | 冯圣君 | 复合防腐材料 |
| JP2002194119A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
| JP2003171482A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コンポジット積層板の製造方法 |
| JP2006176726A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張り積層板 |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP1836891A patent/JPH04243185A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6514477B2 (en) | 1997-01-15 | 2003-02-04 | Neil Brown | Thermally stable aluminum hydroxide |
| US7029746B2 (en) | 1997-01-15 | 2006-04-18 | Albemarle Corporation | Printed circuit boards |
| US7029551B2 (en) | 1997-01-15 | 2006-04-18 | Albemarle Corporation | Method for preparing laminates |
| US7063883B2 (en) | 1997-01-15 | 2006-06-20 | Albemarle Corporation | Laminate for printed circuit boards |
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| JP2006176726A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張り積層板 |
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