JPH04220170A - 加熱用ツール - Google Patents
加熱用ツールInfo
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- JPH04220170A JPH04220170A JP40132990A JP40132990A JPH04220170A JP H04220170 A JPH04220170 A JP H04220170A JP 40132990 A JP40132990 A JP 40132990A JP 40132990 A JP40132990 A JP 40132990A JP H04220170 A JPH04220170 A JP H04220170A
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- Japan
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- heating tool
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- heat
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、加熱用ツールに関し
、特に多端子かつ細密ピッチのＬＳＩリードを基板上の
パッドに半田付け等の方法を用いて接合するためのもの
である。
、特に多端子かつ細密ピッチのＬＳＩリードを基板上の
パッドに半田付け等の方法を用いて接合するためのもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐ
ａｃｋａｇｅ） などの多端子かつ細密ピッチのリード
部品を基板上に実装する手段としては、例えば特開昭６
３−３１３６６２号広報などに示されたものがある。こ
れは加熱用ツールに通電し、抵抗発熱で温度上昇したツ
ールからの熱伝達で、予め基板パッド上に供給された半
田を溶融し、リードとパッドを接合するものである。図
７は従来の加熱用ツールを用いてリードとパッドを接合
する様子を示す断面図である。図において、１は加熱用
ツール、２は抵抗加熱電源、３はＴＣＰ、４はリード、
５は半田、６はパッド、７は基板を示す。
ａｃｋａｇｅ） などの多端子かつ細密ピッチのリード
部品を基板上に実装する手段としては、例えば特開昭６
３−３１３６６２号広報などに示されたものがある。こ
れは加熱用ツールに通電し、抵抗発熱で温度上昇したツ
ールからの熱伝達で、予め基板パッド上に供給された半
田を溶融し、リードとパッドを接合するものである。図
７は従来の加熱用ツールを用いてリードとパッドを接合
する様子を示す断面図である。図において、１は加熱用
ツール、２は抵抗加熱電源、３はＴＣＰ、４はリード、
５は半田、６はパッド、７は基板を示す。
【０００３】抵抗加熱電源２に通電すると、加熱用ツー
ル１は抵抗発熱で温度上昇する。この温度上昇した加熱
用ツール１からの熱伝達で、予め基板７上のパッド６に
供給された半田５を溶融する。このようにして、リード
４とパッド６を接合する。
ル１は抵抗発熱で温度上昇する。この温度上昇した加熱
用ツール１からの熱伝達で、予め基板７上のパッド６に
供給された半田５を溶融する。このようにして、リード
４とパッド６を接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の加
熱用ツールでは、部品の多端子化に伴って発生する問題
として、加熱用ツール１に温度分布が発生し、均一加熱
性を阻害するという問題がある。即ちツール１の中央部
に比べて端部の温度が低くなるため、中央部のリード４
は充分に半田付けが達成されても、端部では入熱不足の
ため半田付け不良となる。逆に端部に充分に熱を投与す
るために電流を上げると、中央部において入熱条件過大
となり、リード４及びパッド６と半田５の間で異常拡散
が発生する。
熱用ツールでは、部品の多端子化に伴って発生する問題
として、加熱用ツール１に温度分布が発生し、均一加熱
性を阻害するという問題がある。即ちツール１の中央部
に比べて端部の温度が低くなるため、中央部のリード４
は充分に半田付けが達成されても、端部では入熱不足の
ため半田付け不良となる。逆に端部に充分に熱を投与す
るために電流を上げると、中央部において入熱条件過大
となり、リード４及びパッド６と半田５の間で異常拡散
が発生する。
【０００５】この発明は上記のような不具合を発生させ
ず、全てのリード４に対し、均一な接合状態を安定に確
保するための加熱用ツールを提供することを目的とする
ものである。
ず、全てのリード４に対し、均一な接合状態を安定に確
保するための加熱用ツールを提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る加熱用ツ
ールは、第１部材と第２部材を加圧し、通電による抵抗
発熱で加熱することにより第１部材と第２部材を接合す
る加熱用ツールにおいて、加熱用ツール本体の加圧面と
その反対側の面に、熱伝導率が加熱用ツール本体の２０
倍以上の材質による部材を設けたことを特徴とするもの
である。
ールは、第１部材と第２部材を加圧し、通電による抵抗
発熱で加熱することにより第１部材と第２部材を接合す
る加熱用ツールにおいて、加熱用ツール本体の加圧面と
その反対側の面に、熱伝導率が加熱用ツール本体の２０
倍以上の材質による部材を設けたことを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】この発明における加熱用ツールは、ツール本体
に低熱伝導率材を用い、その加圧面に高熱伝動率材を設
けており、加圧面における温度分布を均一にできる。さ
らに、加圧裏面にも高熱伝導率材を設けており、加熱用
ツールに発生する反りを防止できる。
に低熱伝導率材を用い、その加圧面に高熱伝動率材を設
けており、加圧面における温度分布を均一にできる。さ
らに、加圧裏面にも高熱伝導率材を設けており、加熱用
ツールに発生する反りを防止できる。
【０００８】
【実施例】実施例１．
図１はこの発明の一実施例による加熱用ツールを示す断
面図である。図において、１ａは熱伝導率の低い材質で
形成された加熱用ツール本体で、例えば熱伝導率が１６
Ｗ／ｍ・ｋであるＴｉ合金で形成されている。また、１
ｂは加熱用ツール本体１ａの加圧面に設けた均熱のため
の部材であり、例えば熱伝導率が６００Ｗ／ｍ・ｋであ
るＢＮで形成されている。１ｃは加熱用ツール本体１ａ
の加圧裏面に設けた補助部材であり、均熱部材１ｂと同
様の材料で形成されている。この部材１ｂ、１ｃは加熱
用ツール本体１ａに例えばろう付けにより接合されてい
る。各部分の長さは、１ａ＝１．０ｍｍ程度、１ｂ＝２
０ｍｍ程度であり、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図を示す図
２においては、１ｃ＝１．５ｍｍ程度、１ｄ＝１．０ｍ
ｍ程度、１ｅ＝１．０ｍｍ程度、１ｆ＝０．３ｍｍ程度
に構成している。均熱部材１ｂと補助部材１ｃは同一形
状のものが望ましいが、不可能な場合には、体積比をで
きるだけ１に近づけるようにする。
面図である。図において、１ａは熱伝導率の低い材質で
形成された加熱用ツール本体で、例えば熱伝導率が１６
Ｗ／ｍ・ｋであるＴｉ合金で形成されている。また、１
ｂは加熱用ツール本体１ａの加圧面に設けた均熱のため
の部材であり、例えば熱伝導率が６００Ｗ／ｍ・ｋであ
るＢＮで形成されている。１ｃは加熱用ツール本体１ａ
の加圧裏面に設けた補助部材であり、均熱部材１ｂと同
様の材料で形成されている。この部材１ｂ、１ｃは加熱
用ツール本体１ａに例えばろう付けにより接合されてい
る。各部分の長さは、１ａ＝１．０ｍｍ程度、１ｂ＝２
０ｍｍ程度であり、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図を示す図
２においては、１ｃ＝１．５ｍｍ程度、１ｄ＝１．０ｍ
ｍ程度、１ｅ＝１．０ｍｍ程度、１ｆ＝０．３ｍｍ程度
に構成している。均熱部材１ｂと補助部材１ｃは同一形
状のものが望ましいが、不可能な場合には、体積比をで
きるだけ１に近づけるようにする。
【０００９】図３は、従来用いられているＭｏツールと
この実施例による加熱用ツールにおける均一加熱性を比
較評価したものであり、横軸に時間（ｓｅｃ）、縦軸に
温度（℃）、を示している。点線曲線はＭｏ、実線曲線
はＢＮを有するＴｉ合金の変化であり、各々Ａは図４に
示すように中央部の温度変化であり、Ｂはエッジから３
ｍｍ内側の温度変化である。
この実施例による加熱用ツールにおける均一加熱性を比
較評価したものであり、横軸に時間（ｓｅｃ）、縦軸に
温度（℃）、を示している。点線曲線はＭｏ、実線曲線
はＢＮを有するＴｉ合金の変化であり、各々Ａは図４に
示すように中央部の温度変化であり、Ｂはエッジから３
ｍｍ内側の温度変化である。
【００１０】図３から明らかなように、点線曲線で示さ
れる従来のものは、中央部Ａと中央部Ｂとでは８０℃程
度の温度差がある。これに対し、この実施例のものはそ
の温度差が２０℃程度に抑えられる。
れる従来のものは、中央部Ａと中央部Ｂとでは８０℃程
度の温度差がある。これに対し、この実施例のものはそ
の温度差が２０℃程度に抑えられる。
【００１１】図５は加熱用本体１ａと均熱部材１ｂの熱
伝導率比と均熱性の関係を実測値に基いてプロットした
グラフで、横軸は熱伝導率比（１ｂ／１ａ）、縦軸は１
ｂ＝２０ｍｍの加熱用ツールの中央部Ａと端部Ｂの温度
差（℃）を示している。この場合の加熱用ツール本体１
ａとしてはＴｉとＭｏ、均熱部材１ｂとしてはＢＮダイ
ヤモンドを用い、組み合わせを変えて評価した。半田付
けの品質確保のためには温度差を３０℃以下に抑えるこ
とが必要であるが、その条件を満足するためには、熱伝
導率比（１ｂ／１ａ）を２０以上とする必要があること
が分かる。
伝導率比と均熱性の関係を実測値に基いてプロットした
グラフで、横軸は熱伝導率比（１ｂ／１ａ）、縦軸は１
ｂ＝２０ｍｍの加熱用ツールの中央部Ａと端部Ｂの温度
差（℃）を示している。この場合の加熱用ツール本体１
ａとしてはＴｉとＭｏ、均熱部材１ｂとしてはＢＮダイ
ヤモンドを用い、組み合わせを変えて評価した。半田付
けの品質確保のためには温度差を３０℃以下に抑えるこ
とが必要であるが、その条件を満足するためには、熱伝
導率比（１ｂ／１ａ）を２０以上とする必要があること
が分かる。
【００１２】即ち、加圧面には高熱伝導材を均熱部材１
ｂとして用い、瞬時に熱を分散し、温度の均一化を図り
、かつ加熱用ツール本体１ａとしては低熱伝導材を用い
て、ツール上部への熱の逸散を抑制する作用をしている
。
ｂとして用い、瞬時に熱を分散し、温度の均一化を図り
、かつ加熱用ツール本体１ａとしては低熱伝導材を用い
て、ツール上部への熱の逸散を抑制する作用をしている
。
【００１３】さらにこの効果を安定に発生させ、かつ均
一化までの時間を短縮化する上では、均熱部材１ｂとし
ては熱伝導率が４００Ｗ／ｍ・ｋ以上のものが望ましい
。
一化までの時間を短縮化する上では、均熱部材１ｂとし
ては熱伝導率が４００Ｗ／ｍ・ｋ以上のものが望ましい
。
【００１４】図６（ａ） 、（ｂ） はそれぞれ半田付
け後の接合部を拡大して示す断面図である。この実施例
による加熱用ツールを用いた場合、多端子（２００ピン
以上）を有するＴＣＰ等においても、全てのリードが均
一に加熱され、図５（ａ） に示すような健全な半田付
け結果が得られる。これに対し、従来の加熱用ツールの
場合には入熱不足の部分は図５（ｂ） に示すように半
田５が溶融せず、リード４とパッド６が接合されないと
いう不良部分が発生することがある。
け後の接合部を拡大して示す断面図である。この実施例
による加熱用ツールを用いた場合、多端子（２００ピン
以上）を有するＴＣＰ等においても、全てのリードが均
一に加熱され、図５（ａ） に示すような健全な半田付
け結果が得られる。これに対し、従来の加熱用ツールの
場合には入熱不足の部分は図５（ｂ） に示すように半
田５が溶融せず、リード４とパッド６が接合されないと
いう不良部分が発生することがある。
【００１５】また、加圧面に均熱部材１ｂのみを設けた
場合には、加熱用ツール本体１ａと均熱部材１ｂの熱膨
張率差に基く反りに伴なって、均一加圧が確保できず、
加圧不足で入熱が不十分となった部分は図５（ｂ） に
示すような半田付け不良を発生する。この実施例では、
加圧面と反対側の面に補助部材１ｃを設けているので、
反りを防止することができる。
場合には、加熱用ツール本体１ａと均熱部材１ｂの熱膨
張率差に基く反りに伴なって、均一加圧が確保できず、
加圧不足で入熱が不十分となった部分は図５（ｂ） に
示すような半田付け不良を発生する。この実施例では、
加圧面と反対側の面に補助部材１ｃを設けているので、
反りを防止することができる。
【００１６】なお、上記実施例では半田付けを例に説明
したが、金と銅などの組み合わせの熱圧着や、異方性導
電膜等に対しても適用することができる。
したが、金と銅などの組み合わせの熱圧着や、異方性導
電膜等に対しても適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第１
部材と第２部材を加圧し、通電による抵抗発熱で加熱す
ることにより第１部材と第２部材を接合する加熱用ツー
ルにおいて、加熱用ツール本体の加圧面とその反対側の
面に、熱伝導率が加熱用ツール本体の２０倍以上の材質
による部材を設けたことにより、高い均一加熱性が得ら
れ、多端子を有するＴＣＰ等のＬＳＩを基板上に高品質
に接合できる加熱用ツールが得られる効果がある。
部材と第２部材を加圧し、通電による抵抗発熱で加熱す
ることにより第１部材と第２部材を接合する加熱用ツー
ルにおいて、加熱用ツール本体の加圧面とその反対側の
面に、熱伝導率が加熱用ツール本体の２０倍以上の材質
による部材を設けたことにより、高い均一加熱性が得ら
れ、多端子を有するＴＣＰ等のＬＳＩを基板上に高品質
に接合できる加熱用ツールが得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】加熱用ツールの各部分の温度上昇の様子を時間
に対して示すグラフである。
に対して示すグラフである。
【図４】図３の各部分を説明するための加熱用ツールの
構成図である。
構成図である。
【図５】この発明の実施例１に係り、加熱用ツール本体
１ａと均熱部材１ｂの熱伝導比（１ｂ／１ａ）と、加熱
用ツールの中央部と端部の温度差（℃）の関係を示した
グラフである。
１ａと均熱部材１ｂの熱伝導比（１ｂ／１ａ）と、加熱
用ツールの中央部と端部の温度差（℃）の関係を示した
グラフである。
【図６】半田付け後の接合部の様子を拡大して示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の加熱用ツールを用いて接合する様子を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 加熱用ツール
１ａ 加熱用ツール本体
１ｂ 均熱部材
１ｃ 補助部材
Claims (1)
- 【請求項１】 第１部材と第２部材を加圧し、通電に
よる抵抗発熱で加熱することにより第１部材と第２部材
を接合する加熱用ツールにおいて、加熱用ツール本体の
加圧面とその反対側面に、熱伝導率が上記加熱用ツール
本体の２０倍以上の材質による部材を設けたことを特徴
とする加熱用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40132990A JP2616254B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 加熱用ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40132990A JP2616254B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 加熱用ツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04220170A true JPH04220170A (ja) | 1992-08-11 |
| JP2616254B2 JP2616254B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=18511166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40132990A Expired - Fee Related JP2616254B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 加熱用ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616254B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-11 JP JP40132990A patent/JP2616254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2616254B2 (ja) | 1997-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |