JPH04239171A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04239171A
JPH04239171A JP3002551A JP255191A JPH04239171A JP H04239171 A JPH04239171 A JP H04239171A JP 3002551 A JP3002551 A JP 3002551A JP 255191 A JP255191 A JP 255191A JP H04239171 A JPH04239171 A JP H04239171A
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JP
Japan
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Pending
Application number
JP3002551A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Kudo
元 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係り、特に
、半導体チップ面にて、その中央部に形成された能動素
子形成領域部と、その周辺部に形成された電極形成領域
部と、前記能動素子形成領域部と電極形成領域部との間
に形成されたガードリングとを備える半導体装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】この種の半導体装置は、電極形成領域部
およびその電極形成領域部近傍に発生する予期せぬ電荷
を能動素子形成領域部に侵入するのをガードリングで防
止し、これにより該能動素子形成領域部からの出力にノ
イズが入らないようにしているものである。
【0003】このような構成を適用させた固体撮像装置
の一例を図2に模式的に示す。
【0004】同図において、半導体チップ11があり、
この半導体チップ11の主表面の中央部は能動素子形成
領域部となっている。この能動素子形成領域部は、アレ
イ状に配列された複数個のフォトダイオード12が形成
された領域と、該フォトダイオードのうち同列方向に配
列されたものからの電荷を列方向の一端に転送させるた
めの垂直CCD転送部13が形成された領域部と、各垂
直CCD転送部13からの電荷を行方向の一端にそれぞ
れ取り出す水平CCD転送部14が形成された領域部と
、この水平CCD転送部14からの電荷を増幅させるソ
ースフォロア出力アンプ15が形成されている領域部と
からなっている。
【0005】また、半導体チップ11の周辺部は複数の
電極16が配列された電極形成領域部となっている。こ
れら電極16は、前記ソースフォロア出力アンプ15の
出力端子のほか、前記垂直CCD転送部13および水平
CCD転送部14の各転送電極(図示せず)に電圧を印
加する端子等からなっている。
【0006】そして、この電極形成領域部と前記能動素
子形成領域部との間には、この能動素子形成領域部を囲
むようにして、ガードリング17が形成されている。こ
のガードリング17は、不純物拡散層からなるものであ
り、この不純物拡散層は前記電極16を介して高電位に
保持されたものとなっている。
【0007】なお、CCD固体撮像素子は、例えば、映
像情報、Vol.18、PP.25〜31、「CCD撮
像素子の特性と応用」、1986年5月産業開発機構(
株)発行、で知られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
固体撮像装置は、電極形成領域部にて発生された予期せ
ぬ電荷は前記ガードリング17によって能動素子形成領
域部側への侵入を充分に阻止できるようになっているも
のである。
【0009】しかし、実際においては、ソースフォロア
出力アンプ15の出力端子からはノイズは全く除去され
るには至ってはおらず、微小なノイズが発生していた。
【0010】そして、近年においては、固体撮像装置は
、より高感度化、より高解像度化の傾向にあるとともに
、半導体チップのサイズ縮小化が進んでくると、微小な
ノイズも無視することができなくなり、その解決が望ま
れていた。
【0011】本発明は、このような事情に基づいてなさ
れたものであり、その目的とするところのものは、さら
にノイズを低減させることのできた半導体装置を提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、半導体チップ面にて
、その中央部に形成された能動素子形成領域部と、その
周辺部に形成された電極形成領域部と、前記能動素子形
成領域部と電極形成領域部との間に形成されたガードリ
ングとを備える半導体装置において、少なくとも、前記
能動素子形成領域部とガードリングとの間にて最も広い
面積を有する領域部と前記能動素子形成領域部との間に
ガードバンドを設けるようにしたことを特徴とするもの
である。
【0013】
【作用】従来において、ノイズ発生の原因が何に起因す
るかを考察した結果、ガードリング内において、能動素
子形成領域外の配線層形成領域下の半導体基板内に電荷
が比較的多量に発生することが確認できた。
【0014】しかも、この電荷発生は必ずしも配線層が
形成されていなくても比較的広い領域を有する部分下の
半導体基板内にても発生することが判明した。
【0015】本発明はこのことに鑑みてなされたもので
あり、少なくとも、能動素子形成領域部とガードリング
との間にて最も広い面積を有する領域部(この領域部上
に配線層が形成されている場合をも含む)と前記能動素
子形成領域部との間にガードバンドを設けるようにした
ものである。
【0016】このようにすることにより、上述した広い
面積を有する領域部にて発生する電荷を、前記ガードバ
ンドにより、能動素子形成領域部に侵入するのを防止す
るようにしたものである。
【0017】したがって、前記ガードリング内にて発生
する電荷に基づくノイズをも除去できることから、従来
よりも、さらにノイズ除去を達成することができるよう
になる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。
【0019】図1は、本発明による半導体装置の一実施
例を示した平面構成図である。
【0020】同図は、固体撮像装置を示したものであり
、その半導体チップ1が示されている。そして、この半
導体チップ1の主表面の中央部は能動素子形成領域部と
なっている。この能動素子形成領域部は、アレイ状に配
列された複数個のフォトダイオード2が形成された領域
と、該フォトダイオード2のうち同列方向に配列された
ものからの電荷を列方向の一端に転送させるための垂直
CCD転送部3が形成された領域部と、各垂直CCD転
送部3からの電荷を行方向の一端にそれぞれ取り出す水
平CCD転送部4が形成された領域部と、この水平CC
D転送部4からの電荷を増幅させるソースフォロア出力
アンプ5が形成されている領域部とからなっている。
【0021】また、半導体チップ1の周辺部は複数の電
極6が配列された電極形成領域部となっている。これら
電極6は、前記ソースフォロア出力アンプ5の出力端子
のほか、前記垂直CCD転送部3、水平CCD転送部4
の転送電極(図示せず)に電圧を印加する端子等からな
っている。
【0022】さらに、前記電極6のそれぞれの近傍には
保護回路7が形成されている。
【0023】そして、この電極形成領域部と前記能動素
子形成領域部との間には、この能動素子形成領域部を囲
むようにして、ガードリング8が形成されている。この
ガードリング8は、不純物拡散層からなるものであり、
この不純物拡散層は前記電極6を介して高電位に保持さ
れたものとなっている。
【0024】さらに、ガードリング8内において、さら
にアレイ状に配列された複数個のフォトダイオード2が
形成された領域と、該フォトダイオード2のうち同列方
向に配列されたものからの電荷を列方向の一端に転送さ
せるための垂直CCD転送部3が形成された領域部と、
各垂直CCD転送部3からの電荷を行方向の一端にそれ
ぞれ取り出す水平CCD転送部4が形成された領域部と
を囲むようにしてガードバンド9Aとガードバンド9B
とが形成されている。
【0025】これらガードバンド9Aとガードバンド9
Bは、いずれにおいても上述した各領域部に近接しては
配置されているものとなっている。そして、ガードバン
ド9Aは、フォトダイオード2と垂直CCD転送部3を
囲むようなコ字形状をなし、また、ガードバンド9Bは
、水平CCD転送部4に沿った一字形状をなし、これら
ガードバンド9Aとガードバンド9Bを全体的に見た場
合、ほぼリング状形状となっている。
【0026】ガードバンド9Aとガードバンド9Bとの
間隙部は、前記水平CCD転送部4のうち、ソースフォ
ロア出力アンプ5に接続される部分となっている。
【0027】また、前記ガードバンド9Aおよびガード
バンド9Bは、たとえばそれを形成する半導体基板面が
P型である場合、N+型不純物拡散層から構成され、か
つ、高電位(たとえば、半導体基板を20V、ウェル層
を0Vにした場合、約15V程度)に保持されるように
なっている。このようにした場合、電子に対してはこれ
を吸収し、また、正孔に対してはバリアの機能を有する
ようになる。
【0028】そして、ソースフォロア出力アンプ5が形
成されている領域の前記ガードリング8とガードバンド
9Aの間の他の領域には、複数の配線層が走行して形成
されている配線層形成領域10が設けられている。
【0029】この配線層形成領域10は、前記ソースフ
ォロア出力アンプ5に電源を供給する配線層、垂直CC
D転送部3および水平CCD転送部4における転送電極
に電圧を印加するための配線層等が形成された領域とな
っている。
【0030】このように構成した固体撮像装置は、ガー
ドリング8内において、前記配線層形成領域部10下の
半導体基板内で最も多くの電荷が発生する状態にある。 また、その他の領域(フォトダイオード2、垂直CCD
転送部3、水平CCD転送部4を除く)でも電荷が発生
することになる。
【0031】それ故、上述のようにガードバンド9A、
ガードバンド9Bを形成することにより前記電荷がフォ
トダイオード2、垂直CCD転送部3、水平CCD転送
部4が形成されている領域部に侵入するのを防止するこ
とができるようになる。
【0032】したがって、前記フォトダイオード2、垂
直CCD転送部3、水平CCD転送部4が形成されてい
る領域部にてノイズ発生の起因となるものがなくなるこ
とからノイズの発生していない出力を得ることができる
【0033】上述した実施例では、ガードバンド9Aお
よびガードバンド9Bとで、フォトダイオード2、垂直
CCD転送部3、水平CCD転送部4が形成されている
