JPH04206778A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
- Publication number
- JPH04206778A JPH04206778A JP33716990A JP33716990A JPH04206778A JP H04206778 A JPH04206778 A JP H04206778A JP 33716990 A JP33716990 A JP 33716990A JP 33716990 A JP33716990 A JP 33716990A JP H04206778 A JPH04206778 A JP H04206778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor acceleration
- acceleration detection
- integrated circuit
- detecting element
- detection element
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- Pending
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体加速度検出装置の構造に関するもの
である０ 〔従来の技術〕 第２図は従来の半導体加速度検出装置の構造を示す断面
図で２図において、１は半導体加速度検出素子、２はこ
の半導体加速度検出素子】の長辺の一端に接合され、半
導体加速度検出素子ｌの感度を上げるための重り、３は
半導体加速度検出素子ｌの長辺の他の一端に接合され、
半導体加速度検出素子ｌを支える台座、４は半導体加速
度検出素子ｌの台座３近くに配設された加速度を感知す
る薄肉部、５はこの薄肉部４の裏面に設けられ加速度を
電気信号に変換するゲージ抵抗、６は入出力信号の授受
を行うリード、７は半導体加速度検出用素子１とリード
６を電気的に接続するワイヤ。
である０ 〔従来の技術〕 第２図は従来の半導体加速度検出装置の構造を示す断面
図で２図において、１は半導体加速度検出素子、２はこ
の半導体加速度検出素子】の長辺の一端に接合され、半
導体加速度検出素子ｌの感度を上げるための重り、３は
半導体加速度検出素子ｌの長辺の他の一端に接合され、
半導体加速度検出素子ｌを支える台座、４は半導体加速
度検出素子ｌの台座３近くに配設された加速度を感知す
る薄肉部、５はこの薄肉部４の裏面に設けられ加速度を
電気信号に変換するゲージ抵抗、６は入出力信号の授受
を行うリード、７は半導体加速度検出用素子１とリード
６を電気的に接続するワイヤ。
８は内部保護用のキャンパッケージ、９は増幅回路や温
度補償回路などが含まれた混成集積回路基板であり、上
記加速度検出部と接合される。
度補償回路などが含まれた混成集積回路基板であり、上
記加速度検出部と接合される。
［発明が解決しようとする課題］
従来の半導体加速度検出装置は、加速度検出部と混成集
積回路部が別々に構成されているので、両者を組み合せ
て使用しなければならず、小型化が困難であった。
積回路部が別々に構成されているので、両者を組み合せ
て使用しなければならず、小型化が困難であった。
この発明は上記のような問題点を解消する１こめになさ
れたもので２加速度検出部と混成集積回路部が一体にで
きるとともに、小型化できる半導体加速度検出装置を得
ることを目的とする。
れたもので２加速度検出部と混成集積回路部が一体にで
きるとともに、小型化できる半導体加速度検出装置を得
ることを目的とする。
〔課題を解決する１こめの手段〕
この発明に係る半導体加速度検出装置は、半導体加速度
検出用素子をフリップチップ化し、半導体加速度検出用
素子をバングを介して混成集積回路部に直接ダイボンド
したものである。
検出用素子をフリップチップ化し、半導体加速度検出用
素子をバングを介して混成集積回路部に直接ダイボンド
したものである。
この発明における半導体加速度検出装置は、半導体加速
度検出用素子をフリップチップ化し、混成集積回路部を
こ直接ダイボンドすることにより。
度検出用素子をフリップチップ化し、混成集積回路部を
こ直接ダイボンドすることにより。
加速度検出部と混成集積回路部が一体化されるとともｌ
こ装置を小型化できる。
こ装置を小型化できる。
以下、この発明の−ｊｉ！施例を図について説明する。
第１図において、ｌは半導体加速度検出素子。
２はこの半導体加速度検出素子１の長辺の一端に接合さ
れ、半導体加速度検出素子Ｉの感度を上げる１こめの重
り、４は半導体加速度検出素子の長辺の他の一端近くに
設けである加速度を感知する薄肉部、９は混成集積回路
基板であり、半導体加速度検出素子ｌに設けられＴこバ
ンプ１０を介して半田により接合される。
れ、半導体加速度検出素子Ｉの感度を上げる１こめの重
り、４は半導体加速度検出素子の長辺の他の一端近くに
設けである加速度を感知する薄肉部、９は混成集積回路
基板であり、半導体加速度検出素子ｌに設けられＴこバ
ンプ１０を介して半田により接合される。
以上のようにこの発明によれば、半導体加速度検出用素
子をフリップチップ化し、混成集積回路部に直接ダイボ
ンドすることにより、加速度検出部と混成集積回路部が
一体となり、装置が大幅に小型化される効果がある。
子をフリップチップ化し、混成集積回路部に直接ダイボ
ンドすることにより、加速度検出部と混成集積回路部が
一体となり、装置が大幅に小型化される効果がある。
第１図は、この発明の一実施例による半導体加速度検出
装置の断面図、第２図は従来の半導体加速度検出装置の
断面図である。 図において、■は半導体加速度検出用素子、２は重り、
４は薄肉部、９は混成集積回路基板、 １０はバンプで
ある。 なお１図中、１ｌｌｉｌ−符号は同一、又は相当部分を
示す０
装置の断面図、第２図は従来の半導体加速度検出装置の
断面図である。 図において、■は半導体加速度検出用素子、２は重り、
４は薄肉部、９は混成集積回路基板、 １０はバンプで
ある。 なお１図中、１ｌｌｉｌ−符号は同一、又は相当部分を
示す０
Claims (1)
- 加速度を検出するための薄肉部をもつ半導体加速度検
出素子と、この半導体加速度検出素子の長辺の一端に設
けられた重りと、増幅回路や温度補償回路等が含まれた
混成集積回路基板を備えた半導体加速度検出装置におい
て、上記半導体加速度検出素子と、混成集積回路基板と
を上記半導体加速度検出素子の重りの反対側の端部に設
けられたバンプを介して接合し、一体化したことを特徴
とする半導体加速度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33716990A JPH04206778A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体加速度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33716990A JPH04206778A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体加速度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206778A true JPH04206778A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18306096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33716990A Pending JPH04206778A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体加速度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5659196A (en) * | 1995-11-08 | 1997-08-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Integrated circuit device for acceleration detection |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33716990A patent/JPH04206778A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5659196A (en) * | 1995-11-08 | 1997-08-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Integrated circuit device for acceleration detection |
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