JPH0422158A - 半導体装置の搬送装置及びその搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体装置の搬送装置及びその搬送方法、
特に、半導体装置をリードフレーム枠から分離する分離
金型から、次工程のリートを折り曲げて成形する成形金
型へ半導体装置を搬送する装置及びその搬送方法に関す
るものである。

［従来の技術］ 第４図及び第５図は分離金型から成形金型へ半導体装置
を搬送する従来の搬送装置を示す概略図であり、これら
の図はそれぞれ分離金型のプレス下死点及び上死点の状
態を示す。第４図において、リードフレーム枠（１）が
結合した半導体装置（２）は、分離金型（３）が下死点
の状態でリードフレーム枠（１）から分離される。次い
て゛、半導体装置（２）はブツシャ−バー（４）により
案内レールく５）に案内されなからリフター（６）の位
置まで押し出される。

次に、分離金型（３）は下死点から上死点の位置に移動
する。第５図に示すように、リフターく６）は分離金型
く３）の上型（図示しない）が上昇するのと同じタイミ
ングで上昇し、次工程の成形金型（７）の搬送高さまで
半導体装置（２）を持ち上げる。

次いで、半導体装置く２）は案内レール（５ａ）で案内
されながら、送りバー（８）によりリフターく６）から
成形金型（７）まで搬送される。なお、第５図のＡ−Ａ
＆ｉに沿った断面図を第６図に示す。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したような半導体装置の搬送装置では、半導体装置
（２）自体の長手方向の寸法が異なった場合、その長さ
寸法に応じてブツシャ−バー（４）及び送りバー（８）
を交換しなければならないので、汎用性がないという問
題点があった。また、分離金型（３）及び成形金型（７
）間でリフター（６）により搬送高さを変更するため、
位置ずれ等半導体装置（２）の搬送異常が発生し易いと
いう問題点かあつた。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、半導体装置の長さ寸法が変わっても同じ搬送
装置で搬送できると共に、半導体装置を同一水平面上で
搬送できるようにし、搬送異常が発生しにくい半導体装
置の搬送装置及びその搬送方法を得ることを目的とする
６ ［課題を解決するための手段］ この発明に係る半導体装置の搬送装置は、分離金型から
成形金型に同一水平面上を所定空間にて半導体装置を案
内し、分離金型と連動して半導体装置の進行を一時停止
する制止手段と、この制止手段に跳ね返って半導体装置
が戻るのを防止する戻り防止手段とを併用すると共に、
成形金型においては搬送された半導体装置の前端位置を
定める位置決め手段を備えたものである。

この発明の別の発明に係る半導体装置の搬送方法は、案
内レールを介して搬送された半導体装置を制止させると
共にその戻りを防止し、この半導体装置を送り手段によ
り同一平面上で上記分離金型から成形金型に搬送し、搬
送された半導体装置をその前端で制止して位置決めする
ものである。

［作　用］ この発明においては、分離金型と連動して半導体装置の
進行を一時停止する制止手段と、半導体装置の戻りを防
止する戻り防止手段とで半導体装置の移動を停止させる
ため、両者の間に入る半導体装置の長さが変化しても、
半導体装置の停止位置は両者の間隔で決められる。また
、成形金型においても、半導体装置の前端の位置決め手
段と後端の送り手段により半導体装置の位置が決められ
るため、半導体装置の長さが変化しても搬送が可能であ
る。さらに、半導体装置を一時停止する制止手段は分離
金型に取り付けることにより、同一平面上で半導体装置
を搬送することができる。

［実施例］ 第１図及び第２図はこの発明の一実施例により分離金型
から成形金型へ半導体装置を搬送する搬送装置を示す概
略図であり、これらの図はそれぞれ分離金型のプレス下
死点及び上死点の状態を示す。これらの区において、（
１）〜（３）、（７）は上述した従来の搬送装置におけ
るものと全く同一である。第１図において、リードフレ
ーム枠（１）が結合した半導体装置（２）は、分離金型
（３）が下死点の状態で、リードフレーム枠（１）から
分離される６次いで、半導体装置（２）は搬送手段であ
るエアノズル（９）からの圧縮空気（１０）により案内
し一ル（１１）に案内されながら、分離金型（３）に取
り付けられた制止手段であるストッパー（１２）と、こ
のストッパー（１２）に取り付けられた戻り防止金具（
１３）との間に搬送される。

次に、第２図に示すように、分離金型（３）が上死点に
移動すると、分離金型（３）に取り付けられたストッパ
ー（１２）も同時に上昇し、さらに送りバー（１４）も
上昇し、送りバー（１４）に設けられた切り欠き部（１
５）内に半導体装置（２）が入る。

ここで、ストッパ（１２）は分離金型（３）に取り付け
られこれと連動するため、半導体装置（２）を同一平面
上で搬送することかできる。なお、上記切り欠き部（１
５）の大きさは、半導体装Ｗ（２）より大きめにしであ
る。続いて、送りバー（１４）が移動することにより、
半導体装置（２）は次工程の成形金型（７〉まで搬送さ
れる。なお、第２図に示した装置のＢ−Ｂ線に沿った断
面図を第３図に示す。

成形金型（７）にはストッパ（１６）が設けられており
、ストッパ（１６）は、送りバー（１４）の切り欠き部
（１５）において半導体装置（２）の前端位置を制止し
て位置決めする。このストッパ（１６）と切り欠き部（
１５）とによって、半導体装置（２〉の大きさが異なっ
ていても、半導体装１（２）の先端位置を各半導体装置
（２）間で同じ位置に制止させることができる。

［発明の効果コ この発明は、以上説明したとおり、半導体装置をリード
フレーム枠から分離する分離金型から半導体装！のリー
ドを折り曲げる成形金型へ半導体装置を搬送する装置で
あって、上記半導体装置を上記分離金型内で案内する案
内レールと、この案内レールを介して上記半導体装置を
搬送する搬送手段と、案内された半導体装置を制止する
制止手段と、この制止手段により制止された半導体装置
の戻りを防ぐ戻り防止手段と、上記半導体装置を同一平
面上で上記分離金型から上記成形金型に搬送する送り手
段と、この送り手段により搬送された半導体装置をその
前端で制止して位置決めする位置決め手段とを備えたの
で、半導体装置の長さが変化しても同じ搬送装置て゛半
導体装置を搬送でき、搬送異常を防止することができる
と共に、非常に汎用性の高い装置が得られるという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの発明の一実施例による半導体装
置の搬送装置を示す概略図、第３図は第２図に示した装
置のＢ−Ｂ線に沿った断面図、第４図及び第５図は従来
の半導体装置の搬送装置を示す概略図、第６図は第５図
に示した装置のＡ−Ａｌｌに沿った断面図である。 図において、（１）はリードフレーム枠、（２）は半導
体装置、（３）は分離金型、（７）は成形金型、（９）
はエアノズル、（１０）は圧縮空気、（１１）は案内レ
ール、（１２）はストッパ、（１３）は戻り防止金具、
（１４）は送りバー、（１５）は切り欠き部、（１６）
はストッパである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代　　理　　人　　　曾　　我　　道　　照鵠３０ 昂６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置をリードフレーム枠から分離する分離
   金型から半導体装置のリードを折り曲げる成形金型へ半
   導体装置を搬送する装置であつて、上記半導体装置を上
   記分離金型内で案内する案内レールと、この案内レール
   を介して上記半導体装置を搬送する搬送手段と、案内さ
   れた半導体装置を制止する制御手段と、この制御手段に
   より制止された半導体装置の戻りを防ぐ戻り防止手段と
   、上記半導体装置を同一平面上で上記分離金型から上記
   成形金型に搬送する送り手段と、この送り手段により搬
   送された半導体装置をその前端で制止して位置決めする
   位置決め手段とを備えたことを特徴とする半導体装置の
   搬送装置。
2. （２）分離金型でリードフレーム枠が分離された半導体
   装置を搬送手段により案内レールを介して搬送し、搬送
   された半導体装置を制止させると共にその戻りを防止し
   、この半導体装置を送り手段により同一平面上で上記分
   離金型から成形金型に搬送し、搬送された半導体装置を
   その前端で制止して位置決めすることを特徴とする半導
   体装置の搬送方法。