JPS59143314A - フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は近赤外線によるリフロ一方式の半田付けを可能
にしたフィルムコンデンサ構造体に関する。

従来例の構成とその問題点 従来電子部品は、リード線付きの部品であり、このリー
ド線をプリント基板のリード挿入孔に挿入し半田付けし
ていた。ところが機器の小型・軽量化が望まれる今日、
リード線無しの電子部品すなわちチップ電子部品が出現
し、この要望を満だ　１− しつつある。

このチップ電子部品には次の特徴がある。

（１）抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、トラン
ジスターなど多くの電子部品が同一形状の−ため、プリ
ント配線基板の設計を標準化できる。

（２）　　自動装着機の機種切り替えが設計データを基
にして作ったＮＯテープ（数値制御テープ）だけででき
るため、短時間で行なえる。

（３）　　さらに、このチップ電子部品はリード線が無
いためプリント基板の両面に実装でき、かつ高さが低い
こともあり、高密度実装が可能である。

ところで、このチップ電子部品の半田付けの主流は、リ
フロ一方式である。リフロ一方式は、近赤外線の熱によ
りプリント基板上に印刷された半田を溶融し、半田付け
する方法である。

ところが、従来の誘電体としてプラスチックフィルムを
用い巻回または積層し、電極取り出し部にリード線を接
続してコンデンサ素子を構成し、前記コンデンサ素子を
絶縁性樹脂により被覆してなるフィルムコンデンサは、
前述のりフロ一方式の半田耐熱性に耐えることができず
、チップタイプのフィルムコンデンサの出現に至らなか
った。

発明の目的 本発明は、従来のリード線有りチップ外装のフィルムコ
ンデンサを他のチップ電子部品と同一形状で機能上チッ
プタイプに構成し、近赤外線の影響なしに近赤外線を利
用してプリント基板に溶融半田付けできるようにするこ
とを目的とする。

発明の構成 本発明は、従来のフィルムコンデンサを近赤外線を遮へ
いする遮へい体に収納固定し、プリント基板に装着する
とき前記遮へい体の下部より少く共１１１１１１１前記
プリント基板と平行に折り曲げられたリード線が露出す
るよう構成したことを特徴とする。

実施例の説明 第１図に本発明のフィルムコンデンサ構造体の一実施例
の斜視図、第２図に正面図、を示す。

図において、（１）は従来のリード線有りディップ外装
のフィルムコンデンサ、（２）はリード線、＋３）は本
発明の遮へい体、を示す。

本発明の外形的構造を説明する。本発明の一実施例の遮
へい体（３）は弁状のケースで、フィルムコンデンサ（
１）を内部に収納固定し、折り曲げたリード線（２）を
遮へい体（３）の下部より少く共ｔｍｍ以上露出するよ
う構成する。

ところで遮へい体（３）の形状は必ずしも弁状である必
要でなく、第１図の遮へい体（３）の構造において、天
井板と一対の側板だけでもよい。要は上方よりの近赤外
線を遮へいできればよい。遮へい体（３）の材料は例え
ばプラスチック材で、近赤外線（波長−０８〜３０μｍ
）の吸収率が５．５％以下のものであればよい。着色し
て前記の特性とすることも、また金属板で反射して前記
特性とすることもできる０ フィルムコンデンサが固定された遮へい体（３）はフィ
ルムコンデンサ（１１をプリント基板の所定の位置に実
装するときの挿入部材で搬送保持する部材となる。

以下本発明遮へい体の実施例を説明する。

　３− 明細書の浄書（内容に変更なし） 升形ケース各種材料の近赤外線吸収率を測定した。代表
的なものを表１に示す。

表　　　　　　　１ Ａは近赤外線吸収率が少ないものＢ−＋　Ｑ　−＋　７
）と順に吸収率が多くなっている。第３図はこれらの材
料を用いて波長が１，１μｍの近赤外線を照射した時の
照射時間とそれぞれの材料の温度上昇との関係を示した
。これによると近赤外線吸収率が１０％のＡは９０％の
Ｄに比べ約７５℃の温度差が有ること、及び近赤外線吸
収率が５５％を越えると急に温度上昇が大きくなること
が明らかである。

また、第４図にこれらのＡ　−Ｄの材料を用いて第１図
に示された構成でコンデンサを作り、リフロ一方式によ
る半田耐熱特性を見た。Ａの材料を　４− Ｃの材料を用いたものを試料３、Ｄの材料を用いた物を
試料４とした。近赤外線吸収率が１０％のＡを用いた試
料ｌと近赤外線吸収率が５５％のＢを用いた試料２の本
発明のコンデンサにおいては容量変化が少ない。このこ
とは耐熱性のないフィルムコンデンサではあるが、弁状
ケースを通してフィルムコンデンサに伝わる熱エネルギ
ーが少ないために特性上変化が少ないということである
。

このようにフィルムコンデンサの上に近赤外線吸収率が
５５％以下の弁状ケースをかぶせ固定することによって
、耐熱的にすぐれた効果があることが解る。なお容量変
化率とはりフロー半田耐熱試験前後の静電容量の変化率
をさす。

また、フィルムコンデンサのリード線を下方にプリント
基板装着時にプリント基板と平行となるように折り曲げ
るため、リード挿入孔の無いチップ電子部品用プリント
基板を用いることができ、プリント基板の両面に実装で
き、高密度実装が可能である。

また第５図に、リード線を下方にプリント基板と平行に
なるように折り曲げ、その時にリード線が下方にケース
より出る寸法と半田付不良率の関係を示す。第５図より
、リード線が−０，２，、−０，１間の時すなわちリー
ド線がケースの内に入っている時には半田付は不良率が
３％以上もある。そしてリード線の出方が０酎の時すな
わちリード線がケースの端面に接している時には若干で
はあるが半田付不良が出る。しかしリード線が下方にケ
ースより出る寸法が０．１　、０．２．０．３．の時す
なわち、リード線がケース端面より０１０以上以上時に
は半田付は不良は完全にＯとなる。

従来の安いが形状が不ぞろいのデツプ外装フィルムコン
デンサに升形ケースをかぶせることによす、抵抗、ダイ
オード、トランジスタ、コイルなどの他のチップタイプ
の電子部品と同様にチップタイプのフィルムコンデンサ
として使用が可能になる。

発明の効果 以上のように、本発明のフィルムコンデンサ構造体によ
れば、従来のリード線有りで形状が不ぞろいのデツプ外
装フィルムコンデンサを用いて、近赤外線吸収率が５５
％以下の遮へい体のケースをかぶせ、リード線を下方に
プリント基板と平行になるように折り曲げ、その時にリ
ード線が下方にケース端面より外へ少く共０．１．出る
ようなものとすれば、リード線無し電子部品すなわち、
チップ電子部品としての長所を兼ねそなえ、かつ従来の
フィルムコンデンサを用いているために安定した特性の
ものを安価に提供できる、など産業上利用できる効果を
生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例によるフィルムコンデンサ構造
体の斜視図、第２図は本発明の実施例によるフィルムコ
ンデンサ構造体の正面図、第３〜第５図は本発明の詳細
な説明するための特性図、を示す。 ｌ：従来の外装済フイルムコンデン、サ　２：リード線
　３：升形ケース 特許出願人　　　松下電器産業株式会社代理人弁理士　
　阿　　部　　　　功 第１図 ケース　より　ｔｈ３　’）−ド、象り一七ζ　　　　
　　　　　　　　　　　′第５図 手　　続　　補　　正　　書　（方式）％式％ ２　発明の名称 フィルムコンデンサ構造体 ３　補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所〒１８５東京都国分寺市南町三丁目１２番１１号
６、補正の対象

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 従来のフィルムコンデンサを近赤外線を遮ヘイする遮へ
   い体に収納固定し、プリント基板に装着するとき前記遮
   へい体の下部より少く共ｌＩ＋Ｉ＋Ｉ＋前記プリント基
   板と平行に呵り曲げられたリード線が露出するよう構成
   したことを特徴とするフィルムコンデンサ構造体。