JPS60192317A - フイルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は近赤外線または遠赤外線によるリフロ一方式の
半田付けを可能にしたフィルムコンデンサに関するもの
である。

従米例の構成とその問題点 従来、電子部品は、リード線付きの部品であり、このリ
ード線をプリント基板のリード挿入孔に挿入し半田付け
していた。ところが、１炊器の小型・軽量化が望まれる
今日、リード線無しの電子部品、２　／ｉ−、＞； すなわちチップ電子部品が出現し、この要望を満たしつ
つある。

このチップ電子部品には次の特徴が有る。

（’）　抵抗＋　コンデンサ、コイル、ダイオード。

トランジスターなど多くの電子部品が同一形状のため、
プリント配線基板の設計を標準化できる。

（２）　自動装Ｍ機の機種切９替えが設計データを基に
数値制御だけでできるため、短時間で行なえる。

（３）さらに、このチップ電子部品はリード線が無いた
めプリント基板の両面に実装でき、かつ高さが低いこと
もあり、高密度実装が可能である。

ところで、このチップ電子部品の半田付けの主流は、リ
フロ一方式である。す７０一方式は近赤外勝または遠赤
外線の熱によりプリント基板上に印刷された半田を浴融
し、半田付けする方法である。

ところが、従来の訪電体としてグラスチックン３　へ−
ン イルムを用いて巻回または積層し、電極数９出し部にリ
ード線を接続してコンデンサ素子を構成し、前記コンデ
ンサ素子を絶縁性樹脂により被覆してなるフィルムコン
デンサは、前述のりフロ一方式の半田耐熱性に耐えるこ
とができず、チンブタイブのフィルムコンデンサの出現
に至らなかった。

発明の目的 本発明は、従来のリード線有り絶縁性樹脂外装のフィル
ムコンデンサを他のチップ電子部品と同一形状で機能上
チップタイツに構成し、近赤外線″！、たけ遠赤外線の
影響なしに近赤外線または遠赤外線を利用してプリント
基板に溶融半田付けできるようにすることを目的とする
ものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、フィルムコンデン
サ本体を近赤外線または遠赤外線を遮へいする遮へい体
に収納固定し、かつプリント基板に袋層した時、前記グ
リント基板面より少くとも０．１肛フィルムコンデンサ
本体が離れるよう構成したものである。

実施例の説明 第１図に本発明のフィルムコンデンサの一実殉例の斜視
図、第２図に正面図を示す。

図において、１は従来と同様な構造のリード線有り　デ
ーイップ外装のフィルムコンデンサ本体、２はリード線
、３は遮へい体である。

ここで、本発明の外形的構造を説明する。本実症例の遮
へい体３は弁状のケースで、フィルムコンデンサ本体１
を内部に収納固定し、プリント基板袋層時にフィルムコ
ンデンサ本体１をプリント基板面、すなわち遮へい体３
の下部より少なくともｏ、１ｆｉ以上離れるように構成
されている。

ところで、遮へい体３の形状は必ずしも弁状である必要
はなく、第１図の遮へい体３の構造において、天井板と
一枚の側板だけでもよい。要は上方よりの近赤外線また
は遠赤外線を遮へいできればよい。迦へい体３の材料は
、例えばグラスチック材で、近赤外線または遠赤外線の
吸収率が６５襲以下のものであればよい。着色して前記
の特性とすることも、また金属板で反射して前記特性と
すｌく一ン ることもできる。

フィルムコンデンサが固定され７？Ｉａｆｉへい体３は
フィルムコンデンサ１をプリント基板の所定の位置に実
装する時の挿入部材として搬送・保持・位置決めする部
材とも々る。

以下、本発明の具体的な実施例を説明する。

升形ケース各種材料の近赤外線吸収率を測定した。

代表的なものを表１に示す。

表１ 表１において、Ａは近赤外線吸収率が少ないもので、Ｂ
−、Ｃ−Ｄと順に吸収率が多くなっている。

第３図はこれらの材料を用いて波長が１．１μｍの近赤
外線を照射した時の照射時間とそれぞれの材料の温度上
昇との関係を示す図である。これに６１く・−ン よると、近赤外線吸収率が１ｏ％のＡは、９０％のＤに
比べ約７５Ｃの温度差が有ること、及び近赤外線吸収率
が５５％を越えると、急に温度上昇が大きくなることが
明らかである。

