JPH04233213A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPH04233213A JPH04233213A JP40865290A JP40865290A JPH04233213A JP H04233213 A JPH04233213 A JP H04233213A JP 40865290 A JP40865290 A JP 40865290A JP 40865290 A JP40865290 A JP 40865290A JP H04233213 A JPH04233213 A JP H04233213A
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Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサの改良
に関し、更に詳しくは、電解液を含有し、その封止部分
に１箇所以上の弾性ゴムと金属との接触部位を有し、そ
の接触部位にゴムの弾性応力が常にかかる構造を有する
電解コンデンサにおいて、封止部分を化学的に接続させ
て電解液の漏出を防止した電解コンデンサの改良に関す
る。
に関し、更に詳しくは、電解液を含有し、その封止部分
に１箇所以上の弾性ゴムと金属との接触部位を有し、そ
の接触部位にゴムの弾性応力が常にかかる構造を有する
電解コンデンサにおいて、封止部分を化学的に接続させ
て電解液の漏出を防止した電解コンデンサの改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、シランカップリング剤は、封口ゴ
ムの組成中に導入され、ゴム表面の改質を行ったり、樹
脂封口品の端子界面に塗布し、樹脂と金属端子との接着
を強化する目的で使用されていた。
ムの組成中に導入され、ゴム表面の改質を行ったり、樹
脂封口品の端子界面に塗布し、樹脂と金属端子との接着
を強化する目的で使用されていた。
【０００３】例えば、特開昭６２−１３０５０８号には
、電解コンデンサ素子を外装樹脂で封止して成り、電解
コンデンサ素子側の内部リードと外装樹脂側の外部リー
ドとを外装樹脂内で接続したアルミ電解コンデンサにお
いて、前記外装樹脂と密着する内部リード及び外部リー
ドの内少なくとも一方の表面がコロナ放電された後に、
有機官能基を有するカップリング剤で処理されたもので
あるアルミ電解コンデンサが開示され、また特開昭６２
−１３０５０７号には、電解コンデンサ素子を外装樹脂
で封止して成り、電解コンデンサ素子側の内部リードと
外装樹脂側の外部リードとを外装樹脂内で接続したアル
ミ電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と密着する内
部リード及び外部リードの内少なくとも一方をアルミニ
ウムから成り、その表面が化成処理された後に、有機官
能基を有するカップリング剤で処理されたものであるア
ルミ電解コンデンサが開示されている。
、電解コンデンサ素子を外装樹脂で封止して成り、電解
コンデンサ素子側の内部リードと外装樹脂側の外部リー
ドとを外装樹脂内で接続したアルミ電解コンデンサにお
いて、前記外装樹脂と密着する内部リード及び外部リー
ドの内少なくとも一方の表面がコロナ放電された後に、
有機官能基を有するカップリング剤で処理されたもので
あるアルミ電解コンデンサが開示され、また特開昭６２
−１３０５０７号には、電解コンデンサ素子を外装樹脂
で封止して成り、電解コンデンサ素子側の内部リードと
外装樹脂側の外部リードとを外装樹脂内で接続したアル
ミ電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と密着する内
部リード及び外部リードの内少なくとも一方をアルミニ
ウムから成り、その表面が化成処理された後に、有機官
能基を有するカップリング剤で処理されたものであるア
ルミ電解コンデンサが開示されている。
【０００４】本発明は、金属端子表面とゴム表面との接
着を化学的に強化することを意図するものであるが、こ
れに対して前者は、単にゴム表面の改質を目的とするも
のであり、封口ゴム製造のための配合時に、シランカッ
プリング剤を他の配合物と同時に添加するため、図５に
示すようにシランカップリング剤の金属側結合基のアル
コキサイド基が、ゴム製造工程中に既に加水分解してし
まい、図６に示すような機能を発揮することはできない
。したがってこれは本発明が意図するものとは基本的に
異なるものである。
着を化学的に強化することを意図するものであるが、こ
れに対して前者は、単にゴム表面の改質を目的とするも
のであり、封口ゴム製造のための配合時に、シランカッ
プリング剤を他の配合物と同時に添加するため、図５に
示すようにシランカップリング剤の金属側結合基のアル
コキサイド基が、ゴム製造工程中に既に加水分解してし
まい、図６に示すような機能を発揮することはできない
。したがってこれは本発明が意図するものとは基本的に
異なるものである。
【０００５】また後者は、リードを予め取り出した素子
