JPH0423807B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は近赤外線によるリフロー方式の半田付
けを可能にしたフイルムコンデンサに関する。 従来例の構成とその問題点 従来電子部品は、リード線付きの部品であり、
このリード線をプリント配線基板のリード挿入孔
に挿入し半田付けしていた。ところが機器の小
型・軽量化が望まれる今日、リード線無しの電子
部品すなわちチツプ電子部品が出現し、この要望
を満たしつつある。 このチツプ電子部品には次の特徴がある。 (1) 抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、ト
ランジスターなど多くの電子部品が同一形状の
ため、プリント配線基板の設計を標準化でき
る。 (2) 自動装着機の機種切り替えが設計データを基
にして作つたNCテープ（数値制御テープ）だ
けでできるため、短時間で行なえる。 (3) さらに、このチツプ電子部品はリード線が無
いためプリント配線基板の両面に実装でき、か
つ高さが低いこともあり、高密度実装が可能で
ある。 ところで、このチツプ電子部品の半田付けの主
流はリフロー方式である。リフロー方式は、近赤
外線の熱によりプリント配線基板上に印刷された
半田を溶融し、半田付けする方法である。 ところが、従来の誘電体としてプラスチツクフ
イルムを用い巻回または積層し、電極取り出し部
にリード線を接続してコンデンサ素子を構成し、
前記コンデンサ素子を絶縁性樹脂により被覆して
なるフイルムコンデンサは、前述のリフロー方式
の半田耐熱性に耐えることができず、チツプタイ
プのフイルムコンデンサの出現に至らなかつた。 発明の目的 本発明は、リード線有りデイツプ外装のフイル
ムコンデンサを他のチツプ電子部品と同一形状で
機能上チツプタイプに構成し、近赤外線の影響な
しに近赤外線を利用してプリント配線基板に溶融
半田付けできるようにすることを目的とする。 発明の構成 本発明は、従来のリード線をもつデイツプ外装
フイルムコンデンサ素子を少なくともこの素子上
面からの近赤外線の遮へい体に収納固定し、プリ
ント基板に装着するとき前記遮へい体の下部より
少なく共0.1mm前記プリント基板と平行に折り曲
げられたリード線が露出するよう構成したことを
特徴とする。 実施例の説明 第１図に本発明のフイルムコンデンサの一実施
例の斜視図、第２図に正面図、を示す。 図において、１はリード線有りデイツプ外装の
フイルムコンデンサ素子、２はリード線、３は後
述するような近赤外線を遮へいする作用をもつ遮
へい体を示す。 本発明の外形的構造を説明する。 本発明の一実施例は、その遮へい体３が升状の
ケースで、フイルムコンデンサ素子１を内部に収
納固定し、折り曲げたリード線２を遮へい体３の
下部より少なく共0.1mm以上露出するよう構成さ
れている。 ところで遮へい体３の形状は必ずしも升状であ
る必要はなく、第１図の遮へい体３の構造におい
て、天井板と一対の側板だけでもよい。要は上方
よりの近赤外線を遮へいできればよい。遮へい体
３の材料は例えばプラスチツク材で、近赤外線
（波長＝0.8〜3.0μm）の吸収率が55％以下のもの
であればよい。 着色して前記の特性とすることも、また金属板
で反射して前記特性とすることもできる。 フイルムコンデンサ素子１が固定された遮へい
体３は、フイルムコンデンサ素子１をプリント基
板の所定の位置に実装するときの挿入部材で搬送
保持する部材となる。 以下、遮へい体３につき具体的に説明する。 升形ケース各種材料の近赤外線吸収率を測定し
た。代表的なものを表１に示す。

【表】 試料Ａは近赤外線吸収率の値が小さいものであ
り、試料Ｂ→Ｃ→Ｄと順に吸収率の値が大きくな
つている。第３図はこれらの材料を用いて波長が
1.1μmの近赤外線を照射した時の照射時間とそれ
ぞれの材料の温度上昇との関係を示した。 これによると、近赤外線吸収率が10％のＡは90
