JPH0260237B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本発明は基板の表面を粗くする方法に関するも
のであり、特に樹脂状材料からなる基板に関する
ものである。本発明は特に、いわゆるプリプレグ
基板の表面を粗くする方法に関するものである。

Ｂ 開示の概要 エポキシ樹脂材料と無機微粒子材料とを含む基
板の表面をエツチして樹脂材料を選択的にエツチ
し、基板表面を粗面化する。

Ｃ 従来技術 多くの繊維強化プラスチツクが各種の目的に商
業的に用いられている。エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等の樹脂を繊維に含浸させたシー
ト、テープ、繊布等の成形品を「プリプレグ基
板」と称する。プリプレグ基板の重要な用途の１
つは、回路板または回路カードを得るため、表面
に電気導体のパターンを設けることである。電気
導体の所要のパターンは、たとえば、基板上に
銅、エツケル等の金属を無電解メツキすることに
よつて得られる。かかる技術は従来技術で衆知の
ものである。たとえば、無電解または自己触媒銅
メツキ浴には、通常第２銅塩、第２銅塩の還元
剤、キレート化剤または錯化剤、およびPH調整剤
が含まれる。さらに、メツキされる表面が所要の
金属を付着させるための触媒作用を持つていない
場合は、メツキ浴に接触させる前に、適当な触媒
を付着させる。基板に触媒作用を持たせるために
広く用いられている方法に、塩化第１スズ増感溶
液と、塩化パラジウム活性化剤溶液を用いて、金
属パラジウム粒子を生成させる方法がある。

基板を触媒すなわちシーダで増感させた後、従
来の感光法で所定のパターンを画定させる。たと
えば、陰画フオトレジスト等の感光材料を基板に
塗布し、次にマスクを用いて、感光材料を適当な
波長の光に露出して架橋または硬化させる。次
に、回路をメツキにより形成すべき部分から露光
していない感光材料を、メチルクロロホルム等の
化学薬品で処理して除去する。感光材料が除去さ
れた部分は、回路をメツキにより形成する部分で
ある。

この後、ニツケル、銅等の金属を、好ましくは
無電解メツキ法により、誘電性基板の感光材料を
含まない所定の部分にメツキする。この金属は回
路が所定の厚さになるようコーテイングされる。

しかし、触媒および感光材料を誘電性基板に適
切に接着させるため、誘電性基板の表面を不均一
にし、次に金属をメツキする際に、密着が十分と
なるようにすることができる。誘電性基板に不均
一な表面を形成するため、一般に用いられる方法
は、犠牲金属層法と呼ばれる方法である。

簡単にいえば、この方法は、誘電性基板に銅、
ニツケル、アルミニウム等の金属の皮膜を積層
し、次に回路を形成する前にこの金属皮膜を基板
から完全にはく離またはエツチングする。この方
法によれば、誘電性基板の表面が不均一となり、
次にメツキされる金属との密着が改善される。積
層する金属には微細な織目状模様が付けられ、積
層工程中にプリプレグの樹脂状材料が流動して、
模様の付いた金属表面の逆像を形成する。湿式化
学エツチングにより、プリプレグ中に金属皮膜の
逆の模様が露出する。

この方法の欠点は、湿式化学エツチングを必要
とすることである。湿式化学エツチングに付随す
る欠点は、エツチング液組成の制御、組成の取扱
いに注意を要すること、使用後のエツチング液の
処理における注意、およびコストが比較的高いこ
とである。さらに湿式化学エツチングにより、残
留イオン性汚染源による絶縁低下を生ずることが
ある。

回路板を製作するためのもう一つの方法に、絶
縁した線を接着剤に封入する方法がある。この方
法により製作した回路板を一般に封入ワイヤ回路
板と呼ぶ。封入ワイヤ回路板は、Kollmorgan
Corporationの商品名“Multiwire”として市販
されている。封入ワイヤ法は、米国特許第
4097684号（Burr）、第3646772号（Burr）、第
3674914号（Burr）、第3674602号（keough）明
細書にそれぞれ開示されている。封入ワイヤ法の
１つの技術として、ワイヤを光硬化性接着剤中に
置き、この接着剤を露光して硬化させ、ワイヤを
基板に接着させるものが提案されている。

Ｄ 発明が解決しようとする問題点 感光性材料とプリプレグとの接着力を強化する
ためには、プリプレグの表面に不均一面を形成さ
せればよい。誘電性プリプレグ基板の表面を不均
一にするため一般に使用している方法は、上述の
犠牲金属層法である。湿式化学エツチングの欠点
も、上に述べたとおりである。したがつて、湿式
化学エツチングを使用せず、湿式化学エツチング
に付随する欠点のない、表面を粗くする方法が望
ましい。

Ｅ 問題点を解決するための手段 本発明は、基板の表面を粗くする方法を提供す
る。本発明には、樹脂材料および無機微粒子材料
からなる基板を作成する方法が含まれる。この基
板は、樹脂材料を選択的にエツチングする方法に
よりエツチングし、粗面化した表面を形成する。
樹脂材料は除去されるが、無機微粒子材料が残つ
て露出したままになる。基板表面の形状は露出し
た無機微粒子材料の粒径および形状としての性質
を帯びる。

Ｆ 実施例 本発明により粗面化される基板は、熱可塑性ま
たは熱硬化性の樹脂材料からなり、特に、高密度
回路板等の集積回路モジユールを製造するのに有
用な誘電性基板を製造するための熱可塑性および
熱硬化性重合体からなる。代表的な熱硬化性樹脂
材料には、エポキシ、フエノール樹脂を主体とす
る材料、ポリアミド等がある。これらの材料は通
常、ガラス充填エポキシ材料またはフエノール樹
脂をベースとする材料等の、強化材を添加した樹
脂の成形品である。フエノール型の材料の例とし
ては、フエノール、レゾルシノールおよびクレゾ
ールの共重合体がある。熱可塑性重合材料の適当
なものの例としては、ポリプロピレン等のポリオ
レフイン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ニ
トリル・ゴム、ABS樹脂等がある。本発明によ
り使用する重合材料で好ましいものは、エポキシ
樹脂材料である。代表的なエポキシ樹脂には、ビ
スフエノールＡとエピクロロヒドリンから得られ
るビスフエノールＡ型樹脂、フエノール等のフエ
ノール系材料と、ホルムアルデヒド等のアルデヒ
ドから製造したノボラツク樹脂をエピクロロヒド
リンでエポキシ化した樹脂材料、テトラグリシジ
ルジアミノジフエニル・メタン等の多官能性エポ
キシ樹脂、アジピン酸ビス（３、４−エポキシ−
６−メチル−シクロヘキシルメチル）のような脂
環式エポキシ樹脂等がある。

本発明によれば、基板はSiO₂、CaCO₃、
Al₂O₃、CaO₂、SiC、CaF₂等の無機微粒子材料も
含有することが不可欠である。好ましい無機微粒
子材料はシリカ（SiO₂）である。さらに、無機
微粒子材料は、タルク、クレイ、石英、ケイソウ
土、ピロスクレライト、蛍石、ドロマイト、セリ
サイト、カオリン、ガラス等の混合物であつても
よい。

最も好ましい無機微粒子材料には、Cabosilの
商品名で市販されている溶融シリカ、中空ガラ
ス・ビーズを含む中空シリカ粒子等、あらゆる形
状のシリカが含まれる。

さらに、必要があれば、無機微粒子材料には、
後にメツキする銅等の金属と基板との接着を強化
させるため、コーテイング剤またはカツプリング
剤を含んだものでもよい。カツプリング剤として
適するものには、アミン官能基を含むものがあ
る。このようなカツプリング剤の例に、下記の一
般式を有するシランがある。

式中R′は炭化水素基で、好ましくは炭素数１
〜６のアルキル基、Ｒはアミンで置換された炭素
数１〜６のアルキル基である。市販のシランの例
として、Union Carbide社のＡ−1100（δアミ
ノ・プロピル・トリメトキシ・シラン）、および
Union Carbide社のＡ−1120（Ｎ−β（アミノエチ
ル）δアミノ・プロピル・トリメトキシ・シラ
ン）がある。

かかるカツプリング剤は、蒸着により無機微粒
子材料上に給供される。

無機微粒子材料は、好ましくは溶融した球状粒
子の集合体で、集合体の粒径は約0.002〜10ミク
ロンであり、約0.01〜１ミクロンのものが最も好
ましい。

無機微粒子材料の量は、樹脂材料および無機微
粒子材料の合計重量に対し、約１〜10重量％であ
り、約４〜８％が好ましい。

エポキシ樹脂組成物はまた、周知の反応促進剤
および軟化剤を含むことができる。硬化剤として
適当なものの例として、ポリアミン、第一、第二
および第三アミン、ポリアミド、ポリサルフアイ
ド、尿素・フエノール・ホルムアルデヒド、なら
びに酸または酸の無水物がある。さらに、適当な
硬化剤としては、BF₃およびその錯体のようなル
イス酸触媒が含まれる。

本発明の好ましい点は、無機微粒子材料を含む
エポキシ組成物を、ガラス繊維等の強化材と共に
使用することである。繊維を含む組成物は、通常
上記のエポキシ樹脂を繊維に含浸させて製造す
る。繊維と配合する場合の無機微粒子材料を含む
エポキシ組成物の量は、エポキシ組成物の固型分
とガラス繊維の合計に対し約30ないし約70重量％
であり、好ましくは約55ないし約65重量％であ
る。

強化繊維と配合した後、組成を硬化させてＢ状
態とし、成形してシート等所定の形状とする。シ
ートを用いる場合は、厚みは通常約1.5ミル
（38μ）ないし約８ミル（203μ）、好ましくは約２
ミル（51μ）ないし約３ミル（76μ）である。Ｂ
状態への硬化は通常約80℃ないし約110℃で、約
３分ないし約10分行う。

次に一般の製造工程で行うように、基板を他の
支持基板上に積層する。たとえば、集積回路モジ
ユールまたは高密度回路板に使用するために、無
機微粒子材料を含む基板を下層の基板に接着する
には、無機微粒子材料を含む基板シートを、ガラ
ス等の誘電性基板材料と共に、予熱した積層プレ
スで、予め定めた圧力および温度、たとえば圧力
約250ないし約300psi、温度約180℃で圧縮する。
圧縮工程の時間は、使用する微粒子の種類、およ
び使用する圧力により異なる。上記の条件では約
１時間が適当である。

無機微粒子材料を含む基板の片面は、基板中の
樹脂材料を選択的にエツチングするエツチング工
程にかけると、無機微粒子材料が露出して残り、
これにより粗い表面が残る。表面の形状は、露出
した無機微粒子材料の粒径および形状としての性
質を帯びる。

好ましいエツチング法は、プラズマ・エツチン
グ、スパツタ・エツチング、反応性イオン・エツ
チング等のいわゆる「乾式エツチング法」であ
る。これにより、湿式化学エツチングの必要がな
くなる。最も好ましいエツチング法はプラズマ・
エツチングで、この方法はCF₄とO₂の混合物のよ
うに、構成するイオンおよび基の両方またはいず
れか一方が化学的に反応性を有する気体を排気し
たチエンバに満たして行う。CF₄とO₂の容積比は
通常約４：96ないし約65：35である。均一性に関
する限り、最良の結果は、CF₄とO₂の容積比が約
５：95ないし約60：40の場合に得られる。反応性
の気体は通常容量結合または誘導結合による結合
高周波電力によつてプラズマに解離し、基、陽イ
オンおよび／または陰イオンを形成する。次に解
離した基および／またはイオンは、エツチングさ
れる表面と化学的に反応すると考えられる。この
方法で、基板は大地面か、プラズマ気体と同一の
電位かのいずれかに置かれる。

基板の片面当たり約2000cm²の面積をプラズマ・
エツチングする代表的な方法では、圧力約500ミ
リトル、気体流量毎分１標準、高周波電力2.5
キロワツト、周波数13.56メガヘルツ、時間約５
分で行う。

上記の条件では、基板のエツチング速度は通常
毎分約300オングストロームないし約700オングス
トロームであるが、無機微粒子材料のエツチング
速度は毎分約１オングストロームないし約10オン
グストロームにすぎない。樹脂状材料と無機微粒
子材料のエツチング速度の比は、少くとも約
100：１であることが望ましく、500：１以上であ
ることが好ましい。

封入回路板法では、米国特許第4169732号明細
書に開示されたような感光性接着剤中にワイヤを
並べ、化学作用のある光に露出して硬化させる。
これによりワイヤが基板に強固に接着する。適度
な感光性組成は下記のものからなる。

(a) 単エチレン基不飽和（monoethylenically
unsatuvated）カルボン酸とビスフエノールＡ
−ジグリシジル・エーテル・エポキシドの反応
生成物 (b) 単エチレン基不飽和カルボン酸とエポキシ化
ノボラツクの反応生成物。

ａ：ｂの比は約１：４ないし約４：１ (c) 複エチレン基不飽和（polyethlenically
unsaturated）化合物 (d) フオトイニシエータ 上記の反応生成物を生成させるαおよびβ位置
にエチレン基を含む不飽和カルボン酸の例とし
て、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸があ
る。上記の成分(a)は通常分子量が約３×10²ない
し約10×10₄の範囲で、分子量により液体の場合
も固体の場合もある。上記の式でｎは一般に約
0.2ないし約100で、好ましくは約0.2ないし約25
であり約10までが最も好ましい。

ジグリシジル・エーテル−ビスフエノールＡエ
ポキシドに対する単エチレン基不飽和カルボン酸
の量は、このエポキシのエポキシド官能性の約25
ないし約100％、好ましくは約25ないし約75％と
化学量論的に反応する量である。最も好ましい量
は約75％である。

上記の成分(b)は、分子量により、液体、半固体
または固体である。ｍが1.5ないし3.5のエポキシ
重合体が市販されており、一般にこれらのものが
適当である。

エポキシ化ノボラツク重合体に対する単エチレ
ン基不飽和酸の量は、ノボラツク樹脂のエポキシ
ド官能性の約25ないし約100％、好ましくは約25
ないし約75％と化学量論的に反応する量である。
最も好ましい量は75％である。

２種類のエポキシ成分の量は約１：４ないし約
４：１、好ましくは約１：３ないし約３：１で、
約１：１が最も好ましい。

組成中のエポキシドの量は一般に約20％ないし
約75％である。

この組成は、比較的少量（たとえばエポキシ成
分の総量の約10％まで）の、比較的高分子量の下
記の式に示すビスフエノールＡ−エピクロロヒド
リン型重合体またはフエノキシ重合体を含んでい
てもよい。

式中、Ｐは通常約25ないし約100である。市販
のフエノキシ重合体には、Eponol53、Eponol55、
Epon1009等がある。

この組成に用いる複エチレン基不飽和化合物
は、紫外線に露出すると反応するもので、エチレ
ン末端基を含むものでなければならない。このよ
うな化合物には、ポリオールの不飽和エステル、
特に、ポリエチレン・グリコールジアクリレー
ト、トリメチロール・プロパン・トリアクリレー
ト等のメチレン・カルボン酸エステルを含む。複
エチレン基不飽和化合物は、通常約0.5％ないし
約40％、好ましくは約１％ないし約20％である。

この組成にはさらにフオトイニシエータまたは
増感剤が含まれる。これらの材料の多くは、従来
技術で良く知られたものである。適当なフオトイ
ニシエータには、アントラキノン、または、２−
tert−ブチルアントラキノンを含むアルキル基置
換またはハロゲン置換アントラキノンがある。

フオトイニシエータは、組成を紫外線に対して
感受性を持たせるのに十分な量を用い、この量は
通常約0.1％ないし約10％、好ましくは約0.1％な
いし約５％である。

さらに、必要であれば、組成はコーテイング操
作を容易にするため、非反応性の有機溶媒を含ん
でいてもよい。適当な溶剤の例として、酢酸セロ
ソルブ、メチル・カルビトール、ブチル・カルビ
トール、塩化メチレン、およびメチル・エチル・
ケトン等のケトン類がある。使用する場合は溶剤
量は組成粘度が約100csないし約1700csになるよ
うな量とする。

代表的な感光性コーテイングの露光時間は500
ワツトの高圧短アークの水銀灯で約２分ないし約
20分である。

無電解コーテイング法に関しては、本発明によ
り表面を粗くした後、基板をたとえば塩化第１ス
ズの塩酸溶液に浸漬した後塩化パラジウムの塩酸
溶液に浸漬する二段活性化法、またはスズ・パラ
ジウム・ヒドロゾルを用いた一段法により、触媒
作用を持たせる。さらに、触媒化した回路板をた
とえば適当な酸またはアルカリの希薄溶液である
促進剤溶液により処理することもできる。

各種シーダ組成およびシーダの使用法について
は、米国特許第3099608号、第3632388号および第
4066809号明細書に開示されている。

活性化した後、所定の回路パターンを従来のフ
オトレジスト法により画定する。たとえば、基板
に陰画感光剤を塗布した後、マスクを用いて、感
光剤を適当な波長の光に露出し、感光剤を架橋ま
たは硬化させる。次に、回路をメツキすべき部分
の露出しない感光剤を、メチルクロロホルム等の
薬品で処理して除去する。

使用する感光剤には、米国特許第3469982号、
第3526504号、第3867153号、および第3448089号
明細書、欧州特許出願公告第0049504号明細書に
示唆される種類の陰画または光硬化可能な重合性
組成が含まれる。メチルメタクリレート、グリシ
ジル・アクリレート、および／またはポリアクリ
レートから得られる、トリメチロール・プロパ
ン・トリアクリレート、およびペンタエリトリト
ール・トリアクリレートのような重合体は、E.I.
du Pont de Nemours and Companyから
“Piston”の商品名で市販されている。

使用する陰画感光材料の例として、E.I.du
Pont de Nemours and Companyから“Riston
Ｔ−168”の商品名で市販されているポリメチル
メタクリレートからつくられた材料がある。

“Riston Ｔ−168”は、ポリメチルメタクリ
レートと、トリメチロール・プロパン・トリアク
リレート等の架橋性単量体からなる陰画感光材料
である。ポリメチルメタクリレート、トリメチロ
ール・プロパン・トリアクリレートおよびトリメ
チレン・グリコール・ジアセテートから陰画レジ
スシを作成する方法の詳細は米国特許第3867153
号明細書の実施例１に記載されている。

本発明によれば、フオトレジストの基板に対す
る接着強度が著しく改善されることがわかつた。

次に、銅、ニツケル等の金属を所定のパターン
に基板上にメツキする。この金属は、無電解法で
メツキすることができる。適当な無電解メツキ法
の例は、米国特許第3844799号および第4152467号
明細書に開示されている。

下記の例は本発明をさらに詳細に説明するもの
であるが、本発明はこれらの例に限定されるもの
ではない。

実施例 １ ガラス繊維を、約85重量部のAraldite8011、約
15重量部のECN1299、約５重量部のベンジルジ
メチルアミン、約５重量部のCabosil Ｍ−５を含
む組成を固型分50％となるようメチルエチルケト
ンに溶解した溶液に含浸する。Araldite8011はテ
トラブロモ・ビスフエノールＡのジグリシジル・
エーテルで、エポキシド当たりの重量約455ない
し約500、融点約70ないし約80℃で、臭素含量約
19ないし約23重量％、固型分100％であり、Ciba
Geigy社から市販されている。ECN1299はエポキ
シ化オルト−クレゾール・ホルムアルデヒド・ノ
ボラツクで、分子量約1270、エポキシ当量約235、
融点約99℃、エポキシド官能性約4.1で、Ciba
Geigy社から市販されている。

Cabosil Ｍ−５はCabot Corporationから市販
されている表面積１ｇ当たり約200±25m²のコロ
イド状シリカ粒子で鎖状に焼結されている。ガラ
ス繊維に対するエポキシ組成物の量は、固型分基
準で組成総重量に対し約60重量％である。

このプリプレグを約80ないし約110℃に、約６
ないし７分間加熱すると硬化してＢ状態になる。

Ｂ状態の、Cabosilを加えたシートを、エポキ
シ基板上に圧力300〜500psi、温度175〜185℃で
約２時間加圧すると、厚み２〜３ミルの完全硬化
した、Cabosilを加えたエポキシ・シートが得ら
れる。次にCabosilを加えたエポキシの表面を、
プラズマ・エツチングによりエツチングする。こ
の場合材を反応室に入れ、排気した後CF₄約５容
量部、O₂約95容量部を含む気体を満たす。反応
室の圧力は約500ミリトルで、気体は毎分約１標
準の速度で反応室内に導入する。気体は、約
2.5キロワツトの結合高周波電力で解離してプラ
ズマとなり、約５分間継続させる。

接着試験は、上記のプラズマ・エツチングした
プリプレグ上に、感光性接着剤を真空下約76℃の
温度で積層して行う。感圧接着剤は、米国特許第
4169732号明細書の実施例１（すなわち露光に関す
る開示まで）により作成したものを用いる。

接着力試験は、Ｚ軸クロス・プル法の変形によ
り行う。界面接着は、クロスを形成させるため真
空下で約76℃で積層して得る。次に試験片を試験
器具に固定する。次に試験器具を引張試験機に取
付け、２つの垂直に積層したストリツプを引離す
のに必要な荷重を測定する。９回の試験の平均最
大荷重は約6.3×10²±0.8×10²ニユートン（Ｎ）
である。

比較例 ２ 実施例１を繰返し行う。ただし、プリプレグは
同一のエポキシ組成とし、Cabosilを添加せず、
表面はプラズマ・エツチングの代りに、金属皮膜
を湿式化学エツチングにより除去する犠牲金属層
法により粗くする。この場合、10個の試験片につ
いての平均最大荷重は約4.0×10²±0.5×10²Nで
ある。感圧接着剤を約76℃の真空積層でなく、約
120℃のホツト・ロール積層法を用いると、最大
荷重は幾分増加し、平均最大荷重は約4.9×10²±
0.4×10²Nとなる。

実施例 ３ 実施例１を繰返し行う。ただし、感圧接着剤の
エツチングしたプリプレグへの接着を、室温高圧
（約200psi）法で行うと、下記の結果が得られる。

最大荷重（×10²N）／3.6×10²mm²試験片面積 6.4 6.5 7.7 比較例 ４ 比較例２を繰返し行う。ただし、感圧接着剤の
プリプレグへの接着を、室温高圧（約200psi）法
で行うと、下記の結果が得られる。

最大荷重（×10²N）／3.6×10²mm²試験片面積 5.6 6.8 実施例３の結果を比較例４の結果と比較する
と、本発明による方法は、化学エツチングを用い
る複雑な従来技術と同等またはむしろすぐれた接
着特性を与えることがわかる。

実施例 ５ 実施例１で得られるプラズマ・エツチングした
プリプレグを、８％のHCl水溶液100ml当たり約
0.05ｇのレテンを含む液に約３分間浸漬する。次
に基板を脱イオン水で洗滌し、空気で乾燥する。
次にコーテイングした基板を、１当たりPdCl₂
約1.5ｇ、SnCl₂約100ｇ、37％HCl約280mlを含む
溶液に、18℃で約３分間浸漬する。次に基板を空
気乾燥する。“Riston Ｔ−168”の商品名で市販
されるポリメチルメタクリレートとトリメチロー
ル・プロパン・トリアクリレート等の架橋性単量
体から得られるフオトレジストを、約110℃で、
圧力約10ないし約15psiでホツト・ロール・ラミ
ネータにより積層する。次にフオトレジストをマ
スクを通して露光し、１、１、１トリクロロエタ
ンで現像する。

次に基板を銅の無電解メツキ浴に約20時間浸漬
する。この無電解メツキ浴は、１当たり約10ｇ
のCuSO₄・5H₂O、35ｇの無水エチレンジアミ
ン・テトラ酢酸、0.25ｇのGAFAC RE−610、14
mgのシアン化ナトリウム、１ｇ当たり２mlの37％
HCHO水溶液を含む。このメツキ浴の比重は約
1.07、PHはNaOHを加えて約11.7とし、浴の温度
は約73℃±５℃とする。メツキ浴の酸素濃度は約
2.5ppmないし約3.5ppmに維持する。気体流量は
約12SCFMとする。さらにラツクはメツキ工程中
常に撹拌する。

メツキ後、残つたフオトレジストは塩化メチレ
ンで溶解して除去する。

引張試験機で測定した銅メツキの引はがし強度
は接着ライン幅１ミル当たり約1.5ｇである。こ
れに対し、商業用目的の引はがし強度の仕様は、
ライン幅１ミル当たり１ｇにすぎない。最適化し
た犠牲金属法による引はがし強度は、１ミル当た
り約３ｇであるが、このように最適化した方法は
非常に複雑で、実施には費用が高くなる。

Ｇ 発明の効果 本発明によれば、感光性材料の誘電性基板への
接着を良好にすることができる。さらに、本発明
により可能になる感光性材料の接着の改善は、犠
牲金属層を使用せずに達成することができる。さ
らに、感光性材料の良好な接着力は、湿式化学処
理を使用しないで得られ、湿式化学処理にともな
う種々の欠点がない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ SiO₂、CaCO₃、Al₂O₃、CaO₂、SiC、CaF₂
   およびこれらの混合物よりなる群から選択された
   粒経0.01〜１ミクロンの無機微粒子材料を含むエ
   ポキシ樹脂材料の基板を用意し、 体積比で４：96ないし65：35のCF₄とO₂の混合
   気体のプラズマ中で上記基板の表面をエツチング
   し、上記エポキシ樹脂材料を選択的にエツチング
   して上記無機微粒子材料を露出させることにより
   上記基板の表面を粗面化することを特徴とする、
   基板の表面を粗くする方法。