JPS5821688B2 - アツリヨクゲ−ジ - Google Patents
アツリヨクゲ−ジInfo
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- JPS5821688B2 JPS5821688B2 JP50141861A JP14186175A JPS5821688B2 JP S5821688 B2 JPS5821688 B2 JP S5821688B2 JP 50141861 A JP50141861 A JP 50141861A JP 14186175 A JP14186175 A JP 14186175A JP S5821688 B2 JPS5821688 B2 JP S5821688B2
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- Japan
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- pressure
- insulating holder
- sensitive element
- holder
- sensitive
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
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- G01L19/14—Housings
- G01L19/145—Housings with stress relieving means
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-
- G—PHYSICS
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- G01L19/14—Housings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体材料により形成し、感圧抵抗を内蔵し
たダイヤフラムを含み、機械的ひずみを電気信号に変換
する感圧素子を外被部内に配置し、前記感圧素子に設け
た厚肉縁部を外被部内において固着させるよう構成した
流体圧力測定用圧力ゲージに関するもの゛である。
たダイヤフラムを含み、機械的ひずみを電気信号に変換
する感圧素子を外被部内に配置し、前記感圧素子に設け
た厚肉縁部を外被部内において固着させるよう構成した
流体圧力測定用圧力ゲージに関するもの゛である。
この種圧力ゲージについては、オランダ国出願特許68
−17,089号に記載されている。
−17,089号に記載されている。
この既知の圧力ゲージは特に血管内の血圧測定用として
は好適のものであるが、他方面への利用という観点から
すれば、適当な外被部を開発することが必要である。
は好適のものであるが、他方面への利用という観点から
すれば、適当な外被部を開発することが必要である。
例えば、燃焼機関への流入空気測定用には、堅固な構造
を必要とし、その組立および分解が簡単に行え、しかも
不利な環境条件のもとて長期間の使用を確保できる。
を必要とし、その組立および分解が簡単に行え、しかも
不利な環境条件のもとて長期間の使用を確保できる。
ものでなければならない。
また、絶対圧力を正確に測定するためには、ダイヤフラ
ムの一方の側を真空状態にする必要がある。
ムの一方の側を真空状態にする必要がある。
本発明の目的は上述の諸条件を満足するような圧力ゲー
ジを提供しようとするものである。
ジを提供しようとするものである。
これがため、本発明圧力ゲージは、縦方向の貫通孔を有
するねじボルトにより外被部を形成し、前記ねじボルト
の上面に貫通孔を具えた絶縁ホルダーを固着し、前記絶
縁ホルダーの貫通孔の領域に感圧素子を固着するととも
に、電気的増幅回路を形成する素子を具えた基板を前記
ホルダーに装着し、さらに前記増幅回路をダイヤフラム
内の感圧抵抗に接続し、外被部を封止するキャップを通
してキャップ接続導体を導入して基板上の接触位置に接
続するようにしている。
するねじボルトにより外被部を形成し、前記ねじボルト
の上面に貫通孔を具えた絶縁ホルダーを固着し、前記絶
縁ホルダーの貫通孔の領域に感圧素子を固着するととも
に、電気的増幅回路を形成する素子を具えた基板を前記
ホルダーに装着し、さらに前記増幅回路をダイヤフラム
内の感圧抵抗に接続し、外被部を封止するキャップを通
してキャップ接続導体を導入して基板上の接触位置に接
続するようにしている。
このように、外被部内に電気的増幅回路を設けることに
より装置を小形化することが可能となり、また、前記増
幅回路を外部の影響から充分保護することができ、した
がって確実かつ長期間の作動を保証することができる。
より装置を小形化することが可能となり、また、前記増
幅回路を外部の影響から充分保護することができ、した
がって確実かつ長期間の作動を保証することができる。
また、本発明に係る圧力ゲージは不利な環境条件下での
使用に特に適している。
使用に特に適している。
本発明圧力ゲージの一実施例においては、絶縁ホルダー
を密封形封止部により環状支持部に固着し、貫通孔を設
けた前記環状支持部をねじボルトの頭部に密封封止する
ようにしている。
を密封形封止部により環状支持部に固着し、貫通孔を設
けた前記環状支持部をねじボルトの頭部に密封封止する
ようにしている。
この場合、環状支持部は真空部分と流体供給貫孔部間の
隔壁として機能する。
隔壁として機能する。
また、前記環状支持部は機械的および熱的負荷に対して
良好な耐力を有するため密封状シールの耐久性はきわめ
て優れたものとなる。
良好な耐力を有するため密封状シールの耐久性はきわめ
て優れたものとなる。
本発明圧力ゲージの他の実施例においては、絶縁ホルダ
ーを硬質ガラスにより形成し、絶縁ホルダーに対する感
圧素子のジヨイントをアルミニウムリングにより形成し
、前記アルミニウムリングを熱圧縮により2つの部分に
固着させるようにしている。
ーを硬質ガラスにより形成し、絶縁ホルダーに対する感
