JPH09184756A - 焦電型赤外線検出器とその製造方法 - Google Patents
焦電型赤外線検出器とその製造方法Info
- Publication number
- JPH09184756A JPH09184756A JP35368295A JP35368295A JPH09184756A JP H09184756 A JPH09184756 A JP H09184756A JP 35368295 A JP35368295 A JP 35368295A JP 35368295 A JP35368295 A JP 35368295A JP H09184756 A JPH09184756 A JP H09184756A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- conductive paste
- sensor element
- pyroelectric infrared
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- Pending
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、精度良くセンサ素子の取り付
けを行う。 【解決手段】 焦電型の赤外線センサ素子２４と、裏面
にＦＥＴ１２や高抵抗１４等の電子素子が取り付けられ
た回路基板１０とを備える。回路基板１０の表面にセン
サ素子２４が、スペーサ用の所定の大きさのガラスビー
ズ２０等を含有した導電性ぺースト２２により、回路基
板１０の表面と一定の間隔を空けて取り付けられてい
る。
けを行う。 【解決手段】 焦電型の赤外線センサ素子２４と、裏面
にＦＥＴ１２や高抵抗１４等の電子素子が取り付けられ
た回路基板１０とを備える。回路基板１０の表面にセン
サ素子２４が、スペーサ用の所定の大きさのガラスビー
ズ２０等を含有した導電性ぺースト２２により、回路基
板１０の表面と一定の間隔を空けて取り付けられてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、焦電効果を利用
して赤外線を電気信号に変換する焦電型赤外線検出器と
その製造方法に関する。
して赤外線を電気信号に変換する焦電型赤外線検出器と
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、焦電型赤外線センサは、本願出願
人による特開平４−５５２６号公報等に開示されている
ように、受光窓を有したケース内に、センサ素子と、こ
のセンサ素子からの出力信号をインピーダンス変換する
ＦＥＴを設け、このＦＥＴは、センサ素子の下方に設け
られた回路基板に取り付けられていた。そして、センサ
素子は、内部の部材の熱によるノイズを避けるために、
ケース中空部にリード端子により支持されて位置してい
る。このリード端子は、ケースの底板を貫通して伸びた
金属製リード端子であり、先端部分にセンサ素子の角部
が固定されている。そしてその下方に、ＦＥＴ等の回路
を有した回路基板が、このリード端子に角部を貫通され
て、ケースの底板とセンサ素子との間の中空部に位置し
て固定されていた。このリード端子は、ケースの底板か
ら下方に突出し、このリード端子から出力された信号
を、外部の比較器及びアンプ等を介して、赤外線を検知
したことを示す検知信号を形成し出力している。
人による特開平４−５５２６号公報等に開示されている
ように、受光窓を有したケース内に、センサ素子と、こ
のセンサ素子からの出力信号をインピーダンス変換する
ＦＥＴを設け、このＦＥＴは、センサ素子の下方に設け
られた回路基板に取り付けられていた。そして、センサ
素子は、内部の部材の熱によるノイズを避けるために、
ケース中空部にリード端子により支持されて位置してい
る。このリード端子は、ケースの底板を貫通して伸びた
金属製リード端子であり、先端部分にセンサ素子の角部
が固定されている。そしてその下方に、ＦＥＴ等の回路
を有した回路基板が、このリード端子に角部を貫通され
て、ケースの底板とセンサ素子との間の中空部に位置し
て固定されていた。このリード端子は、ケースの底板か
ら下方に突出し、このリード端子から出力された信号
を、外部の比較器及びアンプ等を介して、赤外線を検知
したことを示す検知信号を形成し出力している。
【０００３】また実開昭５５ー３０８５７号公報等に開
示されているように、センサ素子を、絶縁性の柱状スペ
ーサを介して、ケースの中空部に固定し、センサ素子
に、底板を貫通して伸びたリード端子をさらに貫通さ
せ、回路基板と電気的に接続しているものもあった。
示されているように、センサ素子を、絶縁性の柱状スペ
ーサを介して、ケースの中空部に固定し、センサ素子
に、底板を貫通して伸びたリード端子をさらに貫通さ
せ、回路基板と電気的に接続しているものもあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術の場合、センサ素子を支持するリード端子やス
ペーサ等の部品の精度や取付精度等の問題により、セン
サの位置精度が必ずしも良いものではなかった。また、
端子や柱状スペーサを回路基板に取り付けその柱状スペ
ーサ等にセンサ素子を固定する作業が面倒であり、位置
出しも難しいものであった。
来の技術の場合、センサ素子を支持するリード端子やス
ペーサ等の部品の精度や取付精度等の問題により、セン
サの位置精度が必ずしも良いものではなかった。また、
端子や柱状スペーサを回路基板に取り付けその柱状スペ
ーサ等にセンサ素子を固定する作業が面倒であり、位置
出しも難しいものであった。
【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構成で、精度良くセンサ素
子の取り付けを行うことができる焦電型赤外線検出器と
その製造方法を提供することを目的とする。
みて成されたもので、簡単な構成で、精度良くセンサ素
子の取り付けを行うことができる焦電型赤外線検出器と
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、焦電型の赤
外線センサ素子と、裏面にＦＥＴや高抵抗等の電子素子
が取り付けられた回路基板とを備え、この回路基板の表
面に上記センサ素子が、スペーサ用の所定の大きさのガ
ラスビーズを含有したＡｇレジン等の導電性ぺーストに
より上記回路基板表面と一定の間隔を空けて取り付けら
れている焦電型赤外線検出器である。
外線センサ素子と、裏面にＦＥＴや高抵抗等の電子素子
が取り付けられた回路基板とを備え、この回路基板の表
面に上記センサ素子が、スペーサ用の所定の大きさのガ
ラスビーズを含有したＡｇレジン等の導電性ぺーストに
より上記回路基板表面と一定の間隔を空けて取り付けら
れている焦電型赤外線検出器である。
【０００７】またこの発明は、焦電型の赤外線センサ素
子と、裏面にＦＥＴや高抵抗等の電子素子が取り付けら
れた回路基板とを備え、この回路基板の表面周縁部にス
ペーサ用の所定の大きさのガラスビーズを含有した導電
性ぺーストを塗布し、上記センサ素子をこの導電性ペー
ストを介して上記回路基板に取り付け、上記導電性ペー
ストを固化させる焦電型赤外線検出器の製造方法であ
る。またこの発明は、回路基板の裏面に電子素子を取り
付け、この回路基板の表面周縁部にスペーサ用の所定の
大きさのビーズを含有したＡｇ−Ｐｄメタルグレーズペ
ースト等の導電性ぺーストを塗布して焼成し、この導電
性ペーストの上に焦電型の赤外線センサ素子を載置し、
この導電性ペーストと上記センサ素子とをＡｇレジン等
の他の導電性ペーストにより接続固定する焦電型赤外線
検出器の製造方法である。
子と、裏面にＦＥＴや高抵抗等の電子素子が取り付けら
れた回路基板とを備え、この回路基板の表面周縁部にス
ペーサ用の所定の大きさのガラスビーズを含有した導電
性ぺーストを塗布し、上記センサ素子をこの導電性ペー
ストを介して上記回路基板に取り付け、上記導電性ペー
ストを固化させる焦電型赤外線検出器の製造方法であ
る。またこの発明は、回路基板の裏面に電子素子を取り
付け、この回路基板の表面周縁部にスペーサ用の所定の
大きさのビーズを含有したＡｇ−Ｐｄメタルグレーズペ
ースト等の導電性ぺーストを塗布して焼成し、この導電
性ペーストの上に焦電型の赤外線センサ素子を載置し、
この導電性ペーストと上記センサ素子とをＡｇレジン等
の他の導電性ペーストにより接続固定する焦電型赤外線
検出器の製造方法である。
【０００８】この発明の焦電型赤外線検出器は、センサ
素子と回路基板とをガラスビーズ等を介して一定間隔を
空けるようにし、センサ素子の取付作業を容易にすると
ともに、位置精度を高いものにしたものである。
素子と回路基板とをガラスビーズ等を介して一定間隔を
空けるようにし、センサ素子の取付作業を容易にすると
ともに、位置精度を高いものにしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明の一実施形態につい
て図面に基づいて説明する。この実施形態の焦電型赤外
線検出器は、図示するように、絶縁性の回路基板１０を
有し、回路基板１０の裏面側にＦＥＴ１２と高抵抗１４
が取り付けられている。さらに、回路基板１０の裏面の
隅部には、リード端子１６が固定され下方に突出してい
る。回路基板１０の裏面には、図示しない回路パターン
が形成され、各種電子素子が接続されているとともに、
スルーホール等を介して、その回路パターンは、表面側
のランドに電気的に接続されている。
て図面に基づいて説明する。この実施形態の焦電型赤外
線検出器は、図示するように、絶縁性の回路基板１０を
有し、回路基板１０の裏面側にＦＥＴ１２と高抵抗１４
が取り付けられている。さらに、回路基板１０の裏面の
隅部には、リード端子１６が固定され下方に突出してい
る。回路基板１０の裏面には、図示しない回路パターン
が形成され、各種電子素子が接続されているとともに、
スルーホール等を介して、その回路パターンは、表面側
のランドに電気的に接続されている。
【００１０】回路基板１０の表面側には、その周縁部の
４ケ所に、一定の直径のガラスビーズ２０を含有したＡ
ｇレジン等の導電性ペースト２２が塗布され、その上に
焦電型の赤外線検出センサ素子２４が載置され固定され
ている。センサ素子２４は、Ａｇレジン等の導電性ペー
スト２２により固定されガラスビーズ２０により高さ方
向の位置決めがなされている。ガラスビーズは直径が１
００〜２００μｍ程度の球形のものである。
４ケ所に、一定の直径のガラスビーズ２０を含有したＡ
ｇレジン等の導電性ペースト２２が塗布され、その上に
焦電型の赤外線検出センサ素子２４が載置され固定され
ている。センサ素子２４は、Ａｇレジン等の導電性ペー
スト２２により固定されガラスビーズ２０により高さ方
向の位置決めがなされている。ガラスビーズは直径が１
００〜２００μｍ程度の球形のものである。
【００１１】この実施形態の焦電型赤外線検出器の製造
方法は、先ず、回路基板１０の裏面側にＦＥＴ１２と高
抵抗１４を導電性ペーストにより固定する。そして、こ
の回路基板１０の表面周縁部の４ケ所にスペーサ用のガ
ラスビーズ２０を含有した導電性ぺースト２２を塗布
し、センサ素子２４をこの導電性ペースト２２を介して
上記回路基板１０に取り付け、導電性ペースト２２を１
００〜１５０℃で固化させるものである。
方法は、先ず、回路基板１０の裏面側にＦＥＴ１２と高
抵抗１４を導電性ペーストにより固定する。そして、こ
の回路基板１０の表面周縁部の４ケ所にスペーサ用のガ
ラスビーズ２０を含有した導電性ぺースト２２を塗布
し、センサ素子２４をこの導電性ペースト２２を介して
上記回路基板１０に取り付け、導電性ペースト２２を１
００〜１５０℃で固化させるものである。
【００１２】この実施形態の焦電型赤外線検出器の動作
は、先ず、センサ素子２４の視野内に赤外線放射体がな
い場合、センサ素子２４からの出力信号は、ノイズのみ
であり、検知信号は出力されない。一方、センサ素子２
４の視野内を人等の赤外線放射体が通り過ぎた場合、セ
ンサ素子２４からの出力信号は、人が視野内に入った時
及び出たときで、各々プラスマイナスに振れる。そし
て、ＦＥＴ１８によりインピーダンス変換された検知信
号が、リード端子から出力される。
は、先ず、センサ素子２４の視野内に赤外線放射体がな
い場合、センサ素子２４からの出力信号は、ノイズのみ
であり、検知信号は出力されない。一方、センサ素子２
４の視野内を人等の赤外線放射体が通り過ぎた場合、セ
ンサ素子２４からの出力信号は、人が視野内に入った時
及び出たときで、各々プラスマイナスに振れる。そし
て、ＦＥＴ１８によりインピーダンス変換された検知信
号が、リード端子から出力される。
【００１３】この実施形態の焦電型赤外線検出器によれ
ば、センサ素子２４の組立に際して、導電性ペーストを
塗布するのみでセンサ素子の位置決め及び固定、さらに
電気的接続の準備がなされ、センサ素子２４を載置して
導電性ペースト２２を硬化させるだけで組立が完了する
ものである。しかも、位置精度が高く取り付け強度も高
いものである。しかも、ハンダを使わない電気的接続が
可能となり、鉛による問題をなくすことができる。
ば、センサ素子２４の組立に際して、導電性ペーストを
塗布するのみでセンサ素子の位置決め及び固定、さらに
電気的接続の準備がなされ、センサ素子２４を載置して
導電性ペースト２２を硬化させるだけで組立が完了する
ものである。しかも、位置精度が高く取り付け強度も高
いものである。しかも、ハンダを使わない電気的接続が
可能となり、鉛による問題をなくすことができる。
【００１４】この発明の焦電型赤外線検出器は、上記実
施形態に限定されるものではなく、回路基板の表面周縁
部にスペーサ用の所定の大きさのビーズを含有したＡｇ
−Ｐｄメタルグレーズペースト等の導電性ぺーストを塗
布して焼成し、一定の高さにし、この導電性ペーストの
上に焦電型の赤外線センサ素子を載置し、この導電性ペ
ーストと上記センサ素子とをＡｇレジン等の他の導電性
ペーストにより接続固定するようにしてもよい。
施形態に限定されるものではなく、回路基板の表面周縁
部にスペーサ用の所定の大きさのビーズを含有したＡｇ
−Ｐｄメタルグレーズペースト等の導電性ぺーストを塗
布して焼成し、一定の高さにし、この導電性ペーストの
上に焦電型の赤外線センサ素子を載置し、この導電性ペ
ーストと上記センサ素子とをＡｇレジン等の他の導電性
ペーストにより接続固定するようにしてもよい。
【００１５】また、例えば、センサ素子やＦＥＴを取り
付ける位置も、適宜設定可能なものであり、他の電子素
子を取り付けるようにしてもよく、ビーズの大きさは適
宜設定されるものであり、形状も円柱状や各種正多角形
等適宜設定可能なものである。また、ビーズの種類は、
ガラス以外にセラミックスや金属でも良い。
付ける位置も、適宜設定可能なものであり、他の電子素
子を取り付けるようにしてもよく、ビーズの大きさは適
宜設定されるものであり、形状も円柱状や各種正多角形
等適宜設定可能なものである。また、ビーズの種類は、
ガラス以外にセラミックスや金属でも良い。
【００１６】
【発明の効果】この発明の焦電型赤外線検出器とその製
造方法によれば、センサ素子の取り付け及び電気的接続
が容易且つ正確に可能となり、工数を大きく削減するこ
