JPH02141635A - 高圧用半導体式圧力センサの取付け構造 - Google Patents
高圧用半導体式圧力センサの取付け構造Info
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- JPH02141635A JPH02141635A JP29526988A JP29526988A JPH02141635A JP H02141635 A JPH02141635 A JP H02141635A JP 29526988 A JP29526988 A JP 29526988A JP 29526988 A JP29526988 A JP 29526988A JP H02141635 A JPH02141635 A JP H02141635A
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧力検出素子として半導体圧力検出素子を使
用した半導体式圧力センサの取付は構造に関するもので
あり、特に、５００ｋｇｆ／ａａ以上の高圧下にて用い
るのに都合の良いものである。
用した半導体式圧力センサの取付は構造に関するもので
あり、特に、５００ｋｇｆ／ａａ以上の高圧下にて用い
るのに都合の良いものである。
被検出圧力に応じた電気信号を発生する圧力センサとし
て、従来から種々の検出原理のものが知られているが、
近年に至りシリコン基板にピエゾ抵抗素子を形成してな
る、いわゆる半導体圧力検出素子が広く使用されるよう
になってきた。
て、従来から種々の検出原理のものが知られているが、
近年に至りシリコン基板にピエゾ抵抗素子を形成してな
る、いわゆる半導体圧力検出素子が広く使用されるよう
になってきた。
ところで、この半導体圧力検出素子を用いた圧力センサ
には、この素子の劣化に伴う問題点を除くため、シリコ
ーンオイル等の適当な液体中に検出素子を封入した状態
で使用する、いわゆる液封、型圧力センサとして構成さ
れたものが知られており、その−例を第４図に示す。
には、この素子の劣化に伴う問題点を除くため、シリコ
ーンオイル等の適当な液体中に検出素子を封入した状態
で使用する、いわゆる液封、型圧力センサとして構成さ
れたものが知られており、その−例を第４図に示す。
この第４図において、１００はその一端の凹部１０１内
に台座１０２および半導体圧力検出素子１０３を有する
ハウジングであり、その凹部１０１内にはシリコーンオ
イル等の封入液１０４が充填しており、又、これをハウ
ジング１００に対して溶接等により固着したシールダイ
ヤフラム１０５により気密に封止している。そして、検
出素子１０３からリード１０６を介して取り出される電
気信号を外部に導くために、凹部１０１内にはハーメチ
ック端子１０７の一端が導出している。このハーメチッ
ク端子１０７は、ハウジング１００内を貫通してガラス
１０８によりハーメチックシールされており、その他端
を回路基板１０９側の非受圧部に導出している。そして
、このように構成された圧力センサを取付は部材１１０
に対してネジ１１１により取付ける。この場合、図中矢
印で示すような方向から作用する被検出圧力媒体の圧力
はゴム製の０−リング１１２でシールされる。
に台座１０２および半導体圧力検出素子１０３を有する
ハウジングであり、その凹部１０１内にはシリコーンオ
イル等の封入液１０４が充填しており、又、これをハウ
ジング１００に対して溶接等により固着したシールダイ
ヤフラム１０５により気密に封止している。そして、検
出素子１０３からリード１０６を介して取り出される電
気信号を外部に導くために、凹部１０１内にはハーメチ
ック端子１０７の一端が導出している。このハーメチッ
ク端子１０７は、ハウジング１００内を貫通してガラス
１０８によりハーメチックシールされており、その他端
を回路基板１０９側の非受圧部に導出している。そして
、このように構成された圧力センサを取付は部材１１０
に対してネジ１１１により取付ける。この場合、図中矢
印で示すような方向から作用する被検出圧力媒体の圧力
はゴム製の０−リング１１２でシールされる。
こうして作られた圧力センサは、シールダイヤフラム１
０５及び封入液１０４を介して、検出素子１０３が被測
定圧力を受け、それに応じた電気信号をハーメチック端
子１０７に発生し、圧力センサとして動作することにな
る。
０５及び封入液１０４を介して、検出素子１０３が被測
定圧力を受け、それに応じた電気信号をハーメチック端
子１０７に発生し、圧力センサとして動作することにな
る。
又、この液封型圧力センサによれば、検出素子１０３の
検出面がシリコーンオイル等の安定な液体によって封じ
込められているため、被測定圧力がもたらす液体等によ
る劣化の恐れがなく、耐環境性に富み、高い信頼性を与