圧素子のジヨイントをアルミニウムリングにより形成し
、前記アルミニウムリングを熱圧縮により2つの部分に
固着させるようにしている。
この場合、硬質ガラスは感圧素子とほぼ同じ熱膨張係数
を有するため、アルミニウムに熱圧縮ボンディングを行
う方法がホルダーに対する感圧素子のジヨイント用とし
てきわめて適していることを確認することができた。
を有するため、アルミニウムに熱圧縮ボンディングを行
う方法がホルダーに対する感圧素子のジヨイント用とし
てきわめて適していることを確認することができた。
さらに、本発明圧力ゲージの他の実施例においては、感
圧素子の絶縁ホルダーから離れた方の側の面上に蓋を固
着し、前記蓋と感圧素子との間に気密を保持しうるよう
な空間を設け、前記蓋を用いて真空状態を保持するよう
にしている。
圧素子の絶縁ホルダーから離れた方の側の面上に蓋を固
着し、前記蓋と感圧素子との間に気密を保持しうるよう
な空間を設け、前記蓋を用いて真空状態を保持するよう
にしている。
したがって測定確度の低下をきたさずに他の素子の連結
に対する諸条件がかなり緩和される。
に対する諸条件がかなり緩和される。
前記蓋と感圧素子との間にはアルミニウムリングを配置
し、熱圧縮によりリングを固着させる方法を用いてこれ
ら2つの部分を固着させることが望ましい。
し、熱圧縮によりリングを固着させる方法を用いてこれ
ら2つの部分を固着させることが望ましい。
また、接続導体は弾性素子を介してこれを基板上の接触
位置に接続するようにして適当な電気的接続を得ること
ができる。
位置に接続するようにして適当な電気的接続を得ること
ができる。
以下図面により本発明を説明する。
第1図はねじボルト1を用いて固着しうるよう形成した
圧力ゲージを示す。
圧力ゲージを示す。
前記ねじボルト1は作動中その圧力を測定しようとする
流体を流通する縦型貫通孔2を具え、環状支持部3を熔
接によりねじボルトの頭部に固着する。
流体を流通する縦型貫通孔2を具え、環状支持部3を熔
接によりねじボルトの頭部に固着する。
支持部3は例えはアンバー、すなわち鉄とニッケルの合
金によりこれを形成する。
金によりこれを形成する。
また、支持部3には、シリコンと同程度の熱膨張係数を
有する例えは硼珪酸塩ガラスのような硬質ガラスにより
形成した絶縁ホルダー4をはんだ付けする。
有する例えは硼珪酸塩ガラスのような硬質ガラスにより
形成した絶縁ホルダー4をはんだ付けする。
支持部3およびホルダー4はいずれも貫通孔5および6
を有する。
を有する。
絶縁ホルダー4には感圧素子7を固着する。
感圧素子7は例えはシリコンのような半導体材料により
これを形成し、その厚さを大きくした縁部8ならびにそ
の厚さを小さくした薄膜部(ダイヤフラム)9を具える
。
これを形成し、その厚さを大きくした縁部8ならびにそ
の厚さを小さくした薄膜部(ダイヤフラム)9を具える
。
ダイヤフラム9には、例えば不純物の拡散または注入等
のような方法で感圧抵抗を設ける。
のような方法で感圧抵抗を設ける。
前記感圧抵抗はホイートストンブリッジ状に接続し、ダ
イヤフラムの変形により感圧抵抗を介して電気信号を得
るようにするを可とする。
イヤフラムの変形により感圧抵抗を介して電気信号を得
るようにするを可とする。
感圧素子7はこれをホルダー4上で縁部8に接着する。
経験によれば、この接着はアルミニウムリングを2つの
部分の中間に配置し、熱圧縮によりこれら2つの部分の
接着を形成するようにすることが望ましい。
部分の中間に配置し、熱圧縮によりこれら2つの部分の
接着を形成するようにすることが望ましい。
このように接着した場合は、気密性の保持がきわめて容
易であるほか、熱負荷に対する抵抗力が犬で、ホルダー
4用の硬質ガラスの選択上きわめて有利であることが判
明している。
易であるほか、熱負荷に対する抵抗力が犬で、ホルダー
4用の硬質ガラスの選択上きわめて有利であることが判
明している。
さらに、絶縁ホルダー4には絶縁基板10をはんだ付け
し、前記基板10上には例えば混成集積技術を用いて電
気回路を配置する。
し、前記基板10上には例えば混成集積技術を用いて電
気回路を配置する。
集積状増幅回路11は前記電気回路の一部を形成する。
ダイヤフラム9の感圧抵抗はこれらを縁15により電気
回路に接続する。
回路に接続する。
前記回路は、ホイートストンブリッジ状に接続したダイ
ヤフラム9の抵抗の出力電圧をそれに比例する電流に変
換するための演算増幅器を含む。
ヤフラム9の抵抗の出力電圧をそれに比例する電流に変
換するための演算増幅器を含む。
キャップ12は外被部の封止部(シール)を構成する。
前記キャップ12はこれをねじボルト1の端面に熔接し
、さらに絶対圧力の測定を可能にするようキャップ内に
真空部を設ける。
、さらに絶対圧力の測定を可能にするようキャップ内に
真空部を設ける。
一例として、キャップ12はこれをガラスの上壁部の上
に形成し、前記上壁部を通して電気的接続導体13を導
通せしめる。
に形成し、前記上壁部を通して電気的接続導体13を導
通せしめる。
前記各接続導体13はスプリング14を含み、前記スプ
リング14を基板10上の回路の接触位置に接続する。
リング14を基板10上の回路の接触位置に接続する。
上述の圧力ゲージは燃焼機関への適正な空気の供給を制
御する手段としてきわめて適しており、この圧力ゲージ
を用いて効率の高い最適の燃焼を可能にし、かつ空気汚
染をチェックすることができる。
御する手段としてきわめて適しており、この圧力ゲージ
を用いて効率の高い最適の燃焼を可能にし、かつ空気汚
染をチェックすることができる。
また、この構造は熱負荷および機械的負荷に対する抗力
を有し、長期間にわたって真空を保持することができる
。
を有し、長期間にわたって真空を保持することができる
。
さらに、外被部内に配置した電気回路は真空中にあるた
め良好な作動をし長期間の使用に耐える。
め良好な作動をし長期間の使用に耐える。
本発明圧力ゲージの構造については種々の変形が可能で
、例えは、ホルダー4を硬質ガラスでなく他の絶縁材料