に樹脂モールドを施したり、端子部分に樹脂マウントし
たりする際の接着を目的とするものであるが、この方法
では、マクロ的には接着力強化をなし得るが、樹脂硬化
の際の接着界面における剪断応力により、ミクロ的には
欠陥部分も多く、満足のゆくものではなかった。また、
接着方法に関しても、樹脂を自然に流し込む方法である
ため、カップリング反応を補助するような手段を講じる
ことはできなかった。
に樹脂モールドを施したり、端子部分に樹脂マウントし
たりする際の接着を目的とするものであるが、この方法
では、マクロ的には接着力強化をなし得るが、樹脂硬化
の際の接着界面における剪断応力により、ミクロ的には
欠陥部分も多く、満足のゆくものではなかった。また、
接着方法に関しても、樹脂を自然に流し込む方法である
ため、カップリング反応を補助するような手段を講じる
ことはできなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電解液を含
有し、その封止部分に１箇所以上の弾性ゴムと金属との
接触部位を有し、その接触部位にゴムの弾性応力が常に
かかる構造を有する電解コンデンサにおいて、封止部分
を化学的に接続させて電解液の漏出を防止することによ
り、従来の物理的手法のみでは困難であった電気泳動現
象による電解液漏出や、低表面張力電解液の漏出を容易
に防止できる電解コンデンサを提供することを目的とす
る。
有し、その封止部分に１箇所以上の弾性ゴムと金属との
接触部位を有し、その接触部位にゴムの弾性応力が常に
かかる構造を有する電解コンデンサにおいて、封止部分
を化学的に接続させて電解液の漏出を防止することによ
り、従来の物理的手法のみでは困難であった電気泳動現
象による電解液漏出や、低表面張力電解液の漏出を容易
に防止できる電解コンデンサを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電解液
を含有し、その封止部分に１箇所以上の弾性ゴムと金属
との接触部位を有し、その接触部位にゴムの弾性応力が
常にかかる構造を有する電解コンデンサにおいて、前記
弾性ゴムと金属との接触部位にシランカップリング剤を
塗布し、前記弾性ゴムと金属との接触部位にシランカッ
プリング剤からなる薄膜を介装して、金属とシランカッ
プリング剤とのカップリング反応および弾性ゴムとカッ
プリング剤とのカップリング反応の進行を図ることによ
り、封止部分を化学的に接続させて電解液の漏出を防止
したことを特徴とする電解コンデンサが提供される。
を含有し、その封止部分に１箇所以上の弾性ゴムと金属
との接触部位を有し、その接触部位にゴムの弾性応力が
常にかかる構造を有する電解コンデンサにおいて、前記
弾性ゴムと金属との接触部位にシランカップリング剤を
塗布し、前記弾性ゴムと金属との接触部位にシランカッ
プリング剤からなる薄膜を介装して、金属とシランカッ
プリング剤とのカップリング反応および弾性ゴムとカッ
プリング剤とのカップリング反応の進行を図ることによ
り、封止部分を化学的に接続させて電解液の漏出を防止
したことを特徴とする電解コンデンサが提供される。
【０００８】すなわち本発明にあっては、図１に示すよ
うに、弾性ゴムと金属との接触部位に介装されたシラン
カップリング剤が、所定の官能基を介して弾性ゴムおよ
び金属の両者との化学的接続を可能とするため、封止部
分の接着が格段に強化され、電解液の漏出が有効に防止
される。
うに、弾性ゴムと金属との接触部位に介装されたシラン
カップリング剤が、所定の官能基を介して弾性ゴムおよ
び金属の両者との化学的接続を可能とするため、封止部
分の接着が格段に強化され、電解液の漏出が有効に防止
される。
【０００９】シランカップリング剤としては、ビニルメ
トキシシランに代表されるビニル系のもの、３−アミノ
プロピルトリエトキシシランに代表されるアミノ系のも
の、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランに代
表されるエポキシ系のもの、３−クロロプロピルトリメ
トキシシランに代表されるクロル系のもの、３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシランに代表されるメルカプ
ト系のもの等、いずれのものを用いてもよい。
トキシシランに代表されるビニル系のもの、３−アミノ
プロピルトリエトキシシランに代表されるアミノ系のも
の、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランに代
表されるエポキシ系のもの、３−クロロプロピルトリメ
トキシシランに代表されるクロル系のもの、３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシランに代表されるメルカプ
ト系のもの等、いずれのものを用いてもよい。
【００１０】シランカップリング剤は、好ましくはメタ
ノールのような溶媒中の０．１〜５重量％の溶液として
使用し、好ましくは金属端子部分に塗布し、所定時間乾