領域部をほぼ囲むようにして形成したものであるが、こ
れに限定されることはない。ガードリング8内で最も多
量に電荷が発生する前記配線層形成領域部10からの電
荷を遮蔽するだけでも、従来と比べて多大な効果をもた
らすことから、該配線層形成領域部10と、フォトダイ
オード2、垂直CCD転送部3、水平CCD転送部4が
形成されている領域部との境界部のみにガードバンドを
設けるようにしてもよい。
【0034】また、上述した実施例では、特に配線層形
成領域部10に着目してガードバンドを形成したもので
あるが、これに限定されることはない。ガードリング8
内において、能動素子形成領域部以外の広い面積を有す
る領域(この領域上に配線層が形成されている場合も含
む)がある場合、この広い面積を有する領域においても
電荷が発生しやすいことが確かめられた。それ故、記能
動素子形成領域部とガードリングとの間にて最も広い面
積を有する領域部と前記能動素子形成領域部との間にガ
ードバンドを設けるようにしてもよいことはいうまでも
ない。
【0035】上述した実施例では、電荷が侵入してはな
らない領域を囲むようにしてガードバンド9A、9Bを
設けたものであるが、これに限定されず、電荷が発生す
る領域部(実施例の場合、配線層形成領域部10に相当
する)を囲むようにしてガードリングを設けてもよいこ
とはいうまでもない。
【0036】上述した実施例では、特に、固体撮像装置
について説明したものであるが、この固体撮像装置に限
定されることはなく、半導体装置全般に適用できること
はいうまでもない。
【0037】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による半導体装置によれば、従来に比べて大幅に
ノイズを低減させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体装置の一実施例を示す平面
構成図である。
【図2】従来の半導体装置の一例を示す平面構成図であ
る。
【符号の説明】
1  半導体チップ 2  フォトダイオード 3  垂直CCD転送部 4  水平CCD転送部 5  ソースフォロア出力アンプ 6  電極 8  ガードリング 9A、9B  ガードバンド 10  配線層形成領域部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体チップ面にて、その中央部に形
    成された能動素子形成領域部と、その周辺部に形成され
    た電極形成領域部と、前記能動素子形成領域部と電極形
    成領域部との間に形成されたガードリングとを備える半
    導体装置において、少なくとも、前記能動素子形成領域
    部とガードリングとの間にて最も広い面積を有する領域
    部と前記能動素子形成領域部との間にガードバンドを設
    けるようにしたことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】  請求項第1記載の発明において、最も
    広い面積を有する領域部として配線層形成領域部とした
    ことを特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項3】  請求項第1記載の発明において、ガー
    ドバンドは、前記能動素子形成領域部又は最も広い面積
    を有する領域部を囲んだガードリングの一部としたこと
    を特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】  請求項第1項記載の発明において、能
    動素子形成領域部として、アレイ状フォトダイオード形
    成領域部、垂直CCD転送領域部、および水平CCD転
    送領域部としたことを特徴とする半導体装置。
JP3002551A 1991-01-14 1991-01-14 半導体装置 Pending JPH04239171A (ja)

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JP3002551A JPH04239171A (ja) 1991-01-14 1991-01-14 半導体装置

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JP3002551A JPH04239171A (ja) 1991-01-14 1991-01-14 半導体装置

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JP (1) JPH04239171A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008067063A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Canon Inc 固体撮像装置及び撮像システム
JP2015153912A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008067063A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Canon Inc 固体撮像装置及び撮像システム
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