とができる。しかも、ハンダを使わない電気的接続が可
能となり、鉛やフラックスによる問題をなくすことがで
きる。
造方法によれば、センサ素子の取り付け及び電気的接続
が容易且つ正確に可能となり、工数を大きく削減するこ
とができる。しかも、ハンダを使わない電気的接続が可
能となり、鉛やフラックスによる問題をなくすことがで
きる。
【図１】この発明の一実施形態の焦電型赤外線検出器の
平面図である。
平面図である。
【図２】この実施形態の焦電型赤外線検出器の縦断面図
である。
である。
１０ 回路基板 １２ ＦＥＴ ２０ ガラスビーズ ２２ 導電性ペースト ２４ センサ素子
Claims (3)
- 【請求項１】 焦電型の赤外線センサ素子と、裏面に電
子素子が取り付けられた回路基板とを備え、この回路基
板の表面に上記センサ素子が、スペーサ用の所定の大き
さのビーズを含有した導電性ぺーストにより上記回路基
板表面と一定の間隔を空けて取り付けられている焦電型
赤外線検出器。 - 【請求項２】 回路基板の裏面に電子素子を取り付け、
この回路基板の表面周縁部にスペーサ用の所定の大きさ
のビーズを含有した導電性ぺーストを設け、焦電型の赤
外線センサ素子をこの導電性ペーストを介して上記回路
基板に取り付け、上記導電性ペーストを固化させる焦電
型赤外線検出器の製造方法。 - 【請求項３】 回路基板の裏面に電子素子を取り付け、
この回路基板の表面周縁部にスペーサ用の所定の大きさ
のビーズを含有した導電性ぺーストを塗布して焼成し、
この導電性ペーストの上に焦電型の赤外線センサ素子を
載置し、この導電性ペーストと上記センサ素子とを他の
導電性ペーストにより接続固定する焦電型赤外線検出器
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35368295A JPH09184756A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 焦電型赤外線検出器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35368295A JPH09184756A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 焦電型赤外線検出器とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09184756A true JPH09184756A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18432506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35368295A Pending JPH09184756A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 焦電型赤外線検出器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09184756A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009174A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 赤外線センサおよびその製造方法 |
| JP2012013584A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nec Tokin Corp | 焦電型赤外線センサ |
| WO2015037390A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | センサモジュール |
-
1995
- 1995-12-29 JP JP35368295A patent/JPH09184756A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009174A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 赤外線センサおよびその製造方法 |
| US7629581B2 (en) | 2004-07-20 | 2009-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Infrared sensor and method of producing the same |
| JP2012013584A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nec Tokin Corp | 焦電型赤外線センサ |
| WO2015037390A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | センサモジュール |
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