により形成することもできるが、経験によればホルダー
の形成物質としては硬質ガラスが特にすぐれていること
が判明している。
、例えは、ホルダー4を硬質ガラスでなく他の絶縁材料
により形成することもできるが、経験によればホルダー
の形成物質としては硬質ガラスが特にすぐれていること
が判明している。
また、ホルダーはこれを直接ねじボルトの頭部に固着す
ることもできるが、良好な密封シールを与えるためには
、図に示すような形状または他の異なる形状の支持部3
を使用することが望ましい。
ることもできるが、良好な密封シールを与えるためには
、図に示すような形状または他の異なる形状の支持部3
を使用することが望ましい。
さらに、スプリング14はこれを使用するを要せず、上
記以外の細部に関しても図示の構造と異なるものを使用
することができる。
記以外の細部に関しても図示の構造と異なるものを使用
することができる。
第2図は本発明圧力ゲージの他の実施例の細部拡大図を
示す。
示す。
図示の実施例においては、封止キャップ内の全域にわた
って真空状態を保持するを要せず、したがって、圧力ゲ
ージの各部間の連結に関する諸条件が緩和されている。
って真空状態を保持するを要せず、したがって、圧力ゲ
ージの各部間の連結に関する諸条件が緩和されている。
感圧素子7は硼珪酸塩ガラスにより形成するを可とする
絶縁ホルダー4に固着する。
絶縁ホルダー4に固着する。
これがため、厚肉縁部8とホルダー4の間にアルミニウ
ムリング16を配置し熱圧縮により厚肉縁部8をホルダ
ー4に固着させる。
ムリング16を配置し熱圧縮により厚肉縁部8をホルダ
ー4に固着させる。
ダイヤフラム9はその中央部1Tに厚みをもたせ、ダイ
ヤフラム内に配置した抵抗の変形と該抵抗の出力電圧と
の間に特に良好な直線性が得られるようにする。
ヤフラム内に配置した抵抗の変形と該抵抗の出力電圧と
の間に特に良好な直線性が得られるようにする。
さらに、感圧素子の上側部分には、例えは二酸化珪素に
より形成した絶縁層(図示を省略)を配置する。
より形成した絶縁層(図示を省略)を配置する。
また、前記感圧素子には蓋18を固着し、前記蓋18と
感圧素子との間の空間を真空状態にしている。
感圧素子との間の空間を真空状態にしている。
これら2つの部分のジヨイントはアルミニウムリング1
9により形成し、熱圧縮により封止を行うようにするこ
とが望ましい。
9により形成し、熱圧縮により封止を行うようにするこ
とが望ましい。
本実施例によるときは、ダイヤフラム9のすぐ上に真空
スペースを設けているため簡単な方法で絶対圧力を測定
することができる。
スペースを設けているため簡単な方法で絶対圧力を測定
することができる。
第1図は本発明圧力ゲージの実施例を示す図、第2図は
本発明圧力ゲージの実施例の一部を示す詳細図である。 1・・・・・・ねじボルト、2,5,6・・・・・・貫
通孔、3・・・・・・環状支持部、4・・・・・・絶縁
ホルダー、7・・・・・・感圧素子、8・・・・・・縁
部、9・・・・・・ダイヤフラム、10・・・・・・基
板、11・・・・・・集積形増幅器、12・・・・・・
キャップ、13・・・・・・電気的接続導体、14・・
・・・・スプリング、15・・・・・・線、16,19
・・・・・・アルミニウムリング、17・・・・・・中
央部、18・・・・・・蓋。
本発明圧力ゲージの実施例の一部を示す詳細図である。 1・・・・・・ねじボルト、2,5,6・・・・・・貫
通孔、3・・・・・・環状支持部、4・・・・・・絶縁
ホルダー、7・・・・・・感圧素子、8・・・・・・縁
部、9・・・・・・ダイヤフラム、10・・・・・・基
板、11・・・・・・集積形増幅器、12・・・・・・
キャップ、13・・・・・・電気的接続導体、14・・
・・・・スプリング、15・・・・・・線、16,19
・・・・・・アルミニウムリング、17・・・・・・中
央部、18・・・・・・蓋。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 縦方向の貫通孔を設けたねじボルトと、このねじボ
ルトに気密に封着したキャップを有する外被部と、ねじ
ボルトの上面に固着され貫通孔を有する絶縁ホルダーと
、半導体材料により形成され感圧抵抗を配設したダイヤ
フラムを有し厚肉縁部を絶縁ホルダーの貫通孔の部分で
絶縁ホルダーに取付けた感圧素子と、電気的増幅回路を
形成する素子を有する基板とを具え、該基板を絶縁ホル
ダーに装着し、増幅回路をダイヤフラム内の感圧抵抗に
接続し、キャップを通して接続導体を導入し基板上の接
触位置に接触させ、前記絶縁ホルダーを硬貨ガラスで作
り、感圧素子と絶縁ホルダーの間にアルミニウムリング
を置き感圧素子と絶縁ホルダーを熱圧縮接合で接合して
なることを特徴とする流体内圧力測定用の圧力ゲージ。 2 感圧素子の絶縁ホルダーより遠い側の面上に蓋の形
状をした素子を結合して設け、感圧素子と蓋状素子との
間を真空とし、これら蓋状素子と感圧素子とはアルミニ
ウムリングを介し熱圧縮接合によって接着してなる特許
請求の範囲第1項記載の圧力ゲージ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7415668A NL7415668A (nl) | 1974-12-02 | 1974-12-02 | Drukopnemer. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5183578A JPS5183578A (ja) | 1976-07-22 |
JPS5821688B2 true JPS5821688B2 (ja) | 1983-05-02 |
Family
ID=19822575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50141861A Expired JPS5821688B2 (ja) | 1974-12-02 | 1975-11-29 | アツリヨクゲ−ジ |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4040297A (ja) |
JP (1) | JPS5821688B2 (ja) |
AU (1) | AU504614B2 (ja) |
BE (1) | BE836168A (ja) |
DE (1) | DE2552393C2 (ja) |
ES (1) | ES443094A1 (ja) |
FR (1) | FR2293704A1 (ja) |
GB (1) | GB1497185A (ja) |
IT (1) | IT1051748B (ja) |
NL (1) | NL7415668A (ja) |
SE (1) | SE7513381L (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4129042A (en) * | 1977-11-18 | 1978-12-12 | Signetics Corporation | Semiconductor transducer packaged assembly |
DE2943231A1 (de) * | 1978-03-17 | 1980-12-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor pressure sensors having a plurality of pressure-sensitive diaphragms and method of manufacturing the same |
JPS5524423A (en) * | 1978-08-10 | 1980-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | Semiconductor pressure sensor |
JPS5595373A (en) * | 1979-01-11 | 1980-07-19 | Nissan Motor Co Ltd | Semiconductor pressure sensor |
JPS55112864U (ja) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 | ||
JPS5817421B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1983-04-07 | 日産自動車株式会社 | 半導体圧力センサ |
JPS55103438A (en) * | 1979-02-05 | 1980-08-07 | Hitachi Ltd | Pressure converter |
DE2946402A1 (de) * | 1979-11-16 | 1981-05-21 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zur langzeitueberwachung gasfoermiger schadstoffemissionen und -immissionen, insbesondere in luft |
US4295117A (en) * | 1980-09-11 | 1981-10-13 | General Motors Corporation | Pressure sensor assembly |
JPS5782730A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Pressure sensor |
GB2128806A (en) * | 1982-09-29 | 1984-05-02 | Itt Ind Ltd | Pressure transducer |
DE3313261A1 (de) * | 1983-04-13 | 1984-10-25 | Ermeto Armaturen Gmbh, 4800 Bielefeld | Sensor |
DE3315266C2 (de) * | 1983-04-27 | 1993-10-21 | Fuji Electric Co Ltd | Halbleiter-Drucksensor |
EP0140992B1 (de) * | 1983-11-10 | 1988-05-25 | Kristal Instrumente AG | Wandlerelement, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung für einen Druckaufnehmer |
JPS6117925A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-25 | Hitachi Ltd | 圧力センサ |
US4656454A (en) * | 1985-04-24 | 1987-04-07 | Honeywell Inc. | Piezoresistive pressure transducer with elastomeric seals |
US4764747A (en) * | 1985-06-19 | 1988-08-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Glass header structure for a semiconductor pressure transducer |
US4649363A (en) * | 1985-07-22 | 1987-03-10 | Honeywell Inc. | Sensor |
DE3634934C2 (de) * | 1986-09-13 | 1993-10-28 | Teves Gmbh Alfred | Elektrohydraulische Schaltvorrichtung |
DE3631304A1 (de) * | 1986-09-13 | 1988-03-24 | Teves Gmbh Alfred | Elektrohydraulische schaltvorrichtung |
NL8800901A (nl) * | 1988-04-08 | 1989-11-01 | Philips Nv | Combinatie van een drager en een halfgeleiderlichaam en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke combinatie. |
US5031462A (en) * | 1989-05-08 | 1991-07-16 | Honeywell Inc. | Snap-fit construction low cost pressure sensing device |
US5184107A (en) * | 1991-01-28 | 1993-02-02 | Honeywell, Inc. | Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal |
FR2738340B1 (fr) * | 1995-08-28 | 1997-11-21 | Europ Propulsion | Architecture d'integration d'un element sensible dans un capteur de pression |
JPH11351990A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-12-24 | Fujikoki Corp | 圧力センサ |
WO2000008417A2 (en) * | 1998-07-22 | 2000-02-17 | Ssi Technologies, Inc. | Sensor assembly with floating connection |
US20020003274A1 (en) * | 1998-08-27 | 2002-01-10 | Janusz Bryzek | Piezoresistive sensor with epi-pocket isolation |
US6006607A (en) * | 1998-08-31 | 1999-12-28 | Maxim Integrated Products, Inc. | Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm |
US6346742B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-02-12 | Maxim Integrated Products, Inc. | Chip-scale packaged pressure sensor |
US6351996B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-03-05 | Maxim Integrated Products, Inc. | Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors |
US6091022A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-18 | Honeywell Inc. | High pressure header for a semiconductor pressure transducer |
US6229190B1 (en) | 1998-12-18 | 2001-05-08 | Maxim Integrated Products, Inc. | Compensated semiconductor pressure sensor |
US6255728B1 (en) | 1999-01-15 | 2001-07-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Rigid encapsulation package for semiconductor devices |
DE20105505U1 (de) * | 2001-03-29 | 2002-08-01 | Keller AG für Druckmeßtechnik, Winterthur | Drucktransmitter |
DE50212957D1 (de) * | 2002-04-12 | 2008-12-11 | Grundfos As | Drucksensor |
JP4608228B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-01-12 | 長野計器株式会社 | 圧力センサおよびその製造方法 |
WO2010114465A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | Ge Healthcare Bio-Sciences Ab | Pressure sensor |
DE202009013919U1 (de) * | 2009-10-14 | 2010-06-24 | Keller AG für Druckmeßtechnik | Drucktransmitter |
CN103712735A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-09 | 中国水利水电科学研究院 | 压力传感器保护装置及其组装方法 |
FR3032272B1 (fr) * | 2015-02-02 | 2020-06-05 | Akwel | Dispositif de determination de pression et de temperature, capteur de pression et de temperature comprenant un tel dispositif et procede de fabrication d’un tel dispositif |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4856476A (ja) * | 1971-11-17 | 1973-08-08 | ||
JPS4865880A (ja) * | 1971-12-10 | 1973-09-10 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3457536A (en) * | 1967-04-28 | 1969-07-22 | Us Navy | Subminiature pressure transducer |
CH455327A (de) * | 1967-06-01 | 1968-06-28 | Kistler Instrumente Ag | Piezoresistives Druck- und Kraftmesselement |
US3513430A (en) * | 1968-06-19 | 1970-05-19 | Tyco Laboratories Inc | Semiconductor strain gage transducer and method of making same |
US3520191A (en) * | 1968-08-22 | 1970-07-14 | Kistler Instr Corp | Strain gage pressure transducer |
GB1248087A (en) * | 1969-02-28 | 1971-09-29 | Ferranti Ltd | Improvements relating to pressure gauges |
US3697917A (en) * | 1971-08-02 | 1972-10-10 | Gen Electric | Semiconductor strain gage pressure transducer |
JPS5112437B2 (ja) * | 1971-10-01 | 1976-04-19 | ||
BE793922A (fr) * | 1972-01-12 | 1973-07-11 | Philips Nv | Dispositif de mesure de la pression de liquides ou de gaz |
US3916365A (en) * | 1972-01-31 | 1975-10-28 | Bailey Motor Company | Integrated single crystal pressure transducer |
US3800264A (en) * | 1972-03-14 | 1974-03-26 | Kulite Semiconductor Products | High temperature transducers and housing including fabrication methods |
-
1974
- 1974-12-02 NL NL7415668A patent/NL7415668A/xx unknown
-
1975
- 1975-11-19 US US05/633,286 patent/US4040297A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-11-22 DE DE2552393A patent/DE2552393C2/de not_active Expired
- 1975-11-27 SE SE7513381A patent/SE7513381L/xx unknown
- 1975-11-28 GB GB49007/75A patent/GB1497185A/en not_active Expired
- 1975-11-28 AU AU87067/75A patent/AU504614B2/en not_active Expired
- 1975-11-28 IT IT29805/75A patent/IT1051748B/it active
- 1975-11-29 ES ES443094A patent/ES443094A1/es not_active Expired
- 1975-11-29 JP JP50141861A patent/JPS5821688B2/ja not_active Expired
- 1975-12-01 BE BE162355A patent/BE836168A/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-12-02 FR FR7536791A patent/FR2293704A1/fr active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4856476A (ja) * | 1971-11-17 | 1973-08-08 | ||
JPS4865880A (ja) * | 1971-12-10 | 1973-09-10 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU8706775A (en) | 1977-06-02 |
DE2552393C2 (de) | 1985-03-28 |
IT1051748B (it) | 1981-05-20 |
FR2293704B1 (ja) | 1981-05-08 |
GB1497185A (en) | 1978-01-05 |
AU504614B2 (en) | 1979-10-18 |
NL7415668A (nl) | 1976-06-04 |
US4040297A (en) | 1977-08-09 |
SE7513381L (sv) | 1976-06-03 |
FR2293704A1 (fr) | 1976-07-02 |
BE836168A (fr) | 1976-06-01 |
ES443094A1 (es) | 1977-04-16 |
JPS5183578A (ja) | 1976-07-22 |
DE2552393A1 (de) | 1976-08-12 |
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