丑た、第４図にこれらのＡ−Ｄの材料を用いて第１図に
示された構成でコンデンサを作り、リフロ一方式により
半田耐熱特性を見た。Ａの材料を用いた物を試料１、Ｂ
の材料を用いたものを試料２、Ｃの材料を用いたものを
試料３、Ｄの材料を用いた物を試料４とした。近赤外線
吸収率が１０饅のＡを用いた試料１と近赤外線吸収率が
５５％のＢを用いた試料２の本発明のコンデンサにおい
ては、容量変化が少ない。このことは耐熱的に弱いフィ
ルムコンデンサではあるが、弁状ケースを通してフィル
ムコンデンサに伝わる熱エネルギーが少ないため、特性
上変化が少ないということである。

このようにフィルムコンデンサの上に近赤外線吸収率が
５５％以下の弁状ケースをかぶせ、固定することによっ
て、耐熱的にすぐれた効果があるこ７　ヘー。

とが解る。なお、容量変化率とはりフロー半田耐熱試験
前後の静電容量の変化率をさす。

また第５図にプリント基板袋層時にフィルムコンデンサ
本体からプリント基板までの距離αとフィルムコンデン
サ内部温度の関係を示す、第５図より、プリント基板か
らの距離が０ｒｒａｎＯ時、すなわちフィルムコンデン
サ本体がプリント基板に接している時にはフィルムコン
デンサ内部温度は１５０Ｃにも達する。しかしプリント
基板からの距離が０　、１　ｍ離れていると、フィルム
コンデンサ内部温度は１３０１Ｚ’となり、かつプリン
ト基板からの距離がより離れてもフィルムコンデンサ内
部温度はわずかじか変化しない。すなわち、フィルムコ
ンデンサ本体がプリント基板から０．１ｍ以上離れるこ
とにより、フィルムコンデンサ内部温度は急激に低下し
、耐熱的に弱いフィルムコンデンサにとって非常Ｋ（資
）位となる。

マタ、プリント基板とフィルムコンデンサ本体が離れて
いるこにより、形の不ぞろいなディラグタイプのフィル
ムコンデンサでなく、形の一定した升形ケースがプリン
ト基板と接するため、プリント基板への装着時の安定性
が向上し、かつ装漸後の耐震性にも効果がある。

このように従来の安いが形状が不ぞろいのディップ外装
フィルムコンデンサに升形ケースをかぶせることにより
、抵抗、ダイオード、トランジスター、コイルなどの他
のチップタイプの電子部品と同様にチップタイプのフィ
ルムコンデンサトシて使用が可能になる。

発明の効果 以上のように本発明のフィルムコンデンサによれば、従
来のリード線有りで形状が不ぞろいのディップ外装フィ
ルムコンデンサを用いて近赤外線吸収率が６５％以下の
遮へい体のケースをかぶせプリント基板に装着する時プ
リント基板面よシ少くとも０・１脳フィルムコンデンサ
本体が離れるようなものとすれば、リード線無し電子部
品、すなわちチッフ電子部品としての長所を木ねそなえ
、かつ従来のフィルムコンデンサを用いているために安
定した特性のものを安価に提供できる々ど産９１＜−ン 業上利用できる効果を生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるフィルムコンデンサの
斜視図、第２図は同正面図、第３図〜第５図はそれぞれ
本発明の詳細な説明するための特性図である。 １・・・・・・フィルムコンデンサ本体、２・・・・・
・リート線、３・・・・・・遮へい体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第３図 １専　Ｐ４　□　（ｒｎ−） 第４図 １（睨慴 第５図 （ｍｙｒノ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フィルムコンデンサ本体を近赤外線捷たは遠赤外線を遮
   へいする遮へい体に収納固定し、かつフリント基板に装
   着した時、前記プリント基板面より少くとも０．１ｍｍ
   フィルムコンデンサ本体が離れるよう構成したことを特
   徴とするフィルムコンデンサ。