JPH04212906A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH04212906A JPH04212906A JP40535790A JP40535790A JPH04212906A JP H04212906 A JPH04212906 A JP H04212906A JP 40535790 A JP40535790 A JP 40535790A JP 40535790 A JP40535790 A JP 40535790A JP H04212906 A JPH04212906 A JP H04212906A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- optical
- holder
- fiber cable
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体素子を有する
光半導体素子パッケージに光ファイバケーブルを取付け
て構成された光モジュールに関し、特に光半導体素子と
光ファイバケーブルとを位置決めする構造に関するもの
である。
光半導体素子パッケージに光ファイバケーブルを取付け
て構成された光モジュールに関し、特に光半導体素子と
光ファイバケーブルとを位置決めする構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来技術】従来の光モジュールとしては、例えば図６
に示す構造のものが多く使用されていた。
に示す構造のものが多く使用されていた。
【０００３】図６は従来の光モジュールの断面図である
。なお、この図６に示された光モジュールは、光通信素
子工学，米津著，３８４頁に示されたものである。同図
において、１は光半導体素子としての受光素子で、この
受光素子１はステム２上に固定されている。３は前記受
光素子１と外部装置（図示せず）とを接続するためのリ
ード端子で、このリード端子３は前記ステム２に気密封
止用のガラス４によって支持されている。５は前記受光
素子１をステム２と共に封止するキャップで、このキャ
ップ５はステム２上に固着されている。また、このキャ
ップ５における受光素子１と対向する部位には、後述す
る光ファイバケーブルからの光を通すための開口部が設
けられると共に、この開口部を密閉するためのガラス窓
６が取付けられている。すなわち、上述したステム２，
ガラス４およびキャップ５等によって、受光素子１を内
蔵したパッケージが構成されることになる。
。なお、この図６に示された光モジュールは、光通信素
子工学，米津著，３８４頁に示されたものである。同図
において、１は光半導体素子としての受光素子で、この
受光素子１はステム２上に固定されている。３は前記受
光素子１と外部装置（図示せず）とを接続するためのリ
ード端子で、このリード端子３は前記ステム２に気密封
止用のガラス４によって支持されている。５は前記受光
素子１をステム２と共に封止するキャップで、このキャ
ップ５はステム２上に固着されている。また、このキャ
ップ５における受光素子１と対向する部位には、後述す
る光ファイバケーブルからの光を通すための開口部が設
けられると共に、この開口部を密閉するためのガラス窓
６が取付けられている。すなわち、上述したステム２，
ガラス４およびキャップ５等によって、受光素子１を内
蔵したパッケージが構成されることになる。
【０００４】７は光ファイバケーブル、８はこの光ファ
イバケーブル７を保持すると共に受光素子１と光学的に
結合させるためのホルダで、光ファイバケーブル７は金
属スリーブ９を介してこのホルダ８に固定されている。 なお、このホルダ８は前記キャップ５に嵌合固定されて
いる。
イバケーブル７を保持すると共に受光素子１と光学的に
結合させるためのホルダで、光ファイバケーブル７は金
属スリーブ９を介してこのホルダ８に固定されている。 なお、このホルダ８は前記キャップ５に嵌合固定されて
いる。
【０００５】このように構成された従来の光モジュール
を組み立てるには、先ず、ステム２に受光素子１，リー
ド端子３等を組み込む。また、光ファイバケーブル７が
取付けられたホルダ８にキャップ５を予め取付けておく
。そして、前記ステム２にキャップ５を固着させて組立
が終了する。このキャップ５を取付ける際には、受光素
子１の光軸と光ファイバケーブル７の光軸とを一致させ
るために、キャップ５をステム２に対して３次元的に移
動させて位置決めを行っていた。
を組み立てるには、先ず、ステム２に受光素子１，リー
ド端子３等を組み込む。また、光ファイバケーブル７が
取付けられたホルダ８にキャップ５を予め取付けておく
。そして、前記ステム２にキャップ５を固着させて組立
が終了する。このキャップ５を取付ける際には、受光素
子１の光軸と光ファイバケーブル７の光軸とを一致させ
るために、キャップ５をステム２に対して３次元的に移
動させて位置決めを行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
従来の光モジュールでは、パッケージ内での受光素子１
の位置が精密には定まっておらず、光ファイバケーブル
７から出射された光を効率よく受光素子１に入射させる
には、３次元で光ファイバケーブル７と受光素子１の光
軸を調整する必要がある。このため、従来の光モジュー
ルでは組立に時間が多くかかるという問題があった。
従来の光モジュールでは、パッケージ内での受光素子１
の位置が精密には定まっておらず、光ファイバケーブル
７から出射された光を効率よく受光素子１に入射させる
には、３次元で光ファイバケーブル７と受光素子１の光
軸を調整する必要がある。このため、従来の光モジュー
ルでは組立に時間が多くかかるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルは、キャップをステムに嵌合固定させると共に、この
キャップに、キャップおよびホルダに嵌入する位置決め
ピンを介して前記ホルダを取付けてなり、キャップの位
置決めピン孔と光半導体素子の光軸との間隔と、ホルダ
の位置決めピン孔と光ファイバケーブルの光軸との間隔
とを同一寸法としたものである。
ルは、キャップをステムに嵌合固定させると共に、この
キャップに、キャップおよびホルダに嵌入する位置決め
ピンを介して前記ホルダを取付けてなり、キャップの位
置決めピン孔と光半導体素子の光軸との間隔と、ホルダ
の位置決めピン孔と光ファイバケーブルの光軸との間隔
とを同一寸法としたものである。
【０００８】
【作用】キャップに位置決めピンを介してホルダを取付
けることによって、光半導体素子の光軸と光ファイバケ
ーブルの光軸とが同一軸線上に位置づけられる。
けることによって、光半導体素子の光軸と光ファイバケ
ーブルの光軸とが同一軸線上に位置づけられる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図５に
よって詳細に説明する。
よって詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明に係る光モジュールの断面図
、図２は本発明に係る光モジュールに使用する光半導体
素子パッケージの断面図、図３は本発明に係る光モジュ
ールに使用する光半導体素子パッケージの平面図、図４
は本発明に係る光モジュールに使用するホルダの断面図
、図５は本発明に係る光モジュールに使用するホルダの
底面図である。これらの図において、１１は光半導体素
子、１２はこの光半導体素子１１を搭載するためのステ
ムで、このステム１２は絶縁材によって形成され、前記
光半導体素子１１と外部装置（図示せず）とを接続する
ためのリード端子１３が装着されている。また、このス
テム１２には後述するキャップを取付けるための平面視
円形状の段部１２ａが形成されている。そして、この段
部１２ａの上部に光半導体素子１１が半田によって固定
されている。１４は前記ステム１２と共に光半導体素子
１１を気密封止するためのキャップで、このキャップ１
４は光透過用のガラス窓１５が上部に設けられており、
前記ステム１２の段部１２ａに嵌合固定されている。上
述したステム１２とキャップ１４とによって光半導体素
子パッケージが構成される。また、キャップ１４の上部
には、後述するホルダを位置決めしてキャップ１４に固
定するためのガイドピン１６が嵌入するキャップ側ピン
孔１７が複数穿設されている。このキャップ側ピン孔１
７はキャップ１４の上面に開口して穿設されており、本
実施例ではキャップ１４の直径方向に２つ並設されてい
る。また、２つのキャップ側ピン孔１７の形成位置は、
図３に示すように光半導体素子１１を中心とした仮想円
Ａとキャップ１４の直径との交点とされている。 すなわち、両キャップ側ピン孔１７は光半導体素子１１
の光軸からの距離が同一となる。
、図２は本発明に係る光モジュールに使用する光半導体
素子パッケージの断面図、図３は本発明に係る光モジュ
ールに使用する光半導体素子パッケージの平面図、図４
は本発明に係る光モジュールに使用するホルダの断面図
、図５は本発明に係る光モジュールに使用するホルダの
底面図である。これらの図において、１１は光半導体素
子、１２はこの光半導体素子１１を搭載するためのステ
ムで、このステム１２は絶縁材によって形成され、前記
光半導体素子１１と外部装置（図示せず）とを接続する
ためのリード端子１３が装着されている。また、このス
テム１２には後述するキャップを取付けるための平面視
円形状の段部１２ａが形成されている。そして、この段
部１２ａの上部に光半導体素子１１が半田によって固定
されている。１４は前記ステム１２と共に光半導体素子
１１を気密封止するためのキャップで、このキャップ１
４は光透過用のガラス窓１５が上部に設けられており、
前記ステム１２の段部１２ａに嵌合固定されている。上
述したステム１２とキャップ１４とによって光半導体素
子パッケージが構成される。また、キャップ１４の上部
には、後述するホルダを位置決めしてキャップ１４に固
定するためのガイドピン１６が嵌入するキャップ側ピン
孔１７が複数穿設されている。このキャップ側ピン孔１
７はキャップ１４の上面に開口して穿設されており、本
実施例ではキャップ１４の直径方向に２つ並設されてい
る。また、２つのキャップ側ピン孔１７の形成位置は、
図３に示すように光半導体素子１１を中心とした仮想円
Ａとキャップ１４の直径との交点とされている。 すなわち、両キャップ側ピン孔１７は光半導体素子１１
の光軸からの距離が同一となる。
【００１１】２０は光ファイバケーブル、２１は光ファ
イバケーブル２０を保持するためのホルダである。前記
光ファイバケーブル２０は、ホルダ２１に貫通固定され
たスリーブ２２に固定されている。なお、スリーブ２２
は、光ファイバケーブル２０のコアがスリーブ２２の軸
心に位置づけられるように芯出し加工されている。
イバケーブル２０を保持するためのホルダである。前記
光ファイバケーブル２０は、ホルダ２１に貫通固定され
たスリーブ２２に固定されている。なお、スリーブ２２
は、光ファイバケーブル２０のコアがスリーブ２２の軸
心に位置づけられるように芯出し加工されている。
【００１２】２３は前記ガイドピン１６が嵌入固定され
るホルダ側ピン孔で、このホルダ側ピン孔２３はホルダ
２１の下面に開口して穿設され、前記キャップ側ピン孔
１７と同様にしてホルダ２１に２つ穿設されている。す
なわち、このホルダ側ピン孔２３は図５に示すように、
光ファイバケーブル２０のコアを中心とした仮想円Ｂと
ホルダ２１の直径との交点に位置づけられている。そし
て、前記仮想円Ｂの直径は、前記キャップ側の仮想円Ａ
のそれと同一寸法とされている。すなわち、キャップ側
ピン孔１７とホルダ側ピン孔２３とは、上方からみて同
一位置に形成されることになる。
るホルダ側ピン孔で、このホルダ側ピン孔２３はホルダ
２１の下面に開口して穿設され、前記キャップ側ピン孔
１７と同様にしてホルダ２１に２つ穿設されている。す
なわち、このホルダ側ピン孔２３は図５に示すように、
光ファイバケーブル２０のコアを中心とした仮想円Ｂと
ホルダ２１の直径との交点に位置づけられている。そし
て、前記仮想円Ｂの直径は、前記キャップ側の仮想円Ａ
のそれと同一寸法とされている。すなわち、キャップ側
ピン孔１７とホルダ側ピン孔２３とは、上方からみて同
一位置に形成されることになる。
【００１３】このように構成された光モジュールは、ホ
ルダ２１をキャップ１４にガイドピン１６を介して固定
することによって組立てられる。このように両者の間に
ガイドピン１６を介在させることによって、光半導体素
子１１の中心（光軸）と光ファイバケーブル２０のコア
の中心（光軸）とが同一軸線上に位置づけられることに
なる。キャップ１４にホルダ２１を装着させた後、スリ
ーブ２２を光軸と平行方向（上下方向）に移動させ、光
半導体素子１１と光ファイバケーブル２０とが最適とな
る位置で固定してこの光モジュールの組立が終了する。
ルダ２１をキャップ１４にガイドピン１６を介して固定
することによって組立てられる。このように両者の間に
ガイドピン１６を介在させることによって、光半導体素
子１１の中心（光軸）と光ファイバケーブル２０のコア
の中心（光軸）とが同一軸線上に位置づけられることに
なる。キャップ１４にホルダ２１を装着させた後、スリ
ーブ２２を光軸と平行方向（上下方向）に移動させ、光
半導体素子１１と光ファイバケーブル２０とが最適とな
る位置で固定してこの光モジュールの組立が終了する。
【００１４】したがって、キャップ１４にガイドピン１
６を介してホルダ２１を取付けることによって、光半導
体素子１１の光軸と光ファイバケーブル２０の光軸とが
同一軸線上に位置づけられるから、光軸と直行する方向
の位置決めを単純作業によって行え、組立作業が簡略化
される。
６を介してホルダ２１を取付けることによって、光半導
体素子１１の光軸と光ファイバケーブル２０の光軸とが
同一軸線上に位置づけられるから、光軸と直行する方向
の位置決めを単純作業によって行え、組立作業が簡略化
される。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る光モジ
ュールは、キャップをステムに嵌合固定させると共に、
このキャップに、キャップおよびホルダに嵌入する位置
決めピンを介して前記ホルダを取付けてなり、キャップ
の位置決めピン孔と光半導体素子の光軸との間隔と、ホ
ルダの位置決めピン孔と光ファイバケーブルの光軸との
間隔とを同一寸法としたため、キャップに位置決めピン
を介してホルダを取付けることによって、光半導体素子
の光軸と光ファイバケーブルの光軸とが同一軸線上に位
置づけられる。このため、光軸と直行する方向の位置決
めを単純作業によって行うことが出きる。したがって、
光軸調整が容易になり短時間に光モジュールを組立てる
ことができる。
ュールは、キャップをステムに嵌合固定させると共に、
このキャップに、キャップおよびホルダに嵌入する位置
決めピンを介して前記ホルダを取付けてなり、キャップ
の位置決めピン孔と光半導体素子の光軸との間隔と、ホ
ルダの位置決めピン孔と光ファイバケーブルの光軸との
間隔とを同一寸法としたため、キャップに位置決めピン
を介してホルダを取付けることによって、光半導体素子
の光軸と光ファイバケーブルの光軸とが同一軸線上に位
置づけられる。このため、光軸と直行する方向の位置決
めを単純作業によって行うことが出きる。したがって、
光軸調整が容易になり短時間に光モジュールを組立てる
ことができる。
【図１】本発明に係る光モジュールの断面図である。
【図２】本発明に係る光モジュールに使用する光半導体
素子パッケージの断面図である。
素子パッケージの断面図である。
【図３】本発明に係る光モジュールに使用する光半導体
素子パッケージの平面図である。
素子パッケージの平面図である。
【図４】本発明に係る光モジュールに使用するホルダの
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明に係る光モジュールに使用するホルダの
底面図である。
底面図である。
【図６】従来の光モジュールの断面図である。
１１ 光半導体素子
１２ ステム
１４ キャップ
１６ ガイドピン
１７ キャップ側ピン孔
２０ 光ファイバケーブル
２１ ホルダ
２３ ホルダ側ピン孔
Claims (1)
- 【請求項１】 光半導体素子固定用ステムに光透過窓
付きキャップが取付けられた光半導体素子パッケージと
、光ファイバケーブルを嵌挿保持しかつ前記キャップに
取付けられる光ファイバケーブル用ホルダとを備えた光
モジュールにおいて、前記キャップをステムに嵌合固定
させると共に、このキャップに、キャップおよびホルダ
に嵌入する位置決めピンを介して前記ホルダを取付けて
なり、キャップの位置決めピン孔と光半導体素子の光軸
との間隔と、ホルダの位置決めピン孔と光ファイバケー
ブルの光軸との間隔とを同一寸法としたことを特徴とす
る光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40535790A JPH04212906A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40535790A JPH04212906A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04212906A true JPH04212906A (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=18514964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40535790A Pending JPH04212906A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04212906A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005208107A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法、光通信装置、電子機器 |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP40535790A patent/JPH04212906A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005208107A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法、光通信装置、電子機器 |
| US7186036B2 (en) | 2004-01-20 | 2007-03-06 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical module, optical communication device, and electronic device |
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