％のＤに比べ約75℃の温度差が有ること、及び近
赤外線吸収率が55％を越えると急に温度上昇が大
きくなることが明らかである。 また、第４図にこれらのＡ〜Ｄの材料を用いて
第１図に示された構成でコンデンサを作り、リフ
ロー方式による半田耐熱特性を見た。Ａの材料を
用いたものを試料１、Ｂの材料を用いたものを試
料２、Ｃの材料を用いたものを試料３、Ｄの材料
を用いたものを試料４とした。近赤外線吸収率が
10％のＡを用いた試料１と近赤外線吸収率が55％
のＢを用いた試料２の本発明のコンデンサにおい
ては容量変化が少ない。このことは耐熱性のない
フイルムコンデンサ素子を使用していても、升状
ケースを通してフイルムコンデンサ素子に伝わる
熱エネルギーが少ないために特性上変化が少ない
ということである。 このようにフイルムコンデンサ素子の上に近赤
外線吸収率が55％以下の升状ケースをかぶせ固定
することによつて、耐熱的にすぐれた効果がある
ことが解る。なお容量変化率とはリフロー半田耐
熱試験前後の静電容量の変化率をさす。 また、フイルムコンデンサ素子のリード線を下
方にプリント基板装着時にプリント基板と平行と
なるように折り曲げるため、リード挿入孔の無い
チツプ電子部品用プリント配線基板を用いること
ができ、プリント配線基板の両面に実装でき、高
密度実装が可能である。 また第５図に、リード線を下方にプリント配線
基板と平行になるように折り曲げ、その時にリー
ド線が下方にケースより出る寸法と半田付不良率
の関係を示す。第５図より、リード線が−0.2mm、
−0.1mmの時、すなわちリード線がケースの内に
入つている時には半田付け不良率が３％以上もあ
る。そしてリード線の出方が０mmの時、すなわち
リード線がケースの端面に接している時には若干
ではあるが半田付不良が出る。しかしリード線が
下方にケースより出る寸法が0.1，0.2，0.3mmの
時、すなわちリード線がケース端面より0.1mm以
上出る時には半田付け不良は完全に０となる。 価格は安いが形状が不ぞろいにデイツプ外装フ
イルムコンデンサに升形ケースをかぶせることに
より、抵抗、ダイオード、トランジスタ、コイル
などの他のチツプタイプの電子部品と同様にチツ
プタイプのフイルムコンデンサとして使用が可能
になる。 発明の効果 以上のように、本発明のフイムコンデンサによ
れば、リード線有りで形状が不ぞろいのデイツプ
外装フイルムコンデンサ素子を用いて、少なく共
この素子上面からの近赤外線を遮蔽する近赤外線
吸収率が55％以下の遮へい体のケースをかぶせ、
リード線を下方にプリント基板と平行になるよう
に折り曲げ、その時にリード線が下方にケース端
面より外へ少なく共0.1mm出るようなものとすれ
ば、リード線無し電子部品すなわち、チツプ電子
部品としての長所を兼ねそなえ、かつ従来のフイ
ルムコンデンサを用いているために安定した特性
のものを安価に提供できる、など産業上利用でき
る効果が生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例によるフイルムコンデ
ンサの斜視図、第２図は本発明の実施例によるフ
イルムコンデンサの正面図、第３図〜第５図は本
発明の効果を説明するための特性図である。 １……デイツプ外装フイルムコンデンサ素子、
２……リード線、３……升形ケース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ デイツプ外装フイルムコンデンサ素子を、近
   赤外線の吸収率が55％以下である近赤外線を遮蔽
   する遮蔽体に、前記デイツプ外装フイルムコンデ
   ンサ素子上面からの近赤外線を遮蔽するように収
   納固定し、さらに前記デイツプ外装フイルムコン
   デンサ素子のリード線を前記遮蔽体の下部より少
   く共0.1mm露出させ、かつ装着すべきプリント配
   線基板面と平行になるよう折り曲げてなることを
   特徴とするフイルムコンデンサ。