JPH04219916A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH04219916A JPH04219916A JP41217590A JP41217590A JPH04219916A JP H04219916 A JPH04219916 A JP H04219916A JP 41217590 A JP41217590 A JP 41217590A JP 41217590 A JP41217590 A JP 41217590A JP H04219916 A JPH04219916 A JP H04219916A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関し、さらに詳しく言えば、耐湿特性の良好な固体電解
コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
関し、さらに詳しく言えば、耐湿特性の良好な固体電解
コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】タンタル固体電解コンデンサを例にとっ
て説明すると、同コンデンサはタンタル粉末の焼結ペレ
ットからなるコンデンサ素子を有している。焼結ペレッ
トには例えば二酸化マンガンからなる固体電解質が形成
され、その上に陰極層としてのカーボン層および導電性
銀ペーストが設けられる。そして、この導電性銀ペース
トに陰極リードがハンダ付けされる。なお、焼結ペレッ
トに植設されている陽極リードには外部引き出しリード
が溶接される。
て説明すると、同コンデンサはタンタル粉末の焼結ペレ
ットからなるコンデンサ素子を有している。焼結ペレッ
トには例えば二酸化マンガンからなる固体電解質が形成
され、その上に陰極層としてのカーボン層および導電性
銀ペーストが設けられる。そして、この導電性銀ペース
トに陰極リードがハンダ付けされる。なお、焼結ペレッ
トに植設されている陽極リードには外部引き出しリード
が溶接される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】陰極リードをハンダ付
けするには、当然のことながら導電性銀ペーストはハン
ダ付け可能である必要がある。そこで、従来では導電性
銀ペーストのバインダーには比較的熱に弱いアクリル系
樹脂が用いられていた。
けするには、当然のことながら導電性銀ペーストはハン
ダ付け可能である必要がある。そこで、従来では導電性
銀ペーストのバインダーには比較的熱に弱いアクリル系
樹脂が用いられていた。
【0004】しかしながら、アクリル系バインダーは塩
素イオンやナトリウムイオンを多量に含んでいるため、
耐湿テスト時においてそれらが溶出し、コンデンサの絶
縁性に悪影響を及ぼす。
素イオンやナトリウムイオンを多量に含んでいるため、
耐湿テスト時においてそれらが溶出し、コンデンサの絶
縁性に悪影響を及ぼす。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、請求項1における構
成上の特徴は、弁作用金属粉末の焼結ペレットに固体電
解質が形成され、同固体電解質上に導電性銀ペーストか
らなる陰極層が設けられており、同陰極層に陰極リード
がハンダ付けされた固体電解コンデンサにおいて、上記
導電性銀ペーストのバインダーとしてエポキシ系樹脂を
用いたことにある。
を解決するためになされたもので、請求項1における構
成上の特徴は、弁作用金属粉末の焼結ペレットに固体電
解質が形成され、同固体電解質上に導電性銀ペーストか
らなる陰極層が設けられており、同陰極層に陰極リード
がハンダ付けされた固体電解コンデンサにおいて、上記
導電性銀ペーストのバインダーとしてエポキシ系樹脂を
用いたことにある。
【0006】請求項2によれば、この固体電解コンデン
サは、弁作用金属粉末の焼結ペレットに固体電解質を形
成した後、同焼結ペレットをエポキシ系樹脂をバインダ
ーとする導電性銀ペーストに浸漬して陰極層を付着し、
所定温度で同導電性銀ペーストを指触硬化(半硬化)さ
せた状態で陰極リードをハンダ付けし、しかる後上記導
電性銀ペーストを本硬化させることにより得られる。
サは、弁作用金属粉末の焼結ペレットに固体電解質を形
成した後、同焼結ペレットをエポキシ系樹脂をバインダ
ーとする導電性銀ペーストに浸漬して陰極層を付着し、
所定温度で同導電性銀ペーストを指触硬化(半硬化)さ
せた状態で陰極リードをハンダ付けし、しかる後上記導
電性銀ペーストを本硬化させることにより得られる。
【0007】
【作用】エポキシ系樹脂には塩素イオンやナトリウムイ
オンが含まれていないため、絶縁性は良い。エポキシ系
樹脂は耐熱性が高くハンダ付けが困難であるが、指触硬
化(半硬化)状態ではハンダ付け可能であり、これによ
りエポキシ系樹脂をバインダーとする導電性銀ペースト
を使用することができる。
オンが含まれていないため、絶縁性は良い。エポキシ系
樹脂は耐熱性が高くハンダ付けが困難であるが、指触硬
化(半硬化)状態ではハンダ付け可能であり、これによ
りエポキシ系樹脂をバインダーとする導電性銀ペースト
を使用することができる。
【0008】
【実施例】図1にはコンデンサ素子としてのタンタルか
らなる焼結ペレット1が示されている。この焼結ペレッ
ト1には陽極リード2が植設されており、同陽極リード
2に固体電解質這い上がり防止板3を挿通した上で、硝
酸マンガンの含浸と熱分解を数回繰り返すことにより、
二酸化マンガンからなる固体電解質を形成する。
らなる焼結ペレット1が示されている。この焼結ペレッ
ト1には陽極リード2が植設されており、同陽極リード
2に固体電解質這い上がり防止板3を挿通した上で、硝
酸マンガンの含浸と熱分解を数回繰り返すことにより、
二酸化マンガンからなる固体電解質を形成する。
【0009】そして、この焼結ペレット1にカーボン層
を形成したのち、同焼結ペレット1をエポキシ系樹脂を
バインダーとする導電性銀ペースト中に浸漬し、図2に
示されているように、その周りに同ペースト4を付着す
る。
を形成したのち、同焼結ペレット1をエポキシ系樹脂を
バインダーとする導電性銀ペースト中に浸漬し、図2に
示されているように、その周りに同ペースト4を付着す
る。
【0010】次に、85℃の温度にて30分加熱し、導
電性銀ペースト4を指触硬化状態とし、図3に示されて
いるように、陽極リード2に外部引き出し用のリード線
5を溶接するとともに、指触硬化状態の導電性銀ペース
ト4に陰極リード6をハンダ付けする(図4参照)。
電性銀ペースト4を指触硬化状態とし、図3に示されて
いるように、陽極リード2に外部引き出し用のリード線
5を溶接するとともに、指触硬化状態の導電性銀ペース
ト4に陰極リード6をハンダ付けする(図4参照)。
【0011】しかるのち、150℃の温度にて120分
加熱して、導電性銀ペースト4を本硬化する。
加熱して、導電性銀ペースト4を本硬化する。
【0012】〔実施例1〕導電性銀ペーストのバインダ
ーをエポキシ系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#8113とした定格電圧4V,静電容量10μFのデ
ィップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度
80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行
ない、その漏れ電流を測定した。
ーをエポキシ系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#8113とした定格電圧4V,静電容量10μFのデ
ィップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度
80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行
ない、その漏れ電流を測定した。
【0013】その結果、最小値0.05μA,最大値0
.10μA,平均値0.07μAであった。
.10μA,平均値0.07μAであった。
【0014】〈比較例1〉導電性銀ペーストのバインダ
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#4922とした定格電圧4V,静電容量10μFのデ
ィップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度
80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行
ない、その漏れ電流を測定した。
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#4922とした定格電圧4V,静電容量10μFのデ
ィップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度
80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行
ない、その漏れ電流を測定した。
【0015】その結果、最小値5μA,最大値100μ
A,平均値15μAであった。
A,平均値15μAであった。
【0016】〔実施例2〕導電性銀ペーストのバインダ
ーをエポキシ系樹脂である福田金属箔粉工業社製RM−
1710Sとした定格電圧16V,静電容量1μFのデ
ィップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度
80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行
ない、その漏れ電流を測定した。
ーをエポキシ系樹脂である福田金属箔粉工業社製RM−
1710Sとした定格電圧16V,静電容量1μFのデ
ィップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度
80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行
ない、その漏れ電流を測定した。
【0017】その結果、最小値0.01μA,最大値0
.03μA,平均値0.015μAであった。
.03μA,平均値0.015μAであった。
【0018】〈比較例2〉導電性銀ペーストのバインダ
ーをアクリル系樹脂である福田金属箔粉工業社製GL1
10とした定格電圧16V,静電容量1μFのディップ
型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度80〜
95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行ない、
その漏れ電流を測定した。
ーをアクリル系樹脂である福田金属箔粉工業社製GL1
10とした定格電圧16V,静電容量1μFのディップ
型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度80〜
95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行ない、
その漏れ電流を測定した。
【0019】その結果、最小値3μA,最大値15μA
,平均値8μAであった。
,平均値8μAであった。
【0020】〔実施例3〕導電性銀ペーストのバインダ
ーをエポキシ系樹脂であるグレースジャパン社製C11
0とした定格電圧25V,静電容量0.1μFのディッ
プ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度80
〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行ない
、その漏れ電流を測定した。
ーをエポキシ系樹脂であるグレースジャパン社製C11
0とした定格電圧25V,静電容量0.1μFのディッ
プ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿度80
〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行ない
、その漏れ電流を測定した。
【0021】その結果、最小値0.005μA,最大値
0.010μA,平均値0.006μAであった。
0.010μA,平均値0.006μAであった。
【0022】〈比較例3〉導電性銀ペーストのバインダ
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#8729とした定格電圧25V,静電容量0.1μF
のディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対
湿度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テスト
を行ない、その漏れ電流を測定した。
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#8729とした定格電圧25V,静電容量0.1μF
のディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対
湿度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テスト
を行ない、その漏れ電流を測定した。
【0023】その結果、最小値5μA,最大値30μA
,平均値10μAであった。
,平均値10μAであった。
【0024】〔実施例4〕導電性銀ペーストのバインダ
ーをエポキシ系樹脂である日立化成社製TC2100と
した定格電圧35V,静電容量10μFのディップ型タ
ンタルコンデンサ50個について、相対湿度80〜95
%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行ない、その
漏れ電流を測定した。
ーをエポキシ系樹脂である日立化成社製TC2100と
した定格電圧35V,静電容量10μFのディップ型タ
ンタルコンデンサ50個について、相対湿度80〜95
%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを行ない、その
漏れ電流を測定した。
【0025】その結果、最小値0.03μA,最大値0
.15μA,平均値0.08μAであった。
.15μA,平均値0.08μAであった。
【0026】〈比較例4〉導電性銀ペーストのバインダ
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#9109とした定格電圧35V,静電容量10μFの
ディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿
度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを
行ない、その漏れ電流を測定した。
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#9109とした定格電圧35V,静電容量10μFの
ディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対湿
度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テストを
行ない、その漏れ電流を測定した。
【0027】その結果、最小値30μA,最大値150
μA,平均値55μAであった。
μA,平均値55μAであった。
【0028】〔実施例5〕導電性銀ペーストのバインダ
ーをエポキシ系樹脂である福田金属箔粉工業社製RM−
1710Sとした定格電圧25V,静電容量100μF
のディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対
湿度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テスト
を行ない、その漏れ電流を測定した。
ーをエポキシ系樹脂である福田金属箔粉工業社製RM−
1710Sとした定格電圧25V,静電容量100μF
のディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対
湿度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テスト
を行ない、その漏れ電流を測定した。
【0029】その結果、最小値0.10μA,最大値0
.80μA,平均値0.125μAであった。
.80μA,平均値0.125μAであった。
【0030】〈比較例5〉導電性銀ペーストのバインダ
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#4922とした定格電圧25V,静電容量100μF
のディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対
湿度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テスト
を行ない、その漏れ電流を測定した。
ーをアクリル系樹脂であるデュポンファーイースト社製
#4922とした定格電圧25V,静電容量100μF
のディップ型タンタルコンデンサ50個について、相対
湿度80〜95%の雰囲気内で500時間の耐湿テスト
を行ない、その漏れ電流を測定した。
【0031】その結果、最小値70μA,最大値500
μA,平均値150μAであった。
μA,平均値150μAであった。
【0032】参考までに、上記実施例1〜5および比較
例1〜5の数値を表1に示す。
例1〜5の数値を表1に示す。
【0033】
【表1】
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エポキシ系樹脂をバインダーとする導電性銀ペースを使
用可能となり、耐湿特性の良好な固体電解コンデンサが
得られる。
エポキシ系樹脂をバインダーとする導電性銀ペースを使
用可能となり、耐湿特性の良好な固体電解コンデンサが
得られる。
【図1】本発明の固体電解コンデンサのコンデンサ素子
としての焼結ペレットを示した側面図。
としての焼結ペレットを示した側面図。
【図2】上記焼結ペレットに導電性銀ペーストを付着さ
せた状態を示す側面図。
せた状態を示す側面図。
【図3】上記導電性銀ペーストを半硬化させ、かつ、陽
極リードに外部引き出し用リード線を溶接した状態を示
す側面図。
極リードに外部引き出し用リード線を溶接した状態を示
す側面図。
【図4】半硬化状態の導電性銀ペーストに陰極リードを
ハンダ付けした状態を示す側面図。
ハンダ付けした状態を示す側面図。
1 焼結ペレット
2 陽極リード
3 固体電解質這い上がり防止板
4 導電性銀ペースト
6 陰極リード
Claims (2)
- 【請求項1】弁作用金属粉末の焼結ペレットに固体電解
質が形成され、同固体電解質上に導電性銀ペーストから
なる陰極層が設けられており、同陰極層に陰極リードが
ハンダ付けされた固体電解コンデンサにおいて、上記導
電性銀ペーストのバインダーとしてエポキシ系樹脂が用
いられていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項2】弁作用金属粉末の焼結ペレットに固体電解
質を形成した後、同焼結ペレットをエポキシ系樹脂をバ
インダーとする導電性銀ペーストに浸漬して陰極層を付
着し、所定温度で同導電性銀ペーストを指触硬化させた
状態で陰極リードをハンダ付けし、しかる後上記導電性
銀ペーストを本硬化させることを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41217590A JPH04219916A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41217590A JPH04219916A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04219916A true JPH04219916A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18521048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41217590A Withdrawn JPH04219916A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04219916A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5752986A (en) * | 1993-11-18 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
WO2008001630A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP41217590A patent/JPH04219916A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5752986A (en) * | 1993-11-18 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
WO2008001630A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor |
JP4955000B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2012-06-20 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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