JPH04226564A - 安定化ポリアリールエーテルケトン成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】ポリアリールエーテルケトン成形
材料は、殊に高い耐熱性、高い引張強さ、著しく良好な
機械的性質及び常用の溶剤に対する抵抗性を示す、高い
価値を有する熱可塑性樹脂である。

【０００２】

【従来の技術】ポリアリールエーテルケトンは、２つの
異なる、自体公知の方法によって得ることができる。い
わゆる求核性重縮合方法の場合には、例えば芳香族ジヒ
ドロキシ化合物が塩基触媒下でジフルオロケトンと反応
することによって酸素橋が形成される。このような方法
は、例えば欧州特許出願公開第１８７９号明細書に記載
されている。

【０００３】ポリアリールエーテルケトンを得るための
第２の可能性は、求電子性（フリーデル−クラフツ）共
縮合である。この場合にはカルボニル橋の形成のために
芳香族ジカルボン酸ジクロリド若しくはホスゲンが、求
電子性置換によって交換可能である水素原子２個を有す
る芳香族物質と反応するか又は、塩クロリド基も置換水
素原子も有する芳香族カルボン酸クロリドがそれ自体同
士で重縮合される。

【０００４】フリーデル−クラフツ反応は通常、触媒と
してのルイス酸の存在下で溶液中で、例えば米国特許第
３　４４１　５３８号、同第３　４４２　８５７号、同
第３　９５３　４００号明細書、ドイツ連邦共和国特許
出願公開第３　２４１　４４４号、同第３４　１６　４
４５号、同第３４　１６　４４６号明細書に記載されて
いる通りに実施される。ルイス塩基の存在下での反応は
同様に可能であり、かつ例えば欧州特許出願公開第１２
４　２７６号明細書に記載されている。

【０００５】求電子性重縮合によって得られたポリエー
テルケトンは適当な溶剤で抽出することによって、存在
する酸から十分に精製することができるが、しかしなが
ら酸の痕跡がポリマー中に残留する。

【０００６】ポリアリールエーテルケトン成形材料の熱
可塑性加工を行なう際には溶融液中で温度４００℃、む
しろ温度約４５０℃が短時間に達成される。この著しく
高い温度の場合に溶融粘度の上昇が生じ、かつ成形材料
の増大する変色が生じる。この挙動は、加工を本質的に
困難にする可能性があり、かつ成形部材の使用性質を損
なう可能性がある。

【０００７】粘度の上昇及び変色を減少させるために、
英国特許第１　４４６　９６２号明細書には単核の燐化
合物の使用が記載されている。ドイツ連邦共和国特許出
願公開第３４　１９　９７６号明細書において、ポリマ
ーに三価燐化合物を添加することが提案されている。燐
化合物を高い温度の場合の安定性の改善に使用すること
は、欧州特許出願公開第３０８　８０３号明細書にも記
載されている。しかしながらこの化合物は全て、該化合
物がポリアリールエーテルケトンに常用の加工温度で該
化合物の蒸気圧のために溶融液からガスを発生するとい
う欠点を有し、このことによって臭気の問題が生じる可
能性があり、かつ射出成形の際に金型表面上に固着層が
生じる可能性がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題は
、上記欠点を有していないポリアリールエーテルケトン
成形材料を提供することであった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】直接の本発明の対象は、
本質的な成分としてＡ：少なくとも５０モル％までが一
般式Ｉ：

【００１０】

【化５】

【００１１】〔式中、ｓ及びｔはそれぞれ０、１、２又
は３の値を表し、Ｔ及びＴ′は−Ｏ−又は−ＣＯ−を表
す〕で示される単位又はこの単位の核置換されたＣ１〜
Ｃ８−アルキル誘導体、Ｃ６〜Ｃ２０−アリール誘導体
若しくはハロゲン化誘導体からなる、求電子性重縮合に
よって得られたポリアリールエーテルケトンＡ５０〜９
９．９９重量％Ｂ：　　一般式ＩＩａ：

【００１２】

【化６】

【００１３】又は一般式ＩＩｂ：

【００１４】

【化７】

【００１５】〔上記式中、置換基及びインデックスは次
の意味を有し：Ｖは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｑ１
はＣ１〜Ｃ２５−アルキル基又はＣ原子６〜２５個を有
するアリール基を表し、この場合、芳香環はＣ原子１〜
４個を有するアルキル基によって１〜３回置換されてい
てもよく、Ｑ２及びＱ３は相互に無関係にＣ１〜Ｃ２０
−アルキル基、Ｃ１〜Ｃ２０−アルコキシ基、炭素原子
６〜２０個を有するアリール基若しくはアリールオキシ
基を表し、この場合、上記炭化水素基はヘテロ原子、例
えば窒素原子、酸素原子又は硫黄原子１〜３個によって
中断されていてもよく、Ａｒ１はメタ−フェニレン、パ
ラ−フェニレン又は、メタ位若しくはパラ位で化学結合
、酸素原子、硫黄原子、（−ＣＯ−）基、（−ＳＯ２−
）基又は（−Ｃ（ＣＨ３）２−）基によって相互に結合
されている２〜６個の芳香環を表し、この場合、それぞ
れの芳香環は１〜３回、Ｃ原子１〜４個を有するアルキ
ル基によって置換されていてもよく、Ａｒ２は１〜３回
Ｃ１〜Ｃ１０−アルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０−アルコキシ
基、Ｃ６〜Ｃ２０−アリール基、Ｃ６〜Ｃ２０−アリー
ルオキシ基又はハロゲン原子によって置換されていても
よいメタ−フェニレン若しくはパラ−フェニレンを表し
、Ｘは−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、（−ＳＯ２−）基、
（−Ｃ（ＣＨ３）２−）基又は化学結合を表し、ｕ、ｖ
及びｗは０〜１を表し、ｘは０、１又は２を表す〕で示
される単位を有する燐化合物Ｂ０．０１〜４重量％Ｃ：
　　Ａ）と異なる、別の熱可塑性樹脂５０重量％まで、
Ｄ：　　繊維状充填剤若しくは粒子状充填剤又はその混
合物４５重量％までを含有する安定化ポリアリールエー
テルケトン成形材料である。

【００１６】

【作用】成分Ａ）として使用されるポリアリールエーテ
ルケトンは、少なくとも５０モル％までが一般式Ｉ：

【
００１７】

【化８】

【００１８】〔式中、ｓ及びｔはそれぞれ０、１、２又
は３の値を表し、Ｔ及びＴ′は酸素原子又はカルボニル
基を表す〕で示される単位からなる。原理的にポリアリ
ールエーテルケトンＩの芳香族単位はＣ１〜Ｃ８−アル
キル基、Ｃ６〜Ｃ２０−アリール基又はハロゲン原子で
置換されていてもよい。しかしながら通常は、置換され
ていない誘導体が有利とされる。一般式Ｉの特に有利な
単位の例は次の通りである：

【００１９】

【化９】

【００２０】及び殊に

【００２１】

【化１０】

【００２２】置換基Ｔ及びＴ′並びにパラメータｓ及び
ｔついては上記例は次の通り記載される：成分Ａは、成
形材料の全重量に対して５０〜９９．９９重量％、特に
６０〜９９．９９重量％、殊に７０〜９９．９９重量％
の量で使用される。

【００２３】ポリアリールエーテルケトンは求電子性重
縮合によって得られ；該縮合は当業者に公知の通常の処
理条件で作業が行なわれる。出発物質として芳香族ジカ
ルボン酸ジクロリド及び、置換可能な水素原子２個を有
する芳香族物質が使用される場合に、例えばテレフタル
酸ジクロリド又は４，４′−ジフェニルジカルボン酸ジ
クロリド並びにジフェニルエーテル、１，４−ジフェノ
キシベンゼン又は４，４′−ジフェノキシベンゾフェノ
ンを挙げることができる。自己縮合可能なモノマーとし
て４−フェノキシベンゾイルクロリドは適当である。

