JP2984420B2 - 差圧センサ - Google Patents
差圧センサInfo
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- JP2984420B2 JP2984420B2 JP3168267A JP16826791A JP2984420B2 JP 2984420 B2 JP2984420 B2 JP 2984420B2 JP 3168267 A JP3168267 A JP 3168267A JP 16826791 A JP16826791 A JP 16826791A JP 2984420 B2 JP2984420 B2 JP 2984420B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は差圧センサに係り、特
に、受圧部に設けた歪みゲージを利用して受圧部の２つ
の面のそれぞれに加わる２つの被測定流体の差圧を検出
し、受圧部の周囲に形成された部分から差圧検出信号を
引き出すように構成した差圧センサに関するものであ
る。
に、受圧部に設けた歪みゲージを利用して受圧部の２つ
の面のそれぞれに加わる２つの被測定流体の差圧を検出
し、受圧部の周囲に形成された部分から差圧検出信号を
引き出すように構成した差圧センサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の差圧センサの構成例を図３に基づ
き説明する。差圧センサ１００は、３つのブロック部材
１００ａ，１００ｂ，１００ｃから構成され、これらの
ブロック部材は、それぞれの間にシールダイヤフラム１
０１が介設され且つボルト１０２で結合されることによ
り、図示される如く２つの流体１０３ａと１０３ｂがそ
れぞれ導入される内部空間とシリコンオイル１０４が充
填される内部空間とを形成している。１０５ａは流体１
０３ａを導入する孔であり、１０５ｂは流体１０３ｂを
導入するための孔である。ブロック部材１００ｂはダイ
ヤフラム部材設置箇所１０６と前記シリコンオイル１０
４を連通させる孔１０７を有する。設置箇所１０６にダ
イヤフラム部材１０８を設置することによりシリコンオ
イル１０４は２つの部分に分離される。ダイヤフラム部
材１０８は接着剤等でブロック部材１００ｂに接合され
る。
き説明する。差圧センサ１００は、３つのブロック部材
１００ａ，１００ｂ，１００ｃから構成され、これらの
ブロック部材は、それぞれの間にシールダイヤフラム１
０１が介設され且つボルト１０２で結合されることによ
り、図示される如く２つの流体１０３ａと１０３ｂがそ
れぞれ導入される内部空間とシリコンオイル１０４が充
填される内部空間とを形成している。１０５ａは流体１
０３ａを導入する孔であり、１０５ｂは流体１０３ｂを
導入するための孔である。ブロック部材１００ｂはダイ
ヤフラム部材設置箇所１０６と前記シリコンオイル１０
４を連通させる孔１０７を有する。設置箇所１０６にダ
イヤフラム部材１０８を設置することによりシリコンオ
イル１０４は２つの部分に分離される。ダイヤフラム部
材１０８は接着剤等でブロック部材１００ｂに接合され
る。
【０００３】上記のダイヤフラム部材１０８は受圧部を
有し、図３中受圧部の上面に例えばシリコン単結晶の膜
を形成し、更にこのシリコン単結晶膜を利用して歪みゲ
ージを形成している。ダイヤフラム部材１０８の受圧部
では、表裏の両面にシリコンオイル１０４が接液するこ
とになり、この２つの接液面がそれぞれ受圧面となる。
ダイヤフラム部材１０８の上面に形成された歪みゲージ
は保護膜で覆われており、且つ電極膜を介してボンディ
ングワイヤ１０９に接続される。このボンディングワイ
ヤ１０９の他方の端部は所定のターミナル基板１１０に
接続される。１１１は引出し線であり、この引出し線１
１１はブロック部材１００ｂに形成された孔１１２を通
して前記ターミナル基板１１０に接続され、これにより
前記ボンディングワイヤ１０９に接続される。引出し線
１１１が配置される孔１１２にはハーメチックシール１
１３が施され、引出し線１１１とブロック部材１００ｂ
を絶縁すると共にシリコンオイル１０４の外部漏出を防
いでいる。ボンディングワイヤと引出し線は所要の本数
存在するが、図示例では便宜上１本のみを示している。
外部に取出された引出し線１１１は信号処理を行う図示
しない電気回路部に接続される。
有し、図３中受圧部の上面に例えばシリコン単結晶の膜
を形成し、更にこのシリコン単結晶膜を利用して歪みゲ
