JPH04235038A - 積層用基準ピン抜き取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層用基準ピン抜き取り
装置に関する。

【０００２】プリント基板の製造工程においては、複数
枚のプリプレグと銅箔を積層し、これらを積層用治具で
挟み込み熱を加えて加圧することにより、表面に銅箔を
有するプリント基板を製造している。複数枚のプリント
基板を同時に積層加工する場合には、プリント基板とプ
リント基板の間に中間板を挿入するようにしている。こ
のため、積層時には複数個の基準ピンを立て、これらの
基準ピンにプリプレグ、銅箔、中間板、積層用治具の基
準穴を挿入し、互いに位置決めをして積層する。

【０００３】プリント基板は熱圧着により製造されるた
め、積層加工を終了したプリント基板を次の製造工程で
の加工に供するためには、積層工程で用いた積層用治具
及び中間板とプリント基板の分離が必要であり、分離す
るためには積層時の基準ピンを抜く必要がある。

【０００４】また同様に、プリント基板を複数枚重ね合
わせてスルーホール等を加工するドリル加工、プリント
基板の端面を加工するルーター加工でも、加工終了後に
基準ピンの除去を必要とする。

【０００５】

【従来の技術】従来、積層加工終了後のプリント基板か
ら基準ピンを抜き取る作業は、ハンマー及びポンチ等を
使用して作業者が一つ一つの基準ピンを叩き出す方法か
、プレス機械を用いて基準ピンを押し出す方法が一般的
に取られていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ハンマー、ポンチ等の
工具を用いて基準ピンを抜き取る方法では、基準ピンに
衝撃が加わるため、基準ピンの変形、積層治具の損傷等
に加えて大きな騒音が発生するという問題があった。

【０００７】また、プレス機械を用いて基準ピンを押し
出す方法では、１箇所ずつ作業者が位置合わせをして基
準ピンを押し出すため、作業効率が非常に悪く、位置合
わせ精度も悪いため積層治具を損傷させるという問題が
あった。さらにこの方法では、重量のある積層治具を手
で位置合わせをするため、作業者の多大な労力を必要と
するという問題があった。

【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、積層治具を損傷す
ることなく基準ピンを抜き取ることのできる作業性及び
汎用性の高い積層用基準ピン抜き取り装置を提供するこ
とである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】少なくとも２個の基準ピ
ンが挿入されて位置合わせをされた積層基板から基準ピ
ンを抜き取る装置であって、前記積層基板を搬送する搬
送手段と、該搬送手段により搬送されてきた積層基板を
所定位置で停止させるストッパ手段を設ける。また、基
準ピンを押し出すための押し出しポンチと、該押し出し
ポンチが挿入される穴を有するダイと、該押し出しポン
チ駆動手段と、前記搬送方向と直交する方向に対して積
層基板をセンタリングする基板整列手段とを有するパン
チユニットを、積層基板の搬送方向の両側に少なくとも
１台ずつ配置する。さらに、パンチユニットを前記搬送
方向に移動する第１駆動手段と、前記搬送方向に直交す
る方向にパンチユニットを移動する第２駆動手段とを設
けて構成する。

【００１０】

【作用】搬送方向の位置出しは積層基板をストッパ手段
に当接させることにより達成され、左右方向の位置出し
は基板整列手段により積層基板を左右方向にセンタリン
グすることにより達成される。これにより各パンチユニ
ットに取り付けられている押し出しポンチと積層基板に
挿入されている基準ピンとを正確に整列させることがで
き、この位置で押し出しポンチ駆動手段を駆動して押し
出しポンチで基準ピンを積層基板から容易に押し出すこ
とができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

【００１２】図１は実施例平面図、図２は実施例側面図
をそれぞれ示している。符号１０は搬送コンベアを示し
ており、回転駆動される複数の合成樹脂製のロール３４
を具備し、支持部材３６を介してエアシリンダ３８に搭
載されている。エアシリンダ３８を駆動することにより
、搬送コンベア１０は上下に移動される。搬送コンベア
１０上には積層治具１２で挟まれた積層基板４０が搭載
され、図１で矢印方向に搬送される。積層治具１２及び
積層基板４０には積層加工工程で使用された６個の積層
用基準ピン１３が挿入されたままとなっている。

【００１３】１４は搬送コンベア１０で搬送されてきた
積層基板を所定位置で停止させるストッパ機構であり、
ホルダ１６に対してストッパピン１８が上下に移動可能
な構成となっている。ストッパ機構１４はストッパピン
１８の位置を微調整するためのねじ部２０を有している
。

【００１４】搬送コンベア１０の両側には抜き取るべき
基準ピンの数に対応する６個のパンチユニット２２が配
置されている。各々のパンチユニット２２はＸレール２
４上に搭載されており、Ｘレール２４はＹレール２８上
に搭載されている。Ｘレール２４と平行にボールスクリ
ュー２６が設けられており、Ｙレール２８と平行にボー
ルスクリュー３０が設けられている。

【００１５】ボールスクリュー２６，３０はそれぞれサ
ーボモータ等から構成される図示しない第１及び第２駆
動源に連結されている。ボールスクリュー２６を回転す
ることにより、パンチユニット２２がＸ軸方向に移動さ
れ、ボールスクリュー３０を回転することにより、パン
チユニット２２がＹ軸方向に移動される。

【００１６】図２に示されているように、Ｘレール２４
はスライダー３２に固着され、このスライダー３２がＹ
レール２８に沿って移動する構成となっている。４２は
搬送方向と直交する方向に対して積層治具１２及び積層
基板４０をセンタリングする基板整列機構であり、各々
のパンチユニット２２に具備されている。パンチユニッ
ト２２の本体４８にはポンチホルダ４６を介して押し出
しポンチ４４が取り付けられており、エアシリンダ５０
を駆動することにより押し出しポンチ４４が上下に移動
される。図３に最もよく示されているように、エアシリ
ンダ５０のロッド５４にはストッパねじ５４が螺合され
ていて、このストッパねじ５４がストッパスリーブ５６
に当接することにより、押し出しポンチ４４の下方への
移動量が規制される。

【００１７】基板整列機構４２は、図３に最もよく示さ
れるように支持部材５８に微調整用ねじ６０を介してブ
ロック６２が取り付けられており、このブロック６２に
Ｌ型金具６４がねじ６５により固定されて構成されてい
る。微調整ねじ６０を回転することにより、Ｌ型金具６
４が穴６６ａを有するダイ６６の表面に沿って移動する
。ダイ６６の穴６６ａは押し出しポンチ４４に整列して
いる。

【００１８】パンチユニット２２の本体４８の下端部に
は、ダイ６６の穴６６ａに連通するピン回収ダクト６８
が設けられており、このピン回収ダクト６８は図２に示
すようにピン回収ケース７２に接続され、ピン回収ケー
ス７２は真空遮断弁７４を介して真空吸引手段に接続さ
れている。ピン回収ダクト６８にはピン回収ケース７２
の反対側に位置して空気取り入れ穴７０が設けられてい
る。

【００１９】搬送コンベア１０を駆動する駆動手段、ス
トッパ機構１２のピン１８を上下動する駆動手段、押し
出しポンチ４４を駆動するエアシリンダ５０、パンチユ
ニット２２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する第１及び
第２駆動手段、搬送コンベア１０を上下動するエアシリ
ンダ３８の動作はＮＣ装置等の制御装置により自動的に
制御される。

【００２０】以下、上述のように構成された積層基準ピ
ン抜き取り装置の動作について説明する。

【００２１】搬送コンベア１０により積層治具１２に挟
まれた積層基板４０が搬送されてくると、ストッパ機構
１４のストッパピン１８が上昇して搬送治具１２の先端
がストッパピン１８に当接する。搬送コンベア１０の搬
送ロール３４は所定以上の負荷がかかった場合スリップ
する機構を内蔵しているため、積層治具１２の先端は搬
送ロール３４によりストッパピン１８に押し付けられ、
搬送ロール３４はスリップ機構により空転する。積層治
具１２の先端がストッパピン１８に当接してから所定の
タイミングをもってエアシリンダ３８が駆動されて搬送
コンベア１０が下降される。これと同時に搬送ロール３
４の駆動も断たれる。

【００２２】搬送コンベア１０が下降されると、積層治
具１２の下面がダイ６６の上端面に当接し、積層治具１
２に挟まれた積層基板４０がダイ６６により支持される
。搬送コンベア１０により搬送中は積層治具１２をダイ
６６から浮かせて搬送するため、鏡面仕上げされた積層
治具１２表面がダイ６６表面と接触して積層治具１２及
びダイ６６表面が傷がつくことを防止している。

【００２３】以上で積層治具１２で挟まれた積層基板４
０の搬送方向（Ｘ軸方向）の位置決めがなされたことに
なる。以下、パンチユニット２２の位置決めについて説
明する。

【００２４】まず、ボールスクリュー２６を回転して各
々のパンチユニット２２をＸ軸方向について位置決めす
る。これは基準ピン１３の位置が予めわかっているため
、ＮＣ装置にインプットされたデータに基づいて最初に
基準ピンの抜き取り作業をする積層基板に対してのみ行
うようにすれば良い。

【００２５】次いで、ＮＣ装置に予めインプットされた
データに基づいて、ボールスクリュー３０を回転し、積
層治具１２の両側に配置されたパンチユニット２２を互
いに近づく方向に移動する。各々のパンチユニット２２
には基板整列機構４２が設けられているため、パンチユ
ニット２２が互いに近づく方向に移動されるにつれて、
基板整列機構４２のＬ型金具６４が下方の積層治具１２
に当接して積層治具をＹ軸方向に押して、基板搬送方向
と直交するＹ軸方向に対して積層治具１２及び積層基板
４０をセンタリングする。

【００２６】基板整列機構１２のＬ型金具６４の位置は
調整ねじ６０を回転することにより調整可能であり、基
準ピンの抜き取り作業に先立ってＬ型金具６４の位置の
微調整をする。互いに近づく方向に移動されるパンチユ
ニット２２の停止位置は、予めインプットされているＮ
Ｃデータに基づいて制御される。各々のパンチユニット
２２が停止したとき、基板整列機構４２のＬ型金具６４
は下方の積層治具１２に当接するか或いは僅かばかり離
間した位置となる。

【００２７】この位置で各々のパンチユニット２２の押
し出しポンチ４４が各基準ピン１３に整列した位置とな
り、エアシリンダ５０を駆動して押し出しポンチ４４を
下方に移動して、基準ピン１３を積層治具１２及び積層
基板４０から下方に押し出す。押し出された基準ピン１
３は図示しない真空吸引手段によりピン回収ダクト６８
を介してピン回収ケース７２内に回収される。このよう
に抜き取った基準ピンを真空吸引により回収しているた
め、基準ピン押し出し時に飛散する積層基板４０の材料
であるエポキシ樹脂の残滓を合わせて回収できる。

【００２８】基準ピンの抜き取り作業が終了すると、エ
アシリンダ３８が駆動されて搬送コンベア１０が上昇さ
れると同時に、ストッパ機構１４のストッパピン１８が
下降され、基準ピンの抜き取られた積層治具１２及び積
層基板４０の積層体は次の加工工程へ搬送される。

【００２９】上述した実施例はプリプレグを加熱圧着し
て形成された積層基板から基準ピンを抜き取る作業に本
発明を適用した例について説明したが、本発明の積層用
基準ピン抜き取り装置はこれに限定されるものではなく
、基板を複数枚積層してドリル加工又はルーター加工を
した後に、重ね合わせた基板から基準ピンを抜き取る作
業にも適用可能である。

【００３０】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、作業性及び汎用性の高い自動基準ピン抜き取り装置
が提供可能であるという効果を奏する。また、本発明の
基準ピン抜き取り装置は位置精度が高いため、積層治具
を損傷することがない。さらに、消耗部分は押し出しポ
ンチ及びダイの部分のみであり、保守の経済性が高いと
いう効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の平面図である。

【図２】本発明実施例の側面図である。

【図３】パンチユニット部分拡大図である。

【符号の説明】

１０　　搬送コンベア １２　　積層治具 １４　　ストッパ機構 ２２　　パンチユニット ２４　　Ｘレール ２８　　Ｙレール ４０　　積層基板 ４２　　基板整列機構 ４４　　押し出しポンチ ６８　　ピン回収ダクト

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　少なくとも２個の基準ピン（１３）が
   挿入されて位置合わせをされた積層基板（４０）から該
   基準ピン（１３）を抜き取る装置であって、前記積層基
   板（４０）を搬送する搬送手段（１０）と；該搬送手段
   （１０）により搬送されてきた積層基板（４０）を所定
   位置で停止させるストッパ手段（１４）と；該積層基板
   （４０）の搬送方向の両側に少なくとも１台ずつ配置さ
   れ、前記基準ピン（１３）を押し出すための押し出しポ
   ンチ（４４）と、該押し出しポンチ（４４）が挿入され
   る穴（６６ａ）　を有するダイ（６６）と、該押し出し
   ポンチを駆動する駆動手段（５０）と、前記搬送方向と
   直交する方向に対して積層基板（４０）をセンタリング
   する基板整列手段（４２）とを有するパンチユニット（
   ２２）と；該パンチユニット（２２）を前記搬送方向に
   移動する第１駆動手段と；前記搬送方向に直交する方向
   に該パンチユニット（２２）を移動する第２駆動手段と
   ；を具備したことを特徴とする積層用基準ピン抜き取り
   装置。
2. 【請求項２】　　前記搬送手段（１０）を上下動する駆
   動手段（３８）をさらに備え、通常は上昇位置で該搬送
   手段（１０）を作動させ、搬送手段により搬送されてき
   た前記積層基板（４４）が前記ストッパ手段（１４）に
   当接すると該搬送手段（１０）を下降させて該積層基板
   （４４）を前記ダイ（６６）で支持するようにしたこと
   を特徴とする請求項１記載の積層用基準ピン抜き取り装
   置。
3. 【請求項３】　　前記各々のパンチユニット（２２）に
   抜け落ちた基準ピン（１３）を真空吸引により吸引回収
   する手段を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載
   の積層用基準ピン抜き取り装置。
4. 【請求項４】　　前記搬送手段（１０）、ストッパ手段
   （１４）、押し出しポンチ駆動手段（５０）、第１及び
   第２駆動手段、搬送手段駆動手段（３８）の動作を制御
   する制御手段をさらに具備したことを特徴とする請求項
   ２記載の積層用基準ピン抜き取り装置。