【００２４】成分Ｂとして使用される高分子燐化合物は
、一般式ＩＩａ：

【００２５】

【化１１】

【００２６】で示される単位又は一般式ＩＩｂ（下記参
照のこと）の単位を含有する。上記式中、Ｖは酸素原子
又は硫黄原子を表し、Ｑ１はＣ１〜Ｃ２５−アルキル基
、特にＣ１〜Ｃ２０−アルキル基又はＣ原子６〜２５個
を有するアリール基、特にフェニル基を表し、この場合
、芳香環はＣ原子１〜４個を有するアルキル基によって
、特にｔｅｒｔ．−ブチル基によって１〜３回、特に１
〜２回置換されていてもよい。置換基Ａｒ１は二価の、
場合によっては置換された、１〜６個の芳香環を有する
芳香族基を表し、この場合、各環はメタ位若しくはパラ
位で化学結合、酸素原子、硫黄原子、（−ＣＯ−）基、
（−ＳＯ２−）基又は（−Ｃ（ＣＨ３）２−）基によっ
て相互に結合されている。式中のＡｒ１が、置換されて
いないパラ−フェニレン若しくは、メチル基によって２
回置換されたパラ−フェニレン、有利にパラ位で結合さ
れている２〜４個の置換されていない芳香環である一般
式ＩＩａの単位が有利であり、この場合、２環の場合に
は化学結合、（−ＣＯ−）基、（−ＳＯ２−）基又は（
−Ｃ（ＣＨ３）２−）基による結合が特に適当であると
判明しており；３環での結合の場合にはそれぞれ（−Ｃ
（ＣＨ３）２−）基による２回の結合が特に有利であり
、４個の芳香環での結合の場合には形の対称構造を示す
ものが有利であり、この対称構造では、有利に記載され
た、芳香環２個を有する化合物にパラ位で（−Ｏ−Ｃ６
Ｈ４−）基がそれぞれ更に１個ずつ結合されている。式
ＩＩａのインデックスｕ、ｖ及びｗは、０又は１の値を
表す。

【００２７】

【００２８】

【化１２】

【００２９】

【化１３】

【００３０】

【化１４】

【００３１】成分ＩＩａは０．１、特に０．２〜０．８
より大きな固有粘度（Ｎ−メチルピロリドン中の１ｇ／
１００ｍｌの溶液で２５℃で測定した）を有する。

【００３２】その上、成分Ｂとして一般式ＩＩｂ：

【０
０３３】

【化１５】

【００３４】〔式中、Ｑ２及びＱ３はＣ１〜Ｃ２０−ア
ルキル基、Ｃ１〜Ｃ２０−アルコキシ基、Ｃ６〜Ｃ２０
−アリール基又はＣ６〜Ｃ２０−アリールオキシ基を表
し、この場合、該炭化水素基はヘテロ原子、例えば窒素
原子、酸素原子又は硫黄原子１〜３個によって中断され
ていてもよい〕で示される二核の燐化合物が使用される
。有利に、Ｑ２及びＱ３が同じ意味を有する化合物を挙
げることができる。Ｑ２及びＱ３がアルキル基若しくは
アルコキシ基を表す場合には、Ｃ３〜Ｃ１２−化合物が
有利である。アリール基の中で特にフェニル基を挙げる
ことができ、アリールオキシ基の中で特にフェノキシ基
を挙げることができる。炭化水素基がヘテロ原子を有す
る場合には、アニシル基、ピリジニル基及びチエニル基
が適当である。

【００３５】置換基Ａｒ２は、Ｃ原子１〜１０個を有す
るアルキル基若しくはアルコキシ基、Ｃ原子６〜２０個
を有するアリール基若しくはアリールオキシ基又はハロ
ゲン原子によって１〜３回置換されていてもよいメタ−
若しくはパラ−フェニレンを表す。置換されていない基
、殊にパラ−フェニレンは有利である。

【００３６】Ｘは酸素原子、硫黄原子、カルボキシル基
、（−ＳＯ２−）基、（−Ｃ（ＣＨ３）２−）基又は化
学結合を表し、特に（−ＳＯ２−）基、カルボニル基又
は化学結合を表す。

【００３７】インデックスの場合にｕは０又は１の値を
表し、この場合、１の値が有利であり、ｘは０、１又は
２、特に０又は１を表す。

【００３８】一般式ＩＩｂの特に有利な二核の燐酸の例
は次の通りである：

【００３９】

【化１６】

【００４０】置換基Ｑ２、Ｑ３、Ａｒ１及びＸ並びにパ
ラメータｕ及びｘについては上記の例は次の通りに記載
される： 　　成分Ｂは０．０１〜４重量％、特に０．１〜１重量
％の量で使用される。

【００４１】成分Ｂが使用される量は、成形材料の全重
量に対して０．０１〜４重量％、特に０．１〜１重量％
である。

【００４２】適当な高分子燐化合物ＩＩａの製造は、例
えば米国特許第３９９３　６２３号明細書及びドイツ連
邦共和国特許出願公開第２９　２５　２０６号明細書に
記載されており、かつアナカッティ（Ｋ．Ｓ．　Ａｎｎ
ａｋｕｔｔｙ）、キショーア（Ｋ．　Ｋｉｓｈｏｒｅ）
著、Ｐｏｌｙｍｅｒ、２９、７５６〜７６１（１９８８
）、キショーア、アナカッティ、マリック（Ｉ．Ｍ．　
Ｍａｌｌｉｃｋ）著、Ｐｏｌｙｍｅｒ、２９、７６２〜
７６４（１９８８）及びクリヒェルドルフ（Ｈ．　Ｋｒ
ｉｃｈｅｌｄｏｒｆ）、コツィール（Ｈ．　Ｋｏｚｉｅ
ｌ）著、Ｎｅｗ　Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ　Ｍａｔｅｒｉａ
ｌｓ、１、１４３〜１５３（１９８８）に記載されてい
る。一般的な製造方法は、ハウベン−ウェイル（Ｈｏｕ
ｂｅｎ−Ｗｅｙｌ）著、Ｍｅｔｈｏｄｅｎ　ｄｅｒ　ｏ
ｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ　Ｃｈｅｍｉｅ，　Ｐｈｏｓｐｈ
ｏｒｖｅｒｂｉｎｄｕｎｇｅｎ、１９６３から公知であ
る。

【００４３】二核の燐化合物ＩＩｂは、ハウベン−ウエ
イル著、Ｍｅｔｈｏｄｅｎ　ｄｅｒ　ｏｒｇａｎｉｓｃ
ｈｅｎ　Ｃｈｅｍｉｅ，　Ｐｈｏｓｐｈｏｒｖｅｒｂｉ
ｎｄｕｎｇｅｎ、第１部、１９６３に記載されている通
りに、発生する塩化水素の除去下で相応する燐化合物の
酸塩化物をジヒドロキシフェニレン化合物と反応させる
ことによって得ることができる。

【００４４】付加的に、成分Ａと異なる別の熱可塑性樹
脂Ｃを混合導入することができる。この場合にはポリア
リールエーテルスルホン或いはそのコポリマー、ポリエ
ーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、芳香族
ポリエステル、硫化ポリフェニレン、フルオロポリマー
及び脂肪族ポリアミド若しくは芳香族ポリアミドが特に
適当である。

【００４５】相応する生成物は当業者に公知であり、か
つ購入することができる。

【００４６】上記ポリマーは、０〜５０重量％、特に５
〜３０重量％の量で添加することができる。

【００４７】さらに本発明による安定化ポリアリールエ
ーテルケトン成形材料は、成分Ｄとして繊維状充填剤若
しくは粒子状充填剤及びその混合物を０〜４５重量％、
特に５〜４０重量％の量で含有することができる。補強
作用を有する充填剤として、例えばアスベスト又はアラ
ミド、ガラス若しくは炭素からなる繊維が挙げられ、こ
れらの繊維は短繊維として使用することもできるし、フ
ィラメントとして使用することもできる。さらに顔料、
例えば二酸化チタン、硫化カドミウム若しくは硫化亜鉛
、硫酸バリウム及びカーボンブラックは混合添加するこ
とができる。別の添加剤及び助剤として、例えば防炎剤
、Ｂ）と異なる別の安定剤及び常用の加工助剤が考慮さ
れる。

【００４８】本発明による安定化ポリアリールエーテル
ケトン成形材料を製造するために、成分Ａ及びＢ並びに
場合によってはＣ及びＤを混合装置、特に押出機中でケ
ーシング温度３５０〜４５０℃、特に３９０〜４２０℃
で反応させることができる。有利な実施様態の場合には
該反応混合物はストランドに押し出され、かつ粗砕され
る。

【００４９】本発明による安定化ポリアリールエーテル
ケトン成形材料は、安定化されていない成形材料と比較
してより淡色であり、かつ本質的により良好な流動可能
性及び溶融液安定性を有しており；その上溶融液からの
ガス発生は全く観察されなかった。従って、安定化ポリ
アリールエーテルケトン成形材料は殊に繊維、フィルム
及び成形体の製造に適当である。

【００５０】

【実施例】ポリアリールエーテルケトンの製造欧州特許
出願公開第１２４　２７６号明細書、例１３に記載され
た方法により、構造式Ｉｅ：

【００５１】

【化１７】

【００５２】で示される、固有粘度０．９９７（濃硫酸
中０．５ｇ／１００ｍｌで２５℃で測定した）を有する
ポリアリールエーテルケトンを製造した。

【００５３】高分子燐化合物のＩＩａの製造式ＩＩａ、
６の酸化ホスフィンの製造 ４，４′−ビス（フルオロ）トリフェニルホスフィンオ
キシド５１．９４１ｇ（０．１５モル）、ビスフェノー
ルＡ３４．２４４ｇ（０．１５モル）及び炭酸カリウム
２２．８０５ｇ（０．１６５モル）にＮ‐メチルピロリ
ドン２００ｍｌを注加し、かつう２００℃で還流下で７
時間撹拌した。冷却後にこの高分子反応生成物を滴下に
よって水中に沈殿させ、濾過によって分離し、かつ沸騰
している水で数回抽出した。乾燥後に、固有粘度０．１
４（Ｎ−メチルピロリドン中１ｇ／１００ｍｌで２５℃
で測定した）を有する、式ＩＩａ、６のポリマーが得ら
れた。

【００５４】式ＩＩａ、３の酸化ホスフィンの製造例２
に記載された条件下で４，４′−ビス（フルオロ）トリ
フェニルホスフィンオキシド３１．４２７ｇ（０．１モ
ル）、４，４′−ジヒドロキシビフェニル１８．６２１
ｇ（０．１モル）及び炭酸カリウム１５．２０３ｇ（０
．１１モル）をＮ−メチルピロリドン２００ｍｌと反応
させ、かつ後処理した。固有粘度０．３０７を有する、
式ＩＩａ、３のポリマーが得られた。

【００５５】式ＩＩａ、９のホスホン酸エステルの製造
ベンゼンホスホン酸ジクロリド１９．４９９ｇ（０．１
モル）及び４，４′−ジヒドロキシビフェニル１８．６
２１ｇ（０．１モル）を乾燥１，２−ジクロロエタン２
００ｍｌ中に装入し、かつ１０℃に冷却した。この混合
物に徐々にトリエチルアミン２１．２５ｇ（０．２１モ
ル）を滴加し、この場合、温度は約４０℃に上昇した。 スラリ状の反応混合物を還流下で７時間撹拌した。冷却
後に沈殿したトリエチルアンモニウムクロリドを濾別し
、透明なポリマー溶液をメタノール中に滴下し、かつ該
ポリマーを沈殿させた。沈殿物を濾別し、かつ沸騰して
いるメタノールで数回抽出した。

【００５６】乾燥後に、固有粘度０．３６５を有する、
式ＩＩａ、９のポリマーが得られた。

【００５７】例　　１〜３ 安定化ポリアリールエーテルケトン成形材料の製造ポリ
アリールエーテルケトンに安定剤として高分子燐化合物
を０．５重量％ずつ注加し、強力に混合し、押出機でケ
ーシング温度４００℃でストランドに押し出し、かつ粗
砕した。

【００５８】比較試験　　Ｖ１〜Ｖ３ Ｖ１：　　ポリアリールエーテルケトンを安定剤の添加
なしで押し出し、かつ粗砕 した。

【００５９】Ｖ２：　　ポリアリールエーテルケトンに
安定剤としてトリフェニルホスフェート０．５重量％を
添加した。

【００６０】Ｖ３：　　ポリアリールエーテルケトンに
安定剤としてトリクレジルホスフェート０．５重量％を
添加した。

【００６１】各粒状物から溶融液安定度を測定した。測
定は、メルトインデックス（ＭＶＩ）をＤＩＮ　５３　
７３５−ＭＦＩ−Ｂによりゲットフェルト社（Ｇｏｅｔ
ｔｆｅｒｔ）のＭＰ−Ｄ型の装置を用いて４００℃で荷
重１０ｋｇで測定することによって行なった。各試料を
用いて５分、３０分及び６０分の加熱を伴った３回の測
定を実施した。結果は表に総括されている。

【００６２】表 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　ＭＶＩ［ｃｃｍ／１０分］例
　　　　　安定剤　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　５分　　　　　　３０分　　　　６０分　　　　
　　注──────────────────────
─────────────　　１　　　ＩＩａ、６　
　　　　　　　　　　　　　　　　　７０．３　　　６
６．２　　　５９．６　　　（１）　　２　　　ＩＩａ
、３　　　　　　　　　　　　　　　　　　８７．３　
　　８２．８　　　７４．３　　　（１）　　３　　　
ＩＩａ、９　　　　　　　　　　　　　　　　　　６０
．４　　　５２．０　　　４６．２　　　（１）Ｖ１　
　　−　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　５１．８　　　４２．８　　　３２．１　　　　　
−Ｖ２　　　トリフェニルホスフェート　　７３．８　
　　６５．９　　　４５．３　　　（２）Ｖ３　　　ト
リクレジルホスフェート　　７５．３　　　６８．９　
　　３３．７　　　（３）（１）：　　加工の際に知覚
可能な臭気なし（２）：　　押出の際に臭気発生、ポリ
マーがＭＶＩ測定の際に軽度に起泡（３）：　　押出の
際に著しく強度の臭気例　　４〜８ 燐化合物ＩＩｂ使用下での安定化ポリアリールエーテル
ケトン成形材料の製造ポリアリールエーテルケトンに安
定剤を０．５重量％ずつ注加し、強力に混合し、押出機
でケーシング温度４００℃でストランドに押し出し、か
つ粗砕し；さらに前記の通りに評価した。結果は表に記
載されている。

【００６３】表

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　本質的な成分としてＡ：　　少なくと
   も５０モル％までが一般式Ｉ： 【化１】 〔式中、ｓ及びｔはそれぞれ０、１、２又は３の値を表
   し、Ｔ及びＴ′は−Ｏ−又は−ＣＯ−を表す〕で示され
   る単位又はこの単位の核置換されたＣ１〜Ｃ８−アルキ
   ル誘導体、Ｃ６〜Ｃ２０−アリール誘導体若しくはハロ
   ゲン化誘導体からなる、求電子性重縮合によって得られ
   たポリアリールエーテルケトンＡ５０〜９９．９９重量
   ％Ｂ：　　一般式ＩＩａ： 【化２】 又は一般式ＩＩｂ： 【化３】 〔上記式中、置換基及びインデックスは次の意味を有し
   ：Ｖは酸素原子又は硫黄原子を表し、Ｑ１はＣ１〜Ｃ２
   ５−アルキル基又はＣ原子６〜２５個を有するアリール
   基を表し、この場合、芳香環はＣ原子１〜４個を有する
   アルキル基によって１〜３回置換されていてもよく、Ｑ
   ２及びＱ３は相互に無関係にＣ１〜Ｃ２０−アルキル基
   、Ｃ１〜Ｃ２０−アルコキシ基、炭素原子６〜２０個を
   有するアリール基若しくはアリールオキシ基を表し、こ
   の場合、上記炭化水素基はヘテロ原子、例えば窒素原子
   、酸素原子又は硫黄原子１〜３個によって中断されてい
   てもよく、Ａｒ１はメタ−フェニレン、パラ−フェニレ
   ン又は、メタ位若しくはパラ位で化学結合、酸素原子、
   硫黄原子、（−ＣＯ−）基、（−ＳＯ２−）基又は（−
   Ｃ（ＣＨ３）２−）基によって相互に結合されている２
   〜６個の芳香環を表し、この場合、それぞれの芳香環は
   １〜３回、Ｃ原子１〜４個を有するアルキル基によって
   置換されていてもよく、Ａｒ２は１〜３回Ｃ１〜Ｃ１０
   −アルキル基、Ｃ１〜Ｃ１０−アルコキシ基、Ｃ６〜Ｃ
   ２０−アリール基、Ｃ６〜Ｃ２０−アリールオキシ基又
   はハロゲン原子によって置換されていてもよいメタ−フ
   ェニレン若しくはパラ−フェニレンを表し、Ｘは−Ｏ−
   、−ＣＯ−、−Ｓ−、（−ＳＯ２−）基、（−Ｃ（ＣＨ
   ３）２−）基又は化学結合を表し、ｕ、ｖ及びｗは０〜
   １を表し、ｘは０、１又は２を表す〕で示される単位を
   有する燐化合物Ｂ０．０１〜４重量％Ｃ：　　Ａ）と異
   なる、別の熱可塑性樹脂５０重量％まで、Ｄ：　　繊維
   状充填剤若しくは粒子状充填剤又はその混合物４５重量
   ％までを含有する安定化ポリアリールエーテルケトン成
   形材料。
2. 【請求項２】　　成分Ｂ）を０．１〜１重量％の量で含
   有する、請求項１記載の成形材料。
3. 【請求項３】　　成分Ｂ）が０．１より大きな固有粘度
   （Ｎ−メチルピロリドン中の１ｇ／１００ｍｌで２５℃
   で測定した）を有する、請求項１又は２記載の成形材料
   。
4. 【請求項４】　　成分Ａの本質的な成分として単位Ｉｅ
   ：【化４】 で示されるポリアリールエーテルケトンを含有する、請
   求項１から３までのいずれか１項に記載の成形材料。