ージを形成している。ダイヤフラム部材１０８の受圧部
では、表裏の両面にシリコンオイル１０４が接液するこ
とになり、この２つの接液面がそれぞれ受圧面となる。
ダイヤフラム部材１０８の上面に形成された歪みゲージ
は保護膜で覆われており、且つ電極膜を介してボンディ
ングワイヤ１０９に接続される。このボンディングワイ
ヤ１０９の他方の端部は所定のターミナル基板１１０に
接続される。１１１は引出し線であり、この引出し線１
１１はブロック部材１００ｂに形成された孔１１２を通
して前記ターミナル基板１１０に接続され、これにより
前記ボンディングワイヤ１０９に接続される。引出し線
１１１が配置される孔１１２にはハーメチックシール１
１３が施され、引出し線１１１とブロック部材１００ｂ
を絶縁すると共にシリコンオイル１０４の外部漏出を防
いでいる。ボンディングワイヤと引出し線は所要の本数
存在するが、図示例では便宜上１本のみを示している。
外部に取出された引出し線１１１は信号処理を行う図示
しない電気回路部に接続される。
【０００４】上記構成を有する差圧センサでは、２つの
流体１０３ａと１０３ｂの圧力がシールダイヤフラム１
０１に印加され、これを受けて２領域のシリコンオイル
１０４のそれぞれがダイヤフラム部材１０８の対応する
受圧面に流体の圧力を伝えることにより、測定対象であ
る２つの流体１０３ａと１０３ｂの差圧が検出される。
ダイヤフラム部材１０８の圧力検出部に測定対象の流体
が直接に接触しないようにシリコンオイル１０６を介在
させた間接的な差圧検出構造を有している。
流体１０３ａと１０３ｂの圧力がシールダイヤフラム１
０１に印加され、これを受けて２領域のシリコンオイル
１０４のそれぞれがダイヤフラム部材１０８の対応する
受圧面に流体の圧力を伝えることにより、測定対象であ
る２つの流体１０３ａと１０３ｂの差圧が検出される。
ダイヤフラム部材１０８の圧力検出部に測定対象の流体
が直接に接触しないようにシリコンオイル１０６を介在
させた間接的な差圧検出構造を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示す構造を有す
る従来の差圧センサでは、各流体の圧力を測定するに当
たって、流体圧を先ずシリコンオイル１０４の液圧に変
換してダイヤフラム部材に圧力を加えるように構成して
おり、流体圧そのものの圧力を測定している訳ではない
ので、圧力測定精度が低下するという欠点を有してい
る。更に構造上、シールダイヤフラム１０１を必要と
し、差圧センサとして複雑な構造を有し、またシリコン
オイル等の液圧が検出部の電気配線等に直接影響する構
造を有しているため、高圧シール部材としてのハーメチ
ックシールが必要であった。
る従来の差圧センサでは、各流体の圧力を測定するに当
たって、流体圧を先ずシリコンオイル１０４の液圧に変
換してダイヤフラム部材に圧力を加えるように構成して
おり、流体圧そのものの圧力を測定している訳ではない
ので、圧力測定精度が低下するという欠点を有してい
る。更に構造上、シールダイヤフラム１０１を必要と
し、差圧センサとして複雑な構造を有し、またシリコン
オイル等の液圧が検出部の電気配線等に直接影響する構
造を有しているため、高圧シール部材としてのハーメチ
ックシールが必要であった。
【０００６】また従来の差圧センサのその他の構成例と
してダイヤフラムの一方の面に応力検出部を設け、且つ
この応力検出部を保護膜で覆って保護し、ダイヤフラム
の表裏の両面に流体を直接に接液させて２つの流体圧の
差を検出するように構成したものもある。このセンサの
構造では、条件として、引出し線を流体圧から保護する
ハーメチックシール部は高圧に耐えるように作られるこ
とが要求され、加えて、ハーメチックシール部は高温状
態にさらされて形成されるため、信号取り出し用の配線
等との関係で製作工程が手順的に制限され、これが製作
性を悪くし、更に応力検出部の電気配線と引出し線との
間の接合部の信頼性を低下させるという問題を提起す
る。
してダイヤフラムの一方の面に応力検出部を設け、且つ
この応力検出部を保護膜で覆って保護し、ダイヤフラム
の表裏の両面に流体を直接に接液させて２つの流体圧の
差を検出するように構成したものもある。このセンサの
構造では、条件として、引出し線を流体圧から保護する
ハーメチックシール部は高圧に耐えるように作られるこ
とが要求され、加えて、ハーメチックシール部は高温状
態にさらされて形成されるため、信号取り出し用の配線
等との関係で製作工程が手順的に制限され、これが製作
