JPH04220477A - 無触媒型熱硬化性塗料 - Google Patents
無触媒型熱硬化性塗料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】本発明は、熱硬化性塗料、さらに詳しくは
分子中に遊離のカルボキシル基を含有するポリエステル
樹脂と、メチロール基がアルキルエーテル化されたアミ
ノ樹脂とを主要塗膜成分とする無触媒型熱硬化性塗料に
関するものである。
分子中に遊離のカルボキシル基を含有するポリエステル
樹脂と、メチロール基がアルキルエーテル化されたアミ
ノ樹脂とを主要塗膜成分とする無触媒型熱硬化性塗料に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、メチロール基が実質上完全にアル
キルエーテル化されたアミノ樹脂と水酸基含有ポリエス
テル樹脂を主要塗膜成分とした熱硬化性塗料は、そのア
ミノ樹脂の反応メカニズムから、スルフォン酸系の酸触
媒の存在が必要とされ、酸触媒の存在なしでは通常の焼
付では硬化しない。一方、酸触媒を使用すると通常の焼
付で硬化するが、酸触媒が塗膜形成後も塗膜中に残存し
、それ自身親水性のため塗膜の耐水性を低下させるとい
う欠点があった。また、塗料を経時的に増粘させたり、
顔料を配合した塗料では酸触媒が顔料に吸着され触媒効
果が低下するという保存安定性の問題も含んでいた。
キルエーテル化されたアミノ樹脂と水酸基含有ポリエス
テル樹脂を主要塗膜成分とした熱硬化性塗料は、そのア
ミノ樹脂の反応メカニズムから、スルフォン酸系の酸触
媒の存在が必要とされ、酸触媒の存在なしでは通常の焼
付では硬化しない。一方、酸触媒を使用すると通常の焼
付で硬化するが、酸触媒が塗膜形成後も塗膜中に残存し
、それ自身親水性のため塗膜の耐水性を低下させるとい
う欠点があった。また、塗料を経時的に増粘させたり、
顔料を配合した塗料では酸触媒が顔料に吸着され触媒効
果が低下するという保存安定性の問題も含んでいた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
を解消するためになされたものであり、メチロール基が
完全にアルキルエーテル化されたアミノ樹脂と水酸基含
有ポリエステル樹脂を主要塗膜成分とする塗料において
スルフォン酸系の酸触媒の存在なしで通常の焼付で硬化
し、かつ塗膜の耐水性に優れ、保存安定性の良好な熱硬
化性塗料を提供するものである。
を解消するためになされたものであり、メチロール基が
完全にアルキルエーテル化されたアミノ樹脂と水酸基含
有ポリエステル樹脂を主要塗膜成分とする塗料において
スルフォン酸系の酸触媒の存在なしで通常の焼付で硬化
し、かつ塗膜の耐水性に優れ、保存安定性の良好な熱硬
化性塗料を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、1分子中にカ
ルボキシル基を3個又は4個有する(但し、2個又は、
4個のカルボキシル基は酸無水物を形成してもよい。)
カルボン酸化合物10〜60モル%とジカルボン酸化合
物90〜40モル%からなるカルボン酸成分1モルに対
して、グリコール成分1.1〜2.0モルを縮合して得
られる遊離のカルボキシル基を含有するポリエステル樹
脂(A)が90〜50重量部および、メチロール基がア
ルキルエーテル化されたアミノ樹脂(B)が10〜50
重量部の合計100重量部を樹脂成分として含むことを
特徴とする無触媒型熱硬化性塗料である。
ルボキシル基を3個又は4個有する(但し、2個又は、
4個のカルボキシル基は酸無水物を形成してもよい。)
カルボン酸化合物10〜60モル%とジカルボン酸化合
物90〜40モル%からなるカルボン酸成分1モルに対
して、グリコール成分1.1〜2.0モルを縮合して得
られる遊離のカルボキシル基を含有するポリエステル樹
脂(A)が90〜50重量部および、メチロール基がア
ルキルエーテル化されたアミノ樹脂(B)が10〜50
重量部の合計100重量部を樹脂成分として含むことを
特徴とする無触媒型熱硬化性塗料である。
【0005】本発明の遊離カルボキシル基を含有するポ
リエステル樹脂(A)のカルボン酸成分は、1分子中に
カルボキシル基を3または4個有するカルボン酸化合物
10〜60モル%からなる。このカルボン酸化合物が1
0モル%より少ないとアミノ樹脂(B)は十分硬化せず
、又、60モル%以上では架橋反応が進みすぎ、重ね塗
りした時に、層間付着性の低下をきたす。かかるカルボ
ン酸化合物としては無水トリメリット酸、メチルシクロ
ヘキセントリカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、
マレイン化メチルシクロヘキセン四塩基酸無水物などの
3塩基酸、4塩基酸があげられる。
リエステル樹脂(A)のカルボン酸成分は、1分子中に
カルボキシル基を3または4個有するカルボン酸化合物
10〜60モル%からなる。このカルボン酸化合物が1
0モル%より少ないとアミノ樹脂(B)は十分硬化せず
、又、60モル%以上では架橋反応が進みすぎ、重ね塗
りした時に、層間付着性の低下をきたす。かかるカルボ
ン酸化合物としては無水トリメリット酸、メチルシクロ
ヘキセントリカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、
マレイン化メチルシクロヘキセン四塩基酸無水物などの
3塩基酸、4塩基酸があげられる。
【0006】本発明のポリエステル樹脂(A)のカルボ
ン酸成分に用いられるジカルボン酸化合物としては、例
えば(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
(無水)コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチ
ン酸、テトラヒドロ(無水)フタル酸、ヘキサヒドロ(
無水)フタル酸、(無水)ハイミック酸、(無水)マレ
イン酸などがある。
ン酸成分に用いられるジカルボン酸化合物としては、例
えば(無水)フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、
(無水)コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチ
ン酸、テトラヒドロ(無水)フタル酸、ヘキサヒドロ(
無水)フタル酸、(無水)ハイミック酸、(無水)マレ
イン酸などがある。
【0007】本発明のポリエステル樹脂(A)のグリコ
ール成分としては、エチレングリコール、プロピレング
リコール、1−4ブタンジオール、1−6ヘキサンジオ
ール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール
、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコール等
の2価アルコール、トリメチロールエタン、トリメチロ
ールプロパン、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、
ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジグ
リセリン等の3価以上のアルコールが使用できる。
ール成分としては、エチレングリコール、プロピレング
リコール、1−4ブタンジオール、1−6ヘキサンジオ
ール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール
、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコール等
の2価アルコール、トリメチロールエタン、トリメチロ
ールプロパン、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、
ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジグ
リセリン等の3価以上のアルコールが使用できる。
【0008】上記3価以上のカルボン酸化合物、ジカル
ボン酸化合物、グリコール成分とを反応させて得られる
ポリエステル樹脂の重量平均分子量は1,000〜15
,000特に2,000〜10,000が好ましい。 重量平均分子量が1,000に満たない場合には得られ
た熱硬化性塗料の塗膜物性が著しく、低下する。また重
量平均分子量が15,000を越えると塗装時の作業性
に支障をきたす。
ボン酸化合物、グリコール成分とを反応させて得られる
ポリエステル樹脂の重量平均分子量は1,000〜15
,000特に2,000〜10,000が好ましい。 重量平均分子量が1,000に満たない場合には得られ
た熱硬化性塗料の塗膜物性が著しく、低下する。また重
量平均分子量が15,000を越えると塗装時の作業性
に支障をきたす。
【0009】これらの遊離カルボキシル基含有ポリエス
テル樹脂は、塩基性物質で中和し、水性塗料として用い
てもよい。中和するための塩基性物質としてはアンモニ
ア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジ
エチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンな
どがある。
テル樹脂は、塩基性物質で中和し、水性塗料として用い
てもよい。中和するための塩基性物質としてはアンモニ
ア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジ
エチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンな
どがある。
【0010】本発明のメチロール基がアルキルエーテル
化されたアミノ樹脂(B)とは、メラミン樹脂もしくは
ベンゾグアナミン樹脂に付加されたメチロール基が、メ
ラミン樹脂では6個、ベンゾグアナミン樹脂では4個が
アルコールで完全にアルキルエーテル化されたものが好
ましい。アルコールとしてはメタノール、エタノール、
イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール等
のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類が用いられる。
化されたアミノ樹脂(B)とは、メラミン樹脂もしくは
ベンゾグアナミン樹脂に付加されたメチロール基が、メ
ラミン樹脂では6個、ベンゾグアナミン樹脂では4個が
アルコールで完全にアルキルエーテル化されたものが好
ましい。アルコールとしてはメタノール、エタノール、
イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール等
のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類が用いられる。
【0011】本発明の無触媒型熱硬化性塗料は、遊離の
カルボキシル基を含有するポリエステル樹脂(A)と、
メチロール基が実質上完全にアルキルエーテル化された
アミノ樹脂(B)とを配合して得られるものであるが、
その好ましい配合割合は固型分換算でポリエステル樹脂
(A)90〜50重量部に対して、アミノ樹脂(B)1
0〜50重量部を合計100重量部とする。アミノ樹脂
(B)は架橋剤として使用されるものであり、配合量が
10重量部に満たない場合、架橋性が不足し、十分な塗
膜硬度や耐水性が得られない。50重量部を越えて使用
すると塗膜の可とう性が低下してくるので好ましくない
。
カルボキシル基を含有するポリエステル樹脂(A)と、
メチロール基が実質上完全にアルキルエーテル化された
アミノ樹脂(B)とを配合して得られるものであるが、
その好ましい配合割合は固型分換算でポリエステル樹脂
(A)90〜50重量部に対して、アミノ樹脂(B)1
0〜50重量部を合計100重量部とする。アミノ樹脂
(B)は架橋剤として使用されるものであり、配合量が
10重量部に満たない場合、架橋性が不足し、十分な塗
膜硬度や耐水性が得られない。50重量部を越えて使用
すると塗膜の可とう性が低下してくるので好ましくない
。
【0012】本発明ではメチロール基が実質上完全にア
ルキルエーテル化されたアミノ樹脂を使用することが好
ましいが、メチロール基の60%以上がアルキルエーテ
ル化されたアミノ樹脂を使用することができる。このよ
うなメチロール基の1部がアルキルエーテル化されてい
ないアミノ樹脂であってもスルフォン酸系等の酸触媒を
添加することなく硬化が可能である。
ルキルエーテル化されたアミノ樹脂を使用することが好
ましいが、メチロール基の60%以上がアルキルエーテ
ル化されたアミノ樹脂を使用することができる。このよ
うなメチロール基の1部がアルキルエーテル化されてい
ないアミノ樹脂であってもスルフォン酸系等の酸触媒を
添加することなく硬化が可能である。
【0013】かくして得られた熱硬化性塗料には必要に
応じて各種の無機顔料、有機顔料および、消泡剤、潤滑
剤、レベリング剤等の添加剤などを配合できる。また従
来公知のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹
脂等を一部配合することが出来る。さらにメチロール基
が実質上完全にアルキルエーテル化されたアミノ樹脂以
外の部分アルキルエーテル化アミノ樹脂を併用すること
も可能である。
応じて各種の無機顔料、有機顔料および、消泡剤、潤滑
剤、レベリング剤等の添加剤などを配合できる。また従
来公知のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹
脂等を一部配合することが出来る。さらにメチロール基
が実質上完全にアルキルエーテル化されたアミノ樹脂以
外の部分アルキルエーテル化アミノ樹脂を併用すること
も可能である。
【0014】本発明の熱硬化性塗料を塗装する方法はロ
ールコート、ハケ塗り、スプレー塗装、浸漬塗装等の公
知の手段を用いることが出来る。また本発明の熱硬化性
塗料の塗装後の焼付条件は通常150〜200℃−10
分間程度の焼付から、250℃−10秒間程度の高温短
時間焼付までの幅広い焼付条件から選択することが出来
る。
ールコート、ハケ塗り、スプレー塗装、浸漬塗装等の公
知の手段を用いることが出来る。また本発明の熱硬化性
塗料の塗装後の焼付条件は通常150〜200℃−10
分間程度の焼付から、250℃−10秒間程度の高温短
時間焼付までの幅広い焼付条件から選択することが出来
る。
【0015】以下実施例により本発明を説明する。例中
、部および%はすべて固型分換算とし、重量に基づくも
のとする。
、部および%はすべて固型分換算とし、重量に基づくも
のとする。
【0016】製造例1.(遊離カルボキシル基含有ポリ
エステル樹脂溶液A−1)温度計、撹拌機、分離槽付き
還流冷却器、窒素ガス吹込管を備えた四ツ口フラスコに
ネオペンチルグリコール78.2部、イソフタル酸22
.4部、アジピン酸13.2部を仕込み、窒素ガスを導
入しつつ撹拌しながら200〜220℃に加熱し、酸価
が5以下になるまで反応した。次に160℃まで冷却し
無水トリメリット酸35.2部を添加し、そのまま反応
を続け酸価が55になった時点で反応を終了させた。 80℃以下に冷却し、ブチルセロソルブ73.6部を添
加し、固型分60%、酸価55,水酸基価230、重量
平均分子量3,000のポリエステル樹脂溶液A−1が
得られた。
エステル樹脂溶液A−1)温度計、撹拌機、分離槽付き
還流冷却器、窒素ガス吹込管を備えた四ツ口フラスコに
ネオペンチルグリコール78.2部、イソフタル酸22
.4部、アジピン酸13.2部を仕込み、窒素ガスを導
入しつつ撹拌しながら200〜220℃に加熱し、酸価
が5以下になるまで反応した。次に160℃まで冷却し
無水トリメリット酸35.2部を添加し、そのまま反応
を続け酸価が55になった時点で反応を終了させた。 80℃以下に冷却し、ブチルセロソルブ73.6部を添
加し、固型分60%、酸価55,水酸基価230、重量
平均分子量3,000のポリエステル樹脂溶液A−1が
得られた。
【0017】製造例2.(遊離カルボキシル基含有ポリ
エステル樹脂溶液A−2)製造例1と同様の方法に従い
、四ツ口フラスコにネオペンチルグリコール74.8部
、アジピン酸15.9部、テトラヒドロ無水フタル酸2
9.7部を仕込み、200〜220℃に加熱して酸価が
5以下になるまで反応した。次に160℃まで冷却し、
無水トリメリット酸25.1部を添加しそのまま反応を
続け、酸価が40になった時点で反応を終了させた。8
0℃以下に冷却し、ブチルセロソルブ75.9部を添加
し、固型分60%、酸価40、水酸基価208、重量平
均分子量5,000のポリエステル樹脂溶液A−2が得
られた。
エステル樹脂溶液A−2)製造例1と同様の方法に従い
、四ツ口フラスコにネオペンチルグリコール74.8部
、アジピン酸15.9部、テトラヒドロ無水フタル酸2
9.7部を仕込み、200〜220℃に加熱して酸価が
5以下になるまで反応した。次に160℃まで冷却し、
無水トリメリット酸25.1部を添加しそのまま反応を
続け、酸価が40になった時点で反応を終了させた。8
0℃以下に冷却し、ブチルセロソルブ75.9部を添加
し、固型分60%、酸価40、水酸基価208、重量平
均分子量5,000のポリエステル樹脂溶液A−2が得
られた。
【0018】製造例3.(遊離カルボキシル基含有ポリ
エステル樹脂溶液A−3)製造例1と同様の方法に従い
、四ツ口フラスコにネオペンチルグリコール70.3部
、アジピン酸20.4部、無水フタル酸13.8部、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸25.1部を仕込み、200〜
220℃に加熱して酸価が5以下になるまで反応した。 次に160℃まで冷却し、無水トリメリット酸13.4
部を添加し、そのまま反応を続け、酸価が25になった
時点で反応を終了させた。80℃に冷却し、ブチルセロ
ソルブ73.3部を添加し、固型分60%、酸価25、
水酸基価162重量平均分子量10,000のポリエス
テル樹脂溶液A−3が得られた。
エステル樹脂溶液A−3)製造例1と同様の方法に従い
、四ツ口フラスコにネオペンチルグリコール70.3部
、アジピン酸20.4部、無水フタル酸13.8部、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸25.1部を仕込み、200〜
220℃に加熱して酸価が5以下になるまで反応した。 次に160℃まで冷却し、無水トリメリット酸13.4
部を添加し、そのまま反応を続け、酸価が25になった
時点で反応を終了させた。80℃に冷却し、ブチルセロ
ソルブ73.3部を添加し、固型分60%、酸価25、
水酸基価162重量平均分子量10,000のポリエス
テル樹脂溶液A−3が得られた。
【0019】製造例4.(遊離カルボキシル基含有ポリ
エステル樹脂溶液A−4)製造例1と同様の方法に従い
、四ツ口フラスコにジエチレングリコール32.9部、
ネオペンチルグリコール40.0部、アジピン酸19.
7部、無水フタル酸20.0部を仕込み、200〜22
0℃に加熱し、酸価が5以下になるまで反応した。 次に160℃まで冷却し、無水ピロメリット酸25.1
部を添加し、そのまま反応を続け酸価が30になった時
点で反応を終了させた。80℃以下に冷却しブチルセロ
ソルブ76.2部を添加し、固型分60%、酸価30、
水酸基価189、重量平均分子量7,000のポリエス
テル樹脂溶液A−4が得られた。
エステル樹脂溶液A−4)製造例1と同様の方法に従い
、四ツ口フラスコにジエチレングリコール32.9部、
ネオペンチルグリコール40.0部、アジピン酸19.
7部、無水フタル酸20.0部を仕込み、200〜22
0℃に加熱し、酸価が5以下になるまで反応した。 次に160℃まで冷却し、無水ピロメリット酸25.1
部を添加し、そのまま反応を続け酸価が30になった時
点で反応を終了させた。80℃以下に冷却しブチルセロ
ソルブ76.2部を添加し、固型分60%、酸価30、
水酸基価189、重量平均分子量7,000のポリエス
テル樹脂溶液A−4が得られた。
【0020】製造例5.(遊離カルボキシル基含有ポリ
エステル樹脂溶液A−5)製造例1と同様の方法で四ツ
口フラスコにジエチレングリコール42.4部、1,4
−ブタンジオール28.8部、アジピン酸17.5部、
ヘキサヒドロ無水フタル酸12,3部を仕込み、200
〜220℃に加熱し酸価が5以下になるまで反応した。 次に160℃まで冷却し、メチルシクロヘキセントリカ
ルボン酸無水物42部を添加し、そのまま反応を続け酸
価が45になった時点で反応を終了させた。80℃以下
に冷却し、ブチルセロソルブ66.7部を加え、固型分
60%、酸価45、水酸基価218、重量平均分子量4
,000のポリエステル樹脂溶液A−5が得られた。
エステル樹脂溶液A−5)製造例1と同様の方法で四ツ
口フラスコにジエチレングリコール42.4部、1,4
−ブタンジオール28.8部、アジピン酸17.5部、
ヘキサヒドロ無水フタル酸12,3部を仕込み、200
〜220℃に加熱し酸価が5以下になるまで反応した。 次に160℃まで冷却し、メチルシクロヘキセントリカ
ルボン酸無水物42部を添加し、そのまま反応を続け酸
価が45になった時点で反応を終了させた。80℃以下
に冷却し、ブチルセロソルブ66.7部を加え、固型分
60%、酸価45、水酸基価218、重量平均分子量4
,000のポリエステル樹脂溶液A−5が得られた。
【0021】製造例6.(水酸基含有ポリエステル樹脂
溶液A−6)製造例1と同様の方法で、四ツ口フラスコ
にネオペンチルグリコール65.1部、イソフタル酸2
7.4部、アジピン酸16.1部を仕込み、200〜2
20℃に加熱し、酸価が5以下になるまで反応した。次
に160℃まで冷却し、テトラヒドロ無水フタル酸34
.2部を添加し、そのまま反応を続けて酸価が52にな
った時点で反応を終了させた。80℃以下に冷却し、ブ
チルセロソルブ70.4部を添加し、固型分60%、酸
価52水酸基価151、重量平均分子量2,000のポ
リエステル樹脂溶液A−6が得られた。以上、製造例1
〜6までのポリエステル樹脂のモノマー組成を表1に示
す。
溶液A−6)製造例1と同様の方法で、四ツ口フラスコ
にネオペンチルグリコール65.1部、イソフタル酸2
7.4部、アジピン酸16.1部を仕込み、200〜2
20℃に加熱し、酸価が5以下になるまで反応した。次
に160℃まで冷却し、テトラヒドロ無水フタル酸34
.2部を添加し、そのまま反応を続けて酸価が52にな
った時点で反応を終了させた。80℃以下に冷却し、ブ
チルセロソルブ70.4部を添加し、固型分60%、酸
価52水酸基価151、重量平均分子量2,000のポ
リエステル樹脂溶液A−6が得られた。以上、製造例1
〜6までのポリエステル樹脂のモノマー組成を表1に示
す。
【0022】
【表1】
【0023】
【実施例】実施例1.ポリエステル樹脂溶液A−1
80部、完全アルキルエーテル型アミノ樹脂「サイメル
303」(三井サイアナミッド株式会社製、商品名)2
0部、ブチルセロソルブ13.4部を混合し、固型分6
0%の塗料を作製した。
80部、完全アルキルエーテル型アミノ樹脂「サイメル
303」(三井サイアナミッド株式会社製、商品名)2
0部、ブチルセロソルブ13.4部を混合し、固型分6
0%の塗料を作製した。
【0024】実施例2.ポリエステル樹脂溶液A−1
60部、完全アルキルエーテル型アミノ樹脂「サイメ
ル1123」(三井サイアナミッド株式会社製、商品名
)40部、ブチルセロソルブ26.7部を混合し、固型
分60%の塗料を作製した。
60部、完全アルキルエーテル型アミノ樹脂「サイメ
ル1123」(三井サイアナミッド株式会社製、商品名
)40部、ブチルセロソルブ26.7部を混合し、固型
分60%の塗料を作製した。
【0025】実施例3,4,5
ポリエステル樹脂溶液A−2、A−3、A−4を用い、
実施例1と同様の方法で塗料を作製した。
実施例1と同様の方法で塗料を作製した。
【0026】実施例6.ポリエステル樹脂溶液A−5を
用い、実施例2と同様の方法で塗料を作成した。
用い、実施例2と同様の方法で塗料を作成した。
【0027】比較例1.ポリエステル樹脂溶液A−6を
用い、実施例1と同様の方法で塗料を作製した。
用い、実施例1と同様の方法で塗料を作製した。
【0028】比較例2.比較例1の塗料にさらにパラト
ルエンスルフォン酸0.3部を添加した。
ルエンスルフォン酸0.3部を添加した。
【0029】比較例3.ポリエステル樹脂溶液A−6を
用い、実施例2と同様の方法で塗料を作製し、さらにパ
ラトルエンスルフォン酸0.5部を添加した。実施例1
〜6.比較例1〜3で作製し塗料を膜厚7μになる様に
電気メッキブリキ板にロール塗装し、ガスオーブン20
0℃2分間焼付けて、塗装パネルを作製した。この塗装
パネルについて以下の試験を行ない、表2に示した。
用い、実施例2と同様の方法で塗料を作製し、さらにパ
ラトルエンスルフォン酸0.5部を添加した。実施例1
〜6.比較例1〜3で作製し塗料を膜厚7μになる様に
電気メッキブリキ板にロール塗装し、ガスオーブン20
0℃2分間焼付けて、塗装パネルを作製した。この塗装
パネルについて以下の試験を行ない、表2に示した。
【0030】
【表2】
【0031】試験方法
(1)耐溶剤性メチルエチルケトンを脱脂綿に含ませラ
ビングテストを行なう。塗膜が剥離するまでの往復回数
を調べた。 (2)鉛筆硬度JIS規格にのっとった鉛筆硬度試験法
により測定。 (3)耐衝撃性デュポン式、撃芯径1/2インチ、荷重
500gで行った。 (4)耐水性塗装パネルを沸騰水中に30分間浸漬した
後の塗膜の白化状態を評価した。 (5)耐水密着性耐水性試験を終了した塗装パネルにカ
ッターナイフで碁盤目を入れ、セロテープで剥離試験を
行なった。
ビングテストを行なう。塗膜が剥離するまでの往復回数
を調べた。 (2)鉛筆硬度JIS規格にのっとった鉛筆硬度試験法
により測定。 (3)耐衝撃性デュポン式、撃芯径1/2インチ、荷重
500gで行った。 (4)耐水性塗装パネルを沸騰水中に30分間浸漬した
後の塗膜の白化状態を評価した。 (5)耐水密着性耐水性試験を終了した塗装パネルにカ
ッターナイフで碁盤目を入れ、セロテープで剥離試験を
行なった。
【0032】
【発明の効果】本発明の熱硬化性塗料に用いる遊離カル
ボキシル基含有ポリエステル樹脂は、メチロール基が実
質上完全にアルキルエーテル化されたアミノ樹脂とも十
分に架橋し、かつ、スルフォン酸系触媒を使用した場合
の様な耐水密着性の低下や、耐衝撃性の低下を防ぎ、保
存安定性の優れた塗料が得られる様になった。
ボキシル基含有ポリエステル樹脂は、メチロール基が実
質上完全にアルキルエーテル化されたアミノ樹脂とも十
分に架橋し、かつ、スルフォン酸系触媒を使用した場合
の様な耐水密着性の低下や、耐衝撃性の低下を防ぎ、保
存安定性の優れた塗料が得られる様になった。
Claims (1)
- 【請求項1】 1分子中にカルボキシル基を3個又は
4個有する(但し、2個又は4個のカルボキシル基は酸
無水物を形成してもよい。)カルボン酸化合物10〜6
0モル%と、ジカルボン酸化合物90〜40モル%から
なるカルボン酸成分1モルに対して、グリコール成分1
.1〜2.0モルを縮合して得られる、遊離のカルボキ
シル基を含有するポリエステル樹脂(A)90〜50重
量部および、メチロール基がアルキルエーテル化された
アミノ樹脂(B)10〜50重量部の合計100重量部
を樹脂成分として含むことを特徴とする無触媒型熱硬化
性塗料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41313490A JPH04220477A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 無触媒型熱硬化性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41313490A JPH04220477A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 無触媒型熱硬化性塗料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04220477A true JPH04220477A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18521830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41313490A Pending JPH04220477A (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | 無触媒型熱硬化性塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04220477A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081079A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 抗菌性能を有する塗装板 |
WO1998046689A1 (en) * | 1997-04-15 | 1998-10-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low-emission curable printing-ink or coatings binders |
-
1990
- 1990-12-21 JP JP41313490A patent/JPH04220477A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081079A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 抗菌性能を有する塗装板 |
WO1998046689A1 (en) * | 1997-04-15 | 1998-10-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low-emission curable printing-ink or coatings binders |
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