JPH02141813A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH02141813A
JPH02141813A JP63296651A JP29665188A JPH02141813A JP H02141813 A JPH02141813 A JP H02141813A JP 63296651 A JP63296651 A JP 63296651A JP 29665188 A JP29665188 A JP 29665188A JP H02141813 A JPH02141813 A JP H02141813A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
power supply
test
memory array
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63296651A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Nakajima
和宏 中嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63296651A priority Critical patent/JPH02141813A/ja
Publication of JPH02141813A publication Critical patent/JPH02141813A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特に集積回路チップに関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は例えば第3図の回路で示す
ように論理回路部9とメモリアレイまたはコンピュータ
ー機能セル回路部10の両方に電圧を供給する共通の電
源パターン5だけ有していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、論理回路部とメモリアレ
イ回路部またコンピューター機能セル部に電圧を供給す
る電源パターンが共通となっているので、メモリアレイ
回路部またコンピュータ機能セル部を直接的にアクセス
し単独で試験するためには、データ選択などの回路をテ
スト専用に付加しなければならないという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップに論理回路部とメ
モリアレイ回路部またはコンピューター機能セルを有し
、メモリアレイ回路部またはコンピューター機能セル部
だけに電圧を供給できる電源パターンを有している。
このように、メモリアレイ回路部またはコンピューター
機能セル部だけ電圧を供給する電源パターンを有してい
るので、メモリアレイ回路部またはコンピューター機能
セル部にテスト専用回路部を付加することなく直接アク
セスし単独に試験することが可能となる。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の半導体装置の回路図である。
本実施例の半導体装置は半導体チップ1を論理回路部分
9とメモリアレイ回路部分またはコンピューター機能セ
ル部10より構成し、このチップlにテスト電源端子5
より回路10だけに電圧を供給するテスト用電源パター
ン6を設ける。テスト電源端子5から電源パターン6に
より回路10だけに電圧を供給することによりテスト入
力端子3からテスト入力経路8より回路10を直接的に
アクセスし、テスト出力経路14よりテスト出力端子1
6に回路10の出力を直接とりだし回路10を検査する
ことが可能である。通常の動作の場合電源端子4から、
回路9と回路10に電源パターン11より電圧を供給し
、入力端子2より信号を入力し、出力端子15より信号
を出力することが可能である。
第2図は本発明の他の実施例の半導体装置の回路図であ
る。この実施例は、半導体チップ1を論理回路部9とメ
モリアレイ回路部分またはコンピューター機能セル部l
Oより構成し、チップ1に電源端子5より回路10だけ
電圧を供給する電源パターン6と電源端子5′より回路
9だけに電圧を供給する電源パターン6′を有している
この実施例は、回路9と回路10に電圧を供給する電源
パターンが各々独立しているため、電源パターンが少な
く済むという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体装置は、論理回路部
とメモリアレイ回路部またはコンピューター機能セル部
を有する半導体チップにおいて、メモリアレイ回路部ま
たはフンビューター機能セル部だけに電圧を供給できる
電源パターンを有することにより、データ選択などのテ
スト専用回路を付加することなく、メモリアレイ回路部
またはコンピューター機能セル部を直接アクセスして検
査することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のブロック図、第2図は他の
実施例のブロック図、第3図は従来例のブロック図であ
る。 1・・・・・・半導体チップ、2・・・・・・入力端子
、3・・・・・・テスト入力端子、4・・・・・・電源
端子、5・・・・・・テスト電源端子、6・・・・・・
テスト用電源パターン、7・・・・・・入力経路、訃・
・・・・テスト入力経路、9・・・・・・論理回路部、
10・・・・・・メモリアレイ回路部またはコンピュー
ター機能セル部、11・・・・・・電源パターン、12
・・・・・・配線、13・・・・・・出力経路、14・
・・・・・テスト出力経路、15・・・・・・出力端子
、16・・・・・・テスト出力端子、17・・・・・・
データ選択回路。 代夛人 弁理士  内 原   晋 竿′3区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 論理回路部とメモリ回路部またはコンピュータ機能回路
    部を有する半導体装置において、メモリ回路部またはコ
    ンピュータ機能セル部だけに電圧を供給する電源パター
    ンを有することを特徴とする半導体装置。
JP63296651A 1988-11-22 1988-11-22 半導体装置 Pending JPH02141813A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63296651A JPH02141813A (ja) 1988-11-22 1988-11-22 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63296651A JPH02141813A (ja) 1988-11-22 1988-11-22 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02141813A true JPH02141813A (ja) 1990-05-31

Family

ID=17836304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63296651A Pending JPH02141813A (ja) 1988-11-22 1988-11-22 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02141813A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03227053A (ja) * 1990-01-31 1991-10-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ回路
JP2008059725A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Fujitsu Ltd 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03227053A (ja) * 1990-01-31 1991-10-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ回路
JP2008059725A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Fujitsu Ltd 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5012185A (en) Semiconductor integrated circuit having I/O terminals allowing independent connection test
US5509019A (en) Semiconductor integrated circuit device having test control circuit in input/output area
US4825414A (en) Semiconductor integrated circuit device having gate array and memory and input-output buffer
US6732304B1 (en) Chip testing within a multi-chip semiconductor package
EP0834124B1 (en) Parallel testing of cpu cache and instruction units
KR100309536B1 (ko) 반도체집적회로장치
US6675336B1 (en) Distributed test architecture for multiport RAMs or other circuitry
JPH02141813A (ja) 半導体装置
US20080028104A1 (en) Semiconductor device and operation control method of semiconductor device
US5463560A (en) Semiconductor integrated circuit device
JP3130769B2 (ja) 半導体装置
TW374176B (en) Input/output circuit of high-speed semiconductor memory device requiring less time for testing
KR970001358B1 (ko) 입/출력 영역에 배치된 시험제어회로를 갖는 반도체 집적회로 장치
US5625631A (en) Pass through mode for multi-chip-module die
JPH118277A (ja) 半導体集積回路
KR100228148B1 (ko) 임피던스 정합 커패시터를 갖는 메모리 모듈
JPH0864648A (ja) 半導体ウエハ
KR0146524B1 (ko) 반도체 메모리 장치
JPH05121501A (ja) 半導体集積回路
KR100254564B1 (ko) 반도체 장치
JP3493851B2 (ja) 半導体集積回路
JP2002372570A (ja) マルチチップモジュール及びそのテスト方法
KR19990039587A (ko) 테스트 핀의 수가 감소된 메모리 장치 테스트 방법
KR19990025829A (ko) 공유 배선을 갖는 검사용 기판
JPH0727827A (ja) モジュールおよびそれを用いた半導体集積回路装置