JPH04219755A - ネガ型感光性組成物 - Google Patents

ネガ型感光性組成物

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JPH04219755A
JPH04219755A JP2404434A JP40443490A JPH04219755A JP H04219755 A JPH04219755 A JP H04219755A JP 2404434 A JP2404434 A JP 2404434A JP 40443490 A JP40443490 A JP 40443490A JP H04219755 A JPH04219755 A JP H04219755A
Authority
JP
Japan
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group
photosensitive composition
negative photosensitive
substituted
soluble resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP2404434A
Other languages
English (en)
Inventor
Tameichi Ochiai
落合 為一
Noriaki Takahashi
徳明 高橋
Tomoyo Ishiguro
石黒 朋代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
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Publication of JPH04219755A publication Critical patent/JPH04219755A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に輻射線に感応す
るネガ型感光性組成物に関するものであり、さらに詳し
くは、半導体集積回路を作成するネガ型フォトレジスト
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の高集積度化は、一般に
言われるように、3年間に4倍のスピードで進行し、例
えばダイナミックランダムアクセスメモリーを例に取れ
ば、現在では4Mビットの記憶容量を持つものが本格生
産されている。
【0003】集積回路の生産に不可欠のフォトリソグラ
フィー技術に対する要求も年々厳しくなってきている。 例えば、4MビットDRAMの生産には、0.8μmレ
ベルのリソグラフィー技術が必要とされ、更に高集積度
化が進んだ16M,64MDRAMにおいては、それぞ
れ0.5μm,0.3μmレベルのリソグラフィーが必
要とされると予想されている。したがってハーフミクロ
ンリソグラフィーに対応できるレジストの開発が切望さ
れていた。
【0004】フォトリソグラフィーに使用されるレジス
トとして、環化ゴムと架橋剤としてビスアジドを使用す
るネガ型レジストは周知である。しかしながらこの系は
現像に有機溶剤を必要とするため、現像時に膨張が起こ
り、画像の解像力は3μm程度が限界であり、高集積度
のデバイスを製造するには不適当である。また、現像に
用いる有機溶剤は環境上、健康上の面、或は、引火性の
点で問題が多い。
【0005】更に、ナフトキノンジアジドとアルカリ可
溶性ノボラック樹脂からなるポジ型レジストも周知であ
る。しかしながらこの系は、300nm以下に大きな吸
収があり、短波長露光を行うとパターンプロフィールが
著しく劣化する欠点がある。従って350nm程度以上
の波長で露光せざるを得ず、従って解像力に限界が生じ
ハーフミクロンリソグラフィーには対応できないでいた
【0006】一方、高解像力リソグラフィーに対応でき
る候補として、X線リソグラフィー、エレクトロンビー
ムリソグラフィー等があげられるが、前者はハードウェ
アー及び、レジストの面からの立ち後れがめだち、後者
はスループットの面で大量生産に対応できない。
【0007】従って、現時点において、より高い解像力
を得るためには低圧水銀灯やエキシマーレーザー等を光
源とするディープUV領域の光を用いて露光出来、しか
も、ハーフミクロンリソグラフィーに対応できるパター
ンプロフィールの良好なレジストの開発が強く望まれて
いる。
【0008】ディープUV領域の光で露光できるレジス
トとして、特開昭62−164045号公報には、酸硬
化性樹脂と光酸発生剤であるハロゲン化有機化合物を有
するネガ型フォトレジスト組成物が記載されており、ハ
ロゲン化有機化合物として例えばトリス(2,3−ジブ
ロモプロピル)イソシアヌレート等が記載されている。 しかしながら、かかる光酸発生剤では感度あるいは解像
性が十分でなく、良好なパターンプロフィールが得られ
ない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決し、ディープUV領域の光を用
いて露光出来、しかも、ハーフミクロンリソグラフィに
対応できるパターンプロフィールの良好なレジストを開
発することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく種々検討を重ねた結果、アルカリ可溶性樹
脂、特定の光酸発生剤、および架橋剤を組み合わせたレ
ジスト組成物は露光後アルカリ水で現像することにより
、非膨潤、高解像力のパターンプロフィールを得ること
ができる高性能のネガ型フォトレジスト組成物であると
の知見を得た。本発明は、かかる知見を基に完成された
ものであり、その要旨は、アルカリ可溶性樹脂、光酸発
生剤および酸性条件下で作用するアルカリ可溶性樹脂の
架橋剤を含有するネガ型感光性組成物において、該光酸
発生剤が、前記式〔I〕で示される化合物であることを
特徴とするネガ型感光性組成物に存する。
【0011】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられるアルカリ可溶性樹脂としては特に限定されない
が、フェノール性水酸基を持つものが好ましく、特に膜
厚1ミクロンにおける透過率が20%以上となる露光波
長を150〜300nmの範囲に有するものであること
が好ましい。かかる樹脂の例としては、フェノール、ク
レゾール、エチルフェノール、t−ブチルフェノール、
キシレノール、ナフトール、1,4−ジヒドロキシベン
ゼン、1,3−ジヒドロキシベンゼン等のヒドロキシ芳
香族化合物をホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベ
ンズアルデヒド、フルフラール等のアルデヒドで縮重合
させたノボラック樹脂、低級アルキル基等の置換基を有
していてもよいポリビニルフェノール誘導体、N−(p
−ヒドロキシフェニル)マレイミドポリマー等が挙げら
れる。中でもポリビニルフェノール誘導体が好ましい。
【0012】架橋剤としては、酸存在下にアルカリ可溶
性樹脂と架橋反応をする化合物であれば特に限定されな
いが、例えば特開昭59−113435号,特開昭60
−263143号,特開昭62−164045号各公報
に引用されている化合物、A.knop,L.A.Pi
lato著  Phenolic  Resins記載
の化合物、分子中に−N(CH2 OR3 )2 基ま
たは−NH(CH2 OR4 )基(但しR3 及びR
4 は水素原子又はアルキル基を表す)を有する化合物
等が挙げられる。
【0013】架橋剤は、更に具体的には例えば下記式〔
II〕〜〔VI〕で示される化合物が挙げられる。
【0014】
【化1】
【0015】尚、上記式〔II〕〜〔VI〕に於て、R
5 〜R15は夫々独立に水素原子又はアルキル基を表
し、Aは置換されていてもよいアルキル基、アルケニル
基、アリール基又は5〜6員の芳香族複素環基を表わし
、Bは水素原子又は−CH2 OR16を表わし、R1
6はアルキル基を表わし、Uは2価の有機基を表わし、
D1 〜D4 は夫々独立して水素原子又は−CH2 
OR17を表わし、R17はアルキル基を表わし、nは
0又は1を表わす。但しD1 〜D4 の少なくとも2
つは水素原子ではない。
【0016】本発明では特に、光酸発生剤として前記式
〔I〕で示される化合物を用いることに特徴を有する。 本発明においては、前記式〔I〕で表わされる化合物に
於て、R1 及びR2 の少なくとも一方がハロゲン原
子で置換されており、R1 及びR2 が合計で2以上
のハロゲン原子で置換されている必要があるが、R1 
またはR2 の少なくとも一方が2以上のハロゲン原子
で置換されていることが好ましい。かかるハロゲン原子
としては塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が好ましいが
、臭素原子が特に好ましい。
【0017】R1 及びR2 で表されるアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プ
ロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル
基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基
等のC1 〜C8 のアルキル基、アルケニル基として
は、ビニル基、1−プロペニル基、アリル基、i−プロ
ペニル基、クロチル基、2−ペンテニル基等のC2 〜
C8 のアルケニル基、芳香族残基としてはフェニル基
、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、
ピリジニル、フリル等の5〜6員環の芳香族複素環基等
が挙げられる。好ましくは、C1 〜C4 のアルキル
基、C2 〜C4 のアルケニル基、アリール基である
。尚、これらの基は、ニトロ基、シアノ基、ハロゲン原
子、低級アルコキシ基、低級ハロアルコキシ基、フェニ
ル基等で置換されていても良い。
【0018】ハロゲン原子で置換されているR1 及び
R2 の具体例としてはXをハロゲン原子として表わす
と、−CX3 ,−CHX2 ,−CHXCH2 X,
−CH2 CHXCH2 X,−CH2 CHXCHX
2 ,−CHXCHXCH2 X,−CH2 CH2 
CHXCH2 X,−CH2 CH2 CHXCHX2
 ,−CHXCHXCHXCH2 X,−CH2 CH
2 CH2 CHXCH2 X,−CH2 CH2 C
H2 CH2 CHXCH2 X,−CHXCHXCH
XCHXCHXCH2 X,−CX=CHX,
【001
9】
【化2】
【0020】などが挙げられる。前記式〔I〕で表わさ
れるカルボン酸エステルの内、R1 及びR2 が夫々
独立にハロゲン原子で置換されていてもよいアルキル基
又はアルケニル基であるのが好ましく、特にR2 が2
以上のハロゲン原子で置換されたアルキル基である化合
物が好ましい。
【0021】本発明のフォトレジスト組成物におけるア
ルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤、および架橋剤の割合は
、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し光酸発生剤0
.05〜20重量部、好ましくは0.1〜10重量部、
また架橋剤はアルカリ可溶性樹脂100重量部に対し1
〜50重量部、好ましくは5〜30重量部の割合で用い
られる。
【0022】本発明の組成物は通常溶媒に溶解して使用
されるが、溶媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な
溶解度を持ち、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に
制限はなく、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート等のセロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸ア
ミル、乳酸メチル、乳酸エチル等のエステル系溶媒、ジ
メチルフォルムアミド、N−メチルピロリドン等の高極
性溶媒、あるいはこれらの混合溶媒、さらには芳香族炭
化水素を添加した混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用
割合は、固形分の総量に対し重量比として1〜20倍の
範囲である。
【0023】本発明のネガ型感光性組成物は、以下に述
べるような塗布、露光、露光後加熱(ポストエクスポー
ジャーベイク;PEB)、現像の各工程を経て、フォト
レジストとして使用される。塗布には通常スピンコータ
ーが使用され、膜厚としては0.5ミクロン〜2ミクロ
ン程度が適当である。
【0024】露光には、ディープUV領域の光、例えば
低圧水銀灯を光源とする254nmの光や、エキシマー
レーザー等を光源とする157nm,193nm,22
2nm,249nmの光が好適に使用される。更に、高
圧水銀灯の366nm,436nmの光などにも適用可
能である。露光の際の光は単色光でなくブロードであっ
てもよい。またフェーズシフト法用レジストとしても好
適である。
【0025】露光後加熱(PEB)の条件はホットプレ
ートを用い、90〜140℃、1分〜10分程度の条件
が好適に使用される。ホットプレートのかわりにコンベ
ンションオーブンを用いても良い。この場合は通常ホッ
トプレートを使用した場合より長い時間が必要とされる
【0026】そして、現像液には、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一級アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−プロピルアミン等の第二級アミン、トリエ
チルアミン、トリメチルアミン等の第3級アミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒド
ロキシエチルアンモニウムハイドロキシド等の第4級ア
ンモニウム塩の水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に
使用される。現像液には必要に応じて、アルコール、界
面活性剤等を添加して使用することもある。
【0027】なお、フォトレジスト溶液、現像液は、使
用に際しろ過して不溶分を除去して使用される。本発明
のネガ型感光性組成物は、超LSIの製造のみならず、
一般のIC製造用、さらには、マスク製造用、平板、凹
版、凸版等の作成、プリント配線作成の為のフォトレジ
スト、ソルダーレジスト、レリーフ像や画像複製などの
画像形成、光硬化のインク、塗料、接着剤等に利用でき
る。
【0028】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はその要旨を越えない限り実施例により
制約は受けない。
【0029】実施例1 重量平均分子量5100のポリビニルフェノール20g
、架橋剤としてヘキサメトキシメチルメラミン4g、及
び光酸発生剤として2,3−ジブロモプロピルアクリレ
ート1gを乳酸エチル70gに溶解し、0.2ミクロン
のテフロン製濾紙を用いて精密ろ過し、フォトレジスト
組成物を調製した。このフォトレジスト組成物を直径4
インチのシリコンウエハ上に、スピンコーティング装置
(ミカサ製1H−2D)を用いて、1.0ミクロンの厚
さに塗布し、オーブン中で90℃、30分間乾燥した。 これをエキシマーレーザー縮小投影露光装置を用いて露
光量を変化させて露光した後、オーブン中で90℃、3
0分間加熱した(PEB)。その後1.23%テトラメ
チルアンモニウムハイドロオキサイド溶液で60秒現像
する事によりネガ型画像を形成した。得られたレジスト
パターンを走査型電子顕微鏡(明石製作所製)で観察し
て解像性および最適露光量を求めた。結果を表1に記し
たが非常に解像性にすぐれたものであり、最適露光量も
実用上問題なく感度が良好であり、未露光部溶解速度も
充分大きく、現像性は良好であった。
【0030】実施例2 実施例1に於て、光酸発生剤を2,3−ジブロモプロピ
オン酸エチルに代えた以外は同様にしてフォトレジスト
組成物を調整し、同様に評価を行なった。結果を表1に
示したが、実施例1と同様、解像性、現像性とも良好で
、最適露光量も実用上問題ないものであった。
【0031】実施例3〜4 実施例1に於て、架橋剤をN,N′−ジメトキシメチル
サクシナミド(実施例3)又はN,N′−ジメトキシメ
チルアジピナミド(実施例4)に代えた以外は夫々同様
にしてフォトレジスト組成物を調整し、同様に評価を行
なった。結果を表1に示したが、実施例1と同様、解像
性、現像性とも良好で、最適露光量も実用上問題のない
ものであった。
【0032】比較例1〜2 実施例1に於て光酸発生剤をトリス(2,3−ジブロモ
プロピル)イソシアヌレート(比較例1、特開昭62−
164045号記載の光酸発生剤)又は1,1,3,3
−テトラブロモアセトン(比較例2)に代えた以外は同
様にしてフォトレジスト組成物を調整し、同様に評価を
行なった。結果を表1に示したが、比較例1は最適露光
量が大きく、感度が低いため実用的ではなく、比較例2
は未露光部溶解速度が小さく、現像できなかった。
【0033】
【表1】
【0034】
【発明の効果】本発明のネガ型感光性組成物は、高感度
でしかも乾燥、露光後加熱等における加熱によっても未
露光部のレジスト膜現像性の良好なレジスト組成物であ
り、ディープUV領域の波長の光を用いて露光すること
により、高解像力のリソグラフィーが極めて短時間の露
光により可能となり、極めて有用である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤およ
    び酸性条件で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含
    有してなるネガ型感光性組成物において、該光酸発生剤
    が下記〔I〕式で示される化合物であることを特徴とす
    るネガ型感光性組成物。 R1 −COO−R2         〔I〕〔式中
    、R1 およびR2 はそれぞれ独立して置換基を有し
    ていてもよいアルキル基、アルケニル基または芳香族残
    基を示す。但し、R1 及びR2 の少なくとも一方は
    ハロゲン原子で置換されており、R1 及びR2 は合
    計で2以上のハロゲン原子で置換されている。〕
JP2404434A 1990-05-25 1990-12-20 ネガ型感光性組成物 Pending JPH04219755A (ja)

Priority Applications (4)

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JP2404434A JPH04219755A (ja) 1990-12-20 1990-12-20 ネガ型感光性組成物
EP91108335A EP0458325B1 (en) 1990-05-25 1991-05-23 Negative photosensitive composition and method for forming a resist pattern
DE69130003T DE69130003T2 (de) 1990-05-25 1991-05-23 Negative lichtempfindliche Zusammensetzung und Verfahren zur Bildung eines Photolackmusters
KR1019910008575A KR0184602B1 (ko) 1990-05-25 1991-05-25 네가티브 감광성 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

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JP2404434A JPH04219755A (ja) 1990-12-20 1990-12-20 ネガ型感光性組成物

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130244178A1 (en) * 2011-09-09 2013-09-19 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresists comprising multi-amide component

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