性を悪くし、更に応力検出部の電気配線と引出し線との
間の接合部の信頼性を低下させるという問題を提起す
る。
【０００７】本発明の目的は、上記問題に鑑み、高圧シ
ールが可能なハーメチックシール機構をダイヤフラム起
歪部と同一部材に設けると共に、シール箇所を少なく
し、製作を非常に容易にし且つ信頼性の高い構造を有す
る差圧センサを提供することにある。
ールが可能なハーメチックシール機構をダイヤフラム起
歪部と同一部材に設けると共に、シール箇所を少なく
し、製作を非常に容易にし且つ信頼性の高い構造を有す
る差圧センサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る差圧センサ
は，前記目的を達成するため、金属板で形成されたダイ
ヤフラムの起歪部における一方の面に絶縁膜を形成し、
この絶縁膜の上に歪みゲージ膜と配線膜を設けると共
に、ダイヤフラムの表裏の各面に流体圧を導くように構
成し、配線膜に生じる圧力検出信号を、前記ダイヤフラ
ムの非起歪部に形成されたハーメチックシール構造を通
して引き出される配線で、取り出すように構成される。
は，前記目的を達成するため、金属板で形成されたダイ
ヤフラムの起歪部における一方の面に絶縁膜を形成し、
この絶縁膜の上に歪みゲージ膜と配線膜を設けると共
に、ダイヤフラムの表裏の各面に流体圧を導くように構
成し、配線膜に生じる圧力検出信号を、前記ダイヤフラ
ムの非起歪部に形成されたハーメチックシール構造を通
して引き出される配線で、取り出すように構成される。
【０００９】本発明に係る差圧センサは、前記の構成に
おいて、好ましくは、ハーメチックシール構造で使用さ
れる絶縁材に、ガラス、セラミックス、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂のうちいずれか１つが使用される。
おいて、好ましくは、ハーメチックシール構造で使用さ
れる絶縁材に、ガラス、セラミックス、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂のうちいずれか１つが使用される。
【００１０】
【作用】本発明による差圧センサでは、ダイヤフラムの
起歪部に２つの流体を直接接液させる構造を有し、測定
感度、及び測定の即応性を高める。また、差圧を検出す
るための応力検出部を備えたダイヤフラムの起歪部と、
当該応力検出部からの信号を取出す信号線を引き出すハ
ーメチックシール部を同一のダイヤフラム部材に形成
し、製作工程及び組み立て性を容易としている。
起歪部に２つの流体を直接接液させる構造を有し、測定
感度、及び測定の即応性を高める。また、差圧を検出す
るための応力検出部を備えたダイヤフラムの起歪部と、
当該応力検出部からの信号を取出す信号線を引き出すハ
ーメチックシール部を同一のダイヤフラム部材に形成
し、製作工程及び組み立て性を容易としている。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は、本発明に係る差圧センサの縦断面
図である。図１において、１は差圧センサを収容するケ
ース、２はケースカバーである。ケース１とケースカバ
ー２は、例えばボルト部材３で結合される。ケース１と
ケースカバー２からなる全体部材の外観形状は、円柱体
である。
図である。図１において、１は差圧センサを収容するケ
ース、２はケースカバーである。ケース１とケースカバ
ー２は、例えばボルト部材３で結合される。ケース１と
ケースカバー２からなる全体部材の外観形状は、円柱体
である。
【００１３】ケース１とケースカバー２を結合するにあ
たって、ケース１の図１中下部に形成された大径の凹部
１ａと、ケースカバー２に形成された凸部２ａとを嵌合
させる。ケース１の凹部１ａ及びケースカバー２の凸部
２ａは、それぞれ、径を異ならせて階段状に形成され
る。
たって、ケース１の図１中下部に形成された大径の凹部
１ａと、ケースカバー２に形成された凸部２ａとを嵌合
させる。ケース１の凹部１ａ及びケースカバー２の凸部
２ａは、それぞれ、径を異ならせて階段状に形成され
る。
【００１４】ケースカバー２の先部に、金属材で形成さ
れたダイヤフラム部材４を取り付けている。ダイヤフラ
ム部材４は、中央部に薄肉円板の起歪部４ａと、起歪部
４ａの周囲に位置するリング形状の非起歪部４ｂとから
形成される。非起歪部４ｂは所要の厚みを有する。ダイ
ヤフラム部材４とケースカバー２の先部とは、嵌め合い