えることができる。
検出面がシリコーンオイル等の安定な液体によって封じ
込められているため、被測定圧力がもたらす液体等によ
る劣化の恐れがなく、耐環境性に富み、高い信頼性を与
えることができる。
（発明が解決しようとする課題〕
ところで、このような構成の圧力センサにおいては、セ
ンサ全体としては被検出圧力媒体から受ける圧力は、そ
のシール部分である０−リング１１２の径で決まり、こ
の径が大きくなる程、受ける圧力は高くなる。第４図の
構成では、ネジ１１１が形成される位置がＯ−リング１
１２によるシール部分よりも被検出圧力媒体側にあるの
で、Ｏリング１１２の径は必然的にネジ１１１の径より
も大きくせざるを得なかった。そして、このように０−
リング１１２の径が制限されるので、被検出圧力として
５００ｋｇｆ／ｃ＋ｆ１以上の高圧用として使用しよう
とする場合には受ける圧力がかなり高い値となり１．ネ
ジ１１１部分における機械的強度の信頼性が低下すると
いう問題がある。
ンサ全体としては被検出圧力媒体から受ける圧力は、そ
のシール部分である０−リング１１２の径で決まり、こ
の径が大きくなる程、受ける圧力は高くなる。第４図の
構成では、ネジ１１１が形成される位置がＯ−リング１
１２によるシール部分よりも被検出圧力媒体側にあるの
で、Ｏリング１１２の径は必然的にネジ１１１の径より
も大きくせざるを得なかった。そして、このように０−
リング１１２の径が制限されるので、被検出圧力として
５００ｋｇｆ／ｃ＋ｆ１以上の高圧用として使用しよう
とする場合には受ける圧力がかなり高い値となり１．ネ
ジ１１１部分における機械的強度の信頼性が低下すると
いう問題がある。
そして、従来の圧力センサにおいては、上述のような問
題点に対して何ら対策が取られておらず、従って、従来
では信頼性が高い５００ｋｇｆ／ｃｆｆ１以上の高圧用
の半導体式圧力センサは存在していなかった。
題点に対して何ら対策が取られておらず、従って、従来
では信頼性が高い５００ｋｇｆ／ｃｆｆ１以上の高圧用
の半導体式圧力センサは存在していなかった。
近年、車両用等において油（あるいは燃料）等の圧力を
測定する必要が生じており、高圧用の半導体式圧力セン
サへの要求が高まっている。そこで本発明は、このよう
な要求に応えるべくなされたものであり、新規な半導体
式圧力センサの構造及び取付は部との取付は構造を提供
することにより、ネジ部における信頼性を高め、又、シ
リコーンオイル等の封入液が漏れることがない信頼性の
高い高圧用半導体式圧力センサを実現するものである。
測定する必要が生じており、高圧用の半導体式圧力セン
サへの要求が高まっている。そこで本発明は、このよう
な要求に応えるべくなされたものであり、新規な半導体
式圧力センサの構造及び取付は部との取付は構造を提供
することにより、ネジ部における信頼性を高め、又、シ
リコーンオイル等の封入液が漏れることがない信頼性の
高い高圧用半導体式圧力センサを実現するものである。
上記の目的を達成するために、本願の第１発明の高圧用
半導体式圧力センサの取付は構造は、Ａ、取付は用雄ネ
ジ部、及び凹部を有するハウジング、 前記凹部内に前記ハウジングと絶縁して取付けられ、被
検出圧力に応じた電気信号を発生する半導体圧力検出素
子、 前記ハウジングを貫通してハーメチックシールされ、そ
の一端を前記凹部内に導出すると共に、他端を非受圧部
に導出し、さらに前記半導体圧力検出素子に電気接続さ
れ前記電気信号を伝達する端子、 前記半導体圧力検出素子の劣化を防ぐ為に、前記凹部内
に封入される絶縁性の封入液、前記凹部を気密に塞ぐよ
うに形成されたダイヤフラムとを有する高圧用半導体式
圧力センサと、Ｂ、該圧力センサを取付ける為の雌ネジ
部、前記雌ネジ部の径より小さい径にて形成され、該雌
ネジ部より圧力媒体側に位置する段差部とを有する取付
は部材と、 Ｃ３前記圧力センサと前記段差部との間に介在し、前記
圧力媒体をシールするリングとを備えた構造としている
。
半導体式圧力センサの取付は構造は、Ａ、取付は用雄ネ
ジ部、及び凹部を有するハウジング、 前記凹部内に前記ハウジングと絶縁して取付けられ、被
検出圧力に応じた電気信号を発生する半導体圧力検出素
子、 前記ハウジングを貫通してハーメチックシールされ、そ
の一端を前記凹部内に導出すると共に、他端を非受圧部
に導出し、さらに前記半導体圧力検出素子に電気接続さ
れ前記電気信号を伝達する端子、 前記半導体圧力検出素子の劣化を防ぐ為に、前記凹部内
に封入される絶縁性の封入液、前記凹部を気密に塞ぐよ
うに形成されたダイヤフラムとを有する高圧用半導体式
圧力センサと、Ｂ、該圧力センサを取付ける為の雌ネジ
部、前記雌ネジ部の径より小さい径にて形成され、該雌
ネジ部より圧力媒体側に位置する段差部とを有する取付
は部材と、 Ｃ３前記圧力センサと前記段差部との間に介在し、前記
圧力媒体をシールするリングとを備えた構造としている
。
又、第２発明として、
前記ハウジングは、前記取付は用雄ネジ部が形成された
第１部分と、該第１部分の径より小さい径にて形成され
突出した第２部分と、前記第１部分及び第２部分を連通
ずる肩部とを有し、前記第２部分内に前記凹部を形成す
ると共に、前記バーチノックされた端子は、前記第２部
分をも貫通して形成されたものであり、 前記リングは、前記肩部と前記段差部との間に介在する
ようにしてもよい。
第１部分と、該第１部分の径より小さい径にて形成され
突出した第２部分と、前記第１部分及び第２部分を連通
ずる肩部とを有し、前記第２部分内に前記凹部を形成す
ると共に、前記バーチノックされた端子は、前記第２部
分をも貫通して形成されたものであり、 前記リングは、前記肩部と前記段差部との間に介在する
ようにしてもよい。
又、第３発明として、
前記ハウジングは、前記凹部に導出した前記端子を囲う
ように該凹部内にさらに溝部を有し、該溝部にも前記封
入液を封入してなる構造としてもよい。
ように該凹部内にさらに溝部を有し、該溝部にも前記封
入液を封入してなる構造としてもよい。
上記のように構成された第１発明によると、圧力媒体の
シール部分は、雌ネジ部の径より小さい径にて形成され
た段差部と、圧力センサとの間に介在するリングにて設
定されるので、その径をネジ部の径より小さくすること
ができ、圧力センサ全体として受ける圧力を低下させる
ことができる。
シール部分は、雌ネジ部の径より小さい径にて形成され
た段差部と、圧力センサとの間に介在するリングにて設
定されるので、その径をネジ部の径より小さくすること
ができ、圧力センサ全体として受ける圧力を低下させる
ことができる。
又、第２発明の構成によると、第２部分を貫通する部分
における端子は、取付は部材と第２部分との間に存在す
る被検出圧力媒体からも圧力が加わり、端子の周辺のハ
ウジングが端子の方に向けて圧縮されるように作用する
ので、ハーメチックシール部分におけるシール性が向上
する。
における端子は、取付は部材と第２部分との間に存在す
る被検出圧力媒体からも圧力が加わり、端子の周辺のハ
ウジングが端子の方に向けて圧縮されるように作用する
ので、ハーメチックシール部分におけるシール性が向上
する。
又、第３発明の構成によると、端子を囲う溝部にも封入
液が存在しており、この部分にも圧力が同様に作用する
ので、この部分に存在する封入液からも圧力が加わり、
溝部と端子との間のハウジングが端子の方に向けて圧縮
されるように作用するので、ハーメチックシール部分に
おけるシール性が向上する。
液が存在しており、この部分にも圧力が同様に作用する
ので、この部分に存在する封入液からも圧力が加わり、
溝部と端子との間のハウジングが端子の方に向けて圧縮
されるように作用するので、ハーメチックシール部分に
おけるシール性が向上する。
以下、本発明を図面に示す実施例を用いて説明する。第
１図（ａ）は本発明の第１実施例の高圧用半導体式圧力
センサの取付は構造を示す断面図を表しており、第１図
（ｂ）は第１図（ａ）において金属ダイヤフラム１ｂお
よび穴あき円板１ｇを除いた構成の平面図を表している
。図において、３はその一端の凹部３ａ内にセンサ感圧
部ｌを有し、他端部が開口する断面円形の内部空間２を
形成する容器状のハウジングであり、そのハウジング３
の内部空間２には回路基板４が収納される。又、カバー
部材５とかしめ等により結合固定されている。センサ感
圧部１は、圧力室１ａと、圧力室１ａの開口部を覆って
溶接等により接合された金属ダイヤフラム１ｂと、圧力
室ｌａ内に固定された絶縁性を有する台座１ｃに接着さ
れ、−主面に図示しない拡散等による半導体歪ゲージを
形成すると共に、他主面にダイヤフラムを形成するため
の凹部を形成した半導体圧力検出素子１ｄとを有し、圧
力室ｌａには、半導体圧力検出素子１ｄの劣化を防ぐた
めに、封入液である絶縁性を有するシリコーンオイルｌ
ｅが封入されている。また、ハウジング３にはハウジン
グ３を貫通してガラス製絶縁シール６を介して電気的伝
達手段であるリード（端子）７が保持され、リード７の
一端は凹部３ａ内に導出しており、半導体圧力検出素子
１ｄとワイヤ１ｆによりワイヤボンディングされ、接続
されている。リード７の他端は非受圧部である内部空間
２に突出し、回路基板４にハンダ付けにより固定されて
いる。又、穴あき円板１ｇは金属ダイヤフラム１ｂとあ
わせて全周溶接される。尚、ハウジング３は雄ネジ部８
が形成された第１部分３ｂと、この第１部分３ｂの径よ
り小さい径にて形成され第１部分３ｂより突出した第２
部分３ｃ及びこれら第１部分３ｂ、第２部分３ｃを連結
する肩部３ｄとを有した構成であり、そして、各種高圧
機器、油圧機器等において、ネジ部８により取付は部品
５０に螺合可能となっている。取付は部材５０は雄ネジ
部８に対する雌ネジ部５０ａとこの雌ネジ部５０ａの径
より小さい径にて形成された段差部５０ｂとを有してい
る。尚、この段差部５０ｂは圧力センサを取付けた状態
にて雌ネジ部５０ａよりも被検出圧力媒体Ｐ側に位置し
ている。メタルＣ−リング９は、弾力性を有する金属性
の部材からなり、第２図の拡大図に示すように断面がＣ
形状をなしている。そして、このメタルＣ−リング９は
段差部５０ｂと肩部３ｄとの間に介在しており、被検出
圧力に対するシールを行っている。
１図（ａ）は本発明の第１実施例の高圧用半導体式圧力
センサの取付は構造を示す断面図を表しており、第１図
（ｂ）は第１図（ａ）において金属ダイヤフラム１ｂお
よび穴あき円板１ｇを除いた構成の平面図を表している
。図において、３はその一端の凹部３ａ内にセンサ感圧
部ｌを有し、他端部が開口する断面円形の内部空間２を
形成する容器状のハウジングであり、そのハウジング３
の内部空間２には回路基板４が収納される。又、カバー
部材５とかしめ等により結合固定されている。センサ感
圧部１は、圧力室１ａと、圧力室１ａの開口部を覆って
溶接等により接合された金属ダイヤフラム１ｂと、圧力
室ｌａ内に固定された絶縁性を有する台座１ｃに接着さ
れ、−主面に図示しない拡散等による半導体歪ゲージを
形成すると共に、他主面にダイヤフラムを形成するため
の凹部を形成した半導体圧力検出素子１ｄとを有し、圧
力室ｌａには、半導体圧力検出素子１ｄの劣化を防ぐた
めに、封入液である絶縁性を有するシリコーンオイルｌ
ｅが封入されている。また、ハウジング３にはハウジン
グ３を貫通してガラス製絶縁シール６を介して電気的伝
達手段であるリード（端子）７が保持され、リード７の
一端は凹部３ａ内に導出しており、半導体圧力検出素子
１ｄとワイヤ１ｆによりワイヤボンディングされ、接続
されている。リード７の他端は非受圧部である内部空間
２に突出し、回路基板４にハンダ付けにより固定されて
いる。又、穴あき円板１ｇは金属ダイヤフラム１ｂとあ
わせて全周溶接される。尚、ハウジング３は雄ネジ部８
が形成された第１部分３ｂと、この第１部分３ｂの径よ
り小さい径にて形成され第１部分３ｂより突出した第２
部分３ｃ及びこれら第１部分３ｂ、第２部分３ｃを連結
する肩部３ｄとを有した構成であり、そして、各種高圧
機器、油圧機器等において、ネジ部８により取付は部品
５０に螺合可能となっている。取付は部材５０は雄ネジ
部８に対する雌ネジ部５０ａとこの雌ネジ部５０ａの径
より小さい径にて形成された段差部５０ｂとを有してい
る。尚、この段差部５０ｂは圧力センサを取付けた状態
にて雌ネジ部５０ａよりも被検出圧力媒体Ｐ側に位置し
ている。メタルＣ−リング９は、弾力性を有する金属性
の部材からなり、第２図の拡大図に示すように断面がＣ
形状をなしている。そして、このメタルＣ−リング９は
段差部５０ｂと肩部３ｄとの間に介在しており、被検出
圧力に対するシールを行っている。
回路基板４にはリード線１０がハンダ付けにより保持さ
れ、回路基板４は水分、チリ等の汚染から保護するため
に、その周囲でシリコーンゲル１１がボッティングされ
ている。カバ一部材５は一端がハウジング３の内部空間
２内に挿入され、ハウジング３の端部１２がカバ一部材
５の端部外側面にかしめにより締結されることにより、
カバー部材５とハウジング３とは固定されている。また
、カバ一部材５には樹脂製被膜１３によって覆われたリ
ード線１４がエポキシ樹脂１５によってポツティングさ
れており、その一端はリード線１０とハンダ付けにより
固定されている。
れ、回路基板４は水分、チリ等の汚染から保護するため
に、その周囲でシリコーンゲル１１がボッティングされ
ている。カバ一部材５は一端がハウジング３の内部空間
２内に挿入され、ハウジング３の端部１２がカバ一部材
５の端部外側面にかしめにより締結されることにより、
カバー部材５とハウジング３とは固定されている。また
、カバ一部材５には樹脂製被膜１３によって覆われたリ
ード線１４がエポキシ樹脂１５によってポツティングさ
れており、その一端はリード線１０とハンダ付けにより
固定されている。
鋼等より成る球形の鋼球バルブ１６は、シリコーンオイ
ルｌｅを封入するためのもので、ネジ１７によって圧接
固定されており、ネジ１７の鋼球パルプ１６と接する面
と反対の面は、ダイヤフラム１ｂと同様に圧力媒体と接
している。
ルｌｅを封入するためのもので、ネジ１７によって圧接
固定されており、ネジ１７の鋼球パルプ１６と接する面
と反対の面は、ダイヤフラム１ｂと同様に圧力媒体と接
している。
上記のように構成された第１実施例によれば、メタルＣ
−リング９にてシールされる部分は雄ネジ部９の径より
小さくなっているので、従来、ネジ部の径より大きな径
にてシール部を形成していた技術に対して、圧力センサ
全体が受ける圧力を。
−リング９にてシールされる部分は雄ネジ部９の径より
小さくなっているので、従来、ネジ部の径より大きな径
にてシール部を形成していた技術に対して、圧力センサ
全体が受ける圧力を。
低くすることができ、その分、ネジの機械的強度の信頼
性を高めることができる。又、圧力センサ全体が受ける
圧力を低くするために、隨ネジ部８よりもメタルＣ−リ
ング９を圧力媒体Ｐ側に配置すると、リード７の一端に
は高圧が与えられたシリコーンオイルｌｅが作用し、他
端は非受圧部である内部空間２側に導出しているので、
第５図に示すようにハーメチックシールを行う絶縁シー
ル６の周辺の第２部分３Ｃは外に押し広げられ、延いて
はシリコーンオイルｌｅが絶縁シール６の界面を伝って
漏れてしまい、センサの特性を悪化させてしまう可能性
がでて（るが、本実施例によると、第２部分３ｃを貫通
する部分におけるリード７は、第２部分３ｃと取付は部
材５ｏとの間に存在する被検出圧力媒体Ｐからも圧力が
加わり、図中に矢印で示したようにリード７周辺の第２
部分３Ｃがリード７の方に向けて圧縮されるように作用
するので、この部分の絶縁シール６が第５図にて示した
ように分離することがなく、シール性が向上する。
性を高めることができる。又、圧力センサ全体が受ける
圧力を低くするために、隨ネジ部８よりもメタルＣ−リ
ング９を圧力媒体Ｐ側に配置すると、リード７の一端に
は高圧が与えられたシリコーンオイルｌｅが作用し、他
端は非受圧部である内部空間２側に導出しているので、
第５図に示すようにハーメチックシールを行う絶縁シー
ル６の周辺の第２部分３Ｃは外に押し広げられ、延いて
はシリコーンオイルｌｅが絶縁シール６の界面を伝って
漏れてしまい、センサの特性を悪化させてしまう可能性
がでて（るが、本実施例によると、第２部分３ｃを貫通
する部分におけるリード７は、第２部分３ｃと取付は部
材５ｏとの間に存在する被検出圧力媒体Ｐからも圧力が
加わり、図中に矢印で示したようにリード７周辺の第２
部分３Ｃがリード７の方に向けて圧縮されるように作用
するので、この部分の絶縁シール６が第５図にて示した
ように分離することがなく、シール性が向上する。
次に、本発明の第２実施例を第３図の断面図を用いて説
明する。尚、第３図は第１図（ａ）に示される構造に対
して、取付は部材５０内に取付けた部分のみを部分的に
拡大して示した図であり、本実施例において他の構成要
素は上記第１実施例の、ものと同様のものが適用できる
。
明する。尚、第３図は第１図（ａ）に示される構造に対
して、取付は部材５０内に取付けた部分のみを部分的に
拡大して示した図であり、本実施例において他の構成要
素は上記第１実施例の、ものと同様のものが適用できる
。
本実施例においては、上記第１実施例のようにハウジン
グ３の雄ネジ部８が形成された部分から突出した径の小
さい部分は有することがなく、又、メタルＣ−リング９
によるシール部分はハウジング３の先端の部分と段差部
５０ｂとの間に介在する構成であり、第１実施例のよう
に被検出圧力が第２部分３Ｃをリード７の方に向けて圧
縮するという作用はないが、その代わりにハウジング３
の凹部３ａ内に、リード７を囲うように環状の満２０を
形成しており、この溝部２０にもシリコーンオイル１ｅ
を封入する構成にしている。これにより、本実施例によ
ると、溝部２０内のシリコーンオイル１ｅにも圧力が同
様に作用することになり、この圧力を受けたシリコーン
オイルｌｅが、シリコーンオイル１ｅと絶縁シール６と
の間に存在するハウジング３の部分２１をリード７の方
に向けて圧縮するように作用し、シール性を向上するこ
とができる。尚、本実施例においてもシール部の径をネ
ジ部の径より小さくすることによる効果は上記第１実施
例と同様である。
グ３の雄ネジ部８が形成された部分から突出した径の小
さい部分は有することがなく、又、メタルＣ−リング９
によるシール部分はハウジング３の先端の部分と段差部
５０ｂとの間に介在する構成であり、第１実施例のよう
に被検出圧力が第２部分３Ｃをリード７の方に向けて圧
縮するという作用はないが、その代わりにハウジング３
の凹部３ａ内に、リード７を囲うように環状の満２０を
形成しており、この溝部２０にもシリコーンオイル１ｅ
を封入する構成にしている。これにより、本実施例によ
ると、溝部２０内のシリコーンオイル１ｅにも圧力が同
様に作用することになり、この圧力を受けたシリコーン
オイルｌｅが、シリコーンオイル１ｅと絶縁シール６と
の間に存在するハウジング３の部分２１をリード７の方
に向けて圧縮するように作用し、シール性を向上するこ
とができる。尚、本実施例においてもシール部の径をネ
ジ部の径より小さくすることによる効果は上記第１実施
例と同様である。
以上、本発明を上記第１、第２実施例を用いて説明した
が、本発明はそれらに限定されることなく、その主旨を
逸脱しない限り、例えば以下に示すように種々変形可能
である。
が、本発明はそれらに限定されることなく、その主旨を
逸脱しない限り、例えば以下に示すように種々変形可能
である。
（１）被検出圧力として５００ｋｇｆ／ｃ＋ｆｆ以上の
圧力を検出する場合、シール部材としてはゴム製の〇−
リングでは不充分であるので、金属製のＣ−リングある
いは０−リングを使うのが望ましいが、その場合には、
例えばステンレスに銅メツキを施したもの、インコネル
、ハステロイ等を使用できる。
圧力を検出する場合、シール部材としてはゴム製の〇−
リングでは不充分であるので、金属製のＣ−リングある
いは０−リングを使うのが望ましいが、その場合には、
例えばステンレスに銅メツキを施したもの、インコネル
、ハステロイ等を使用できる。
（２）上記実施例ではシリコーンオイル１ｅを封入した
後、シールする手段として、剛球バルブ１６およびネジ
１７を使用しているが、これらの手段をなくし、特開昭
６１−２２２２２号公報に示されるように、金属ダイヤ
フラムを固定する手段の塑性変形によりシールしても良
い。
後、シールする手段として、剛球バルブ１６およびネジ
１７を使用しているが、これらの手段をなくし、特開昭
６１−２２２２２号公報に示されるように、金属ダイヤ
フラムを固定する手段の塑性変形によりシールしても良
い。
（３）絶縁性の封入液としては、シリコーンオイルの他
に、フロロシリコーン等の液でも良い。
に、フロロシリコーン等の液でも良い。
以上述べたように、本願の第１発明によると、圧力セン
サ全体として受ける圧力を低下させることができ、取付
は部材との取付は部分におけるネジ強度の信頼性を向上
することができる。
サ全体として受ける圧力を低下させることができ、取付
は部材との取付は部分におけるネジ強度の信頼性を向上
することができる。
第２発明、第３発明によると、ハーメデックシール部分
におけるシール性を向上させることができ、ハーメチッ
ク端子を有する高圧用の半導体圧力センサを実現できる
という効果がある。
におけるシール性を向上させることができ、ハーメチッ
ク端子を有する高圧用の半導体圧力センサを実現できる
という効果がある。
部分、３ｃ・・・第２部分、３ｄ・・・肩部、６・・・
絶縁シール、７・・・リード、８・・・雄ネジ部、９・
・・メタルＣ−リング、２０・・・溝部、５０・・・取
付は部材、５０ａ・・・雌ネジ部、５０ｂ・・・段差部
。
絶縁シール、７・・・リード、８・・・雄ネジ部、９・
・・メタルＣ−リング、２０・・・溝部、５０・・・取
付は部材、５０ａ・・・雌ネジ部、５０ｂ・・・段差部
。
代理人弁理士 岡 部 隆
第１図（ａ）は本発明の第１実施例の断面図、第１図（
ｂ）は第１実施例の平面図、第２図はメタルＣ−リング
の斜視図、第３図は本発明の第２実施例の部分断面図、
第４図は従来技術の断面図、第５図は従来技術の問題点
を説明するためのハーメチックシール部分における断面
図である。 １・・・センサ感圧部、１ｂ・・・金属ダイヤフラム。 １ｄ・・・半導体圧力検出素子、ｌｅ・・・シリコーン
オイル、３・・・ハウジング、３ａ・・・凹部、３ｂ・
・・第１第 図 第 図
ｂ）は第１実施例の平面図、第２図はメタルＣ−リング
の斜視図、第３図は本発明の第２実施例の部分断面図、
第４図は従来技術の断面図、第５図は従来技術の問題点
を説明するためのハーメチックシール部分における断面
図である。 １・・・センサ感圧部、１ｂ・・・金属ダイヤフラム。 １ｄ・・・半導体圧力検出素子、ｌｅ・・・シリコーン
オイル、３・・・ハウジング、３ａ・・・凹部、３ｂ・
・・第１第 図 第 図
Claims (3)
- （１）Ａ、取付け用雄ネジ部、及び凹部を有するハウジ
ング、 前記凹部内に前記ハウジングと絶縁して取付けられ、被
検出圧力に応じた電気信号を発生する半導体圧力検出素
子、 前記ハウジングを貫通してハーメチックシールされ、そ
の一端を前記凹部内に導出すると共に、他端を非受圧部
に導出し、さらに前記半導体圧力検出素子に電気接続さ
れ前記電気信号を伝達する端子、 前記半導体圧力検出素子の劣化を防ぐ為に、前記凹部内
に封入される絶縁性の封入液、 前記凹部を気密に塞ぐように形成されたダイヤフラムと
を有する高圧用半導体式圧力センサと、Ｂ、該圧力セン
サを取付ける為の雌ネジ部、前記雌ネジ部の径より小さ
い径にて形成され、該雌ネジ部より圧力媒体側に位置す
る段差部とを有する取付け部材と、 Ｃ、前記圧力センサと前記段差部との間に介在し、前記
圧力媒体をシールするリングと を備えた高圧用半導体式圧力センサの取付け構造。 - （２）前記ハウジングは、前記取付け用雄ネジ部が形成
された第１部分と、該第１部分の径より小さい径にて形
成され突出した第２部分と、前記第１部分及び第２部分
を連通する肩部とを有し、前記第２部分内に前記凹部を
形成すると共に、前記ハーチメックされた端子は、前記
第２部分をも貫通して形成されたものであり、 前記リングは、前記肩部と前記段差部との間に介在する
ようにした請求項１記載の高圧用半導体式圧力センサの
取付け構造。 - （３）前記ハウジングは、前記凹部に導出した前記端子
を囲うように該凹部内にさらに溝部を有し、該溝部にも
前記封入液を封入してなる請求項１記載の高圧用半導体
式圧力センサの取付け構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63295269A JP2600863B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 高圧用半導体式圧力センサの取付け構造 |
| US07/316,647 US5000047A (en) | 1988-03-29 | 1989-02-28 | Pressure sensor |
| DE3908855A DE3908855A1 (de) | 1988-03-29 | 1989-03-17 | Drucksensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63295269A JP2600863B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 高圧用半導体式圧力センサの取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141635A true JPH02141635A (ja) | 1990-05-31 |
| JP2600863B2 JP2600863B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17818408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63295269A Expired - Lifetime JP2600863B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-11-22 | 高圧用半導体式圧力センサの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600863B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08110278A (ja) * | 1993-12-14 | 1996-04-30 | Envec Mess & Regeltechnik Gmbh & Co | 圧力測定装置 |
| JP2011506980A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-03-03 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 隔膜圧力測定セルの構造 |
| JP2015513092A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-04-30 | ローズマウント インコーポレイテッド | 海中用遠隔シール圧力測定システム |
| US9442031B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-09-13 | Rosemount Inc. | High integrity process fluid pressure probe |
| US9459170B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-10-04 | Rosemount Inc. | Process fluid pressure sensing assembly for pressure transmitters subjected to high working pressure |
| US9638600B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-05-02 | Rosemount Inc. | Electrical interconnect for pressure sensor in a process variable transmitter |
