JPH04237185A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器、光学
機器及び測定機器等、一般のフレキシブルプリント基板
として用いられる分野ばかりでなく、基板に透明性を必
要とする分野及び従来の接着剤があっては困る分野等幅
広い電子応用機器に用いられるフレキシブルプリント基
板の製造方法に関するものである。
機器及び測定機器等、一般のフレキシブルプリント基板
として用いられる分野ばかりでなく、基板に透明性を必
要とする分野及び従来の接着剤があっては困る分野等幅
広い電子応用機器に用いられるフレキシブルプリント基
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アディティブ法によるプリント基板とし
ては大きく分けて、湿式法により形成する方法と乾式法
により形成する方法がある。この分野での従来の技術で
は強い密着強度を得るために、物理的や化学的に表面処
理を行うこと、蒸着粒子に大きな運動エネルギーを与え
ること及びコンタクトメタルを用いることの３点が検討
されている。例えば、特公昭３７−３３７１８号公報に
はコンタクトメタル法とイオンプレーティング法を組み
合わせた方法が開示されている。
ては大きく分けて、湿式法により形成する方法と乾式法
により形成する方法がある。この分野での従来の技術で
は強い密着強度を得るために、物理的や化学的に表面処
理を行うこと、蒸着粒子に大きな運動エネルギーを与え
ること及びコンタクトメタルを用いることの３点が検討
されている。例えば、特公昭３７−３３７１８号公報に
はコンタクトメタル法とイオンプレーティング法を組み
合わせた方法が開示されている。
【０００３】乾式法により下地を形成するアディティブ
基板では、基板と導電層の間で強い密着強度を得るため
に、基板表面をプラズマエッチングなどでかなり荒らし
ておく方法や蒸着時に金属粒子に大きな運動エネルギー
を与えるイオンプレーティング法などがあるが、こちら
は行程が長く、生産性が低下すると共に設備費が増大し
、コスト的には不利になるため実用化には問題があった
。
基板では、基板と導電層の間で強い密着強度を得るため
に、基板表面をプラズマエッチングなどでかなり荒らし
ておく方法や蒸着時に金属粒子に大きな運動エネルギー
を与えるイオンプレーティング法などがあるが、こちら
は行程が長く、生産性が低下すると共に設備費が増大し
、コスト的には不利になるため実用化には問題があった
。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、下地を真空
蒸着にて形成する乾式法に属するものであり、生産性の
高い真空蒸着法だけで強い密着力を有したフレキシブル
プリント基板の製造方法を提供するものである。。
蒸着にて形成する乾式法に属するものであり、生産性の
高い真空蒸着法だけで強い密着力を有したフレキシブル
プリント基板の製造方法を提供するものである。。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空蒸着を用
いたアディティブ法によるフレキシブルプリント基板の
製造において、基板フイルムにシランカップリング剤を
含むコーティング剤を塗布し、その上にＳｉ又はＳｉＯ
ｘからなる薄層を形成し、更にその上にＣｕ層を形成し
、その後電解メッキにてＣｕ層を厚化し、熱処理をする
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法
である。
いたアディティブ法によるフレキシブルプリント基板の
製造において、基板フイルムにシランカップリング剤を
含むコーティング剤を塗布し、その上にＳｉ又はＳｉＯ
ｘからなる薄層を形成し、更にその上にＣｕ層を形成し
、その後電解メッキにてＣｕ層を厚化し、熱処理をする
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法
である。
【０００６】本発明の特徴は図１に示すようにシランカ
ップリング剤を含むコーティングを行い、Ｃｕとコーテ
ィング層とのインターフェース層としてＳｉ又はＳｉ０
ｘを使用することである。これらは後の熱処理により酸
素を介して結合し、強い密着力が得られる。なお図２に
示すごとくＳｉ又はＳｉＯｘとＣｕの間にＮｉをコンタ
クトメタルとして介することにより更に密着力を向上す
ることも可能である。
ップリング剤を含むコーティングを行い、Ｃｕとコーテ
ィング層とのインターフェース層としてＳｉ又はＳｉ０
ｘを使用することである。これらは後の熱処理により酸
素を介して結合し、強い密着力が得られる。なお図２に
示すごとくＳｉ又はＳｉＯｘとＣｕの間にＮｉをコンタ
クトメタルとして介することにより更に密着力を向上す
ることも可能である。
【０００７】本発明のベースフイルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリイミド、ポリパラバンサン
、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエー
テルイミドなどの耐熱性フイルムが適している。
チレンテレフタレート、ポリイミド、ポリパラバンサン
、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエー
テルイミドなどの耐熱性フイルムが適している。
【０００８】次にコーティング層に用いられる樹脂は、
熱硬化性及び光硬化性があるが、熱硬化性樹脂は耐熱性
、耐溶剤性に優れているという、又光硬化性樹脂は作業
性、生産性に優れているという特徴を有している。
熱硬化性及び光硬化性があるが、熱硬化性樹脂は耐熱性
、耐溶剤性に優れているという、又光硬化性樹脂は作業
性、生産性に優れているという特徴を有している。
【０００９】コーティングの中に混入するシランカップ
リング剤は、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基及び
アミノ基などの官能基を有するものであればどのような
ものでもよい。
リング剤は、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基及び
アミノ基などの官能基を有するものであればどのような
ものでもよい。
【００１０】次にＳｉ、ＳｉＯｘ及びＣｕの薄膜を形成
する方法としては、物理的薄膜形成法を用いるが、その
中でも生産性がよく設備費的にも有利である真空蒸着法
が最も適しているが、その他スパッタリング法やイオン
プレーイティング法も適用は可能である。
する方法としては、物理的薄膜形成法を用いるが、その
中でも生産性がよく設備費的にも有利である真空蒸着法
が最も適しているが、その他スパッタリング法やイオン
プレーイティング法も適用は可能である。
【００１１】
【実施例】（実施例１）７５μｍのポリエーテルサルフ
ォンフイルムにコーティング剤を５μｍの厚さに塗布し
た。コーティングワニスはエポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレート、シランカップリング剤、光開始剤及
び酢酸ブチルからなり、固形分は３０％とした。塗布は
キスコーターにより行い、溶剤を蒸発後ＵＶランプにて
硬化させた。次にこのコーティング層の上に電子ビーム
ガンを用いた真空蒸着にてＳｉを１００Å蒸着し、更に
その上から同じく真空蒸着にてＣｕを２５００Å蒸着し
た。ただしＳｉ蒸着後は短時間ではあるが大気にさらし
た。その後電解メッキにてＣｕ層を１７μｍに厚化し、
１５０℃１０分の熱処理を行った。
ォンフイルムにコーティング剤を５μｍの厚さに塗布し
た。コーティングワニスはエポキシアクリレート、ウレ
タンアクリレート、シランカップリング剤、光開始剤及
び酢酸ブチルからなり、固形分は３０％とした。塗布は
キスコーターにより行い、溶剤を蒸発後ＵＶランプにて
硬化させた。次にこのコーティング層の上に電子ビーム
ガンを用いた真空蒸着にてＳｉを１００Å蒸着し、更に
その上から同じく真空蒸着にてＣｕを２５００Å蒸着し
た。ただしＳｉ蒸着後は短時間ではあるが大気にさらし
た。その後電解メッキにてＣｕ層を１７μｍに厚化し、
１５０℃１０分の熱処理を行った。
【００１２】このようにして得られたプリント基板の１
８０度方向のピール強度は約６００ｇ／ｃｍであった。 接着剤を用いた通常のフレキシブルプリント基板よりは
弱いが、Ｃｕの厚さを５μｍ程度にして使用し、大きな
部品を実装することのない用途には十分に使用すること
ができた。本発明による基板ではＣｕ箔がエッチングさ
れた部分ではかなり透明性が良好であり、窓ガラスに張
るアンテナなど透明性を必要とする用途にも使用できた
。又エッチングされた面にはＳｉが薄く残っており、コ
ーティング剤の吸湿性を押さえることができ、信頼性の
高いフレキシブルプリント回路板を得ることができた。
８０度方向のピール強度は約６００ｇ／ｃｍであった。 接着剤を用いた通常のフレキシブルプリント基板よりは
弱いが、Ｃｕの厚さを５μｍ程度にして使用し、大きな
部品を実装することのない用途には十分に使用すること
ができた。本発明による基板ではＣｕ箔がエッチングさ
れた部分ではかなり透明性が良好であり、窓ガラスに張
るアンテナなど透明性を必要とする用途にも使用できた
。又エッチングされた面にはＳｉが薄く残っており、コ
ーティング剤の吸湿性を押さえることができ、信頼性の
高いフレキシブルプリント回路板を得ることができた。
【００１３】（実施例２）５０μｍのポリアリレートフ
イルムに実施例１と同様な樹脂を同様な方法で塗布した
。次に電子ビームガンを用いた真空蒸着によりＳｉＯｘ
を１５０Å、Ｃｕを２５００Å蒸着した。これらの製膜
過程でＳｉＯｘとＣｕの蒸着は真空を破らず連続で行っ
た。次に電解メッキにてＣｕを１７μｍに厚化、１５０
℃で１０分の熱処理を行った。
イルムに実施例１と同様な樹脂を同様な方法で塗布した
。次に電子ビームガンを用いた真空蒸着によりＳｉＯｘ
を１５０Å、Ｃｕを２５００Å蒸着した。これらの製膜
過程でＳｉＯｘとＣｕの蒸着は真空を破らず連続で行っ
た。次に電解メッキにてＣｕを１７μｍに厚化、１５０
℃で１０分の熱処理を行った。
【００１４】このようにして得られたプリント基板の１
８０度方向のピール強度を測定したところ、約７００ｇ
／ｃｍであった。これは接着剤を用いた通常のフレキシ
ブルプリント基板と比べればピール強度は小さいが、１
０μｍ以下のＣｕ箔でも、重い部品を搭載しない用途に
は十分使用することができた。本実施例においても、Ｃ
ｕがエッチングされた部分は透明であり、基板に透明性
を必要とする用途にも使用することができた。又Ｃｕが
エッチングされた部分はＳｉＯｘが表面にあり、コーテ
ィング剤の吸湿性を改良でき信頼性の高いフレキシブル
プリント回路板を得ることができた。
８０度方向のピール強度を測定したところ、約７００ｇ
／ｃｍであった。これは接着剤を用いた通常のフレキシ
ブルプリント基板と比べればピール強度は小さいが、１
０μｍ以下のＣｕ箔でも、重い部品を搭載しない用途に
は十分使用することができた。本実施例においても、Ｃ
ｕがエッチングされた部分は透明であり、基板に透明性
を必要とする用途にも使用することができた。又Ｃｕが
エッチングされた部分はＳｉＯｘが表面にあり、コーテ
ィング剤の吸湿性を改良でき信頼性の高いフレキシブル
プリント回路板を得ることができた。
【００１５】
【発明の効果】本発明により得られたフレキシブルプリ
ント基板は、真空蒸着法で生産でき基板が透明性を有し
ており、又強い密着力を有し接着剤を使用していないた
め、幅広く電子応用機器に使用できる。
ント基板は、真空蒸着法で生産でき基板が透明性を有し
ており、又強い密着力を有し接着剤を使用していないた
め、幅広く電子応用機器に使用できる。
【図１】本発明により得られたフレキシブルプリント基
板のコンタクトメタルを使用しない場合の層構成を示す
断面図である。
板のコンタクトメタルを使用しない場合の層構成を示す
断面図である。
【図２】本発明により得られたフレキシブルプリント基
板のコンタクトメタルを使用した場合の層構成を示す断
面図である。
板のコンタクトメタルを使用した場合の層構成を示す断
面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 真空蒸着を用いたアディティブ法によ
るフレキシブルプリント基板の製造において、基板フイ
ルムにシランカップリング剤を含むコーティング剤を塗
布し、その上にＳｉ又はＳｉＯｘからなる薄層を形成し
、更にその上にＣｕ層を形成し、その後電解メッキにて
Ｃｕ層を厚化し、熱処理をすることを特徴とするフレキ
シブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078161A JP2991794B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078161A JP2991794B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237185A true JPH04237185A (ja) | 1992-08-25 |
| JP2991794B2 JP2991794B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=13654204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078161A Expired - Fee Related JP2991794B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991794B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008117967A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Kobe Steel Ltd | フレキシブルプリント配線板用積層体 |
| JP2012007244A (ja) * | 2004-09-10 | 2012-01-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3078161A patent/JP2991794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012007244A (ja) * | 2004-09-10 | 2012-01-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
| JP2008117967A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Kobe Steel Ltd | フレキシブルプリント配線板用積層体 |
| JP4684983B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2011-05-18 | 株式会社神戸製鋼所 | フレキシブルプリント配線板用積層体及び銅合金スパッタリングターゲット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2991794B2 (ja) | 1999-12-20 |
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