燥させて溶媒を揮発させた後に弾性ゴムと接触させる。
ノールのような溶媒中の０．１〜５重量％の溶液として
使用し、好ましくは金属端子部分に塗布し、所定時間乾
燥させて溶媒を揮発させた後に弾性ゴムと接触させる。
【００１１】封口ゴムとしては通常使用されるいずれの
弾性ゴムでもよく、電解コンデンサに使用する電解液の
種類についても特に制限はない。
弾性ゴムでもよく、電解コンデンサに使用する電解液の
種類についても特に制限はない。
【００１２】
【作用】前記したように、シランカップリング剤を用い
る従来の電解コンデンサにおいては、封口ゴム製造のた
めの配合時に、シランカップリング剤を他の配合物と同
時に添加するため、シランカップリング剤の金属側結合
基のアルコキサイド基が、ゴム製造工程中に既に加水分
解してしまい、本発明により実現される機能を発揮する
ことはできなかった。また、マクロ的には接着力強化を
なし得るが、樹脂硬化の際の接着界面における剪断応力
により、ミクロ的には欠陥部分も多く、接着方法に関し
ても、樹脂を自然に流し込む方法の場合には、カップリ
ング反応を補助するような手段を講じることはできなか
った。
る従来の電解コンデンサにおいては、封口ゴム製造のた
めの配合時に、シランカップリング剤を他の配合物と同
時に添加するため、シランカップリング剤の金属側結合
基のアルコキサイド基が、ゴム製造工程中に既に加水分
解してしまい、本発明により実現される機能を発揮する
ことはできなかった。また、マクロ的には接着力強化を
なし得るが、樹脂硬化の際の接着界面における剪断応力
により、ミクロ的には欠陥部分も多く、接着方法に関し
ても、樹脂を自然に流し込む方法の場合には、カップリ
ング反応を補助するような手段を講じることはできなか
った。
【００１３】これに対して本発明は、ゴムを圧縮し金属
表面と接触させ、その応力で内部の電解液の漏出を防止
しようとする物理的手段と、ゴムと金属端子界面とを、
両者と化学結合能力のあるカップリング剤で化学的に接
続させ、電気泳動現象等による漏出を防止しようとする
化学的手段とから構成されるものである。
表面と接触させ、その応力で内部の電解液の漏出を防止
しようとする物理的手段と、ゴムと金属端子界面とを、
両者と化学結合能力のあるカップリング剤で化学的に接
続させ、電気泳動現象等による漏出を防止しようとする
化学的手段とから構成されるものである。
【００１４】したがって本発明にあっては、図２に示す
ように、金属端子部と既に結合しているカップリング剤
の薄膜に対して、垂直方向にゴムの弾性応力がかかるた
め、カップリング反応をスムーズに補助することができ
、また、カップリング反応終了後も樹脂の硬化時のよう
な強力な剪断応力がかからないため、安定した効果を期
待することができる。
ように、金属端子部と既に結合しているカップリング剤
の薄膜に対して、垂直方向にゴムの弾性応力がかかるた
め、カップリング反応をスムーズに補助することができ
、また、カップリング反応終了後も樹脂の硬化時のよう
な強力な剪断応力がかからないため、安定した効果を期
待することができる。
【００１５】すなわち、従来の樹脂と金属端子との接着
に使用するシランカップリング剤の役割が、樹脂に対し
て離型効果のある金属表面の改質程度に止まるのに対し
、本発明にあっては、ゴムと金属表面の完全なカップリ
ング効果が意図されている。
に使用するシランカップリング剤の役割が、樹脂に対し
て離型効果のある金属表面の改質程度に止まるのに対し
、本発明にあっては、ゴムと金属表面の完全なカップリ
ング効果が意図されている。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、電解液を含有し、その
封止部分に１箇所以上の弾性ゴムと金属との接触部位を
有し、その接触部位にゴムの弾性応力が常にかかる構造
を有する電解コンデンサにおいて、封止部分を化学的に
接続させて電解液の漏出を防止することにより、従来の
物理的手法のみでは困難であった電気泳動現象による電
解液漏出や、低表面張力電解液の漏出を容易に防止でき
る電解コンデンサが提供される。
封止部分に１箇所以上の弾性ゴムと金属との接触部位を
有し、その接触部位にゴムの弾性応力が常にかかる構造
を有する電解コンデンサにおいて、封止部分を化学的に
接続させて電解液の漏出を防止することにより、従来の
物理的手法のみでは困難であった電気泳動現象による電
解液漏出や、低表面張力電解液の漏出を容易に防止でき
る電解コンデンサが提供される。
【００１７】
【実施例】以下に実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるもので
はない。
するが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるもので
はない。
【００１８】実施例１〜５
表１に示す５種類のシランカップリング剤について、Ｃ
ＥＯ４型電解コンデンサを用い、リード側に表１に示す
カップリング剤をそれぞれ塗布した後、３０〜６０分風
乾し、その後通常の工程を経て電解コンデンサを製造し
た。
ＥＯ４型電解コンデンサを用い、リード側に表１に示す
カップリング剤をそれぞれ塗布した後、３０〜６０分風
乾し、その後通常の工程を経て電解コンデンサを製造し
た。
【００１９】
【００２０】なお、封口ゴムはブチル系のものを用い、
電解液は、マレイン酸テトラエチルアンモニウム２０部
、γ−ブチロラクトン６０部、アセトニトリル２０部の
ものを用いた。
電解液は、マレイン酸テトラエチルアンモニウム２０部
、γ−ブチロラクトン６０部、アセトニトリル２０部の
ものを用いた。
【００２１】比較例１
シランカップリング剤を使用しない以外は実施例１〜５
と同様にして電解コンデンサを製造した。
と同様にして電解コンデンサを製造した。
【００２２】図３に、１０５°ＣでのＤＣ負荷試験にお
ける容量の変化を示す。また図４に、１０５°ＣでのＤ
Ｃ負荷試験におけるｔａｎδの変化を示す。図３および
図４から、シランカップリング剤を塗布することにより
、明らかに電解液の漏出が防止され、長期間に渡って電
解コンデンサの特性が維持されることが分る。
ける容量の変化を示す。また図４に、１０５°ＣでのＤ
Ｃ負荷試験におけるｔａｎδの変化を示す。図３および
図４から、シランカップリング剤を塗布することにより
、明らかに電解液の漏出が防止され、長期間に渡って電
解コンデンサの特性が維持されることが分る。
【図１】弾性ゴムおよび金属にカップリングするシラン
カップリング剤を使用する本発明の構成の説明図。
カップリング剤を使用する本発明の構成の説明図。
【図２】本発明の作用を示す説明図。
【図３】１０５°ＣでのＤＣ負荷試験における容量の変
化を示す図。
化を示す図。
【図４】１０５°ＣでのＤＣ負荷試験におけるｔａｎδ
の変化を示す図。
の変化を示す図。
【図５】従来技術におけるシランカップリング剤の状態
を示す説明図。
を示す説明図。
【図６】本発明が意図するシランカップリング剤の状態
を示す説明図。
を示す説明図。
Claims (1)
- 【請求項１】 電解液を含有し、その封止部分に１箇
所以上の弾性ゴムと金属との接触部位を有し、その接触
部位にゴムの弾性応力が常にかかる構造を有する電解コ
ンデンサにおいて、前記弾性ゴムと金属との接触部位に
シランカップリング剤を塗布し、前記弾性ゴムと金属と
の接触部位にシランカップリング剤からなる薄膜を介装
して、金属とシランカップリング剤とのカップリング反
応および弾性ゴムとカップリング剤とのカップリング反
応の進行を図ることにより、封止部分を化学的に接続さ
せて電解液の漏出を防止したことを特徴とする電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40865290A JP3220989B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40865290A JP3220989B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233213A true JPH04233213A (ja) | 1992-08-21 |
| JP3220989B2 JP3220989B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=18518081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40865290A Expired - Fee Related JP3220989B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220989B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714596B1 (ko) * | 2005-10-25 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 캐패시터용 접착 조성물을 이용한 표면처리 방법및 이로부터 제조된 임베디드 캐패시터 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40865290A patent/JP3220989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714596B1 (ko) * | 2005-10-25 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 캐패시터용 접착 조성물을 이용한 표면처리 방법및 이로부터 제조된 임베디드 캐패시터 |
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| JP3220989B2 (ja) | 2001-10-22 |
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