| CN109855787A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-07 | 无锡昆仑富士仪表有限公司 | 一种直接安装型高压力变送器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135654U (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | 株式会社山武 | 半導体圧力変換器 |
| JPS60171429A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力電気変換器 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP63295269A patent/JP2600863B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135654U (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | 株式会社山武 | 半導体圧力変換器 |
| JPS60171429A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力電気変換器 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08110278A (ja) * | 1993-12-14 | 1996-04-30 | Envec Mess & Regeltechnik Gmbh & Co | 圧力測定装置 |
| JP2011506980A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-03-03 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 隔膜圧力測定セルの構造 |
| JP2015513092A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-04-30 | ローズマウント インコーポレイテッド | 海中用遠隔シール圧力測定システム |
| US9389106B2 (en) | 2012-03-06 | 2016-07-12 | Rosemount Inc. | Remote seal pressure measurement system for subsea use |
| US9442031B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-09-13 | Rosemount Inc. | High integrity process fluid pressure probe |
| US9841338B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-12-12 | Rosemount Inc. | High integrity process fluid pressure probe |
| US9459170B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-10-04 | Rosemount Inc. | Process fluid pressure sensing assembly for pressure transmitters subjected to high working pressure |
| US9638600B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-05-02 | Rosemount Inc. | Electrical interconnect for pressure sensor in a process variable transmitter |
| CN109855787A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-07 | 无锡昆仑富士仪表有限公司 | 一种直接安装型高压力变送器 |
| CN109855787B (zh) * | 2019-03-06 | 2023-11-03 | 无锡昆仑富士仪表有限公司 | 一种直接安装型高压力变送器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600863B2 (ja) | 1997-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |