JP3211074B2

JP3211074B2 - 赤外線検出器

Info

Publication number: JP3211074B2
Application number: JP10076996A
Authority: JP
Inventors: 良谷口; 素生井狩; 恭輔入部; 俊之鈴木; 貞幸角
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-04-23
Filing date: 1996-04-23
Publication date: 2001-09-25
Anticipated expiration: 2016-04-23
Also published as: JPH09288004A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、人体から放射され
る赤外線を焦電素子で検出するようにした赤外線検出器
の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、人体を赤外線の変化量で検出す
る素子には、焦電素子と呼ばれるものが多く使用されて
いる。このような焦電素子を用いた赤外線検知器は、防
犯用の侵入検知器の他、照明等の負荷の自動制御用とし
て急速に普及しつつある。図１４は、この種の赤外線検
出器の内部構成を示すものである。

【０００３】人体の動作により発生した赤外線の変化
は、フレネルレンズ等の集光器１００によって焦電素子
１０１の受光部に集光させ、更にバンドパスアンプ１０
２によって、所望の周波数帯域の信号のみを増幅する。
そして、コンパレータ１０３では、バンドパスアンプ１
０２によって増幅された出力と、予め設定された閾値と
を比較し、出力が閾値よりも大きい場合に検知信号を出
力する。このようにして、コンパレータ１０３から検知
信号が出力されると、タイマー１０４により予め設定さ
れた一定の遅延時間（オフディレイタイム）の間、出力
回路１０５は照明等の負荷を作動する。

【０００４】このような構成の赤外線検出器は、図１５
に示したような基本構造となっており、プリント基板
Ｐ’上には、焦電素子を内蔵したＣＡＮパッケージ１０
１の他、コンデンサや抵抗などの電子部品Ｄ’及びＩＣ
チップＣ’などの外付け電子部品が実装され、最後にカ
バー１００が被せられ、図１４に示したバンドパスアン
プ１０２、コンパレータ１０３、タイマー１０４、出力
回路１０５が構成されており、出力回路１０５の出力で
リレー等の負荷制御装置を駆動して、照明等の負荷の制
御を行っている。

【０００５】図１６は、赤外線検出器の等価回路図であ
る。このような赤外線検出器では、ＰｂＴｉＯ3 、ＰＺ
Ｔなどのセラミックや、ＬｉＴａＯ3 などの単結晶、Ｐ
ＶＦ2 などの高分子などの焦電効果を有する材料を用い
て焦電素子１０１が構成される。ここに、焦電効果と
は、赤外線が分極している受光部１０１ａに入射すると
熱に変換され、その温度変化により今まで空気中のイオ
ンと平衡であった状態がバランスを崩し、これにより電
荷を発生する特性を言うが、通常は、図１６に示したよ
うに、発生した電荷をＦＥＴと高抵抗Ｒによってインピ
ーダンス変換し、電圧として取り出す構成となってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
赤外線検出器では、赤外線検出素子である焦電素子、Ｆ
ＥＴ、高抵抗はＣＡＮパッケージ内に内蔵され、その他
のバンドパスアンプ、コンパレータ、タイマー等は、プ
リント基板上に実装されているため小型化を図ることが
できなかった。

【０００７】本発明は、この点に鑑みてなされたもので
あり、小型でローコストな赤外線検出器を提供すること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の赤外線
検出器は、上記課題を解決するために提案され、赤外線
検出器のパッケージ内部に、樹脂成形品などで製される
３次元回路ブロックを収容させて回路部を構成してお
り、特にこの３次元回路ブロックを、表立面と裏立面と
を形成した縦方向に起立する縦長ブロック体としてい
る。ここに、３次元回路ブロックとしてはＭＩＤ基板が
使用される。

【０００９】縦長ブロック体の表立面には、ＩＣチップ
などの信号処理回路を実装させ、裏立面にはコンデン
サ、抵抗素子などの外付け電子部品を実装させている。
本発明では、このような３次元回路ブロック構造を用い
ることによって、赤外線検出素子を構成する焦電素子の
みならず、従来は、平面状に広がるプリント基板に外付
け部品として実装されていた電子部品（ＩＣチップ及び
外付け電子部品）を垂直方向に実装させるため構造が簡
単であり、ローコストで大幅な小型化が可能となる。

【００１０】また、このような赤外線検出器では、複雑
な処理を実現するためには、当然に電子部品の点数も増
え、サイズも大きくなるが、本発明によれば、このよう
な場合にも、縦長のブロック体の表立面と裏立面に電子
部品を実装するので、検出器は、上部から見た寸法は大
きくなることなく、縦方向に大きくする（高さを高くす
る）だけで、パッケージ内部に多くの電子部品を収める
ことができる。

【００１１】且つ、請求項１に記載の赤外線検出器で
は、ブロック体の上部には、焦電素子の両端部のみを支
持する支持受け部を設けた構造にしているので、その支
持受け部に、上記焦電素子を橋渡し実装できる。請求項
２に記載の赤外線検出器では、信号処理回路をＩＣチッ
プとして構成しているので、より一層小型化が図れ、実
装も容易となる。

【００１２】このように信号処理回路をＩＣチップとし
て構成する場合、信号処理回路を、電流増幅回路、バン
ドパスアンプ、ウインドコンパレータの組合せで構成
し、ＩＣ回路化を図れば、大型のコンデンサを使用する
ことがないので、一層小型化が図れる。請求項３に記載
の赤外線検出器では、縦長ブロック体の表立面、裏立面
の少なくとも一方を凹凸が存在しない平担面として形成
しているので、その面には、信号処理回路を構成するＩ
Ｃチップや、抵抗素子、コンデンサなどの電子部品が、
容易に連続して実装できる。したがって、１つの樹脂成
形体から複数の縦長ブロック体を切断して製造する場
合、縦長ブロック体の平坦面となる面に、通常のプリン
ト基板と同様の方法で電子部品を容易に実装出来るの
で、生産性も向上する。

【００１３】請求項４に記載の赤外線検出器では、縦長
ブロック体の表立面と裏立面とを連通させる両側壁に
は、複数の溝条を形成し、その溝条の溝底には、表立面
から裏立面に通じる導電パターンが形成されている。こ
のような溝条は、表立面の導電パターンと裏立面の導電
パターンとを接続するスルーホールのように作用し、こ
れによって、電子部品を表立面と裏立面に別々に実装で
きる。このため、すべての電子部品を同一面内に配置す
ることがなく、大幅な小型化を図ることができる。

【００１４】また、溝条に形成した導電パターンに、テ
スタの試験棒や、オシロスコープのプローブなどを接触
させて回路動作チェックができるので、品質チェック用
のテストランドを別に設ける必要もなくなり、構造も簡
易化できる。更に、請求項５に記載の赤外線検出器で
は、縦長ブロック体の基部にはパッケージのベース部に
設けたピン端子を取り付ける穴部を形成した脚部を有し
た構造となっているので、その脚部の穴部にベース部に
設けたピン端子をはめ込めば、ベース部への位置決めを
正確に行って容易確実に固定でき、作業性の向上が図れ
るうえに、各検出器によって赤外線の検出にばらつきが
生じることがなく、信頼性の向上にもつながる。

【００１５】請求項６に記載の赤外線検出器では、脚部
の上面には、導電パターンを形成した傾斜上面を有した
構造となっているので、脚部にベース部のピン端子をは
め込んで、縦長ブロック体とベース部とを電気的に強固
に接続出来る。この場合、脚部に形成された傾斜上面に
は、導電パターンを形成しているので、導電性接着剤な
どを用いることによって、ベース部の端子と縦長ブロッ
ク体との接続面を十分にとることができるので、ブロッ
ク体の底面積が小さいものであっても、ベース部への電
気的接続を確実に行うことができる。

【００１６】請求項７に記載の赤外線検出器では、縦長
ブロック板の上面には、焦点素子を架け渡し支持するた
めの支持受け部を設け、この支持受け部には、赤外線検
出素子に接続されるべき電極パターンを形成しているの
で、焦電素子を実装する際、熱的なアイソレーションを
十分にとれるだけでなく、電気的接続もより確実に行う
ことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の赤外線検出器の
実施の形態について、図面とともに説明する。図１の
（ａ），（ｂ）は、ＩＣチップ、電子部品を実装した縦
長ブロック体の外観図、図２の（ａ），（ｂ）は縦長ブ
ロック体の外観図である。

【００１８】この縦長ブロック体Ａは、低熱伝導度の樹
脂で一体成形されており、その上面１Ｅには、焦電素子
Ｂを橋渡し支持するための支持受け部１１，１１を段状
に形成しており、表立面１Ａや裏立面１Ｂには、信号処
理回路を内蔵させたＩＣチップＣや、コンデンサ、抵抗
などのチップ部品Ｄなどの電子部品を実装している。ま
た、表立面１Ａと裏立面１Ｂを連通する両側壁面１Ｃ，
１Ｃには、複数の溝条１３が平行に設けられており、こ
れらの溝条１３の底面には、表立面１Ａ、裏立面１Ｂに
形成される導電パターン３１，３４に接続される導通パ
ターン３２が形成されている。なお、図中、３８はＩＣ
チップＣと導電パターン３４の電極部３４ａとを接続す
るためのワイヤ、３６は赤外線検出素子Ｂを縦長ブロッ
ク体Ａに接続するための導電性接着剤である。

【００１９】この図では、ブロック体Ａの垂直方向に形
成される４つの面のうち、信号処理回路を内蔵したＩＣ
チップＣを実装する面を表立面１Ａとし、これと対向す
る面を裏立面１Ｂとして、コンデンサ、抵抗などのチッ
プ部品Ｄを実装している。なお、ここでは、裏立面１Ｂ
のみを平坦に形成しているが、表立面１Ａを平坦面に形
成してもよい。

【００２０】図３（ａ）〜（ｅ）は、縦長ブロック体Ａ
の各面の形状と、導電パターンを示している。（ａ）は
平面図、（ｂ）は表立面、（ｃ）は底面、（ｄ）は右側
面、（ｅ）は裏立面を示しており、黒く塗りつぶした部
分は、金、銀などの良導電材料で形成された導電パター
ン３２，３３，３７を示しており、３４ａ，３７ａは電
極部を示している。表立面１Ａの中央に形成した凹所１
０には、グランドパターン３１が形成されており、この
グランドパターン３１は、底面１Ｄに形成された１条の
グランドパターン３９に接続されている。縦長ブロック
体Ａの基部に設けた２本の脚部１２，１２の傾斜上面に
形成された導電パターン３３，３３は、いずれも、後述
するように、それぞれの脚部１２，１２の穴部１２ａ，
１２ａに嵌入される接続ピンに導電性接着剤によって接
続されるようになっている。また、裏立面１Ｂは平坦面
になっており、実装すべき電子部品に応じた多数の導電
パターン３７と電極部３７ａが形成されている。

【００２１】縦長ブロック体Ａの上面１Ｅには凹所１１
ａが形成され、この凹所１１ａの両側には一対の支持受
け部１１ａ，１１ａを段状に形成しており、この支持受
け部１１ａ，１１ａには更に電極パターン１１ｂ，１１
ｂを形成し、赤外線検出素子Ｂの両端のみを橋渡し支持
した状態で、縦長ブロック体Ａに実装出来るようにして
いる。したがって、赤外線検出素子Ｂのチップを縦長ブ
ロック体Ａに実装する際に、両者の電気的接続をより確
実に行うことができ、また、この構造では、赤外線検出
素子Ｂは、その中央部を浮かせるように縦長ブロック体
Ａに実装されているので、両者の接触面も小さくなり、
縦長ブロック体Ａとの熱的アイソレーションも良好にで
き、不平衡電圧によるノイズの発生も防げる。なお、図
４は、縦長ブロック体に電子部品を実装する要領を説明
する図である。

【００２２】次に、赤外線検出器の内部回路の構成を説
明する。図５は、信号処理回路をＩＣ回路化した内部回
路の構成を示す図であり、赤外線検出素子Ｂの出力を電
流増幅回路３１で増幅した後、バンドパスアンプ３２で
所定周波数の信号を取り出し、予めしきい値を設定した
ウインドコンパレータ３３からＨ，Ｌレベルの信号を出
力するタイプを示している。

【００２３】この図において、波線で囲まれた部分Ｃ
が、信号処理回路としてＩＣチップに内蔵されている部
分である。このような電流増幅回路３１、バンドパスパ
イプ３２をウインドコンパレータ３３をＩＣチップとし
て構成した場合には、電流増幅回路３１は、集光器３０
で集光した赤外線を赤外線検出素子Ｂで検出した結果、
実際のコンデンサの容量を増幅した値が、見かけ上の容
量となるので、アルミ電解コンデンサやタンタルコンデ
ンサ等の比較的大きなコンデンサを必要とせず、チップ
セラミックコンデンサのような容量の小さい、小さなコ
ンデンサでも同等の作用を得ることができる。

【００２４】なお、この例では、ＩＣ回路化する部分
を、電流増幅回路３１、バンドパスアンプ３２及びウィ
ンドコンパレータ３３までとしているが、更にタイマー
３４を加えてＩＣ回路化してもよい。また、信号処理回
路を電流増幅によらずに、従来のＦＥＴと高抵抗を用い
てインピーダンス変換するようにしてもよく、この場
合、縦長ブロック体Ａの表立面１Ａには、バンドパスア
ンプ３２とウインドコンパレータ３３とをＩＣ回路化し
たＩＣチップを実装し、裏立面１Ｂには、ＦＥＴと高抵
抗（不図示）を実装するようにすればよい。

【００２５】更に、電流増幅回路３１とバンドパスアン
プ３２の部分のみをＩＣ回路化して、パッケージ（ＣＡ
Ｎ）のベース部の出力端子からは、アナログ信号が出力
できる構成してもよい。このようにして、信号処理回路
は、その使用目的に応じてＩＣ回路化を図ることがで
き、それによって、パッケージから取り出される信号出
力のパターンも種々に変更できる。

【００２６】次に、本発明の赤外線検出器の構造につい
て説明する。図６〜図８は、赤外線検出素子Ｂと電子部
品を実装した縦長ブロック体Ａを、３本脚の接続ピンを
有した金属製（ＳＰＣ、コバール等）のベース部Ｅに固
定し、筒状のパッケージカバー（ＣＡＮ）に収容させた
ものである。このベース部Ｅからは、３本の端子４１〜
４３が突出しているが、そのうちの１本の端子４３はＧ
ＮＤ（グランド用）であり、縦長ブロック体Ａを取付け
る底板４０の内側には、この端子は突出しておらず、直
接ベース部Ｅに取り付けている。縦長ブロック体Ａの底
面１Ｅに形成された導電パターン３９は、この底蓋４０
に導電性接着剤を塗布することにより接着される。

【００２７】縦長ブロック体Ａを、ベース部Ｅの底蓋４
０に固着するには、縦長ブロック体Ａの２本の脚部１
２，１２に形成した穴部１２ａ，１２ａに、底蓋４０の
上面に突出した２本のピン端子４１，４２を嵌め込んで
から、図７に示したように導電性接着剤３６を使用し
て、脚部１２，１２をベース部Ｅの底蓋４０に固着す
る。この場合、脚部１２，１２には、導電パターン３
３，３３の形成された傾斜上面が形成されているので、
ピン４１，４２と脚部とを、導電性接着剤や半田３６で
固着する場合の接続面積を十分に大きくとれるので、電
気導電性に優れ、強固に固着できる。

【００２８】このようにして、ベース部Ｅの底蓋４０に
縦長ブロック体Ａを固着した後は、底蓋４０に、上面に
赤外線透過する赤外線フィルタ４４ａを設けた筒状のパ
ッケージカバー４４を被せ、熔接すれば、パッケージ
（ＣＡＮ）が完成される。図９は、赤外線検出器の他例
を示しており、更に複雑な信号処理機能を持たせたＩＣ
部品を実装させたり、外付けのチップ部品の点数を増し
た場合に適用される。このような場合でも、電子部品の
実装面を縦長ブロック体Ａの垂直方向に規定しているの
で、図示するように縦長ブロック体Ａを縦方向に大きく
し、パッケージのカバーを高くするだけで、同じ径のパ
ッケージに収めることができる。

【００２９】次いで、縦長ブロック体Ａの製造方法につ
いて説明する。縦長ブロック体Ａは、１個の樹脂成形ブ
ロックを成形する際に、凹凸、孔部、切込みを形成し、
更に必要な導電パターンやスルーホールを形成すること
によって、複数の縦長ブロック体Ａをマトリクス状に配
列させて形成した後、ダイシング加工によって切断し
て、個々の独立したブロック体として製造できる。

【００３０】図１０は、１個の樹脂成形ブロックＳの表
面を示しており、図１１は裏面を示している。樹脂成形
ブロックＳには、水平、垂直に切断面Ｌｘ・・・，Ｌｙ
・・・が規定されているので、必要な電子部品やＩＣチ
ップを実装した後、これらの切断面Ｌｘ・・・，Ｌｙ・
・・をダイシング加工して切断すれば、個々の縦長ブロ
ック体Ａ・・・が取り出される。

【００３１】このような樹脂成形ブロックＳは、表立面
１Ａ、裏立面１Ｂの少なくとも一方の立面を平坦面に形
成した場合、その平坦面には、通常のプリント基板のよ
うに、ＩＣチップや電子部品を容易に実装できる。この
例では、１個の樹脂成形ブロックＳに、縦長ブロック体
Ａを縦６個、横９個だけマトリクス状に配列して、規定
した切断面Ｌｘ・・・，Ｌｙ・・・を切断することによ
って、５４個の縦長ブロック体Ａを製造している。

【００３２】なお、１３Ａはスルーホールであり、表立
面１Ａの導電パターンと裏立面１Ｂの導電パターンとを
接続しており、縦長ブロック体Ａの切断形成時に、左右
対称に切断されると、図１，図２，図３に示したよう
に、溝底に導電パターン３３の形成された複数の溝条１
３が形成されることになる。図１２〜図１３（ａ），
（ｂ）に、赤外線検出器の別例を示す。この例では、赤
外線検出素子Ｂ’は、４つの電極３５を設けた４エレメ
ントタイプになっており、基板Ｐ’上にマウントされ、
この基板Ｐ’の両端は、縦長ブロック体Ａの上面に形成
した支持受け部１１に載せて橋渡しされるように取り付
けされ、更に、予め形成された電極パターン１１ｂに導
電性接着剤３６によって電気的接続がなされるようにな
っている。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明からも理解できるように、本
発明の赤外線検出器の基板構造によれば、以下の効果を
奏する。請求項１によれば、ＩＣチップや電子部品など
を実装する面を、縦長ブロック体の垂直方向に規定して
いるので、複雑な信号処理が必要となって、電子部品の
サイズが大きくなり、また、部品の点数が多くなったと
しても、この縦長ブロック体を縦方向に大きくし、パッ
ケージのキャップの高さを高くすれば、従来の径のパッ
ケージ内に収めることができ、小型化が図れる。

【００３４】且つ、請求項１に記載の赤外線検出器で
は、ブロック体の上部には、焦電素子の両端部のみを支
持する支持受け部を設けた構造にしているので、その支
持受け部に、上記焦電素子を橋渡し実装すれば、焦電素
子と縦長ブロック体との熱的アイソレーションを十分に
保持でき、熱的ノイズの影響を少なく出来る。請求項２
に記載の赤外線検出器では、信号処理回路をＩＣチップ
として構成しているので、小型化が図れ、実装も容易と
なる。

【００３５】請求項３に記載の赤外線検出器では、縦長
ブロック体の表立面、裏立面の少なくとも一方を凹凸が
存在しない平担面として形成しているので、その面に
は、信号処理回路を構成するＩＣチップや、抵抗素子、
コンデンサなどの電子部品が、容易に連続して実装でき
る。したがって、１つの樹脂成形体から複数の縦長ブロ
ック体を切断して製造する場合、縦長ブロック体の平坦
面となる面に、通常のプリント基板と同様の方法で電子
部品を容易に実装出来るので、生産性も向上する。

【００３６】請求項４に記載の赤外線検出器では、縦長
ブロック体の表立面と裏立面とを連通させる両側壁に
は、複数の溝条を形成し、その溝条の溝底には、表立面
から裏立面に通じる導電パターンを形成しているので、
電子部品を表立面と裏立面に別々に実装できる。このた
め、すべての電子部品を同一面内に配置することがな
く、大幅な小型化を図ることができる。

【００３７】また、溝条に形成した導電パターンに、テ
スタの試験棒や、オシロスコープのプローブなどを接触
させて回路動作チェックができるので、品質チェック用
のテストランドを別に設ける必要もなくなり、構造も簡
易化できる。更に、請求項５に記載の赤外線検出器で
は、縦長ブロック体は、パッケージのベース部に設けた
ピン端子を取り付ける穴部を形成した脚部を有した構造
となっているので、その脚部の穴部にベース部に設けた
ピン端子をはめ込めば、ベース部への位置決めを正確に
行って容易かつ、確実に電気的に固着でき、作業性の向
上が図れる。

【００３８】請求項６に記載の赤外線検出器では、脚部
の上面には、導電パターンを形成した傾斜上面を有した
構造となっているので、脚部にベース部のピン端子をは
め込んで、縦長ブロック体とベース部とを電気的に強固
に接続出来る。この場合、脚部に形成された傾斜上面
は、導電性接着剤などを用いることによって、ベース部
の端子と縦長ブロック体との接続面を十分にとることが
できるので、ブロック体の底面積が小さいものであって
も、ベース部への電気的接続を確実に行うことができ
る。

【００３９】請求項７に記載の赤外線検出器では、縦長
ブロック板の上面には、焦点素子を架け渡し支持するた
めの支持受け部を設け、この支持受け部には、赤外線検
出素子に接続されるべき電極パターンを形成しているの
で、焦電素子を実装する際、熱的なアイソレーションを
十分にとれるだけでなく、電気的接続もより確実にかつ
容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）は部品実装後の縦長ブロック体
の外観図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は縦長ブロック体の外観図であ
る。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は、縦長ブロック体の各面に形
成された導電パターンの説明図である。

【図４】縦長ブロック体に部品を実装する要領を示す図
である。

【図５】赤外線検出器の内部回路の構成の一例を示すブ
ロック図である。

【図６】縦長ブロック体の取付要領を説明する図である
（縦長ブロック体とベース部）。

【図７】縦長ブロック体の取付要領を説明する図である
（縦長ブロック体を取り付けたベース部とパッケージカ
バー）。

【図８】赤外線検出器の外観構成図である（組立完
了）。

【図９】赤外線検出器の別例を示す外観図である。

【図１０】縦長ブロック体を切断形成するための樹脂ブ
ロックの表面図である。

【図１１】縦長ブロック体を切断形成するための樹脂ブ
ロックの裏面図である。

【図１２】縦長ブロック体の別例図である。

【図１３】（ａ），（ｂ）は、部品実装後の縦長ブロッ
ク体の別例の外観図である。

【図１４】従来の赤外線検出器の内部回路の構成を示す
ブロック図である。

【図１５】従来の赤外線検出器の構造の一例を示す外観
図である。

【図１６】赤外線検出素子（焦電素子）の内部回路図で
ある。

【符号の説明】

Ａ・・・縦長ブロック体Ｂ，Ｂ’・・・赤外線検出素子Ｃ・・・ＩＣチップＤ・・・電子部品Ｅ・・・ベース部１Ａ・・・表立面１Ｂ・・・裏立面１Ｃ・・・側壁面１Ｄ・・・底面１Ｅ・・・上面１１・・・支持受け部１１ｂ・・・電極パターン１２・・・脚部１２ａ・・・穴部１３・・・溝条３１，３２，３３，３４，３７，３９・・・導電パター
ン３５・・・電極部（赤外線検出素子）３４ａ，３７ａ・・・電極部３６・・・導電性接着剤Ｓ・・・樹脂成形ブロック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木俊之大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者角貞幸大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (56)参考文献特開平６−160183（ＪＰ，Ａ) 特開平６−249710（ＪＰ，Ａ) 特開平７−218338（ＪＰ，Ａ) 特開平７−306093（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01J 1/02 G01J 5/02 G01V 8/12 H01L 31/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】焦電素子、外付け電子部品、信号処理回路
を実装した３次元回路ブロックをパッケージ内部に収容
した構造の赤外線検出器であって、前記３次元回路ブロックは、表立面と裏立面とを形成し
た縦方向に起立する縦長ブロック体を備え、前記縦長ブロック体は、その上部に凹所を有し、前記凹
部の両側には、前記焦電素子を支持する一対の支持受け
部が設けられており、前記一対の支持受け部には、前記焦電素子がその両端部
のみを支持するように、橋渡し実装し、前記縦長ブロック体の表立面に、前記信号処理回路を実
装し、前記縦長ブロック体の裏立面に、前記外付け電子部品を
実装させた、赤外線検出器。
【請求項２】前記信号処理回路が、ＩＣチップとして構
成されている、請求項１に記載の赤外線検出器。
【請求項３】前記縦長ブロック体の表立面、裏立面の少
なくとも一方を平坦面に形成している、請求項１又は請
求項２に記載の赤外線検出器。
【請求項４】前記縦長ブロック体の両側壁には、複数の
溝条が形成されており、前記複数の溝条の各々の溝底には、前記縦長ブロック体
の表立面に形成される導電パターンと前記縦長ブロック
体の裏立面に形成される導電パターンとを接続する導電
パターンが形成されている、請求項１〜３のいずれかに
記載の赤外線検出器。
【請求項５】前記縦長ブロック体は、前記パッケージを
構成するベース部の底蓋上に固着されるようになってお
り、前記縦長ブロック体は、その下部に、前記縦長ブロック
体を前記ベース部の底蓋に固着するための脚部を有し、前記脚部には、前記パッケージのベース部に設けたピン
端子を取り付ける穴部が形成されている、請求項１〜４
のいずれかに記載の赤外線検出器。
【請求項６】前記脚部は、傾斜上面を備え、前記傾斜上面には、導電パターンが形成されており、且
つ、前記パッケージを構成するベース部の底蓋上に前記縦長
ブロック体を固着する際に、前記縦長ブロック体の下部
に設けた脚部に形成されている穴部内に前記パッケージ
のベース部に設けたピン端子を取り付け、前記脚部と、前記ピン端子とを、導電性接着剤又は半田
で固着した、請求項５に記載の赤外線検出器。
【請求項７】前記縦長ブロック体の一対の支持受け部
に、前記焦電素子に接続されるべき電極パターンを予め
形成している、請求項１〜６のいずれかに記載の赤外線
検出器。