関係にて相互に固定されている。図１に示す如く、ケー
ス１とケースカバー２を組み付けた状態において、ダイ
ヤフラム部材４は、ケース１の凹部内面の段付部とケー
スカバー２とで固定される。また同組付け状態におい
て、ケースカバー２の先端突起部とダイヤフラム部材４
との間、ダイヤフラム部材４とケース１との間には、そ
れぞれ、Ｏリング５，６が配設され、シール機能を発揮
させる。Ｏリング５，６はそれぞれリング状の溝部に配
置される。
れたダイヤフラム部材４を取り付けている。ダイヤフラ
ム部材４は、中央部に薄肉円板の起歪部４ａと、起歪部
４ａの周囲に位置するリング形状の非起歪部４ｂとから
形成される。非起歪部４ｂは所要の厚みを有する。ダイ
ヤフラム部材４とケースカバー２の先部とは、嵌め合い
関係にて相互に固定されている。図１に示す如く、ケー
ス１とケースカバー２を組み付けた状態において、ダイ
ヤフラム部材４は、ケース１の凹部内面の段付部とケー
スカバー２とで固定される。また同組付け状態におい
て、ケースカバー２の先端突起部とダイヤフラム部材４
との間、ダイヤフラム部材４とケース１との間には、そ
れぞれ、Ｏリング５，６が配設され、シール機能を発揮
させる。Ｏリング５，６はそれぞれリング状の溝部に配
置される。
【００１５】ダイヤフラム部材４の起歪部４ａの上面に
は、絶縁膜を形成し且つこの絶縁膜の上に歪みゲージ膜
と配線膜を形成する。これにより、流体圧が原因で起歪
部４ａに生じる応力を検出するための応力検出部７が形
成される。ダイヤフラム部材４の起歪部４ａに形成され
た応力検出部は、保護膜で被覆され、流体圧から保護さ
れる。
は、絶縁膜を形成し且つこの絶縁膜の上に歪みゲージ膜
と配線膜を形成する。これにより、流体圧が原因で起歪
部４ａに生じる応力を検出するための応力検出部７が形
成される。ダイヤフラム部材４の起歪部４ａに形成され
た応力検出部は、保護膜で被覆され、流体圧から保護さ
れる。
【００１６】ケース１にはポート８が形成され、このポ
ート８を介して圧油等の流体圧がダイヤフラム部材４の
起歪部４ａに導入され、その一方の面（表面）に加えら
れる。またケースカバー２にはポート９が形成され、こ
のポート９を介して、更に凸部の先端突起部の内部に形
成された小径の孔９ａを通して他の流体圧が起歪部４ａ
に導入され、起歪部４ａの他方の面（裏面）に加えられ
る。従ってダイヤフラム部材４の起歪部４ａでは、表裏
の面に加わる２つの流体圧の差を検出することが可能と
なる。
ート８を介して圧油等の流体圧がダイヤフラム部材４の
起歪部４ａに導入され、その一方の面（表面）に加えら
れる。またケースカバー２にはポート９が形成され、こ
のポート９を介して、更に凸部の先端突起部の内部に形
成された小径の孔９ａを通して他の流体圧が起歪部４ａ
に導入され、起歪部４ａの他方の面（裏面）に加えられ
る。従ってダイヤフラム部材４の起歪部４ａでは、表裏
の面に加わる２つの流体圧の差を検出することが可能と
なる。
【００１７】ダイヤフラム部材４の非起歪部４ｂには、
複数のハーメチックシール部１０が形成される。それぞ
れのハーメチックシール部１０に、検出した信号を外部
に取り出すための引出し用信号線１１が保持される。信
号線１１の一端は、一方の流体中において、応力検出部
７に含まれる歪みゲージとボンディングワイヤ１２を介
して電気的に接続されている。また信号線１１の他端
は、ケースカバー２におけるハーメチックシール部１０
に対応する箇所に形成された孔１３を通して外部に引き
出される。
複数のハーメチックシール部１０が形成される。それぞ
れのハーメチックシール部１０に、検出した信号を外部
に取り出すための引出し用信号線１１が保持される。信
号線１１の一端は、一方の流体中において、応力検出部
７に含まれる歪みゲージとボンディングワイヤ１２を介
して電気的に接続されている。また信号線１１の他端
は、ケースカバー２におけるハーメチックシール部１０
に対応する箇所に形成された孔１３を通して外部に引き
出される。
【００１８】上記構造を有する差圧センサでは、ダイヤ
フラム部材４の応力検出部７を設けた起歪部４ａに保護
膜を介して直接に流体を接液することができる。従っ
て、差圧センサとしての感度が向上し、圧力測定の即応
性、信頼性が高くなる。また、ダイヤフラム部材４の非
起歪部４ｂにハーメチックシール部１０を形成するよう
にしたため、起歪部とハーメチックシール部とが一体化
される。これにより、ワイヤボンディング１２による引
出し用信号線１１と応力検出部７との接合が可能とな
