JPH04237108A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インダクタを有する積
層電子部品の外部電極をバレル電解メッキする際、イン
ダクタの品質係数の周波数特性にノイズが発生するのを
防止した積層電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層インダクタ、積層ＬＣフィルター等
に代表されるインダクタを有する積層セラミック電子部
品は、回路の導電体塗膜を形成したセラミックグリーン
シートを積層し、焼成したものである。例えば積層イン
ダクタを製造する場合には、セラミック磁性体グリーン
シートの複数枚に導電体部を印刷し、これらを積層して
導電体部がコイルを形成するようにした後、高温で焼成
し、この焼成体に外部電極を形成する。

【０００３】上記セラミック磁性体グリーンシートは、
フェライト粉末と、アクリル樹脂あるいはポリビニルブ
チラール等のバインダーと、アルコール類、芳香族類、
ケトン類等の溶媒等をボールミル等で混練して得られる
スラリーを、離型剤処理したポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルム上でドクタブレード法等により１
０〜１００μｍの厚さのシート状に成形され、乾燥され
たものである。

【０００４】また、上記導電体部は、金、銀、白金等の
導電体粉末と、エチルセルロース等のバインダーと、テ
ルピネオール、テトラリン、ブチルカルビトール等の溶
媒等からなる導電ペーストを上記セラミック磁性体グリ
ーンシートにスクリーン印刷することにより形成される
。

【０００５】次に、これらの導電体部を印刷したセラミ
ック磁性体グリーンシートを前記離型剤処理したＰＥＴ
フィルムから剥がし、その複数枚を導電体部がセラミッ
ク磁性体グリーンシートに設けたスルーホールを介して
コイルを形成するように積層し、さらに上下両側にセラ
ミック磁性体グリーンシートを重ね、加圧装置により圧
着する。

【０００６】この得られた未焼成積層体は、多数の積層
インダクタが得られるように作成されているので、個々
の積層インダクタになるようにチップ状に切断し、８０
０〜１０００℃で焼成した後、得られた焼結チップ状体
の両端面に上記と同様の導電ペーストを塗布し、６００
〜８００℃で焼付けて外部電極を形成し、チップインダ
クタを得る。

【０００７】このチップインダクタは、回路基板にリフ
ローはんだ付け方法によりはんだ付けされる場合には、
はんだがよく濡れるように外部電極にニッケル、ついで
はんだのバレル電解メッキが施される。バレル電解メッ
キは、図７に示すように、メッシュのバレル１の中に陰
極２を設け、これに対応してバレルの外部に設けた陽極
３との間にメッキ浴４を介在させ、上記バレルに上記チ
ップインダクタ５、５・・、あるいはこれらが少ない場
合にはさらに粒状の導体のダミー（メディアボール）６
、６・・を入れ、これらを一緒に攪拌しながらメッキを
行うものである。この場合、陰極と直接又はダミーを通
して通電されることによりメッキが施されるので、上記
積層チップインダクタの外部電極は均一にメッキされる
。なお、７は直流電源である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バレル
電解メッキを施す前と後のチップインダクタの品質係数
Ｑの周波数ｆに対する特性（ｆ−Ｑ特性）は、前者が図
５に示されるのに対し、後者は図６に示されるように針
状のノイズが発生する。このノイズは、Ｑのピークの長
さＬ１、ノイズの最大長さＬ２とすると、Ｌ２／Ｌ１で
評価され、従来はＬ２／Ｌ１の平均値ｘ＝０．２０、ｍ
ａｘ＝０．５０、ｍｉｎ＝０．１０であり、Ｌ２／Ｌ１
≦０．０５の時にノイズが消えたと判断するとすると、
この基準より大きく離れるものであった。このようにノ
イズが発生するのは、バレル電解メッキを施す際にチッ
プインダクタに電流が流れ、セラミック磁性体グリーン
シートの焼成体が磁化された状態で残されるからである
。

【０００９】このようにバレル電解メッキしたチップイ
ンダクタは、そのノイズを除くために消磁処理を行う。 すなわち、キューリー点以上の温度に加熱する、いわゆ
る加熱処理を行うか、バレル電解メッキしたチップイン
ダクタに交流を順次振幅を小さくしながら０に到るまで
繰り返し加えることによる、いわゆる交流消磁を行って
いる。

【００１０】これらの処理はメッキ工程とは別に行わな
ければならないので、作業能率上問題があるのみならず
、キュリー点以上の温度に加熱して消磁する場合には外
部電極のはんだの濡れ性を劣化させるという問題も生じ
る。

【００１１】本発明の目的は、バレル電解メッキ工程を
利用して簡単にインダクタに介在する磁性体の消磁を行
なえる積層電子部品の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、磁性体を介在したインダクタを有する積
層電子部品の外部電極をバレル電解メッキする工程を有
する積層電子部品の製造方法において、上記バレル電解
メッキを施す工程の通電終了過程においてメッキ浴への
通電電流を漸次ほぼゼロまで減衰させる積層電子部品の
製造方法を提供するものである。

【００１３】

【作用】バレル電解メッキ工程の通電終了過程において
メッキ浴に対する通電電流を漸次減衰すると、バレル中
を動かされるインダクタは陰極と接続する機会が得られ
、しかも反転自在であるので、その両端外部電極を通し
て流れる電流の向きが正逆ほぼ同じ確率で起こるように
できる。そのため、インダクタに対する通電電流は図２
に示すように、正逆のパルス電流が流れることになり、
これにより図１に示すように、Ｂ−Ｈループ曲線が矢印
のように漸次０に収斂し、消磁されることになる。

【００１４】

【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 下記各成分を秤量して得た配合物を１リットルのポリエ
チレン製ポットに仕込み、６０ｒｐｍ、１５時間ボール
ミル法により湿式混合し、スラリーを得た。 　　フェライト粉末　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部　
　アクリル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０重量部
　　エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２０重量
部

【００１５】得られたスラリーを寸法１００×５００
ｍｍのシリコン系離型剤処理したＰＥＴフィルム上に、
隙間２００μｍのドクターブレードにて、寸法５０×５
０ｍｍとなるように塗布し、乾燥させ、ＰＥＴフィルム
から剥離して厚さ５０μｍのセラミック磁性体グリーン
シートを得た。ついで、このセラミック磁性体グリーン
シートの所定の場所にスルーホールを形成した。

【００１６】このセラミック磁性体グリーンシートにエ
チルセルロース、テルピネオール等からなる導電ペース
トをコイルの導体の一部を形成するように印刷し、乾燥
させる。

【００１７】上記セラミック磁性体グリーンシートの作
成及び導電ペーストの印刷、乾燥を繰り返し行って、Ｐ
ＥＴフィルムから剥離し、各々のグリーンシートに形成
した導電ペースト塗膜がこれらグリーンシートを積ねる
ことによりコイルを形成するようにこれらグリーンシー
トを積層する。この得られた未焼成積層体は多数のコイ
ル単位を含むように形成されているので、個々のコイル
単位に切断してチップ化する。

【００１８】このチップ化した未焼成積層体を熱処理し
てバインダーを焼失させ、焼成するか、あるいは熱処理
と焼成を一連の工程で行ってチップインダクタ本体を得
る。このチップインダクタ本体に上記導電ペーストを塗
布し、焼付けることにより外部電極塗膜を形成し、チッ
プインダクタを得る。

【００１９】ついで、これに図７の装置を用いてニッケ
ルバレル電解メッキを５０℃、２０Ａ、４５分の条件で
行い、さらにはんだのバレル電解メッキを次の条件で３
０分行なう。 メッキ液：カルボンはんだ 液温　　　　：４０℃ 電流　　　　：３０Ａ

【００２０】その後、図３に示すように通電して５分か
けて電流が数ｍＡにするように減衰速度を順次小さくし
て減衰し、電源をオフにする。この電流の減衰速度の詳
細を表１に示す。

【００２１】

【表１】

【００２２】このようにすると、チップインダクタはダ
ミーとともにバレル中で動かされているので、陰極とこ
れらが数珠状に接触することができ、それぞれのチップ
インダクタの外部電極が直接相互に、あるいは導体のダ
ミーを介して間接に接続されたときは、この接続された
チップインダクタには外部電極を通して電流が流れ、メ
ッキが施される。この際チップインダクタは反転も自在
であるので両端の外部電極間に流れる電流の向きを正逆
ほぼ同じ確率にすることができる。また、この電気的接
続が解かれたときは、チップインダクタには電流が流れ
ない。したがって、一つのチップインダクタに流れる電
流は、図２のように図３の正逆の減衰電流に沿ったパル
ス電流が流れることになる。

【００２３】このようにして得られたメッキ済みチップ
インダクタについて、ｆ−Ｑ曲線をインピーダンスアナ
ライザ４１９４Ａ（横河ヒューレットパッカーズ社製）
を用い、周波数１００ＫＨｚから４０ＭＨｚの範囲で測
定する。これを５０個のメッキ済みチップインダクタに
ついて行い、ノイズの定量を行ない、図６と同様にＬ２
／Ｌ１を求めた結果を表２に示す。表中、ｘは平均値、
ｍａｘは最大値、ｍｉｎは最小値を示す。

【００２４】

【表２】

【００２５】実施例２ 実施例１において、図３の代わりに図４の直線ａのよう
に一定の減衰速度で電流を減衰させた以外は同様にして
メッキ済みチップインダクタを得て、これらの５０個に
ついて実施例１と同様にｆ−Ｑ曲線を求め、Ｌ２／Ｌ１
を求めた結果を表２に示す。

【００２６】実施例３ 実施例１において、図３の代わりに図４の曲線ｂのよう
な減衰パターンで電流を減衰させた以外は同様にしてメ
ッキ済み積層インダクタチップを得て、これらの５０個
について実施例１と同様にｆ−Ｑ曲線を求め、Ｌ２／Ｌ
１を求めた結果を表２に示す。

【００２７】比較例１ 実施例１において、はんだのバレル電解メッキを３０分
行なった後通電電源を直ちにオフにした以外は同様にし
てメッキ済み積層インダクタチップを得て、これらの５
０個について実施例１と同様にｆ−Ｑ曲線を求め、Ｌ２
／Ｌ１等を求めた結果を表２に示す。

【００２８】上記はチップインダクタについて述べたが
、他のインダクタ、積層ＬＣフィルタ等のインダクタを
有するものには全て適用できる。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、バレル電解メッキの通
電終了過程においてメッキ浴に対する通電電流を漸次ほ
ぼ０まで減衰させるようにしたので、インダクタに流れ
る電流は正逆両方向にほぼ０まで漸次減衰し、これにし
たがってインダクタの磁性体は消磁されるので、ｆ−Ｑ
特性にノイズの発生を防止することができる。これによ
りバレル電解メッキ工程を利用して簡単にインダクタの
磁性体の消磁を行うことができ、極めて能率的であり、
生産コストを低減できる。

【００３０】また、キュリー点以上に加熱処理して消磁
する場合のように外部電極のはんだ濡れ性を悪くするこ
ともない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】本発明を実施したときにインダクタに流れる電
流を模式的に示した図である。

【図３】本発明の一実施例の方法を実施したときのメッ
キ浴に対する通電電流を経時的に示したものである。

【図４】本発明の他の実施例の方法を実施したときのメ
ッキ浴に対する通電電流を経時的に示したものである。

【図５】メッキ前のチップインダクタのｆ−Ｑ特性曲線
図である。

【図６】従来のバレル電解メッキ直後のメッキ済みチッ
プインダクタのｆ−Ｑ特性曲線図である。

【図７】バレル電解メッキ装置の説明図である。

【符号の説明】

１　　バレル ２　　陰極 ３　　陽極 ４　　メッキ液 ５　　チップインダクタ ６　　メディアボール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　磁性体を介在したインダクタを有する
   積層電子部品の外部電極をバレル電解メッキする工程を
   有する積層電子部品の製造方法において、上記バレル電
   解メッキを施す工程の通電終了過程においてメッキ浴へ
   の通電電流を漸次ほぼゼロまで減衰させる積層電子部品
   の製造方法。