JPH04207050A - 半導体装置のテスト方法およびテスト回路 - Google Patents

半導体装置のテスト方法およびテスト回路

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JPH04207050A
JPH04207050A JP2339888A JP33988890A JPH04207050A JP H04207050 A JPH04207050 A JP H04207050A JP 2339888 A JP2339888 A JP 2339888A JP 33988890 A JP33988890 A JP 33988890A JP H04207050 A JPH04207050 A JP H04207050A
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test
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pad
test pad
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Nobuo Shimizu
信雄 清水
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Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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    • H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 庄Ｉ」ｊｌＵ１止旺 この発明はこの発明は多出力半導体ＩＣ等のテスト方法
およびテスト回路に関する。
従来二重１ 従来、半導体装置をテストする場合は、第４図に示すよ
うに、半導体チップ１　上の各種パッド（電源パッド８
．入力パッド６．接地パツド７゜出力パッド３）に、ブ
ロービング針２を１つのパッドに１本ずつ接触させてテ
ストを行っていた。
Ｂ　イ　　　　　　　゛ ところで、上記の従来の半導体装置のテスト方法は、１
つのパッドに１本のブロービング針を接触させて測定を
行っており、例えばＬＣＤドライバのような非常に多出
力な半導体装置の場合は、出力パッドの数が多くなり、
また実装密度を上げるためパッドの大きさも小さくなっ
ているため、ブロービングのための目合わせ精度やブロ
ービング針の位置精度、ブロービング針間隔精度、ブロ
ービング針のジオメトリ−精度がきびしくなりテストが
困難となっている。
つまり、従来のテスト方法はブロービング針を立てられ
る精度には限界があるため、非常に多出力の半導体装置
は、テストが非常に困難になるという欠点があった。
、の （１）この発明のテスト方法は、出力パッド数個ごとに
テストパッドを配置し、複数の出力パッドの信号をテス
トパッドにシリアル出力させて出力パッドの信号を測定
する方法である。
■　この発明のテスト回路は、複数個の出力パッドの信
号をテストパッドにシリアル出力させるもので、例えば
トランスミッションゲートと出力バッファとで構成され
ている。
韻 上記の構成によると、半導体の出力パッド数が非常に多
くて出力パッドの大きさが小さくても、テストパッド配
置することにより、ブロービングが容易になりテストが
可能となる。
尖血阻 以下、この発明について図面を参照して説明する。
第１図はこの発明の一実施例の測定方法およびテスト回
路について説明するための半導体チップの平面図である
。半導体チップ１の周辺には出力パッド３が多数配置さ
れており、さらに出力パッド３が９個ごとにテストパッ
ド４が１個、テスト回路５が１組配置されている。９個
の出力パッド３の信号はテスト回路に入り、シリアルに
テストパッド４に信号が送られており、テストパッド４
の信号はブロービング針２によって外部からテストされ
る。テストパッド４の大きさと間隔は従来の技術とほぼ
同じであるため容易にテストができる。
第２図はこの発明の一実施例のテスト回路の回路図であ
る。９個の出力パッド１〜９はそれぞれトランスミッシ
ョンゲートＴＭに接続され、トランスミッションゲート
ＴＭの出力はテストパッドに接続されている。０１〜Ｃ
９はトランスミッションゲー）ＴＭのコントロール信号
であり、テ］−〜ｌはそれぞれの反転信号である。Ｂｕ
ｆは出力バッファである。
第３図は第２図のテスト回路の動作をタイムチャートで
表したもので、出力パッド１〜９の信号がシリアルにテ
ストパッド４に出力されている状態を示している。信号
０１〜Ｃ９がタイムチャートのような信号であるとする
と、信号Ｃ１〜Ｃ９の内ｈ　ｉｇｈレベルになった時間
だけ対応するトランスミッションゲートＴＭがＯＮｔて
、テストパッド４に信号が出力されている。このように
出力パッド１〜９の信号がテストパッド４にシリアルに
出力される。
髪肌旦効果 以上説明したように、この発明は出力パッド数個ごとに
テストパッドを配置したことにより、半導体ＩＣの出力
パッド数が非常に多くなっても、ブロービング針が容易
にテストパッドに接触できるため、テストが容易になる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明のテスト方法を説明するためにテスト
時の様子を示した半導体チップの平面図である。 第２図はこの発明のテスト回路の回路図である。 第３図は第２図のタイムチャートである。 第４図は従来のテスト方法を説明するためにテスト時の
様子を示した半導体チップの平面図である。 １・・・・・・半導体チップ、 ２・・・・・・ブロービング針、 ３・・・・・・出力パッド、 ４・・・・・・テストパッド、 ５・・・・・・テスト回路、 ６・・・・・・入力パッド、 ７・・・・・・接地パッド、 ８・・・・・・電源パッド、 Ｃ１〜Ｃ９・・・・・・トランスミッションゲートのコ
ントロール信号、 Ｃ１〜Ｃ９・・・・・・Ｃ１〜Ｃ９の反転信号、ＴＭ・
・・用トランスミッションゲート）Ｂｕｆ・旧・・出力
バッファ。 第１図 ｉＩ　′３　図 ７７）＋（７）”　−−−−ｙ凡Ｊ”Ｌ−−−−−−−
−、′ 含気でハツト２ 弧〃Ｉ（７）８

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）多出力半導体ＩＣにおいて、出力パッド数個ごと
    にテストパッドを有し、出力パッドの信号をテストパッ
    ドにシリアル出力することにより、出力パッドの信号を
    測定する半導体装置のテスト方法。（２）多出力半導体
    ＩＣにおいて、複数のトランスミッションゲートと出力
    バッファとで構成され、出力パッドの信号をテストパッ
    ドにシリアル出力させるテスト回路。
JP2339888A 1990-11-30 1990-11-30 半導体装置のテスト方法およびテスト回路 Expired - Lifetime JP2942353B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7508192B2 (en) 2005-08-17 2009-03-24 Infineon Technologies Ag Circuit with a capacitive element with method for testing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7508192B2 (en) 2005-08-17 2009-03-24 Infineon Technologies Ag Circuit with a capacitive element with method for testing the same
DE102005038895B4 (de) * 2005-08-17 2012-01-19 Infineon Technologies Ag Schaltung mit kapazitiven Elementen

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