り、製作が容易になり、且つ信頼性の高い接合を行うこ
とができる。こうして、差圧センサについて、配線の容
易化、製作の容易化、動作信頼性の向上、ゲージ出力の
応答性向上等の達成することができる。
フラム部材４の応力検出部７を設けた起歪部４ａに保護
膜を介して直接に流体を接液することができる。従っ
て、差圧センサとしての感度が向上し、圧力測定の即応
性、信頼性が高くなる。また、ダイヤフラム部材４の非
起歪部４ｂにハーメチックシール部１０を形成するよう
にしたため、起歪部とハーメチックシール部とが一体化
される。これにより、ワイヤボンディング１２による引
出し用信号線１１と応力検出部７との接合が可能とな
り、製作が容易になり、且つ信頼性の高い接合を行うこ
とができる。こうして、差圧センサについて、配線の容
易化、製作の容易化、動作信頼性の向上、ゲージ出力の
応答性向上等の達成することができる。
【００１９】上記構成を有する差圧センサの各部の材質
に関して、ダイヤフラム部材４の非起歪部４ｂに設けた
ハーメチックシール部１０は、好ましくはガラス又はセ
ラミック等で形成され、更に、その他に熱可塑性樹脂や
熱硬化性樹脂を用いることも可能である。
に関して、ダイヤフラム部材４の非起歪部４ｂに設けた
ハーメチックシール部１０は、好ましくはガラス又はセ
ラミック等で形成され、更に、その他に熱可塑性樹脂や
熱硬化性樹脂を用いることも可能である。
【００２０】ハーメチックシール部１０にガラスを使用
する場合には、ダイヤフラム部材４は、最初にハーメチ
ックシール部１０を形成した後、起歪部４ａの上面に成
膜を行って応力検出部７を形成する。またハーメチック
シール部１０に樹脂を使用する場合には、起歪部４ａの
上面に成膜を行って応力検出部７を形成した後、ハーメ
チックシール部１０を形成する。
する場合には、ダイヤフラム部材４は、最初にハーメチ
ックシール部１０を形成した後、起歪部４ａの上面に成
膜を行って応力検出部７を形成する。またハーメチック
シール部１０に樹脂を使用する場合には、起歪部４ａの
上面に成膜を行って応力検出部７を形成した後、ハーメ
チックシール部１０を形成する。
【００２１】図２は、本発明に係る差圧センサを油圧機
器の中に組み込んだ実施例を示す。図２において、図１
で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の符号を
付している。２１は、横方向に２つのポート２２，２３
を有するほぼ円柱形をしたケースである。ケース２１の
中心軸の周辺には上部が開口された円形の穴２４が形成
される。ポート２２，２３はそれぞれ穴２４に通じてい
る。ポート２２，２３の内側開口部には、穴２４の内周
面に沿ってリング形状の溝２５，２６が形成されてい
る。
器の中に組み込んだ実施例を示す。図２において、図１
で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の符号を
付している。２１は、横方向に２つのポート２２，２３
を有するほぼ円柱形をしたケースである。ケース２１の
中心軸の周辺には上部が開口された円形の穴２４が形成
される。ポート２２，２３はそれぞれ穴２４に通じてい
る。ポート２２，２３の内側開口部には、穴２４の内周
面に沿ってリング形状の溝２５，２６が形成されてい
る。
【００２２】穴２４内には、前述のダイヤフラム部材４
が、前記実施例と比較しその上下位置を反転させて配置
される。穴２４内の所定の位置に、ダイヤフラム部材４
を配置させるため、２つのスペーサ部材２７，２８が配
設されている。下側のスペーサ部材２７とダイヤフラム
部材４との間にはボンディングワイヤ１２を配置するた
めのスペースが確保される。またスペーサ部材２７は、
ポート２３から与えられる圧油Ｐ1 をダイヤフラム部材
４の起歪部４ａの一方の面に導入し、印加させる構造を
有している。上側のスペーサ部材２８は、ダイヤフラム
部材４を上側から押さえ付け、ポート２２から与えられ
る他の圧油Ｐ2 をダイヤフラム部材４の起歪部４ａの他
の面に導入し、印加させる構造を有する。この実施例
で、ダイヤフラム部材４のハーメチックシール部１０を
挿通し且つ引き出された信号線１１は、引き出された部
分が短く形成され、その先がＦＰＣ（フレキシブルプリ
ントサーキット）３４と接続される。またスペーサ部材
２８は、ＦＰＣ３１を挿通させ、外部に取り出す孔２８
ａが形成されている。外部に取り出されたＦＰＣ３１
は、増幅器２９に接続される。
が、前記実施例と比較しその上下位置を反転させて配置
される。穴２４内の所定の位置に、ダイヤフラム部材４
を配置させるため、２つのスペーサ部材２７，２８が配
設されている。下側のスペーサ部材２７とダイヤフラム
部材４との間にはボンディングワイヤ１２を配置するた
めのスペースが確保される。またスペーサ部材２７は、
ポート２３から与えられる圧油Ｐ1 をダイヤフラム部材
４の起歪部４ａの一方の面に導入し、印加させる構造を
有している。上側のスペーサ部材２８は、ダイヤフラム
部材４を上側から押さえ付け、ポート２２から与えられ
る他の圧油Ｐ2 をダイヤフラム部材４の起歪部４ａの他
の面に導入し、印加させる構造を有する。この実施例
で、ダイヤフラム部材４のハーメチックシール部１０を
挿通し且つ引き出された信号線１１は、引き出された部
分が短く形成され、その先がＦＰＣ（フレキシブルプリ
ントサーキット）３４と接続される。またスペーサ部材
２８は、ＦＰＣ３１を挿通させ、外部に取り出す孔２８
ａが形成されている。外部に取り出されたＦＰＣ３１
は、増幅器２９に接続される。
【００２３】３０はケースカバーで、ボルト部材３でケ
ース２１に固着される。ケースカバー３０の中央には径
の大きな孔３０ａが形成され、増幅器２９からの出力線
２９ａが引き出される。穴２４内に配設されたダイヤフ
ラム部材４とスペーサ部材２８の周面にはＯリング３
１，３２，３３が配設され、シールを行っている。
ース２１に固着される。ケースカバー３０の中央には径
の大きな孔３０ａが形成され、増幅器２９からの出力線
２９ａが引き出される。穴２４内に配設されたダイヤフ
ラム部材４とスペーサ部材２８の周面にはＯリング３
１，３２，３３が配設され、シールを行っている。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
れば、差圧を検出するための応力検出部が形成されるダ
イヤフラムの起歪部と、当該応力検出部からの信号を取
出す信号線を引き出すハーメチックシール部を同一のダ
イヤフラム部材に形成し、応力検出部及び信号線引出し
のシール部の各製作を容易化し、接着剤又はＯリングの
使用箇所が少なくなり、全体的に製作性を向上し、動作
信頼性を高めることができる。また、ダイヤフラム部材
の起歪部に２つの流体を直接接液させる構造を有するの
で、測定精度が構造が向上し、即応性が高くなる。
れば、差圧を検出するための応力検出部が形成されるダ
イヤフラムの起歪部と、当該応力検出部からの信号を取
出す信号線を引き出すハーメチックシール部を同一のダ
イヤフラム部材に形成し、応力検出部及び信号線引出し
のシール部の各製作を容易化し、接着剤又はＯリングの
使用箇所が少なくなり、全体的に製作性を向上し、動作
信頼性を高めることができる。また、ダイヤフラム部材
の起歪部に２つの流体を直接接液させる構造を有するの
で、測定精度が構造が向上し、即応性が高くなる。
【図１】本発明に係る差圧センサの実施例を示す縦断面
図である。
図である。
【図２】本発明に係る差圧センサの実際の使用状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】従来の差圧センサの構造を説明する縦断面図で
ある。
ある。
１ ケース ２ ケースカバー ４ ダイヤフラム部材 ４ａ 起歪部 ４ｂ 非起歪部 ５，６ Ｏリング ８，９ ポート １０ ハーメチックシール部 １１ 信号線 １２ ボンディングワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 潔 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社 土浦工場内 (72)発明者 佐藤 藤男 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社 土浦工場内 (72)発明者 坂本 幸男 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社 土浦工場内 (72)発明者 橋本 久儀 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社 土浦工場内 (72)発明者 小野里 陽正 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機 株式会社 土浦工場内 (56)参考文献 特開 平３−44079（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−250732（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−96523（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−294930（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−106077（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−63835（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01L 13/06 G01L 9/04 - 9/06 H01L 29/84
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板で形成されたダイヤフラムの起歪
部における一方の面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜の上
に歪みゲージ膜と配線膜を設けると共に、前記ダイヤフ
ラムの表裏の各面に流体圧を導くように構成し、前記配
線膜に生じる圧力検出信号を、前記ダイヤフラムの非起
歪部に形成されたハーメチックシール構造を通して引き
出される配線で、取り出すようにしたことを特徴とする
差圧センサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の差圧センサにおいて、前
記ハーメチックシール構造で使用される絶縁材にはガラ
ス、セラミックスのいずれかが使用されることを特徴と
する差圧センサ。 - 【請求項３】 請求項１記載の差圧センサにおいて、前
記ハーメチックシール構造で使用される絶縁材には熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれかが使用されることを
特徴とする差圧センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168267A JP2984420B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 差圧センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168267A JP2984420B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 差圧センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518840A JPH0518840A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2984420B2 true JP2984420B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=15864851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3168267A Expired - Fee Related JP2984420B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 差圧センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984420B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003315193A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP7105492B2 (ja) | 2019-02-25 | 2022-07-25 | ヤマシンフィルタ株式会社 | 差圧検出装置 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3168267A patent/JP2984420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518840A (ja) | 1993-01-26 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |